環(huán)境敏感電子元件封裝體及其制作方法
【專利摘要】一種環(huán)境敏感電子元件封裝體，其包括第一膠材、至少一第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)、第一基板以及第二基板。第一膠材具有第一表面以及與第一表面相對(duì)的第二表面。第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)分布于第一膠材內(nèi)。第一基板與第一表面接合，其中第一基板上具有環(huán)境敏感電子元件，且環(huán)境敏感電子元件被第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)所環(huán)繞。第二基板與第二表面接合。本案另提出一種環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法。
【專利說(shuō)明】環(huán)境敏感電子元件封裝體及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種封裝體及其制作方法，且特別是有關(guān)于一種環(huán)境敏感電子元件封裝體及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]可撓性基板相較于一般硬質(zhì)基板的應(yīng)用更為廣泛，其優(yōu)點(diǎn)為可卷曲、方便攜帶、符合安全性、產(chǎn)品應(yīng)用廣，但其缺點(diǎn)為較不耐高溫、阻水阻氧氣性較差、耐化學(xué)藥品性較差及熱膨脹系數(shù)大。典型的可撓性基板可用來(lái)承載電子元件及/或用來(lái)作為蓋板(cover)以對(duì)電子元件進(jìn)行封裝，由于可撓性基板無(wú)法完全阻隔水氣及氧氣的穿透，因此水氣及氧氣的滲入將加速可撓性基板上的電子元件老化，進(jìn)而導(dǎo)致電子元件的壽命減短，無(wú)法符合市場(chǎng)的需求。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明提供一種功能膜及其制造方法，以提供良好的水氣及氧氣的阻隔能力。
[0004]本發(fā)明另提供一種環(huán)境敏感電子元件封裝體及其制作方法，用以改善電子元件阻隔水氣及氧氣的能力。
[0005]本發(fā)明提出一種功能膜，其包括膠材、至少一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)以及第一離形層。膠材具有第一表面以及與第一表面相對(duì)之第二表面。側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)分布于膠材內(nèi)。第一離形層貼附于第一表面上。
[0006]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，所述的功能膜，還包括一第二離形層，貼附于該第二表面上。
[0007]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，所述的功能膜，其中該些離形層至少其中之一具有至少一對(duì)位標(biāo)記，且該對(duì)位標(biāo)記位于該膠材分布的區(qū)域之外。
[0008]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該些離形層至少其中之一具有至少一對(duì)位標(biāo)記，且該對(duì)位標(biāo)記全部或部分被覆蓋于該膠材分布的區(qū)域。
[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該膠材包括多個(gè)陣列排列且彼此分隔的塊狀膠材，而該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)的數(shù)量為多個(gè)，且各該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)分別分布于其中一個(gè)該些塊狀膠材中。
[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域浮置于膠材中，且不與該第一離形層及該第二離形層接觸。
[0011]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域與該第一離形層或該第二離形層接觸。
[0012]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域同時(shí)與該第一離形層及該第二離形層接觸。
[0013]本發(fā)明提出一種功能膜的制作方法，其包括下述方法。首先，于第一離形層上形成膠材，接著于膠材內(nèi)形成至少一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)。[0014]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，所述的功能膜的制作方法，更包括:
[0015]將一第二離形層貼附于該膠材上，以使該膠材位于該第一離形層與該第二離形層之間。
[0016]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，于該第一離形層上形成該膠材的方法包括:
[0017]該第一離形層具有至少一對(duì)位標(biāo)記，將該膠材形成于該第一離形層，且該對(duì)位標(biāo)記位于該膠材分布的區(qū)域之外。
[0018]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該第一離形層具有至少一對(duì)位標(biāo)記，將該膠材形成于該第一離形層，且該對(duì)位標(biāo)記全部或部分被覆蓋于該膠材分布的區(qū)域。
[0019]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)是通過(guò)加壓植入的方式被植入于該膠材中，以使該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域不與該第一離形層接觸。
[0020]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，于該第一離形層上形成該膠材的方法包括:
[0021]于該第一離形層上形成多個(gè)陣列排列且彼此分隔的塊狀膠材。其中該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)的數(shù)量為多個(gè)，而各該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)系通過(guò)加壓植入的方式分別被植入于其中至少一個(gè)塊狀膠材中。
[0022]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域浮置于膠材中，且不與該第一離形層及第二離形層接觸。
[0023]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域與該第一離形層或第二離形層接觸。
[0024]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域同時(shí)與該第一離形層及第二離形層接觸。
[0025]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，于該第一離形層上形成該膠材、于該膠材內(nèi)形成該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)以及將該第二離形層貼附于該膠材上，以使該膠材位于該第一離形層與該第二離形層之間等方法包括卷對(duì)卷工藝。
[0026]本發(fā)明提出一種環(huán)境敏感電子元件封裝體，其包括第一膠材、至少一第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)、第一基板以及第二基板。第一膠材具有第一表面以及與第一表面相對(duì)之第二表面。第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)分布于第一膠材內(nèi)。第一基板與第一表面接合，其中第一基板上具有至少一環(huán)境敏感電子元件。第二基板與第二表面接合。
[0027]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該環(huán)境敏感電子元件被該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)所環(huán)繞。
[0028]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該第一基板以及該第二基板至少其中之一具有至少一對(duì)位標(biāo)記，且該對(duì)位標(biāo)記位于該第一膠材分布的區(qū)域之外。
[0029]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該第一基板以及該第二基板至少其中之一具有至少一對(duì)位標(biāo)記，且該對(duì)位標(biāo)記全部或部分被覆蓋于該第一膠材分布的區(qū)域。
[0030]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域浮置于膠材中，且不與該第一基板及該第二基板接觸。
[0031]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域與該第一基板或該第二基板接觸。
[0032]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域同時(shí)與該第一基板及該第二基板接觸。
[0033]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)包括連續(xù)圖案或非連續(xù)圖案。[0034]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)包括多邊形剖面、圓形剖面或橢圓形剖面。
[0035]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，更包括:
[0036]一第二膠材，配置于該第一基板上，以使該第一基板位于該第一膠材與該第二膠材之間；
[0037]至少一第二側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)，分布于該第二膠材內(nèi)；以及
[0038]—第三基板，配置于該第二膠材上，以使該第二膠材位于該第一基板與該第三基板之間。
