專利名稱：一種藍(lán)牙天線和一種藍(lán)牙通信設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及無線通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種藍(lán)牙天線和一種藍(lán)牙通信設(shè)備。
背景技術(shù)：
藍(lán)牙是一種支持設(shè)備短距離通信(一般是IOm之內(nèi))的無線電技術(shù)，能在設(shè)備之間進(jìn)行無線信息交換，其工作頻段是2.r2.483GHz的全球通信自由頻段，目前已廣泛應(yīng)用在無線設(shè)備(如PDA、手機、智能電話、無繩電話)、圖象處理設(shè)備(數(shù)碼照相機、打印機、掃描儀)、安全產(chǎn)品(智能卡、身份識別、票據(jù)管理、安全檢查)、消費娛樂(耳機、MP3、游戲)、汽車產(chǎn)品(GPS、ABS、動力系統(tǒng)、安全氣袋)、家用電器(電視機、電冰箱、電烤箱、微波爐、音響)、醫(yī)療健身、建筑、玩具等領(lǐng)域。藍(lán)牙技術(shù)讓原本獨立的數(shù)字設(shè)備可以與其他設(shè)備聯(lián)網(wǎng)交換信息，這使得藍(lán)牙技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域更加開闊?，F(xiàn)有技術(shù)中針對藍(lán)牙天線的設(shè)計很多，但大多集中在貼片天線，沖壓彈片天線，電路板印制天線等傳統(tǒng)天線上面。以上傳統(tǒng)天線均有弊端，比如貼片天線，成本較高；沖壓彈片天線，要求結(jié)構(gòu)空間要大，且成本也高；電路板印刷天線要求電路板有較大凈空區(qū)域，與藍(lán)牙產(chǎn)品小型化相矛盾。因此，需要一種新的藍(lán)牙天線和一種藍(lán)牙通信設(shè)備，以避免上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種藍(lán)牙天線和一種藍(lán)牙通信設(shè)備，降低藍(lán)牙天線對電路板凈空區(qū)域以及結(jié)構(gòu)高度的要求。為解決上述問題，本發(fā)明提供一種藍(lán)牙天線，所述藍(lán)牙天線設(shè)置在一 PCB電路板的凈空區(qū)域上，一端接PCB電路板的地，另一端連接一用于藍(lán)牙頻段調(diào)諧的匹配電路；所述藍(lán)牙天線主要由3個以上的貼片電容串聯(lián)而成，每個貼片電容的端部設(shè)有焊盤，所述多個貼片電容通過所述焊盤串聯(lián)。進(jìn)一步的,所述匹配電通過微帶線與所述藍(lán)牙天線連接。進(jìn)一步的，所述匹配電路為L型匹配電路或型匹配電路。進(jìn)一步的，所述匹配電路主要由電感和/或電容組成。進(jìn)一步的，所述PCB電路板為藍(lán)牙耳機、手機或平板電腦的電路板。本發(fā)明還提供一種藍(lán)牙通信設(shè)備，包括一 PCB電路板以及設(shè)置在所述PCB電路板的凈空區(qū)域上的上述之一的藍(lán)牙天線。進(jìn)一步的，所述藍(lán)牙通信設(shè)備為藍(lán)牙耳機、手機或平板電腦。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的藍(lán)牙天線以及藍(lán)牙通信設(shè)備，所述藍(lán)牙天線主要由多個貼片電容串聯(lián)而成，性能優(yōu)異，同時對結(jié)構(gòu)高度以及成本均要求較低；所述藍(lán)牙天線一端接地，對PCB電路板凈空區(qū)域的要求介于沖壓天線與印制天線對凈空區(qū)的要求之間，因而無需大面積凈空區(qū)域，利于小型化藍(lán)牙通信設(shè)備的制造。


圖1是本發(fā)明一實施例的藍(lán)牙天線電路板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1所示的藍(lán)牙天線的電路原理圖；圖3是本發(fā)明另一實施例的藍(lán)牙天線電路板結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3所示的藍(lán)牙天線的電路原理圖；圖5是本發(fā)明又一實施例的藍(lán)牙天線電路板結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是圖5所示的藍(lán)牙天線的電路原理圖。
