專利名稱：與電信插口配合的電信插頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的實施例總體上涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體而言涉及一種電信連接器。
背景技術(shù)：
由于電信應用按照諸如 ffiEE 802.3anIOGBASE-T, IS0/IEC 11801Ed2、IEC60603-7-41、ANSI/TIA/EIA-568-B等標準要求頻率更高的性能和受控更多的性能，所以模塊化插頭軟線(例如端接到模塊化插頭的雙絞線)變得更關(guān)鍵。連接器(例如具有通向各種終端塊的印刷電路板(PCB)、柔性電路或者引線框連接的插口或者插孔)按照它們與用來測試它們的電插頭性能范圍有關(guān)的性能來設(shè)計和限定(如在TIA和IEC文獻以及其它文獻中限定的那樣)?？梢酝ㄟ^限制與插口配合的插頭(或者包括兩個插頭的模塊化插頭軟線)的范圍/可變性來提高插口性能。由于多數(shù)制造商將它們的連接器與其自有模塊化插頭軟線一起銷售，所以可以在符合工業(yè)標準(即TIA或者IS0/IEC限制)的同時通過調(diào)節(jié)和減少軟線生產(chǎn)的可變性來提高性能。電信連接器常常與多對線纜一起使用。接線鋪設(shè)(在彼此周圍絞結(jié)預定長度的成對接線)在作為另一端鏡像的一端造成線對定向。雙絞線的固有性質(zhì)導致在切割一段線纜以端接插頭時造成鏡像圖案?，F(xiàn)有標準插頭設(shè)計具有一組端接圖案，該端接圖案然后要求線纜一端或者兩端交叉成線對以將它們恰當?shù)貙时阌诙私印＞€對的這一交叉或者操縱或者線對的解開由于添加不受控的串話元件而造成明顯變化。在現(xiàn)有插頭中，前端接觸穿透線纜中的個別導體并且與內(nèi)部接線接觸。接觸被設(shè)置于插頭主體內(nèi)。然而，接觸所在處和雙絞線的位置有可變性，這導致電傳輸變化以及尺度變化。這種卷曲高度變化引起多個問題，具體是來自板表面區(qū)域的不確定耦合以及與插口的不一致配合。不一致卷曲高度可能在不合需要的位置布置配合的插口接觸從而引起無法適當補償?shù)母鞣N串話電平。此外，在現(xiàn)有插頭中，線纜內(nèi)的線對需要解開以取用前端接觸。線對的解開通常不一致并且造成交叉的線對從而引起無法適當補償?shù)母鞣N串話電平。因此，在本領(lǐng)域中需要一種用以提高配合連接器的性能(例如減少串話)的端接可變性減少的電信連接器。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施例包括一種用于與電信插口配合的電信插頭，電信插頭包括:殼;定位于殼中的基板；安裝于基板的多個插頭接觸，插頭接觸被定位成與電信插口的接觸接合；安裝于基板的多個接線接觸，接線接觸用于與接線建立電連接，多個接線接觸包括基板的第一面上的至少兩個接線接觸和基板的第二面上的至少兩個接線接觸，第二面與第一面相對；基板包括電路跡線，電路跡線將插頭接觸與接線接觸電連接。本發(fā)明的實施例包括一種用于與電信插口配合的電信插頭，電信插頭包括:殼;被定位在殼中的基板；安裝于基板的多個插頭接觸，插頭接觸被定位成用于接合電信插口的接觸；安裝于基板的多個接線接觸，接線接觸用于與接線建立電連接；基板包括電路跡線，電路跡線將插頭接觸與接線接觸電連接，其中，插頭接觸中的至少一個包括形狀為插頭接觸的接線，插頭接觸具有柱，柱被安裝在基板上的鍍制通孔中。本發(fā)明的實施例包括一種電信連接器組件，該電信連接器組件包括:線纜，具有第一雙絞線和第二雙絞線；第一連接器，具有第一基板，第一基板具有第一端接區(qū)域，第一雙絞線電端接于第一基板的第一面上，第二雙絞線電端接于第一基板的第二面上，第二面與第一面相對；第二連接器，具有第二基板，第二基板具有第二端接區(qū)域，第二雙絞線對電端接于第二基板的第一面上，第一雙絞線電端接于第二基板的第二面上，第二面與第一面相對。