[0039]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該環(huán)境敏感電子元件封裝體，更包括:
[0040]—第三膠材，配置于該第二基板上，以使該第二基板位于該第一膠材與該第三膠材之間；
[0041]至少一第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)，分布于該第三膠材內(nèi)；以及
[0042]一第四基板，配置于該第三膠材上，以使該第三膠材位于該第二基板與該第四基板之間。
[0043]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，更包括:
[0044]—第三膠材，配置于該第二基板上，以使該第二基板位于該第一膠材與該第三膠材之間；
[0045]至少一第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)，分布于該第三膠材內(nèi)；以及
[0046]—第四基板，配置于該第三膠材上，以使該第三膠材位于該第二基板與該第四基板之間。
[0047]本發(fā)明提出一種環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其包括下述方法。首先，于第一基板上形成第一膠材，以使第一膠材與第一基板接合，其中第一基板上具有至少一環(huán)境敏感電子元件。接著，于第一膠材內(nèi)形成至少一第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)。之后，令第二基板與第一膠材接合，以使第一膠材位于第一基板與第二基板之間。
[0048]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其中該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)環(huán)繞該環(huán)境敏感電子元件。
[0049]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，于該第一基板上形成該第一膠材的方法包括:
[0050]該第一基板具有至少一對(duì)位標(biāo)記，將該第一膠材形成于該第一基板，且該對(duì)位標(biāo)記位于該第一膠材分布的區(qū)域之外。
[0051]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該第一基板具有至少一對(duì)位標(biāo)記，將該第一膠材形成于該第一基板，且該對(duì)位標(biāo)記全部或部分落入該第一膠材分布的區(qū)域。
[0052]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，于該第一基板上形成該第一膠材的方法包括:
[0053]該第一膠材包括多個(gè)陣列排列且彼此分隔的塊狀膠材，而該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)的數(shù)量為多個(gè)，且各該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)分別分布于各該塊狀膠材中；以及
[0054]令各該塊狀膠材貼附于第一基板上。
[0055]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域浮置于膠材中，且不與該第一基板及第二基板接觸。
[0056]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域與該第一基板或第二基板接觸。[0057]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域同時(shí)與該第一基板及第二基板接觸。
[0058]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，于該第一基板上形成該第一膠材，以使該第一膠材與該第一基板接合，其中該第一基板上具有該環(huán)境敏感電子元件，且該第一膠材內(nèi)已形成該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)，以及令該第二基板與該第一膠材接合，以使該第一膠材位于該第一基板與該第二基板之間等方法包括卷對(duì)卷工藝。
[0059]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，該第一基板上具有該環(huán)境敏感電子兀件，且該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)環(huán)繞該環(huán)境敏感電子元件。
[0060]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法更包括:
[0061]于該第一基板上形成一第二膠材，以使該第二膠材與該第一基板接合，其中該第一基板位于該第一膠材與該第二膠材之間，且該第二膠材內(nèi)已形成至少一第二側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)；以及
[0062]令一第三基板與該第二膠材接合，以使該第二膠材位于該第一基板與該第三基板之間。
[0063]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，于該第一基板上形成該第二膠材，以使該第二膠材與該第一基板接合，其中該第一基板位于該第一膠材與該第二膠材之間，且該第二膠材內(nèi)已形成該第二側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)，以及令該第三基板與該第二膠材接合，以使該第二膠材位于該第一基板與該第三基板之間等方法包括卷對(duì)卷工藝。
[0064]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，更包括:
[0065]于該第二基板上形成一第三膠材，以使該第三膠材與該第二基板接合，且該第二基板位于該第一膠材與該第三膠材之間；
[0066]于該第三膠材內(nèi)形成至少一第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)；以及
[0067]令一第四基板與該第三膠材接合，以使該第三膠材位于該第二基板與該第四基板之間。
[0068]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，于該第二基板上形成該第三膠材，以使該第三膠材與該第二基板接合，且該第二基板位于該第一膠材與該第三膠材之間、于該第三膠材內(nèi)形成該第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)以及令該第四基板與該第三膠材接合，以使該第三膠材位于該第二基板與該第四基板之間等方法包括卷對(duì)卷工藝。
[0069]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，更包括:
[0070]于該第二基板上形成一第三膠材，以使該第三膠材與該第二基板接合，其中該第二基板位于該第一膠材與該第三膠材之間，且該第三膠材內(nèi)已形成至少一第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)；以及
[0071]令一第四基板與該第三膠材接合，以使該第三膠材位于該第二基板與該第四基板之間。
[0072]在本發(fā)明的一實(shí)施范例中，于該第二基板上形成該第三膠材，以使該第三膠材與該第二基板接合，其中該第二基板位于該第一膠材與該第三膠材之間，且該第三膠材內(nèi)已形成該第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)，以及令該第四基板與該第三膠材接合，以使該第三膠材位于該第二基板與該第四基板之間等方法包括卷對(duì)卷工藝。
[0073]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定?！緦＠綀D】
【附圖說(shuō)明】
[0074]圖1A為本發(fā)明的第一實(shí)施例的一種功能膜的剖面示意圖。
[0075]圖1B為圖1A的功能膜上視示意圖。
[0076]圖2A為本發(fā)明的第一實(shí)施例的另一種功能膜的剖面示意圖。
[0077]圖2B為圖2A的功能膜的上視示意圖。
[0078]圖3A至圖3C為圖1A的功能膜的制作方法的流程示意圖。
[0079]圖3A’至圖3C’為圖2A的功能膜的制作方法的流程示意圖。
[0080]圖4A為本發(fā)明的第二實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的剖面示意圖。
[0081]圖4B為圖4A的環(huán)境敏感電子元件封裝體的局部上視示意圖。
[0082]圖4C為圖本發(fā)明第二實(shí)施例的另一種側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)剖面的示意圖。
[0083]圖5為本發(fā)明的第三實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的剖面示意圖。
[0084]圖6為本發(fā)明的第四實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的剖面示意圖。
[0085]圖7為本發(fā)明的第五實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的剖面示意圖。
[0086]圖8A至圖SE、圖SC’以及圖8D’為本發(fā)明的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法的流程示意圖。
[0087]圖9為本發(fā)明的第六實(shí)施例的功能膜的卷對(duì)卷工藝的示意圖。
[0088]圖10為本發(fā)明的第七實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的卷對(duì)卷工藝的示意圖。
[0089]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0090]20:環(huán)境敏感電子元件
[0091]30:注膠頭
[0092]40:治具
[0093]50a、52a、60a、62a、64a、66a、68a:滾輪
[0094]50b、52b、60b、62b、64b、66b、68b:滾輪
[0095]80:第一固化單元
[0096]90:第二固化單元
[0097]100、100A:功能膜
[0098]110:膠材
[0099]112、212:塊狀膠材
[0100]110a、210a:第一表面
[0101]110b、210b:第二表面