具體實施例方式本發(fā)明的核心思想是公開一種藍(lán)牙天線和一種藍(lán)牙通信設(shè)備，所述藍(lán)牙天線設(shè)置在一 PCB電路板的凈空區(qū)域上，一端接PCB電路板的地，另一端連接一用于藍(lán)牙頻段調(diào)諧的匹配電路；所述藍(lán)牙天線主要由3個以上的貼片電容串聯(lián)而成，每個貼片電容的端部設(shè)有焊盤，所述多個貼片電容通過所述焊盤串聯(lián)。貼片電容可以相同，也可以不同，優(yōu)選相同的。利用其貼片電容的感、容、阻性原理，實現(xiàn)性能優(yōu)異的藍(lán)牙通信，同時對結(jié)構(gòu)高度以及成本均要求較低；所述藍(lán)牙天線一端接地，對PCB電路板凈空區(qū)域的要求介于沖壓天線與印制天線對凈空區(qū)的要求之間，因而無需大面積凈空區(qū)域，利于小型化藍(lán)牙通信設(shè)備的制造。在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“始端”、“末端”、“豎直”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此這些術(shù)語不能理解為對本發(fā)明的限制。為使本發(fā)明的目的、特征更明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式
作進(jìn)一步的說明，然而，本發(fā)明可以用不同的形式實現(xiàn)，不應(yīng)認(rèn)為只是局限在所述的實施例。圖1所示為本發(fā)明一實施例的藍(lán)牙天線電路板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2所示為圖1所示的藍(lán)牙天線的電路原理圖。請參考圖1和圖2，本實施例提供一種藍(lán)牙天線11，所述藍(lán)牙天線11設(shè)置在PCB電路板10的凈空區(qū)域100上，末端接PCB電路板10的地，主要由三個貼片電容Cl、C2、C3串聯(lián)而成。所述PCB電路板可以為藍(lán)牙耳機、手機、平板電腦等便攜式藍(lán)牙通信設(shè)備的電路主板。本實施例中，凈空區(qū)域100為3mm (寬度)*9mm (長度)，這個區(qū)域介于沖壓天線與印制天線對凈空區(qū)的要求之間，由此可見，本實施的藍(lán)牙天線無需大面積凈空區(qū)域，利于小型化藍(lán)牙通信設(shè)備的制造。本實施例中，每個貼片電容的端部均設(shè)有焊盤，貼片電容Cl、C2、C3均為SMT (表面貼裝技術(shù)，Surface Mounted Technology)中常用的1.2pF0402封裝貼片電容,通過所述
焊盤串聯(lián)。本實施例中，所述藍(lán)牙天線的始端通過微帶線連接一用于調(diào)諧的匹配電路12。所述匹配電路為型匹配電路，主要由三個電子元件121、122、123呈型放置并連接而成。三個電子元件121、122、123可以為電感或電容，可以根據(jù)實際藍(lán)牙天線的頻段和頻帶調(diào)諧要求而定，優(yōu)選電容和電感的組合。本實施例中，電子元件121、122均為3.9nH0402電感(如圖2中L1、L2)，電子元件123為1.2pF0402電容(如圖2中C4)。需要說明的是，本實施例中為了更好地顯示藍(lán)牙天線11與PCB電路板10的關(guān)系，圖1中沒有示出PCB電路板10上其他的印刷電路以及器件，也沒有詳細(xì)示出匹配電路12的其他各端的連接件(例如接地端和輸入端子RF_IN)，僅僅簡單示出了藍(lán)牙天線11、匹配電路12以及焊盤。本實施例通過在匹配電路12連接的輸入端子RF_IN輸入50歐姆阻抗，利用型匹配電路12以及藍(lán)牙天線11的貼片電容的感、容、阻性原理，調(diào)整至藍(lán)牙頻段天線諧振，從而利用藍(lán)牙天線的輻射與接收實現(xiàn)藍(lán)牙通信的作用。經(jīng)過測試獲知，本實施例的藍(lán)牙天線11的增益達(dá)到1.34dBi，效率達(dá)到53%。圖3所示為本發(fā)明另一實施例的藍(lán)牙天線電路板結(jié)構(gòu)示意圖；圖4所示為圖3所示的藍(lán)牙天線的電路原理圖。本實施例中，所述藍(lán)牙天線21設(shè)置在PCB電路板20的凈空區(qū)域200上，末端接PCB電路板20的地，主要由三個貼片電容C1、C2、C3串聯(lián)而成。所述藍(lán)牙天線21的始端通過微帶線連接一用于調(diào)諧的L型匹配電路22，所述L型匹配電路22的豎直臂靠近藍(lán)牙天線21設(shè)置(即靠近C3 —側(cè)的豎直臂)，主要由兩個電子元件221、222呈L型放置并連接而成。兩個電子元件221、222可以為電感或電容，可以根據(jù)實際藍(lán)牙天線的頻段和頻帶調(diào)諧要求而定，優(yōu)選電容和電感的組合。本實施例中，電子元件221為電感(如圖4中LI)，電子元件222為電容(如圖4中C4)。需要說明的是，本實施例中為了更好地顯示藍(lán)牙天線21與PCB電路板20的關(guān)系，圖3中沒有示出PCB電路板20上其他的印刷電路以及器件，也沒有詳細(xì)示出匹配電路22的其他各端的連接件(例如接地端和輸入端子RF_IN)，僅僅簡單示出了藍(lán)牙天線21、匹配電路22以及焊盤。圖5所示為本發(fā)明又一實施例的藍(lán)牙天線電路板結(jié)構(gòu)示意圖；圖6所示為圖5所示的藍(lán)牙天線的電路原理圖。本實施例中，所述藍(lán)牙天線31設(shè)置在PCB電路板30的凈空區(qū)域300上，末端接PCB電路板30的地，主要由4個貼片電容C1、C2、C3、C4串聯(lián)而成。