圖1是本發(fā)明實施例中的示例插頭的側(cè)視圖。圖2是圖1的插頭的透視圖。圖3是圖1的插頭的部件的透視圖。圖4是備選實施例中的接觸載體和接線接觸的透視圖。圖5圖示了示例線纜。圖6圖示了示例電路板。圖7圖示了在雙絞線未交叉的情況下在兩個基板的頂面端接的兩對接線。圖8圖不了在兩個基板的底面端接的兩對接線。圖9圖示了備選實施例中的示例插頭電路板。圖10圖示了可以在本發(fā)明實施例中使用的柔性電路。圖11是備選實施例中的插頭的透視分解圖。圖12是插頭性能比對頻率的曲線圖。
具體實施例方式圖1是連接到線纜200的示例插頭100的側(cè)視圖。線纜200包括四個雙絞線202。理解到本發(fā)明的實施例可以與雙絞線數(shù)目不同的線纜一起使用并且本發(fā)明不限于具有四個雙絞線的線纜。插頭100包括尺度設(shè)定成與現(xiàn)有模塊化插口配合的插頭殼102。插頭殼102可以是RJ-45型插頭、但是可以具有不同配置。插頭殼102包含在插頭接觸106與接線接觸108之間建立電連接的基板104。接線接觸108可以定位于接觸載體110上?；?04可以是其中具有跡線105 (圖6)的印刷電路板、柔性電路板、多維PCB等，這些跡線用于在插頭接觸106與接線接觸108之間建立電連接。如這里進一步詳細描述，基板104可以包括用于調(diào)節(jié)插頭100的電性能(例如NEXT、FEXT、回程損耗、平衡)的補償元件。在備選實施例中，插頭接觸106和接線接觸108中的一些或者所有接觸是引線框的一部分從而消除對基板104的需要。插頭接觸106具有在基板104中的鍍制通孔114中接納的按壓配合尾部112?；?04上的跡線在鍍制通孔114與接線接觸108之間建立電連接。插頭接觸106經(jīng)過插頭殼102中的槽116 (圖2)延伸以在插頭100與插口(未示出)配合時建立與插口接觸(未示出)的接觸。在備選實施例中，在基板104中焊接插頭接觸106。插頭接觸106或者108可以具有按壓配合尾部、焊接尾部、順應銷、機械固定尾部或者用于在鍍制通孔114或者107中或者在表面裝配墊上建立電連接和機械連接的其它連接類型。接線接觸108包括經(jīng)過接觸載體110延伸并且在接觸載體110以下接合基板104中的鍍制通孔107 (圖6)的按壓配合尾部。四個接線接觸108從基板的第一表面延伸，而四個接線接觸108從基板104的第二表面延伸。接線接觸在基板104上的布置允許雙絞線端接到接線接觸108而無需在模塊化插頭軟線或者其它組件的任一端從其原位置使它們交叉或者操作它們。這里參照圖5-8進一步具體地描述這一特征。圖3圖示了無雙絞線的基板104、插頭接觸106、接觸載體110和接線接觸108。在圖3中，接線接觸108是絕緣移位接觸。絕緣移位接觸108被定位成垂直于雙絞線202中的接線的縱軸。圖4示出了一個備選實施例，在該實施例中絕緣移位接觸108被定位成相對于雙絞線202中的接線的縱軸成傾角(例如45度)。接線接觸108無需在相同平面上成一條線，由此允許范圍更寬的接線規(guī)格。在備選實施例中，絕緣移位接觸是絕緣穿透接觸。圖5圖示了具有雙絞線202的四對電信線纜200。如本領(lǐng)域中典型的那樣將線對染色，其中純色接線與具有相同顏色和白色的另一接線絞結(jié)(例如一個雙絞線具有藍接線和絞結(jié)的藍/白接線)。為了易于說明，在圖5中示出了用于各線對的顏色。本發(fā)明的實施例不限于特定接線顏色或者線對數(shù)目。如圖5、圖7和圖8中所示，線纜200的相對端就接線對的位置而言互為鏡像。接線對在線纜中的這種定向通常在線纜端接到連接器時導致交叉的接線對。通常，如果線對在端接于線纜200的一端時未交叉，則線對必須重新布置并且在線纜另一端交叉。這是因為常規(guī)連接器在線纜各端相同但是接線對位置在線纜各端不同的事實。