[0102]120:側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)
[0103]130:第一離形層
[0104]130a、230a:對(duì)位標(biāo)記
[0105]140:第二離形層
[0106]200、200A、300、400、500:環(huán)境敏感電子元件封裝體[0107]210:第一膠材
[0108]220:第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)
[0109]230:第一基板
[0110]240:第二基板
[0111]310:第二膠材
[0112]320:第二側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)
[0113]330:第三基板
[0114]410:第三膠材
[0115]420:第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)
[0116]440:第四 基板
[0117]SI~S8:結(jié)構(gòu)卷
【具體實(shí)施方式】
[0118]【第一實(shí)施例】
[0119]圖1A是本發(fā)明的第一實(shí)施例的一種功能膜的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖1A，本實(shí)施例的功能膜100包括膠材110、至少一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120、第一離形層130以及第二離形層140。膠材110具有第一表面IlOa以及與第一表面IlOa相對(duì)的第二表面110b，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120分布于膠材110內(nèi)，第一離形層130貼附于第一表面IlOa上,且第二離形層140貼附于第二表面IlOb上。一般而言，功能膜100的第一離形層130以及第二離形層140是可以經(jīng)由適當(dāng)?shù)氖┝?，而分別自膠材110的第一表面IlOa以及第二表面IlOb撕除。在本實(shí)施例中，膠材110例如是具有一定穿透率的光學(xué)膠材，當(dāng)然本實(shí)施例亦可采用具有光學(xué)反射特性的膠材110，或者具有半穿透半反射特性的膠材。具體而言，膠材110例如是環(huán)氧樹(shù)脂(epoxy)、丙烯酯化合物(acrylic compound)或硅膠(silicone)等材質(zhì)所構(gòu)成。在本實(shí)施例中，膠材110的材質(zhì)例如是能夠通過(guò)加熱、光線照射等方式而被固化(curing)的材質(zhì)，換言之，膠材110的材質(zhì)例如是尚未被加熱、光線照射等方式而被固化(curing)的材質(zhì)。側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120例如是金屬或金屬氧化物等材質(zhì)所構(gòu)成。第一離形層130以及第二離形層140的材質(zhì)例如是聚對(duì)二甲苯(parylene)系列的材料，第一離形層130以及第二離形層140分別貼附于膠材110的第一表面IlOa以及第二表面IlOb,以避免膠材110外露而被外界雜質(zhì)所污染。此外，本實(shí)施例的第一離形層130具有對(duì)位標(biāo)記130a，對(duì)位標(biāo)記130a位于膠材110分布的區(qū)域之外。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，對(duì)位標(biāo)記130a也可以是被膠材110全部覆蓋或部分覆蓋，本發(fā)明在此不加以限定。對(duì)位標(biāo)記130a可用以確保膠材110在第一離形層130上的位置，以避免對(duì)位誤差產(chǎn)生。此外，對(duì)位標(biāo)記130a有助于后續(xù)工藝的進(jìn)行。
[0120]雖然本實(shí)施例是以同時(shí)具有第一離形層130以及第二離形層140的功能膜100為例進(jìn)行說(shuō)明，然在其他可行的實(shí)施例中，功能膜100可以僅具有單一離形層。換言之，功能膜100可以僅具有第一離形層130，或者僅具有第二離形層140。
[0121]圖1B為圖1A的功能膜的上視示意圖。請(qǐng)參考圖1B，本實(shí)施例的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120例如是形成于膠材110內(nèi)的連續(xù)圖案，舉例而言，本實(shí)施例的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120例如是封閉的連續(xù)四邊形圖案。然而，在本發(fā)明的其他可行實(shí)施例中，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120例如是形成于膠材110內(nèi)的非連續(xù)圖案(未繪示)，舉例而言，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120例如是非連續(xù)的四邊形圖案。然而，本發(fā)明不限定側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120必須是四邊形圖案，其他形狀的圖案亦可被使用于本發(fā)明中。
[0122]請(qǐng)繼續(xù)參考圖1A，在本實(shí)施例中，當(dāng)側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120被加壓而植入至膠材110內(nèi)時(shí)，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120至少有部分區(qū)域不與第一離形層130接觸。另外，當(dāng)?shù)诙x形層140與膠材110貼合時(shí)，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120至少有部分區(qū)域不與第二離形層140接觸。值得注意的是，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120與第一離形層130及/或第二離形層140的接觸程度(即接觸面積的多少)與工藝控制相關(guān)，由于側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120在植入的過(guò)程中，無(wú)法絕對(duì)精準(zhǔn)地控制植入深度與位置，且側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120的高度與膠材110的厚度皆具有一定程度的誤差，因此在不同區(qū)域上觀察，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120有可能浮置于膠材110中而不與第一離形層130及/或第二離形層140接觸，或者僅與第一離形層130或第二離形層140接觸，亦或者同時(shí)與第一離形層130及第二離形層140接觸。此外，本實(shí)施例的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120的剖面例如是四邊形剖面(如圖1A所繪示)，當(dāng)然，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120的剖面也可以是其他型態(tài)的多邊形剖面、圓形剖面或橢圓形剖面，本發(fā)明在此不加以限制。
[0123]圖2A為本發(fā)明第一實(shí)施例的另一種功能膜的剖面示意圖，而圖2B為圖2A的功能膜的上視示意圖。請(qǐng)參考圖2A與圖2B，圖2A的功能膜100A與圖1A的功能膜100相似，二者主要差異之處在于:本實(shí)施例的膠材110包括多個(gè)陣列排列且彼此分隔的塊狀膠材112 (segments ofadhesive)。此外,壁阻障結(jié)構(gòu)120例如是經(jīng)由加壓植入的方式,而分別分布于對(duì)應(yīng)的塊狀膠材112中。
[0124]以下將搭配圖3A至圖3C以及圖3A’至圖3C’針對(duì)功能膜的不同制作方法進(jìn)行描述。在此必須說(shuō)明的是，各實(shí)施例中，相同或相似的元件標(biāo)號(hào)代表相同或相似的元件，相同元件的描述將不再重述。
[0125]圖3A至圖3C為圖1A的功能膜的制作方法的流程示意圖。請(qǐng)參考圖3A，首先，于第一離形層130上形成膠材110，其中第一離形層130具有對(duì)位標(biāo)記130a，而膠材110例如是利用注膠頭30提供并且涂布于第一離形層130上。舉例而言，膠材110的涂布范圍以不覆蓋對(duì)位標(biāo)記130a為原則，因此對(duì)位標(biāo)記130a位于膠材110分布的區(qū)域之外。當(dāng)然，膠材110的涂布范圍也可以是全部覆蓋或部分覆蓋對(duì)位標(biāo)記130a，本發(fā)明在此不加以限制。此處，對(duì)位標(biāo)記130a可以確保注膠頭30在第一離形層130的正確位置上涂布膠材110。
[0126]接著，請(qǐng)參考圖3B，在膠材110內(nèi)形成側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120例如是被治具40所拾取，再通過(guò)治具40以加壓植入的方式將側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120植入于膠材110中。當(dāng)側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120被植入膠材110時(shí)，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120至少有部分區(qū)域不與第一離形層130接觸。
[0127]最后，請(qǐng)參考圖3C，將第二離形層140貼附于膠材110上，以使膠材110位于第一離形層130與第二離形層140之間。換言之，第一離形層130與第二離形層140分別貼附于膠材110的二相對(duì)表面上。當(dāng)?shù)诙x形層140貼附于膠材110上時(shí)，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120至少有部分區(qū)域不與第二離形層140接觸。在依序進(jìn)行圖3A至圖3C的制作方法之后，即大致完成功能膜100的制作。
