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      電子裝置制造室及其形成方法

      文檔序號:6788949閱讀:234來源:國知局
      專利名稱:電子裝置制造室及其形成方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及平板顯示和/或電子裝置制造,尤其涉及電子裝置制造室及其形成方法。
      背景技術(shù)
      由于平板顯示器中使用的基板尺寸增大,用于制造大型平板顯示器的電子裝置制造室(如處理和/或傳送室)的尺寸也必須增大。但是,基于該室的外形尺寸和/或重量,制造和運(yùn)輸這種室的難度也隨著該室的尺寸而增大。因此,需要改進(jìn)的用于制造大型平板顯示器的電子裝置制造室,以及改進(jìn)的運(yùn)輸這種室的方法。

      發(fā)明內(nèi)容
      在某些實(shí)施例中,提供了一種多部件室,包括:(1)中央部件,具有第一側(cè)面和第二側(cè)面;(2)第一側(cè)部件,適合與中央部件的第一側(cè)面連接;(3)第二側(cè)部件,適合與中央部件的第二側(cè)面連接。當(dāng)中央部件、第一側(cè)部件和第二側(cè)部件連接在一起時(shí),構(gòu)成基本呈圓筒形的內(nèi)室區(qū)域。在某些實(shí)施例中,提供了一種多部件室,包括中央部件,具有:(1)第一開口側(cè);
      (2)第二開口側(cè),與第一開口側(cè)相對;(3)第一面,位于第一開口側(cè)和第二開口側(cè)之間,適合與室連接,并具有大小允許基板通過的開口;(4)第二面,與第一面相對,位于第一開口側(cè)和第二開口側(cè)之間。該第二面適合與室連接,并具有至少兩個(gè)大小允許基板通過的垂直堆疊的開口。該多部件室還包括:(I)第一側(cè)部件,適合與中央部件的第一開口側(cè)連接,并具有至少第一面,該第一面有一開口,該開口的大小允許基板通過;(2)第二側(cè)部件,適合與中央部件的第二開口側(cè)連接,并具有至少第一面,該第一面有一開口,該開口的大小允許基板通過。當(dāng)?shù)谝粋?cè)部件、第二側(cè)部件和中央部件連接在一起時(shí),第一側(cè)部件的第一面的開口、第二側(cè)部件的第一面的開口以及中央部件的第二面的第一開口基本位于同一高度。在某些實(shí)施例中,提供了一種多部件室,包括:(I)第一部件;(2)至少第二部件,與第一部件相連,以形成多部件室。每個(gè)部件的尺寸符合陸地和航空運(yùn)輸規(guī)定的至少一條,第三個(gè)多部件室的外形尺寸不符合陸地和航空運(yùn)輸規(guī)定的至少一條。在某些實(shí)施例中,提供了一種多部件室,包括:(1)中央部件,具有第一側(cè)面、第二側(cè)面和具有半球形部分的底部;(2)第一側(cè)部件,適合與中央部件的第一側(cè)面連接;(2)第二側(cè)部件,適合與中央部件的第二側(cè)面連接。
      在某些實(shí)施例中,提供了一種多部件室,包括:中央部件,該中央部件具有第一側(cè)面、第二側(cè)面和具有半球形部分和平坦部分的底部。平坦部分具有第一厚度,半球形部分具有小于第一厚度的第二厚度。多部件室還包括:(I)第一側(cè)部件,適合與中央部件的第一側(cè)面連接;(2)第二側(cè)部件,適合與中央部件的第二側(cè)面連接。在某些實(shí)施例中,提供了一種多部件室,包括中央部件,具有:(1)第一側(cè)面;(2)第二側(cè)面;(3)第一面,包括至少一個(gè)開口,該開口的大小允許基板通過;(4)第二面,包括至少三個(gè)開口,每一個(gè)的大小都允許基板通過。該多部件室還包括:(I)第一側(cè)部件,適合與中央部件的第一側(cè)面連接;(2)第二側(cè)部件,適合與中央部件的第二側(cè)面連接。在某些實(shí)施例中,提供了一種多部件室,包括:(1)中央部件,具有第一側(cè)面和第二側(cè)面;(2)第一側(cè)部件,適合與中央部件的第一側(cè)面連接;(3)第二側(cè)部件,適合與中央部件的第二側(cè)面連接。中央部件的第一側(cè)面包括至少第一凹口,適合允許基板在多部件室中旋轉(zhuǎn),并將基板從多部件室傳送到與多部件室的第一側(cè)部件相連的室。