在這種常規(guī)布置中，如果在一端的接線對未交叉，則在線纜另一端的接線對將必然交叉。本發(fā)明的實施例消除這一問題。圖6圖示了本發(fā)明實施例中的印刷電路板104的兩面。跡線105在鍍制通孔107與鍍制通孔114之間建立電連接。鍍制通孔107接納接線接觸108的按壓配合尾部。鍍制通孔114接納插頭接觸106的按壓配合尾部。線對位置由標志符0R/W (橙白接線)和OR(橙接線)、BL/W (藍白接線)和BL (藍接線)、GR/W (綠白接線)和GR (綠接線)以及BR/W (褐白接線WPBR (褐接線)代表。例如，引用“藍接線”是指藍和藍/白接線。如本領(lǐng)域中所知，雙絞線在線纜200中在彼此周圍絞結(jié)。圖7圖示了線纜接線對202在線纜各端端接到兩個基板KM1和1042的第一面。在301和302描繪了線纜對在線纜200內(nèi)的位置。圖7示出了兩個基板KM1和1042在線纜各端的第一面(例如頂面)。如圖所示，橙接線對和藍接線對在端部251端接到基板KM1的頂面上的接線接觸108。綠接線對和褐接線對端接到基板1042的頂面上的接線接觸108。這與在301和302所示接線對在線纜200中的自然接線位置一致。圖8圖示了線纜接線對202在線纜各端端接到兩個基板KM1和1042的第二面。如從板的第二面所見在301和302描繪了線纜對在線纜200內(nèi)的位置。圖8示出了兩個基板KM1和1042在線纜各端的第二面(例如底面)。如圖所示，褐接線對和綠接線對在端部251端接到基板ICM1的頂面上的接線接觸108。藍接線對和橙接線對端接于基板1042的底面。這與如在301和302所示接線對在線纜200中的自然接線位置一致。上述示例實施例使用接線接觸位置對于線纜各端而言不同的單個基板104。換而言之，線纜各端上的接線端接配置不同以便防止接線對的交叉。接線接觸108定位于基板KM1的頂面上以用于橙和藍線對(圖7)。接線接觸108定位于基板KM1的底面上以用于褐和綠線對(圖8)。在基板1042上使用相反的配直。圖7和圖8的實施例在線纜200的各端上使用相同基板104。在備選實施例中，使用兩個不同基板，一個基板用于線纜各端，其中跡線被不同地配置成將線纜中的接線映射到插頭接觸而無需在線纜任一端使接線對交叉或者重新定位。在更多實施例中，使用具有嵌入于2層或者更多層中的多組跡線的單基板?；灏ㄓ糜谂c第一線纜端一起使用的第一組跡線和用于與另一線纜端一起使用的第二組跡線。通過在線纜的相對端上將用于成對接線的接線接觸定位于基板的相對面上，線纜200中的接線對無需在線纜的一端交叉。例如，藍接線對端接到基板1041的頂面而端接到基板1042的底面。這與藍接線對在線纜200的各端處的位置一致。因此，接線對202無需交叉并且接線對解開也最少。這造成更加可預測的接線端接并且減少模塊化插頭軟線的電性能可變性，因為接線端接更加可預測。當模塊化插頭軟線的電性能具有更少變化時，更易于在基板104或者在通道中的別處(例如插口、線纜)補償電性能(例如NEXT、FEXT)。另外，該設(shè)計允許直徑更大的導體端接到插頭?，F(xiàn)有插頭具有固定寬度，并且這些插頭通常限于端接24個AWG導體。由于所示插頭實施例使線纜居中于基板周圍并且兩個接線對在頂面而兩個接線對在底面，所以插頭可以端接23個和22個AWG導體202。因此，示例實施例可以端接具有范圍在27個AWG到22個AWG的導體202的線纜。可以使用基板104上的特征如電路跡線來調(diào)節(jié)插頭的電性能?？梢赃M行對插頭的調(diào)節(jié)以解決諸如近端串話(NEXT)、回程損耗、遠端串話(FEXT)和平衡等電性能特性。由于接線對無需解開或者交叉以端接接線對，所以可以更精確地(變化更小)和更準確地(在具體允許范圍內(nèi)的目標性能水平)調(diào)節(jié)插頭100。