[0128]雖然本實(shí)施例是以同時(shí)具有第一離形層130以及第二離形層140的功能膜100的制作方法為例進(jìn)行說(shuō)明。然在其他可行的實(shí)施例中，功能膜100可以僅具有單一離形層。換言之，可以是僅于第一離形層130上形成膠材110。接著，于膠材110內(nèi)形成側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120。意即，在依序進(jìn)行圖3A至圖3B的制作方法之后，即可大致完成僅具有第一離形層130的功能膜100的制作。當(dāng)然，功能膜100也可以僅具有第二離形層140。
[0129]圖3A’至圖3C’為圖2A的功能膜的制作方法的流程示意圖。請(qǐng)參考圖3A’，首先，在第一離形層130上形成塊狀膠材112，其中第一離形層130具有對(duì)位標(biāo)記130a，而塊狀膠材112例如是利用注膠頭30提供并且涂布在第一離形層130上。舉例而言，塊狀膠材112的涂布范圍以不覆蓋對(duì)位標(biāo)記130a為原則，因此對(duì)位標(biāo)記130a位于塊狀膠材112分布的區(qū)域之外。當(dāng)然，塊狀膠材112的涂布范圍也可以是全部覆蓋或部分覆蓋對(duì)位標(biāo)記130a，本發(fā)明在此不加以限制。此外，從圖3A’可知，本實(shí)施例的塊狀膠材112呈陣列排列且彼此分隔的型態(tài)。接著，請(qǐng)參考圖3B’，在塊狀膠材112內(nèi)形成側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120例如是被治具40所拾取(pick up)，再通過(guò)治具40以加壓植入的方式將側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120分別被植入于對(duì)應(yīng)的塊狀膠材112中。當(dāng)側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120被植入對(duì)應(yīng)的塊狀膠材112時(shí)，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120至少有部分區(qū)域不與第一離形層130接觸。
[0130]最后，請(qǐng)參圖3C’，將第二離形層140貼附于塊狀膠材112上，以使塊狀膠材112位于第一離形層130與第二離形層140之間。換言之，第一離形層130與第二離形層140分別貼附于塊狀膠材112的二相對(duì)表面上。當(dāng)?shù)诙x形層140貼附于塊狀膠材112上時(shí)，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120至少有部分區(qū)域不與第二離形層140接觸。在依序進(jìn)行圖3A’至圖3C’的制作方法之后，即大致完成功能膜100A的制作。
[0131]雖然本實(shí)施例是以同時(shí)具有第一離形層130以及第二離形層140的功能膜100A的制作方法為例進(jìn)行說(shuō)明。然在其他可行的實(shí)施例中，功能膜100A可以僅具有單一離形層。換言之，可以是僅于第一離形層130形成塊狀膠材112。接著，在塊狀膠材112內(nèi)形成側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120。即在依序進(jìn)行圖3A’至圖3B’的制作方法之后，即可大致完成僅具有第一離形層130的功能膜100A的制作。當(dāng) 然，功能膜100A也可以僅具有第二離形層140。
[0132]【第二實(shí)施例】
[0133]圖4A為本發(fā)明的第二實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖4A，本實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體200包括第一膠材210、至少一第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220、第一基板230以及第二基板240。第一膠材210具有第一表面210a以及與第一表面210a相對(duì)的第二表面210b。第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220分布于第一膠材210內(nèi)。第一基板230與第一表面210a接合,其中第一基板230上具有環(huán)境敏感電子兀件20,且環(huán)境敏感電子元件20可被第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220所環(huán)繞，也可不被第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220所環(huán)繞。第二基板240與第二表面210b接合。通過(guò)上述第一膠材210與第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220的配置，可有效阻隔水氣與氧氣滲入，從而有效延長(zhǎng)環(huán)境敏感電子元件20的壽命。
[0134]在本實(shí)施例中，第一膠材210例如是環(huán)氧樹(shù)脂(epoxy)、丙烯酯化合物(acryliccompound)或硅膠(silicone)等材質(zhì)所構(gòu)成。第一膠材210的材質(zhì)例如是已經(jīng)被加熱、光線照射等方式而被固化(curing)的材質(zhì)。此外,第一膠材210與第一基板230以及第二基板240之間的接合特性良好，不容易發(fā)生脫層(De-lamination)的現(xiàn)象，故可有效地阻隔水氣與氧氣的滲入。側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220例如是金屬或金屬氧化物等材質(zhì)所構(gòu)成。第一基板230與第二基板240例如是可撓性基板，其材質(zhì)例如是聚乙烯(PE)系列的塑膠、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚羧酸酯(Polycarbonate,PC)或聚酰亞胺(Polyimide,PI)。舉例而言,前述的聚乙烯系列的塑膠例如為PEC、PEN、PES等可撓性塑膠。當(dāng)然，可撓性基板的材質(zhì)亦可以是金屬，本發(fā)明并不加以限制。
[0135]另外,環(huán)境敏感電子元件20例如是主動(dòng)式環(huán)境敏感電子元件顯示元件或被動(dòng)式環(huán)境敏感電子元件顯示元件，其中主動(dòng)式環(huán)境敏感電子元件顯示元件例如是主動(dòng)型矩陣有機(jī)發(fā)光二極體(Active Matrix Organic Light Emitting Diode, AM-OLED),而被動(dòng)式環(huán)境敏感電子元件顯示元件例如是被動(dòng)型矩陣有機(jī)發(fā)光二極體(Passive Matrix OrganicLight Emitting Diode, PM-OLED)。
[0136]此外，本實(shí)施例的第一基板230具有對(duì)位標(biāo)記230a，第二基板240可利用對(duì)位標(biāo)記230a作為參考點(diǎn)貼合于第一膠材210上,從而提升第一基板230與第二基板240的貼合準(zhǔn)確度，其中對(duì)位標(biāo)記230a位于第一膠材210分布的區(qū)域之外。然而，在其他實(shí)施例中，對(duì)位標(biāo)記230a也可以是被第一膠材210全部覆蓋或部分覆蓋，本發(fā)明不加以限定。
[0137]圖4B為圖4A的環(huán)境敏感電子元件封裝體的局部上視示意圖，而圖4C為圖本發(fā)明第二實(shí)施例的另一種側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)剖面的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D4B，本實(shí)施例的第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220例如是形成于第一膠材210內(nèi)的連續(xù)圖案，舉例而言，本實(shí)施例的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220例如是封閉的連續(xù)四邊形圖案。請(qǐng)參照?qǐng)D4C，在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220例如是形成于第一膠材210內(nèi)的非連續(xù)圖案，舉例而言，第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220例如是非連續(xù)的四邊形圖案。然而，本發(fā)明不限定側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220必須是四邊形圖案，其他形狀的圖案亦可被使用于本發(fā)明中。
[0138]請(qǐng)繼續(xù)參考圖4A，在本實(shí)施例中，當(dāng)側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220被加壓而植入至第一膠材210內(nèi)時(shí)，第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220至少有部分區(qū)域不與第一基板230接觸。另外，當(dāng)?shù)诙?40與第一膠材210接合時(shí)，第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220至少有部分區(qū)域不與第二基板240接觸。值得注意的是，第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220與第一基板230及/或第二基板240的接觸程度(即接觸面積的多寡)與工藝控制相關(guān)。由于第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220在植入的過(guò)程中，無(wú)法絕對(duì)精準(zhǔn)地控制植入深度與位置，且第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220的高度與第一膠材210的厚度皆具有一定程度的誤差，因此在不同區(qū)域上觀察，第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220有可能浮置于第一膠材210中而不與第一基板230及/或第二基板240接觸，或者僅與第一基板230或第二基板240接觸，亦或者同時(shí)與第一基板230及第二基板240接觸。此外，本實(shí)施例的第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220的剖面例如是四邊形剖面，當(dāng)然，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220的剖面也可以是其他型態(tài)的多邊形剖面、圓形剖面或橢圓形剖面，本發(fā)明在此不加以限制。