在某些實(shí)施例中,提供了一種多部件室,包括:(1)中央部件,具有第一側(cè)面和第二側(cè)面;(2)第一側(cè)部件,適合與中央部件的第一側(cè)面連接,具有至少一個(gè)片狀結(jié)構(gòu),適合減小第一側(cè)部件的側(cè)壁的移動(dòng);(3)第二側(cè)部件,適合與中央部件的第二側(cè)面連接。在某些實(shí)施例中,提供了一種多部件室,包括:(1)中央部件,具有第一側(cè)面和第二側(cè)面;(2)第一側(cè)部件,適合與中央部件的第一側(cè)面連接。該第一側(cè)部件包括至少一個(gè)支撐結(jié)構(gòu),適合減小第一側(cè)部件的側(cè)壁的移動(dòng)。該多部件室還包括第二側(cè)部件,適合與中央部件的第二側(cè)面連接。該第二側(cè)部件包括至少一個(gè)支撐結(jié)構(gòu),適合減小第二側(cè)部件的側(cè)壁的移動(dòng)。另外,中央部件、第一側(cè)部件和第二側(cè)部件連接在一起時(shí),形成基本呈圓筒形內(nèi)室區(qū)域。在某些實(shí)施例中,提供了一種多部件室,包括:(1)中央部件,具有第一側(cè)面和第二側(cè)面;(2)第一側(cè)部件,適合與中央部件的第一側(cè)面連接;(3)第二側(cè)部件,適合與中央部件的第二側(cè)面連接;(4)蓋,適合覆蓋至少該中央部件。該蓋包括平坦部分和多個(gè)支撐元件,適合減小平坦部分在垂直方向上的移動(dòng)。在某些實(shí)施例中,提供了一種多部件室,包括:(1)中央部件,具有第一側(cè)面和第二側(cè)面;(2)第一側(cè)部件,適合與中央部件的第一側(cè)面連接;(3)第二側(cè)部件,適合與中央部件的第二側(cè)面連接;(4)蓋,適合覆蓋至少該中央部件。該蓋包括至少一個(gè)凹口,適合提供在多部件室的內(nèi)部區(qū)域的存取,而不需移走該蓋。在某些實(shí)施例中,提供了 一種多部件電子裝置制造室,包括(I)確定電子裝置制造室的一個(gè)或多個(gè)外形尺寸;(2)確定如何將電子裝置制造室分割成多個(gè)部件,使多個(gè)部件中每一個(gè)的尺寸符合陸地和航空運(yùn)輸規(guī)定的至少一條;(3)制造多個(gè)部件。該多部件室的外形尺寸不符合陸地和航空運(yùn)輸規(guī)定的至少一條。在某些實(shí)施例中,提供了 一種運(yùn)輸多部件室的方法,包括(I)通過陸地或航空運(yùn)輸多個(gè)室部件的第一部件;(2)通過陸地或航空運(yùn)輸多個(gè)室部件的第二部件;(3)運(yùn)輸?shù)谝缓偷诙考r(shí),符合必要的運(yùn)輸規(guī)定的至少一條。該多部件室的外形尺寸違反了陸地和航空運(yùn)輸規(guī)定的至少一條。在某些實(shí)施例中,提供了一種運(yùn)輸多部件室的方法,該多部件室具有中央部件、第一側(cè)部件和第二側(cè)部件。該方法包括(I)將真空機(jī)械手的至少一部分放在該室的中央部件中;(2)通過陸地或航空運(yùn)輸中央部件;(3)將第一側(cè)部件與第二側(cè)部件相連;(4)通過陸地或航空將第一和第二側(cè)部件一起運(yùn)輸;(5)運(yùn)輸中央部件、第一側(cè)部件和第二側(cè)部件時(shí),符合必要的運(yùn)輸規(guī)定。多部件室的外形尺寸違反了陸地和航空運(yùn)輸規(guī)定的至少一條。在某些實(shí)施例中,提供了 一種支撐電子裝置制造室的方法,包括:(I)將電子裝置制造室與電子裝置制造室支撐件的一個(gè)或多個(gè)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)相連;(2)使用一個(gè)或多個(gè)滑動(dòng)機(jī)構(gòu),以接納電子裝置制造室的膨脹,從而阻止電子裝置制造室移出電子裝置制造室支撐件上的位置。 在某些實(shí)施例中,提供了 一種支撐電子裝置制造室的設(shè)備。該設(shè)備包括底座,該底座包括:(I)一個(gè)或多個(gè)支撐元件;(2)—個(gè)或多個(gè)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)。該一個(gè)或多個(gè)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)適合與電子裝置制造室相連并接納電子裝置制造室的膨脹,從而阻止電子裝置制造室移出底座上的位置。