圖12圖示了插頭NEXT值的分布曲線圖，這些曲線示了可接受插頭性能范圍300和如曲線圖302的插頭100的性能。圖形示出了針對插頭100可實現(xiàn)的插頭NEXT值的變窄區(qū)帶，這等同于更加可預測和受控的部件。圖12是具體情況的一個例子，該例說明了 36-45個線對組合的類別6A的允許插頭NEXT范圍。相同概念可以擴展到用于其它類別的其它線對組合以及其它傳輸參數(shù)?？山邮懿孱^性能范圍300可以由諸如類別5e、6、6A等標準限定?？梢葬槍χT如NEXT、FEXT、回程損耗、平衡等各種電參數(shù)來測量性能。增強的性能造成單位成本更高的總通道性能。這也允許與插頭配合的插口復雜程度更低，因為插頭聚焦于某一性能水平。因而，插口僅需具有針對特定插頭性能而不是大范圍插頭性能的電性能。假設(shè)易于端接并且無接線對操作，則插頭可以由安裝者實地端接而仍然提供目標性能。另外，用以調(diào)節(jié)各插頭在模塊化插頭軟線上的電性能的能力允許調(diào)整插頭性能特性以增強整個通道的性能。例如，可以調(diào)節(jié)模塊化插頭軟線一端上的第一插頭以在限定范圍的低端工作而調(diào)節(jié)模塊化插頭軟件另一端上的第二插頭以在限定范圍的高端工作。在示例實施例中，該限定范圍涉及類別5e、6、6A以及如由工業(yè)標準ANSI/TIA/EIA-568-B(/568)商用建筑物電信布線標準和IS0/IEC11801 (/11801)限定的更高性能。在通過引用將全部內(nèi)容結(jié)合于此的美國專利申請公開第20040116081號中進一步具體地描述了調(diào)節(jié)插頭以實現(xiàn)某一傳輸性能。參照圖1描述插頭的組裝。初始步驟涉及到在鍍制通孔114將插頭接觸106插入到基板104中。插頭接觸106可以具有按壓配合尾部、焊接尾部、順應銷、機械固定尾部或者用于在鍍制通孔114中建立電連接和機械連接的其它連接類型。接線接觸108具有經(jīng)過接觸載體110放入基板104中的鍍制通孔107中的尾部。接線接觸108優(yōu)選地具有按壓配合尾部。接線接觸108可以通過絕緣移位接觸(IDC)來建立與接線202的電連接。可替選地，接線接觸108可以是絕緣穿透接觸(IPC)或者焊接端子。這些操作造成如圖3中所示子組件。然后使用已知技術(shù)將接線端接到接線接觸108。圖3的子組件可以在接線端接之前部分地插入到插頭殼102中。如上所言，線纜200的各端上的接線對202無需交叉或者重新布置，因為在線纜200的各端處的接線接觸108反映接線對在線纜200中的位置。一旦接線對202端接到接線接觸108，將基板104滑動到插頭殼102中，從而插頭接觸106與槽116對準。通過摩擦配合和/或通過將基板104固定的一個或者多個閂鎖在殼102中固定基板。在這里討論的一個備選實施例中，接線接觸108在基板104完全地插入于殼102中時暴露。接線對202如上所述端接到接線接觸108。非傳導應變減輕構(gòu)件然后在線纜200之上滑動并且附著到殼102以覆蓋接線接觸108。圖9圖示了備選實施例中的示例基板404?；?04使用IPC406以便建立與接線202的電連接。插頭接觸408是包括從柱延伸的懸臂的接線接觸。柱端定位于鍍制通孔114中(例如焊接、按壓配合)。臂向后延伸并且包括可以與墊420進行電連接的接頭410。鍍制通孔114可以與鍍制通孔107有電連接。墊420可以與接納接線接觸406的鍍制通孔107有電連接。墊420可以電連接到基板404上的補償元件(電抗、電導、電容、相位控制)，從而當接頭410接觸墊420時，接觸408連接到補償元件?？梢允褂迷谕ㄟ^引用將全部內(nèi)容結(jié)合于此的美國公布專利申請第20040147165號中描述的技術(shù)來實現(xiàn)相位調(diào)節(jié)。這種布置允許通過在接頭410與墊420之間建立或者禁止電連接來對一個或者多個接觸408有選擇性的補償。