[0139]以下將搭配圖5 (第三實(shí)施例)至圖7 (第五實(shí)施例)針對(duì)不同型態(tài)的環(huán)境敏感電子元件封裝體進(jìn)行描述。在此必須說(shuō)明的是，各實(shí)施例中，相同或相似的元件標(biāo)號(hào)代表相同或相似的元件，相同元件的描述將不再重述。
[0140]【第三實(shí)施例】
[0141]圖5為本發(fā)明的第三實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖4A與圖5，本實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體300與第二實(shí)施例(即圖4A)的環(huán)境敏感電子元件封裝體200相似，二者主要差異之處在于:本實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體300更包括第二膠材310、第二側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)320以及第三基板330，其中第二膠材310配置于第一基板230的外表面上，以使第一基板230位于第一膠材210與第二膠材310之間。第二側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)320分布于第二膠材310內(nèi)，且第三基板330配置于第二膠材310上，以使第二膠材310位于第一基板230與第三基板330之間。通過(guò)上述第二膠材310、第二側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)320以及第三基板330的配置，可有效阻隔水氣與氧氣的滲入，強(qiáng)化第一基板230對(duì)水氣與氧氣的阻隔能力，從而有效延長(zhǎng)環(huán)境敏感電子元件20的壽命。
[0142]在本實(shí)施例中，第二膠材310例如是環(huán)氧樹(shù)脂(epoxy)、丙烯酯化合物(acryliccompound)或硅膠(silicone)等材質(zhì)所構(gòu)成。第一膠材310的材質(zhì)例如是已經(jīng)被加熱、光線照射等方式而被固化(curing)的材質(zhì)。此外,第二膠材310與第一基板230以及第三基板330之間的接合特性良好，不容易發(fā)生脫層(De-lamination)的現(xiàn)象，故可有效地阻隔水氣與氧氣的滲入。第二側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)320例如是金屬或金屬氧化物等材質(zhì)所構(gòu)成。第三基板330例如是可撓性基板，其材質(zhì)例如是聚乙烯(PE)系列的塑膠、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚羧酸酯(Polycarbonate, PC)或聚酰亞胺(Polyimide, PI)。舉例而言,前述的聚乙烯系列的塑膠例如為PEC、PEN、PES等可撓性塑膠。當(dāng)然，可撓性基板的材質(zhì)亦可以是金屬，本發(fā)明并不加以限制。
[0143]在本實(shí)施例中，第二側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)320與第一基板230及/或第三基板330的接觸程度(即接觸面積的多寡)與工藝控制相關(guān)。由于第二側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)320在植入的過(guò)程中，無(wú)法絕對(duì)精準(zhǔn)地控制植入深度與位置，且第二側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)320的高度與第二膠材310的厚度皆具有一定程度的誤差，因此在不同區(qū)域上觀察，第二側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)320有可能浮置于第二膠材310中而不與第一基板230及/或第三基板330接觸，或者僅與第一基板230或第三基板330接觸，亦或者同時(shí)與第一基板230及第三基板330接觸。
[0144]【第四實(shí)施例】
[0145]圖6為本發(fā)明的第四實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖4A與圖6，本實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體400與第二實(shí)施例(即圖4A)的環(huán)境敏感電子元件封裝體200相似，二者主要差異之處在于:本實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體400更包括第三膠材410、第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)420以及第四基板440，其中第三膠材410配置于第二基板240的外表面上，以使第三膠材410位于第二基板240與第四基板440之間。第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)420分布于第三膠材410內(nèi)，且第三基板330配置于第三膠材410上，以使第三膠材410位于第二基板240與第四基板440之間。通過(guò)上述第三膠材410、第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)420以及第四基板440的配置，可有效阻隔水氣與氧氣的滲入，強(qiáng)化第二基板240對(duì)水氣與氧氣的阻隔能力，從而有效延長(zhǎng)環(huán)境敏感電子元件20的壽命。
[0146]在本實(shí)施例中，第三膠材410例如是環(huán)氧樹(shù)脂(epoxy)、丙烯酯化合物(acryliccompound)或硅膠(silicone)等材質(zhì)所構(gòu)成。第三膠材410的材質(zhì)例如是已經(jīng)被加熱、光線照射等方式而被固化(curing)的材質(zhì)。此外，第三膠材410與第二基板240以及第四基板440之間的接合特性良好，不容易發(fā)生脫層(De-lamination)的現(xiàn)象，故可有效地阻隔水氣與氧氣的滲入。第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)420例如是金屬或金屬氧化物等材質(zhì)所構(gòu)成。第四基板440例如是可撓性基板，其材質(zhì)例如是聚乙烯(PE)系列的塑膠、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚羧酸酯(Polycarbonate, PC)或聚酰亞胺(Polyimide, PI)。舉例而言,前述的聚乙烯系列的塑膠例如為 PEC、PEN、PES等可撓性塑膠。當(dāng)然，可撓性基板的材質(zhì)亦可以是金屬，本實(shí)施例并不加以限制。
[0147]在本實(shí)施例中，第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)420與第二基板240及/或第四基板440的接觸程度(即接觸面積的多寡)與工藝控制相關(guān)。由于第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)420在植入的過(guò)程中，無(wú)法絕對(duì)精準(zhǔn)地控制植入深度與位置，且第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)420的高度與第三膠材410的厚度皆具有一定程度的誤差，因此在不同區(qū)域上觀察，第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)420有可能浮置于第三膠材410中而不與第二基板240及第四基板440接觸，或者僅與第二基板240或第四基板440接觸，亦或者同時(shí)與第二基板240及第四基板440接觸。
[0148]【第五實(shí)施例】
[0149]圖7為本發(fā)明的第五實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖5與圖7，本實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體500與第三實(shí)施例(即圖5)的環(huán)境敏感電子元件封裝體300相似，惟二者主要差異之處在于:本實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體400更包括第三膠材410、第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)420以及第四基板440，其中第三膠材410配置于第二基板240的外表面上，以使第三膠材410位于第二基板240與第四基板440之間。第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)420分布于第三膠材410內(nèi)，且第三基板330配置于第三膠材410上，以使第三膠材410位于第二基板240與第四基板440之間。通過(guò)上述第二膠材310、第二側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)320、第三基板330、第三膠材410、第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)420以及第四基板440的配置，可有效阻隔水氣與氧氣的滲入，強(qiáng)化第一基板230與第二基板240對(duì)水氣與氧氣的阻隔能力，從而有效延長(zhǎng)環(huán)境敏感電子元件20的壽命。
[0150]以下將搭配圖8A至圖8E、圖8C’以及圖8D’針對(duì)不同型態(tài)的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制造方法進(jìn)行描述。