所述藍(lán)牙天線31的始端通過微帶線連接一用于調(diào)諧的L型匹配電路32，所述L型匹配電路32的豎直臂遠(yuǎn)離藍(lán)牙天線31設(shè)置(即靠近C4一側(cè)的豎直臂)，主要由兩個電子元件321、322呈L型放置并連接而成。兩個電子元件321、322可以為電感或電容，可以根據(jù)實際藍(lán)牙天線的頻段和頻帶調(diào)諧要求而定，優(yōu)選電容和電感的組合。本實施例中，電子元件321、322均為電感(如圖6中L1、L2)。需要說明的是，本實施例中為了更好地顯示藍(lán)牙天線31與PCB電路板30的關(guān)系，圖5中沒有示出PCB電路板30上其他的印刷電路以及器件，也沒有詳細(xì)示出匹配電路32的其他各端的連接件(例如接地端和輸入端子RF_IN)，僅僅簡單示出了藍(lán)牙天線31、匹配電路32以及焊盤。綜上所述，本發(fā)明提供的藍(lán)牙天線，主要由多個貼片電容串聯(lián)而成，性能優(yōu)異，同時對結(jié)構(gòu)高度以及成本均要求較低；所述藍(lán)牙天線一端接地，對PCB電路板凈空區(qū)域的要求介于沖壓天線與印制天線對凈空區(qū)的要求之間，因而無需大面積凈空區(qū)域，利于小型化藍(lán)牙通信設(shè)備的制造。本發(fā)明還提供一種藍(lán)牙通信設(shè)備，包括一 PCB電路板以及設(shè)置在所述PCB電路板的凈空區(qū)域上的藍(lán)牙天線，所述藍(lán)牙天線一端接PCB電路板的地，主要由多個貼片電容串聯(lián)而成。進(jìn)一步的，所述貼片電容的個數(shù)為3個以上。進(jìn)一步的，每個貼片電容的端部設(shè)有焊盤，所述多個貼片電容通過所述焊盤串聯(lián)。進(jìn)一步的，所述藍(lán)牙天線的另一端連接一用于調(diào)諧的匹配電路。進(jìn)一步的,所述匹配電通過微帶線與所述藍(lán)牙天線連接。進(jìn)一步的，所述匹配電路為L型匹配電路或型匹配電路。進(jìn)一步的，所述匹配電路主要由電感和/或電容組成。進(jìn)一步的，所述藍(lán)牙通信設(shè)備為藍(lán)牙耳機、手機或平板電腦。綜上所述，本發(fā)明提供的藍(lán)牙通信設(shè)備，其藍(lán)牙天線主要由多個貼片電容串聯(lián)而成，性能優(yōu)異，同時對結(jié)構(gòu)高度以及成本均要求較低；所述藍(lán)牙天線一端接地，對PCB電路板凈空區(qū)域的要求介于沖壓天線與印制天線對凈空區(qū)的要求之間，因而無需大面積凈空區(qū)域，利于小型化藍(lán)牙通信設(shè)備的制造。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對發(fā)明進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種藍(lán)牙天線，其特征在于，所述藍(lán)牙天線設(shè)置在一 PCB電路板的凈空區(qū)域上，一端接PCB電路板的地，另一端連接一用于藍(lán)牙頻段調(diào)諧的匹配電路；所述藍(lán)牙天線主要由3個以上的貼片電容串聯(lián)而成，每個貼片電容的端部設(shè)有焊盤，所述多個貼片電容通過所述焊盤串聯(lián)。
2.按權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙天線，其特征在于，所述匹配電通過微帶線與所述藍(lán)牙天線連接。
3.按權(quán)利要求2所述的藍(lán)牙天線，其特征在于，所述匹配電路為L型匹配電路或型匹配電路。
4.按權(quán)利要求2或3所述的藍(lán)牙天線，其特征在于，所述匹配電路主要由電感和/或電容組成。
5.按權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙天線，其特征在于，所述PCB電路板為藍(lán)牙耳機、手機或平板電腦的電路板。
6.一種藍(lán)牙通信設(shè)備，其特征在于，包括一PCB電路板以及設(shè)置在所述PCB電路板的凈空區(qū)域上的權(quán)利要求1至5中任一項所述的藍(lán)牙天線。
7.按權(quán)利要求6所述的藍(lán)牙通信設(shè)備，其特征在于，所述藍(lán)牙通信設(shè)備為藍(lán)牙耳機、手機或平板電腦板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種藍(lán)牙天線和一種藍(lán)牙通信設(shè)備，所述的藍(lán)牙天線主要由多個貼片電容串聯(lián)而成，性能優(yōu)異，同時對結(jié)構(gòu)高度以及成本均要求較低；所述藍(lán)牙天線一端接地，對PCB電路板凈空區(qū)域的要求介于沖壓天線與印制天線對凈空區(qū)的要求之間，因而無需大面積凈空區(qū)域，利于小型化藍(lán)牙通信設(shè)備的制造。
文檔編號H01Q1/38GK103094663SQ20131002838
公開日2013年5月8日 申請日期2013年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月24日
發(fā)明者陳浩, 郄勇, 于大超 申請人:青島歌爾聲學(xué)科技有限公司