在某些實(shí)施例中,提供了一種設(shè)備,包括一種單元,該單元具有:(1)多部件室的中央部件,適合與第一側(cè)部件和第二側(cè)部件相連,以形成多部件室;(2)真空機(jī)械手,位于中央部件內(nèi);(3)中央部件的底座,與該中央部件相連。該單元的尺寸符合陸地和航空運(yùn)輸規(guī)定的至少一條。在某些實(shí)施例中,提供了一種設(shè)備,包括一種單元,該單元具有:(1)多部件室的第一側(cè)部件;(2)多部件室的第二側(cè)部件。該第一和第二側(cè)部件適合與中央部件相連,以形成多部件室。該單元還包括:(1)第一底座部件,與第一側(cè)部件相連;(2)第二底座部件,與第二側(cè)部件相連。該單元的尺寸符合陸地和航空運(yùn)輸規(guī)定的至少一條。還提供了許多其它方面,與本發(fā)明的上述及其它方面一致。本發(fā)明的其它特征和方面通過下面的具體描述、附帶的權(quán)利要求和附圖會(huì)變得顯而易見。


      圖1是按照本發(fā)明某些實(shí)施例,第一典型多部件電子裝置制造室的俯視圖。圖2A是按照本發(fā)明的某些實(shí)施例,第一典型多部件電子裝置制造室的分解立體圖。圖2B是圖2A所示的第一室組裝起來的立體圖。圖2C是圖2A所示的第一室的俯視圖。圖2D是圖2A所示的第一室的側(cè)視圖。圖2E是使用替換蓋設(shè)計(jì)的圖2A所示的第一室的立體圖。圖3是按照本發(fā)明的某些實(shí)施例,第二典型多部件電子裝置制造室的立體圖。圖4是按照本發(fā)明的某些實(shí)施例,第二典型多部件電子裝置制造室的分解立體圖。圖5是按照本發(fā)明的某些實(shí)施例,表示位于集裝箱中的第二典型多部件電子裝置制造室的第一部件的側(cè)視圖。圖6表示按照本發(fā)明的某些實(shí)施例,表示位于集裝箱中的第二典型多部件電子裝置制造室的第二部件的側(cè)視圖。圖7表示按照本發(fā)明的某些實(shí)施例,電子裝置制造室支撐件的立體圖。
      圖8表示按照本發(fā)明的某些實(shí)施例,典型電子裝置制造室支撐件的立體圖。圖9表示按照本發(fā)明的某些實(shí)施例,圖8所示的典型電子裝置制造室支撐件的立體圖。圖10是圖9所示的典型電子裝置制造室支撐件用于支撐電子裝置制造室的立體圖。圖11是可作為整體運(yùn)輸?shù)牡湫偷鬃?中央室部件組件的立體圖。圖12是可作為整體運(yùn)輸?shù)膫?cè)部件/底座組件的立體圖。
      具體實(shí)施例方式關(guān)于中央傳送室,由單個(gè)鋁塊“現(xiàn)場”加工中央傳送室以及將中央傳送室分解為多個(gè)組件,已經(jīng)作為進(jìn)一步縮放傳送室的可能方法進(jìn)行了探討。例如,參見“LCD大尺寸基板期刊,基板增大:尺寸限制在何處?” (LCD Large-Area Substrate Issues, SubstrateEnlargement:ffhere is the Size Limitation ,,),平板顯不器(Flat Panel Display)2003 (面板研討會(huì)(panel discussion)),其中 Applied Komatsu Technologies (AKT)的1.D.Kang 認(rèn)為:如果傳送室進(jìn)一步增大,一種裝備方案是,使單個(gè)鋁塊的加工在亞洲本地完成……另一種選擇是將中央傳送室分解為多個(gè)組件。盡管由單個(gè)鋁塊加工傳送室能保證真空條件,但也可以形成由組件構(gòu)成的大型傳送室,并進(jìn)行現(xiàn)場組裝,該組件由若干鋁塊制成。本方法和設(shè)備的第一方面涉及一種改進(jìn)的方法和設(shè)備,用于解決大型電子裝置制造室(如傳送室)的可縮放性。本方法和設(shè)備的第二方面涉及動(dòng)態(tài)支撐一種電子裝置制造