[0151]圖8A至圖SE、圖SC’以及圖8D’為本發(fā)明的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法的流程示意圖。請(qǐng)參考圖8A，首先，于第一基板230上形成第一膠材210，且此第一膠材210內(nèi)已形成有第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220，其中第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220可環(huán)繞環(huán)境敏感電子元件20，也可不環(huán)繞環(huán)境敏感電子元件20，且第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220至少有部分區(qū)域不與第一基板230接觸。具體而言， 本實(shí)施例可通過(guò)適當(dāng)施力將圖1A中的功能膜100的第一離形層130撕除，以使膠材110貼附于具有環(huán)境敏感電子元件20的第一基板230的內(nèi)表面上。在本實(shí)施例中，第一基板230具有對(duì)位標(biāo)記230a，用以提升第一基板230與第二基板240的貼合準(zhǔn)確度，且對(duì)位標(biāo)記230a位于第一膠材210分布的區(qū)域之外。當(dāng)然，對(duì)位標(biāo)記230a也可以是被第一膠材210全部覆蓋或部分覆蓋，本發(fā)明不加以限定。
[0152]接著，請(qǐng)參考圖SB，令第二基板240貼附于第一膠材210上，以使第一膠材210夾于第一基板230與第二基板240之間。具體而言，本實(shí)施例可通過(guò)適當(dāng)施力將圖1A的功能膜100的第二離形層140撕除，以暴露出功能膜100的另一表面，并令第二基板240貼附于原本被第二離形膜140所覆蓋的膠材110的表面上。之后，令膠材110固化(例如熱固化、紫外光固化等)以形成第一膠材210,此形成第一膠材210與第一基板230以及第二基板240穩(wěn)固地接合。當(dāng)然，本實(shí)施例亦可將第二基板240直接貼附于圖8A’的第一膠材上110，令第一膠材110固化(例如熱固化、紫外光固化等)，使得第一膠材210與第一基板230以及第二基板240穩(wěn)固地接合。在第二基板240與第一膠材210接合之后,第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220至少有部分區(qū)域不與第二基板240接觸。
[0153]在進(jìn)行完圖8A至圖SB的制作方法之后，本發(fā)明可經(jīng)由單體化的工藝(例如雷射切割或機(jī)械切割等工藝)，以完成多個(gè)環(huán)境敏感電子元件封裝體200的制作。
[0154]請(qǐng)參考圖SC與圖8D，在進(jìn)行完圖8A至圖SB的制作方法之后，本發(fā)明可進(jìn)一步于第一基板230的外表面上形成第二膠材310以及第三基板330，且此第二膠材310內(nèi)已形成有第二側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)320。值得注意的是，本實(shí)施例的第二膠材310的形成方法與前述的第一膠材210的形成方法類似，且第三基板330與第二膠材310之間的接合方式亦跟第一基板230與第一膠材210之間的接合方式相同，故于此不再重述。
[0155]在進(jìn)行完圖SC與圖8D的制作方法之后，本發(fā)明可經(jīng)由單體化的工藝(例如雷射切割或機(jī)械切割等工藝)，以完成多個(gè)環(huán)境敏感電子元件封裝體300的制作。
[0156]請(qǐng)參考圖8C’與圖8D’，在進(jìn)行完圖8A至圖8B的制作方法之后，本發(fā)明亦可進(jìn)一步于第二基板240的外表面上形成第三膠材410以及第四基板440，且此第三膠材410內(nèi)已形成有第二側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)420。值得注意的是，本實(shí)施例的第三膠材410的形成方法與前述的第一膠材210的形成方法類似，且第四基板440與第三膠材410之間的接合方式亦跟第一基板230與第一膠材210之間的接合方式相同，故于此不再重述。
[0157]在進(jìn)行完圖SC’與圖8D’的制作方法之后，本發(fā)明可經(jīng)由單體化的工藝(例如雷射切割或機(jī)械切割等工藝)，以完成多個(gè)環(huán)境敏感電子元件封裝體400的制作。
[0158]接著請(qǐng)參照?qǐng)DSE，本發(fā)明可同時(shí)于第一基板230的外表面上形成第二膠材310以及第三基板330，并于第二基板240的外表面上形成第三膠材410以及第四基板440。
[0159]在進(jìn)行完圖8E的制作方法之后，本發(fā)明可經(jīng)由單體化的工藝(例如雷射切割或機(jī)械切割等工藝)，以完成多個(gè)環(huán)境敏感電子元件封裝體500的制作。
[0160]除上述功能膜以及環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，本發(fā)明并亦可采用其他方式進(jìn)行功能膜以及環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作。以下將搭配圖9 (第六實(shí)施例)以及圖10 (第七實(shí)施例)分針對(duì)利用卷對(duì)卷(Roll-to-Roll，R2R)設(shè)備制作功能膜以及環(huán)境敏感電子元件封裝體的方法進(jìn)行描述。在此必須說(shuō)明的是，在后述的實(shí)施例中，相同或相似的元件標(biāo)號(hào)代表相同或相似的元件，相同元件的描述將不再重述。
[0161]【第六實(shí)施例】
[0162]圖9為本發(fā)明的功能膜的卷對(duì)卷工藝的示意圖。請(qǐng)參考圖9，在本實(shí)施例中，第一離形層130卷收為結(jié)構(gòu)卷SI，第二離形層140卷收為結(jié)構(gòu)卷S2。第一離形層130可由滾輪50a以及滾輪50b帶動(dòng)而自結(jié)構(gòu)卷SI釋放,且受到滾輪52a以及滾輪52b的帶動(dòng)而持續(xù)地輸送，以利涂布膠材110于第一離形層130上。滾輪50a、50b、52a以及52b中的部分為主動(dòng)滾輪而其余部分為從動(dòng)滾輪，主動(dòng)滾輪可提供驅(qū)動(dòng)能力，而從動(dòng)滾輪則具有導(dǎo)引輸送方向的能力。
[0163]第一離形層130具有對(duì)位標(biāo)記130a，在第一離形層130輸送的過(guò)程中，例如是利用注膠頭30提供膠材110并涂布于第一離形層130上。舉例而言，膠材110的涂布范圍以不覆蓋對(duì)位標(biāo)記130a為原則，因此對(duì)位標(biāo)記130a位于膠材110分布的區(qū)域之外。當(dāng)然，膠材亦可以全部或部分覆蓋對(duì)位標(biāo)記130a。
[0164]接著，膠材110涂布完成后，于膠材110內(nèi)形成側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120例如是被治具40所拾取，再通過(guò)治具40以加壓植入的方式將側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120植入于膠材110中。當(dāng)側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120被植入膠材110時(shí)，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120至少有部分區(qū)域不與第一離形層130接觸。具有側(cè)壁組障結(jié)構(gòu)120的膠材100與第一離形層130持續(xù)地被輸送通過(guò)滾輪52a以及滾輪52b之間，此時(shí)，第二離形層140由滾輪52a以及滾輪52b帶動(dòng)而自結(jié)構(gòu)卷S2釋放。通過(guò)滾輪52a以及滾輪52b的導(dǎo)引而將第二離形層140壓合于膠材110上，以使膠材110位于 第一離形層130與第二離形層140之間。換言之，第一離形層130與第二離形層140分別貼附于膠材110的二相對(duì)表面上。當(dāng)?shù)诙x形層140貼附于膠材110上時(shí)，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120至少有部分區(qū)域不與第二離形層140接觸。至此，即大致完成功能膜100的制作。之后，功能膜100可進(jìn)一步卷收為結(jié)構(gòu)卷S3，以供后續(xù)工藝上的運(yùn)用。值得注意的是，在第一離形層130涂布膠材110的過(guò)程中，并不限定于帶狀涂布的型式。注膠頭30也可以是涂布?jí)K狀膠材112于第一離形層130上，并通過(guò)上述的卷對(duì)卷工藝而形成如圖2A的功能膜100A，本發(fā)明在此不加以限制。
[0165]雖然本實(shí)施例是以同時(shí)具有第一離形層130以及第二離形層140的功能膜100的卷對(duì)卷工藝的制作方法為例進(jìn)行說(shuō)明。然在其他可施作的卷對(duì)卷工藝的制作方法中，功能膜100可以僅具有單一離形層。換言之，可以是僅于第一離形層130形成膠材110。具體而言，第一離形層130卷收為結(jié)構(gòu)卷SI，其可由滾輪50a以及滾輪50b帶動(dòng)而自結(jié)構(gòu)卷SI釋放，且受到滾輪52a以及滾輪52b的帶動(dòng)而持續(xù)地輸送，以利涂布膠材110于第一離形層130上。在第一離形層130輸送的過(guò)程中，例如是利用注膠頭30提供膠材110并涂布于第一尚形層130上。
[0166]接著，膠材110涂布完成后，在膠材110內(nèi)形成側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120例如是被治具40所拾取，再通過(guò)治具40以加壓植入的方式將側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120植入于膠材110中。此時(shí)，僅具有第一離形層130的功能膜100，可進(jìn)一步卷收為結(jié)構(gòu)卷(未繪示)。當(dāng)然，結(jié)構(gòu)卷(未繪示)也可以是僅具有第二離形層140的功能膜100。
[0167]另一方面，在塊狀涂布膠材的形式中，可以是僅于第一離形層130或第二離形層140上形成塊狀膠材112。接著，于塊狀膠材112內(nèi)形成側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)120，并通過(guò)上述的卷對(duì)卷工藝而形成如圖2A的功能膜100A。
[0168]【第七實(shí)施例】
[0169]圖10 為本發(fā)明的環(huán)境敏感電子元件封裝體的卷對(duì)卷工藝的示意圖。請(qǐng)參考圖9以及圖10，在本實(shí)施例中，功能膜100的來(lái)源例如是圖9中的結(jié)構(gòu)卷S3，第一基板230卷收為結(jié)構(gòu)卷S5，而第二基板240卷收為結(jié)構(gòu)卷S7。