如上所言，代替如PCB的基板，插頭可以利用其中接線接觸108和插頭接觸106形成于共用金屬引線上的引線框設(shè)計。在這一可選方式中，接線接觸的位置類似于圖7和圖8中所示位置，從而接線對無需被交叉以端接到在線纜各端的接線接觸。本發(fā)明的實施例允許接線對從任一端端接于設(shè)備上而無需使線對交叉或者拆分線對，如在工業(yè)標準接線方案TIA-568A/TIA-568B的情況下那樣。插頭接觸106可以具有非標準外形以增加性能并且消除高度和位置的可變性?？勺冃缘臏p少促成更一致的電性能。這也造成成本減少，因為在插頭的制造中需要更少的操作者輸入。參照插頭描述了上述實施例。接線端接也可以與其它連接器如模塊化插口 一起使用。如上所述，模塊化插口包括比如圖5-8中所示基板這樣的基板或者包括引線框，從而接線接觸的位置反映接線對在線纜各端上的位置。插頭/插口可以配備有其它部件，比如有源/無源標識電路(例如RFID)。如通過引用將全部內(nèi)容結(jié)合于此的未決美國專利申請第11/493，332號中所述，可以在本發(fā)明實施例中的插頭/插口添加安全芯片。另外，本發(fā)明實施例中的插頭/插口可以包括可調(diào)元件，比如在通過引用將全部內(nèi)容結(jié)合于此的美國專利申請第11/485,210中所述的可調(diào)元件。本發(fā)明的實施例提供了將接線端接于接線接觸而無需使接線對交叉的便易。這由于端接設(shè)計而造成插頭和配合連接器中的可變性減少和更佳傳輸性能。減少接線端接的可變性造成串話減少并且增強串話補償能力，因為串話更加可預測。圖10圖示了可以在本發(fā)明的實施例中使用的柔性電路。在這一實施例中，可以在插頭殼中使用柔性電路500而不是基板104來進行電連接。柔性電路500支撐在插頭殼內(nèi)。接線202可以在接線墊502與柔性電路500進行電連接。接線202可以焊接到接線墊502。可替選地，IDC可以與各接線墊502有電連接(例如按壓配合)以與接線202進行電連接。柔性電路500包括接線墊502與插頭接觸墊504之間的跡線。插頭接觸墊504可以通過焊接或者按壓配合來設(shè)置成與插頭接觸106有電接觸?？商孢x地，插頭接觸墊502可以與插頭殼中的槽對準以便允許插頭接觸墊504在插頭與插口配合時接合插口接觸。屏蔽接頭506從柔性電路500延伸。柔性電路500上的跡線將屏蔽接頭506連接到屏蔽墊508。屏蔽墊508被設(shè)置成與線纜200上的屏蔽有電連接(例如焊接、IDC或者其它機械緊固器)。屏蔽接頭506有傳導性并且延伸到插頭殼以外以與傳導插口殼進行電接觸，由此使接地從線纜200經(jīng)過插頭延續(xù)到插口中?？梢酝ㄟ^在柔性電路500的各面上涂敷箔(以及任何所需中間絕緣體)來容易地屏蔽柔性電路500。附加傳導區(qū)可以用于備選連接。例如，連通區(qū)512是可以與插口上的連通導體配合以檢測插頭-插口連接的暴露傳導區(qū)。柔性電路500上的跡線將連通區(qū)512與連通墊514電連接。柔性電路500上的連通墊514為使用附加導體來傳輸連通信號的系統(tǒng)提供與線纜200中的接線進行電接觸(例如焊接、IDC)的位置。對柔性電路500的使用減少用于插頭的部件數(shù)目并且在插頭殼中提供用于屏蔽或者其它部件的附加空間。圖11圖示了備選實施例中的插頭400。插頭殼402包含在插頭接觸406與接線接觸408之間建立電連接的基板404。接線接觸408可以定位于在這一實施例中與插頭殼402 —體化的接觸載體410上。如上所述，基板404可以是其中具有跡線以便在插頭接觸406與接線接觸408之間建立電連接的印刷電路板、柔性電路材料等?；?04可以包括用于調(diào)節(jié)插頭400的電性能(例如NEXT、FEXT、回程損耗、平衡)的補償元件。在備選實施例中，插頭接觸406和接線接觸408中的一些或者所有接觸是弓I線框的一部分，這消除對基板404的需要。