      室。 電子裝置制造室圖1是按照本發(fā)明某些實(shí)施例,第一典型多部件電子裝置制造室的俯視圖。參見圖1,多部件電子裝置制造室101為傳送室,用于在制造電子裝置期間傳送基板。該傳送室在制造電子裝置期間與一個(gè)或多個(gè)處理室和/或負(fù)載鎖定室(load locks)103連接。該傳送室可包括末端操縱裝置105,用于在制造電子裝置期間在處理室和/或負(fù)載鎖定室103中傳送基板107?;?07可包括如玻璃板、聚合物基板、半導(dǎo)體晶片或類似物。按照本發(fā)明的某些實(shí)施例,傳送室101可包括相互連接的多個(gè)部件。特別地,傳送室101可包括與第三部件113 (如中央部件)相連的第一部件109 (如第一側(cè)部件)和第二部件111 (如第二側(cè)部件)。第一部件109和第二部件111可通過O-環(huán)(未示出)與第三部件113相連。第一部件109和第二部件111可利用定位裝置如螺釘、銷或類似物定位于第三部件113。盡管圖1的多部件電子裝置制造室101包括三個(gè)部件,但是該多部件電子裝置制造室可包括更多或更少的部件(如2個(gè),4個(gè),5個(gè),6個(gè)等等)。常規(guī)傳送室(如單部件傳送室)的寬度被陸地和/或航空運(yùn)輸規(guī)定、傳送能力或建筑設(shè)計(jì)大體限制在約3m或更小。例如,大于約3m的傳送室在最普通容量的747貨運(yùn)飛機(jī)中,可能被本地的運(yùn)輸規(guī)定所禁止,并可能過大,不能通過標(biāo)準(zhǔn)電子裝置制造設(shè)備的入口通道。相反地,在本發(fā)明的一個(gè)或更多實(shí)施例中,當(dāng)該多部件傳送室組裝起來時(shí),該傳送室的寬度(如總寬度)Wl為4.2米。因此,本發(fā)明的電子裝置制造室101可比常規(guī)的單部件傳送室容納更大的基板。電子裝置制造室101的寬度可大于或小于4.2米。當(dāng)?shù)湫投嗖考娮友b置制造室101組裝起來時(shí),該制造室的形狀(如外部形狀)為六角形。但是,多部件電子裝置制造室101可具有其它外部形狀(例如,如果有八個(gè)室連接于傳送室101,則為八角形,在這種情況下第一和第二部件109、111可呈梯形而非三角形,如圖所示)。圖2A是按照本發(fā)明的某些實(shí)施例,第一典型多部件電子裝置制造室101的分解立體圖。第一至第三部件109 - 113的每一個(gè)可水平連接,以形成多部件電子裝置制造室101。第一部件109的長度以LSl表示,寬度以WSl表示。第二部件111的長度以LS2表示,寬度以WS2表示。第三部件113的長度以LCl表示,寬度以WCl表示。在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中,第三部件113的寬度WCl約為2.4m,長度LCl約為4.2m。更大或更小的長度和/或?qū)挾瓤捎糜诘谌考?13。在所示的實(shí)施例中,第三部件113的長度LCl形成室101的總寬度W1。如圖所示,第一部件109的長度LSl和第二部件111的長度LS2與第三部件113的長度LCl相等。但是,第一部件109的長度LSl和/或第二部件111的長度LS2可能不同。在一個(gè)實(shí)施例中,第一部件109的寬度WSl和/或第二部件111的寬度WS2約為1.2米。但是,第一部件109的寬度WSl和/或第二部件111的寬度WS2可能不同(如更大或更小)。(在一個(gè)特別實(shí)施例中,盡管可利用第一、第二和第三部件109、111和113的寬度之間的其它關(guān)系,但是第三部件113的寬度可約等于或小于第一部件109的寬度加上第二部件111的寬度)。多部件電子裝置制造室101的每個(gè)部件109 — 113可由例如鋁、不銹鋼或適于用作傳送室的任何可利用的相對的惰性材料制成。盡管多部件電子裝置制造室101的外形尺寸不符合陸地和/或航空運(yùn)輸規(guī)定,但是多部件電子裝置制造室101的每個(gè)部件109 - 113的尺寸符合陸地和/或航空運(yùn)輸規(guī)定。更特別地,在上述實(shí)施例中,多部件電子裝置制造室101的總寬度Wl為4.2m,不符合陸地和/或航空運(yùn)輸規(guī)定。但是,第一部件109的寬度WSl和第二部件111的寬度WS2為1.2m,第三部件113的寬度WCl為2.4m,每個(gè)都符合陸地和/或航空運(yùn)輸規(guī)定。(在另一個(gè)實(shí)施例中,第三部件113的寬度WCl約為3m至3.2m,第一和第二部件109、111的寬度WSl、WS2 約為 1.5m 至 1.6m。)另外,多部件電子裝置制造室101的每個(gè)部件109 — 113可在常規(guī)加工中心或商店中制造。