[0170]首先，受到滾輪60a以及滾輪60b的帶動(dòng)，本實(shí)施例可將功能膜100自第三結(jié)構(gòu)卷S3釋放。自功能膜100撕除的第一離形層130受到滾輪62a以及滾輪60b的帶動(dòng)而卷收為結(jié)構(gòu)卷S4。再者，撕除第一離形層130的功能膜100 (意即膠材110以及第二離形層140)受到滾輪64a以及滾輪62b的帶動(dòng)而持續(xù)地輸送，此時(shí)，第一基板230受到滾輪64a以及滾輪62b的帶動(dòng)而自結(jié)構(gòu)卷S5釋放，并與通過(guò)滾輪64a以及滾輪62b之間的膠材110以及第二離形層140壓合，使得膠材110貼附于具有環(huán)境敏感電子元件20的第一基板230的內(nèi)表面上。第一基板230具有對(duì)位標(biāo)記230a，用以提升第一基板230與第二基板240的貼合準(zhǔn)確度，且對(duì)位標(biāo)記230a位于第一膠材210分布的區(qū)域之外。當(dāng)然，膠材亦可以全部或部分覆蓋對(duì)位標(biāo)記130a。
[0171]之后，壓合后的第二離形層140、膠材110以及第一基板230受到滾輪66a以及66b的帶動(dòng)而通過(guò)第一固化單元80 (例如熱固化單元、紫外光固化單元等)，令膠材110固化以形成第一膠材210,以使第一膠材210與第一基板230穩(wěn)固地接合,且同時(shí)受到滾輪68a以及滾輪68b的帶動(dòng)而持續(xù)輸送。
[0172]接著，令第二基板240貼附于第一膠材210上，以使第一膠材210位于第一基板230與第二基板240之間。具體而言，本實(shí)施例可通過(guò)適當(dāng)施力將第二離形層140自第一膠材210上撕除。撕除后的第二離形層140受到滾輪66a以及滾輪66b的帶動(dòng)，而卷收為結(jié)構(gòu)卷S6，此時(shí)，第二基板240受到滾輪68a以及68b的帶動(dòng)而自結(jié)構(gòu)卷S7釋放，并與通過(guò)滾輪68a以及滾輪68b之間的第一膠材210與第一基板230壓合，使得第一膠材210貼附于第二基板240的內(nèi)表面上。接著，壓合后的第二基板240、第一膠材210以及第一基板230被持續(xù)輸送而通過(guò)第二固化單元90 (例如熱固化單元、紫外光固化單元等)，以使得第一膠材可與第二基板240以及第一基板230穩(wěn)固地接合。在第二基板240與第一膠材210接合之后，第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)220至少有部分區(qū)域不與第二基板240接觸。值得注意的是，本實(shí)施例的滾輪60a、60b、62a、62b、64a、64b、66a、66b、68a以及68b包括部分主動(dòng)滾輪以及部分從動(dòng)滾輪，主動(dòng)滾輪例如是提供驅(qū)動(dòng)的能力，而從動(dòng)滾輪則具有導(dǎo)引輸送方向的能力，本發(fā)明在此不加以限制。
[0173]在進(jìn)行完上述的制作方法之后，本發(fā)明可卷收為結(jié)構(gòu)卷S8以供后續(xù)工藝上的運(yùn)用，或者經(jīng)由單體化的工藝(例如雷射切割或機(jī)械切割等工藝)，以完成多個(gè)環(huán)境敏感電子元件封裝體200的制作。當(dāng)然,結(jié)構(gòu)卷S8還可以通過(guò)相同或類似于本實(shí)施例的卷對(duì)卷工藝，分別完成圖8C與圖8D、圖SC’與圖8D’或圖SE的制作方法，且可進(jìn)一步經(jīng)由單體化的工藝(例如雷射切割或機(jī)械切割等工藝)，以分別完成多個(gè)環(huán)境敏感電子元件封裝體300、400或500的制作。
[0174]另一方面，在其他可行的實(shí)施例中，本實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的卷對(duì)卷工藝可與第六實(shí)施例的功能膜的卷對(duì)卷工藝進(jìn)一步作連結(jié)。具體而言，當(dāng)圖9的功能膜100制作完成時(shí)，功能膜100可不需卷收為結(jié)構(gòu)卷S3且直接由滾輪60a以及滾輪60b帶動(dòng)，輸送至如圖10所繪示的卷對(duì)卷工藝，以進(jìn)行環(huán)境敏感電子元件封裝體200的制作。然而，本發(fā)明在此不加以限制。
[0175]綜上所述，在本發(fā)明的環(huán)境敏感電子元件封裝體具有良好的水氣及氧氣阻隔能力，故可有效地延長(zhǎng)環(huán)境敏感電子元件壽命。
[0176]當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種功能膜，其特征在于，包括: 一膠材，具有一第一表面以及一與該第一表面相對(duì)的第二表面； 至少一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)，分布于該膠材內(nèi)；以及 一第一離形層，貼附于該第一表面上。
2.如權(quán)利要求1所述的功能膜，其特征在于，還包括一第二離形層，貼附于該第二表面上。
3.如權(quán)利要求1所述的功能膜，其特征在于，該些離形層至少其中之一具有至少一對(duì)位標(biāo)記，且該對(duì)位標(biāo)記位于該膠材分布的區(qū)域之外。
4.如權(quán)利要求1所述的功能膜，其特征在于，該些離形層至少其中之一具有至少一對(duì)位標(biāo)記，且該對(duì)位標(biāo)記全部或部分被覆蓋于該膠材分布的區(qū)域。
5.如權(quán)利要求1所述的功能膜，其特征在于，該膠材包括多個(gè)陣列排列且彼此分隔的塊狀膠材，而該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)的數(shù)量為多個(gè)，且各該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)分別分布于其中一個(gè)該些塊狀膠材中。
6.如權(quán)利要求1所述的功能膜，其特征在于，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域浮置于膠材中，且不與該第一離形層及該第二離形層接觸。
7.如權(quán)利要求1所述的功能膜，其特征在于，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域與該第一離形層或該第二離形層接觸。
8.如權(quán)利要求1所述的功能膜，其特征在于，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域同時(shí)與該第一離形層及該第二離形層接觸。`
9.一種功能膜的制作方法，其特征在于，包括: 在一第一離形層上形成一膠材；以及 在該膠材內(nèi)形成至少一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求9所述的功能膜的制作方法，其特征在于，更包括: 將一第二離形層貼附于該膠材上，以使該膠材位于該第一離形層與該第二離形層之間。
11.如權(quán)利要求9所述的功能膜的制作方法，其特征在于，于該第一離形層上形成該膠材的方法包括: 該第一離形層具有至少一對(duì)位標(biāo)記，將該膠材形成于該第一離形層，且該對(duì)位標(biāo)記位于該膠材分布的區(qū)域之外。
12.如權(quán)利要求9所述的功能膜的制作方法，其特征在于，該第一離形層具有至少一對(duì)位標(biāo)記，將該膠材形成于該第一離形層，且該對(duì)位標(biāo)記全部或部分被覆蓋于該膠材分布的區(qū)域。
13.如權(quán)利要求9所述的功能膜的制作方法，其特征在于，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)是通過(guò)加壓植入的方式被植入于該膠材中，以使該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域不與該第一離形層接觸。
14.如權(quán)利要求9所述的功能膜的制作方法，其特征在于，于該第一離形層上形成該膠材的方法包括: 于該第一離形層上形成多個(gè)陣列排列且彼此分隔的塊狀膠材。
15.如權(quán)利要求14所述的功能膜的制作方法，其特征在于，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)的數(shù)量為多個(gè)，而各該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)系通過(guò)加壓植入的方式分別被植入于其中至少一個(gè)塊狀膠材中。
16.如權(quán)利要求9所述的功能膜的制作方法，其特征在于，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域浮置于膠材中，且不與該第一離形層及第二離形層接觸。
17.如權(quán)利要求9所述的功能膜的制作方法，其特征在于，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域與該第一離形層或第二離形層接觸。
18.如權(quán)利要求9所述的功能膜的制作方法，其特征在于，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域同時(shí)與該第一離形層及第二離形層接觸。
19.如權(quán)利要求9所述的功能膜的制作方法，其特征在于，于該第一離形層上形成該膠材、于該膠材內(nèi)形成該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)以及將該第二離形層貼附于該膠材上，以使該膠材位于該第一離形層與該第二離形層之間等方法包括卷對(duì)卷工藝。
20.一種環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，包括: 一第一膠材，具有一第一表面以及一與該第一表面相對(duì)的第二表面； 至少一第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)，分布于該第一膠材內(nèi)；一第一基板，與該第一表面接合，其中該第一基板上具有至少一環(huán)境敏感電子元件；以及 一第二基板，與該第二表面接合。
21.如權(quán) 利要求20所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，該環(huán)境敏感電子元件被該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)所環(huán)繞。