插頭接觸406具有在基板404中的鍍制通孔中接納的按壓配合尾部?；?04上的跡線在鍍制通孔與接線接觸408之間建立電連接。插頭接觸406經(jīng)過插頭殼402中的槽416延伸以在插頭400與插口(未示出)配合時建立與插口接觸(未示出)的接觸。在備選實施例中，插頭接觸406焊接于基板404中。插頭接觸406可以具有按壓配合尾部、焊接尾部、順應銷、機械固定尾部或者用于在鍍制通孔中建立電連接和機械連接的其它連接類型。接線接觸408包括經(jīng)過接觸載體410延伸并且在接觸載體410以下接合基板404中的鍍制通孔的按壓配合尾部。四個接線接觸408從基板的第一表面延伸，而四個接線接觸408從基板404的第二表面延伸。如上所述，接線接觸在基板404上的布置允許雙絞線端接到接線接觸408而無需在模塊化插頭軟線或者其它組件的任一端上從接線對的原位置使它們交叉。因此，圖11的實施例使用與參照圖5-8描述的端接相似的端接及其變形。絕緣隔離部件430定位于接線接觸408之上以防止接線接觸408接觸傳導屏蔽構(gòu)件432。傳導屏蔽構(gòu)件432由諸如金屬、金屬化塑料、傳導塑料等傳導材料制成。根據(jù)上述描述可知，本發(fā)明的實施例公開了如下技術(shù)方案(但不限于此):技術(shù)方案1.一種電信連接器組件，包括:線纜，具有第一雙絞線和第二雙絞線；第一連接器，具有第一基板，所述第一基板具有第一端接區(qū)域，所述第一雙絞線電端接于所述第一基板的第一面上，所述第二雙絞線電端接于所述第一基板的第二面上，所述第二面與所述第一面相對；第二連接器，具有第二基板，所述第二基板具有第二端接區(qū)域，所述第二雙絞線電端接于所述第二基板的第一面上，所述第一雙絞線電端接于所述第二基板的第二面上，所述第二面與所述第一面相對。技術(shù)方案2.根據(jù)技術(shù)方案I所述的電信連接器組件，其中:所述線纜具有第三雙絞線和第四雙絞線；所述第三雙絞線電端接于所述第一基板的第一面上，所述第四雙絞線電端接于所述第一基板的第二面上，所述第二面與所述第一面相對；所述第三雙絞線電端接于所述第二基板的第二面上，所述第四雙絞線電端接于所述第二基板的第一面上，所述第二面與所述第一面相對。技術(shù)方案3.根據(jù)技術(shù)方案I所述的電信連接器組件，其中:所述第一雙絞線在絕緣移位接觸處電端接于所述第一基板上。技術(shù)方案4.根據(jù)技術(shù)方案I所述的電信連接器組件，其中:所述第一雙絞線在焊墊處電端接于所述第一基板上。技術(shù)方案5.根據(jù)技術(shù)方案I所述的電信連接器組件，其中:所述第一基板與所述第二基板相同。技術(shù)方案6.根據(jù)技術(shù)方案5所述的電信連接器組件，其中: 所述第一基板和所述第二基板具有圖案相同的傳導跡線。技術(shù)方案7.根據(jù)技術(shù)方案I所述的電信連接器組件，其中:所述第一基板不同于所述第二基板。技術(shù)方案8.根據(jù)技術(shù)方案7所述的電信連接器組件，其中:所述第一基板和所述第二基板具有圖案不同的傳導跡線。技術(shù)方案9.根據(jù)技術(shù)方案I所述的電信連接器組件，其中:所述基板是印刷電路板。技術(shù)方案10.根據(jù)技術(shù)方案I所述的電信連接器組件，其中:所述第一連接器被調(diào)節(jié)以在限定范圍內(nèi)建立第一傳輸電平，所述第二連接器被調(diào)節(jié)以在所述限定范圍內(nèi)建立第二傳輸電平，所述第二電平不同于所述第一電平。技術(shù)方案11.根據(jù)技術(shù)方案I所述的電信連接器組件，其中:所述第一連接器是插頭并且所述第二連接器是插頭。技術(shù)方案12.根據(jù)技術(shù)方案11所述的電信連接器組件，還包括:第一插頭接觸，安裝于所述第一基板中，在所述插頭與模塊化插孔配合時所述第一插頭接觸與插口接觸接合。