22.如權(quán)利要求20所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，該第一基板以及該第二基板至少其中之一具有至少一對(duì)位標(biāo)記，且該對(duì)位標(biāo)記位于該第一膠材分布的區(qū)域之外。
23.如權(quán)利要求20所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，該第一基板以及該第二基板至少其中之一具有至少一對(duì)位標(biāo)記，且該對(duì)位標(biāo)記全部或部分被覆蓋于該第一膠材分布的區(qū)域。
24.如權(quán)利要求20所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域浮置于膠材中，且不與該第一基板及該第二基板接觸。
25.如權(quán)利要求20所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域與該第一基板或該第二基板接觸。
26.如權(quán)利要求20所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域同時(shí)與該第一基板及該第二基板接觸。
27.如權(quán)利要求20所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)包括連續(xù)圖案或非連續(xù)圖案。
28.如權(quán)利要求20所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)包括多邊形剖面、圓形剖面或橢圓形剖面。
29.如權(quán)利要求20所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，更包括: 一第二膠材，配置于該第一基板上，以使該第一基板位于該第一膠材與該第二膠材之間； 至少一第二側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)，分布于該第二膠材內(nèi)；以及一第三基板，配置于該第二膠材上，以使該第二膠材位于該第一基板與該第三基板之間。
30.如權(quán)利要求29所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，更包括: 一第三膠材，配置于該第二基板上，以使該第二基板位于該第一膠材與該第三膠材之間； 至少一第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)，分布于該第三膠材內(nèi)；以及 一第四基板，配置于該第三膠材上，以使該第三膠材位于該第二基板與該第四基板之間。
31.如權(quán)利要求20所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，更包括: 一第三膠材，配置于該第二基板上，以使該第二基板位于該第一膠材與該第三膠材之間； 至少一第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)，分布于該第三膠材內(nèi)；以及 一第四基板，配置于該第三膠材上，以使該第三膠材位于該第二基板與該第四基板之間。
32.—種環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，包括:` 于一第一基板上形成一第一膠材，以使該第一膠材與該第一基板接合，其中該第一基板上具有至少一環(huán)境敏感電子元件，且該第一膠材內(nèi)已形成至少一第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)；以及 令一第二基板與該第一膠材接合，以使該第一膠材位于該第一基板與該第二基板之間。
33.如權(quán)利要求32所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)環(huán)繞該環(huán)境敏感電子元件。
34.如權(quán)利要求32所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，于該第一基板上形成該第一膠材的方法包括: 該第一基板具有至少一對(duì)位標(biāo)記，將該第一膠材形成于該第一基板，且該對(duì)位標(biāo)記位于該第一膠材分布的區(qū)域之外。
35.如權(quán)利要求32所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，該第一基板具有至少一對(duì)位標(biāo)記，將該第一膠材形成于該第一基板，且該對(duì)位標(biāo)記全部或部分落入該第一膠材分布的區(qū)域。
36.如權(quán)利要求32所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，于該第一基板上形成該第一膠材的方法包括: 該第一膠材包括多個(gè)陣列排列且彼此分隔的塊狀膠材，而該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)的數(shù)量為多個(gè)，且各該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)分別分布于各該塊狀膠材中；以及令各該塊狀膠材貼附于第一基板上。
37.如權(quán)利要求32所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域浮置于膠材中，且不與該第一基板及第二基板接觸。
38.如權(quán)利要求32所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域與該第一基板或第二基板接觸。
39.如權(quán)利要求32所述的所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)至少有部分區(qū)域同時(shí)與該第一基板及第二基板接觸。
40.如權(quán)利要求32所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，于該第一基板上形成該第一膠材，以使該第一膠材與該第一基板接合，其中該第一基板上具有該環(huán)境敏感電子元件，且該第一膠材內(nèi)已形成該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)，以及令該第二基板與該第一膠材接合，以使該第一膠材位于該第一基板與該第二基板之間等方法包括卷對(duì)卷工藝。
41.如權(quán)利要求40所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，該第一基板上具有該環(huán)境敏感電子元件，且該第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)環(huán)繞該環(huán)境敏感電子元件。
42.如權(quán)利要求32所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，更包括: 于該第一基板上形成一第二膠材，以使該第二膠材與該第一基板接合，其中該第一基板位于該第一膠材與該第二膠材之間，且該第二膠材內(nèi)已形成至少一第二側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)；以及令一第三基板與該第二膠材接合，以使該第二膠材位于該第一基板與該第三基板之間。
43.如權(quán)利要求42所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，于該第一基板上形成該第二膠材，以使該第二膠材與該第一基板接合，其中該第一基板位于該第一膠材與該第二膠材之間，且該第二膠材內(nèi)已形成該第二側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)，以及令該第三基板與該第二膠材接合，以使該第二膠材位于該第一基板與該第三基板之間等方法包括卷對(duì)卷工藝。
44.如權(quán)利要求32所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，更包括: 于該第二基板上形成一第三膠材，以使該第三膠材與該第二基板接合，且該第二基板`位于該第一膠材與該第三膠材之間； 于該第三膠材內(nèi)形成至少一第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)；以及 令一第四基板與該第三膠材接合，以使該第三膠材位于該第二基板與該第四基板之間。
45.如權(quán)利要求44所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，于該第二基板上形成該第三膠材，以使該第三膠材與該第二基板接合，且該第二基板位于該第一膠材與該第三膠材之間、于該第三膠材內(nèi)形成該第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)以及令該第四基板與該第三膠材接合，以使該第三膠材位于該第二基板與該第四基板之間等方法包括卷對(duì)卷工藝。
46.如權(quán)利要求42所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，更包括: 于該第二基板上形成一第三膠材，以使該第三膠材與該第二基板接合，其中該第二基板位于該第一膠材與該第三膠材之間，且該第三膠材內(nèi)已形成至少一第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)；以及 令一第四基板與該第三膠材接合，以使該第三膠材位于該第二基板與該第四基板之間。
47.權(quán)利要求46所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，于該第二基板上形成該第三膠材，以使該第三膠材與該第二基板接合，其中該第二基板位于該第一膠材與該第三膠材之間，且該第三膠材內(nèi)已形成該第三側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)，以及令該第四基板與該第三膠材接合，以使該第三膠材位于該第二基板與該第四基板之間等方法包括卷對(duì)卷工藝 。
【文檔編號(hào)】H01L21/56GK103862762SQ201310047427
【公開(kāi)日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2013年2月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月14日
【發(fā)明者】陳光榮 申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院