技術(shù)方案13.根據(jù)技術(shù)方案12所述的電信連接器組件，其中:所述第一插頭接觸是接線接觸，所述接線接觸具有接觸所述基板的柱和從所述柱延伸的臂。技術(shù)方案14.根據(jù)技術(shù)方案I所述的電信連接器組件，其中:所述第一連接器是插口。技術(shù)方案15.根據(jù)技術(shù)方案I所述的電信連接器組件，其中:所述第一雙絞線和第二雙絞線具有范圍為27個AWG到22個AWG的導體。技術(shù)方案16.根據(jù)技術(shù)方案I所述的電信連接器組件，其中: 所述第一基板包括布置成控制傳輸性能的傳導跡線。技術(shù)方案17.—種電信連接器組件，包括:線纜，具有第一雙絞線和第二雙絞線；第一連接器，具有第一端接區(qū)域，所述第一雙絞線電端接于所述第一端接區(qū)域的第一面上，所述第二雙絞線電端接于所述第一端接區(qū)域的第二面上，所述第二面與所述第一面相對；第二連接器，具有第二端接區(qū)域，所述第二雙絞線電端接于所述第二端接區(qū)域的第一面上，所述第一雙絞線電端接于所述第二端接區(qū)域的第二面上，所述第二面與所述第一面相對。技術(shù)方案18.根據(jù)技術(shù)方案17所述的電信連接器組件，其中:所述線纜具有第三雙絞線和第四雙絞線；所述第三雙絞線電端接于所述第一端接區(qū)域的第一面上，所述第四雙絞線電端接于所述第一端接區(qū)域的第二面上，所述第二面與所述第一面相對；所述第三雙絞線電端接于所述第二端接區(qū)域的第二面上，所述第四雙絞線電端接于所述第二端接區(qū)域的第一面上，所述第二面與所述第一面相對。技術(shù)方案19.根據(jù)技術(shù)方案17所述的電信連接器組件，其中:所述第一連接器被調(diào)節(jié)以在限定范圍內(nèi)建立第一傳輸電平，所述第二連接器被調(diào)節(jié)以在所述限定范圍內(nèi)建立第二傳輸電平，所述第二電平不同于所述第一電平。技術(shù)方案20.—種電信連接器組件，包括:插頭殼；柔性電路，定位于所述插頭殼中，所述柔性電路包括:接線墊，用于在所述柔性電路與線纜的接線之間進行電連接；插頭接觸墊，通過所述柔性電路上的跡線來與所述接線墊形成電連接，所述插頭接觸墊與所述插頭殼中的槽對準以在所述插頭殼與模塊化插口配合時接合插口接觸。技術(shù)方案21.根據(jù)技術(shù)方案20所述的電信連接器組件，其中:所述柔性電路包括屏蔽接頭和跡線，所述跡線將所述屏蔽接頭電連接到屏蔽墊以提供經(jīng)過所述插頭殼的接地延續(xù)。技術(shù)方案22.根據(jù)技術(shù)方案20所述的電信連接器組件，其中:所述柔性電路包括連通區(qū)和跡線，所述跡線將所述連通區(qū)電連接到連通墊以提供用于經(jīng)過所述線纜的導體傳輸連通信號的電路徑。
盡管已經(jīng)參照示例實施例描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解可以進行各種改變并且可以用等效元件取代其元件而不脫離本發(fā)明的范圍。此外，可以按照本發(fā)明的教導進行許多修改以適應特定情形或者材料而不脫離本發(fā)明的實質(zhì)范圍。因此，本意在于本發(fā)明不限于為了實現(xiàn)本發(fā)明而公開的特定實施例。
權(quán)利要求
1.一種用于與電信插口配合的電信插頭，所述電信插頭包括: 殼; 定位于所述殼中的基板； 安裝于所述基板的多個插頭接觸，所述插頭接觸被定位成與所述電信插口的接觸接合； 安裝于所述基板的多個接線接觸，所述接線接觸用于與接線建立電連接，所述多個接線接觸包括所述基板的第一面上的至少兩個接線接觸和所述基板的第二面上的至少兩個接線接觸，所述第二面與所述第一面相對； 所述基板包括電路跡線，所述電路跡線將所述插頭接觸與所述接線接觸電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電信插頭，其中: 所述多個接線接觸包括所述基板的第一面上的四個接線接觸和所述基板的第二面上的四個接線接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電信插頭，其中: 所述多個插頭接 觸被安裝在所述基板上的鍍制通孔中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電信插頭，其中: 所述多個接線接觸被安裝在所述基板上的鍍制通孔中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電信插頭，其中: 所述插頭接觸中的至少一個包括形狀為插頭接觸的接線，所述插頭接觸具有柱，所述柱被安裝在所述基板上的鍍制通孔中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電信插頭，其中: 所述插頭接觸包括從所述柱延伸的臂。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電信插頭，其中: 所述臂包括接頭。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電信插頭，其中: 所述基板包括傳導墊；以及 其中，所述接頭被配置為與所述傳導墊進行電接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電信插頭，其中: 所述傳導墊電耦合至所述基板上的補償元件。
10.一種用于與電信插口配合的電信插頭，所述電信插頭包括: 殼; 被定位在所述殼中的基板； 安裝于所述基板的多個插頭接觸，所述插頭接觸被定位成用于接合所述電信插口的接觸； 安裝于所述基板的多個接線接觸，所述接線接觸用于與所述接線建立電連接； 所述基板包括電路跡線，所述電路跡線將所述插頭接觸與所述接線接觸電連接， 其中，所述插頭接觸中的至少一個包括形狀為插頭接觸的接線，所述插頭接觸具有柱，所述柱被安裝在所述基板上的鍍制通孔中。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電信插頭，其中: 所述插頭接觸包括從所述柱延伸的臂。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電信插頭，其中:所述臂包括接頭。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電信插頭，其中:所述基板包括傳導墊；其中，所述接頭被配置為與所述傳導墊進行電接觸。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電信插頭， 其中:所述傳導墊電耦合至所述基板上的補償元件。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于與電信插口配合的電信插頭。電信插頭包括殼；定位于殼中的基板；安裝于基板的多個插頭接觸，插頭接觸被定位成與電信插口的接觸接合；安裝于基板的多個接線接觸，接線接觸用于與接線建立電連接，多個接線接觸包括基板的第一面上的至少兩個接線接觸和基板的第二面上的至少兩個接線接觸，第二面與第一面相對；基板包括電路跡線，電路跡線將插頭接觸與接線接觸電連接。
文檔編號H01R13/02GK103107438SQ20131002354
公開日2013年5月15日 申請日期2007年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月1日
發(fā)明者約翰·A·西蒙, 蘭迪·貝洛, 布賴恩·塞利拉, 詹姆斯·安東尼·弗雷, 麥克斯維爾·K·葉, 維尼喬·克魯?shù)聽? 約瑟夫·馬里奧·法瓦爾, 馬可·賈森·帕迪 申請人:西蒙公司