因此,多部件電子裝置制造室101的制造者可選擇多個(gè)常規(guī)加工中心或商店中的一家或多家,來制造多部件電子裝置制造室101的部件109 - 113。多家常規(guī)加工中心或商店之間的競爭使多部件電子裝置制造室101的制造者獲得了更低的價(jià)格。相反地,可制造單部件電子裝置制造室的加工中心或商店的數(shù)量是有限的,該單部件電子裝置制造室的尺寸可容納更大的基板,類似于多部件電子裝置制造室101。這種有限的加工中心或商店數(shù)量導(dǎo)致競爭減弱。由于競爭減弱,制造者為制造這種單部件室,要支付比制造多部件半導(dǎo)體制造室101更多的費(fèi)用。另外,因?yàn)檫@種單部件室不符合陸地和/或航空運(yùn)輸規(guī)定,這種單部件室的制造者運(yùn)輸這種裝置時(shí),需要獲得特別的許可,例如警衛(wèi)護(hù)送、“特殊規(guī)格貨物”標(biāo)記或其它。而多部件電子裝置制造室101不需要這種許可。下面參照圖2A和圖2B — 2D描述第一多部件電子裝置制造室101的其它特征,其中圖2B是第一室101組裝起來的立體圖;圖2C是第一室101的俯視圖;圖2D是第一室101的側(cè)視圖(表示了第一室101的一個(gè)面,該面適于連接到下面進(jìn)一步所述的三基板堆疊的負(fù)載鎖定室)。參見圖2A-2B,第一室101包括多個(gè)面201a_f (圖2C)。在所示的實(shí)施例中,具有六個(gè)面,但也可具有更多或更少的面(如上所述)。每個(gè)面201a — f提供了平坦的側(cè)壁,處理室、負(fù)載鎖定室或其它室可密封連接于該側(cè)壁上(例如,通過O形圈或其它密封件),例如,參見室103,如圖1所示。盡管具有面201a - f,但是第一室101的總體結(jié)構(gòu)基本上呈圓筒形。例如,如圖2A — 2C所示,第一(側(cè))部件109包括圓筒形壁203,面201b、201c在該圓筒形壁203中形成,第二 (側(cè))部件111包括圓筒形壁205,面201e、201f在該圓筒形壁205中形成。第三(中央)部件113具有基本平坦的相對側(cè)壁207、209,如圖所示(圖2A),分別形成面201a、201d。由于第一和第二部件109、111的圓筒形壁203、205,第一室101的內(nèi)部區(qū)域基本為圓筒形(例如參見圖2A和圖2C)。圓筒形結(jié)構(gòu)減小了第一室101的內(nèi)部容積,而允許位于第一室101中的真空機(jī)械手(圖7)自由旋轉(zhuǎn)。這種旋轉(zhuǎn)可發(fā)生在例如機(jī)械手旋轉(zhuǎn)以便在與第一室101 (圖1)連接的各種室之間傳送基板時(shí)。為了通過室101的第三(中央)部件113適應(yīng)真空機(jī)械手的旋轉(zhuǎn),第三部件113包括有凹口的區(qū)域211a — d (見圖2A,其中僅示出了凹口 211a —C)?;逋ㄟ^在第一和第二側(cè)部件109、111的各個(gè)面中形成的開口(如狹長開口)進(jìn)行傳送時(shí),凹口 211a — d還提供了附加間隙。也就是說,基板通過分別與面201f、201e、201c、201b對應(yīng)的開口 213、215、217、219進(jìn)行傳送時(shí),凹口 211a — d可提供附加間隙(如圖2A和圖2B所示)。而所示的面201b、201c、201e、201f僅有一個(gè)開口,每個(gè)面可包括附加開口(如2個(gè)、3個(gè)、4個(gè)或更多開口)。同樣,所示的第三(中央)部件113的面201a具有單個(gè)的開口221 (圖2A),但可包括附加開口(如2個(gè)、3個(gè)、4個(gè)等)。第三部件113的面201d包括三個(gè)垂直堆疊的開口 223a — c (圖2A和圖2C),但可包括其它數(shù)量的開口(如I個(gè)、2個(gè)、4個(gè)、5個(gè)等)。在本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中,第三(中央)部件113的面201d的底部開口 223c與第二側(cè)部件111的面201e的開口 215和第一側(cè)部件109的面201c的開口 217垂直排列(如圖2D所示)。注意每個(gè)開口 213-223C的尺寸應(yīng)允許基板通過。也可使用其它結(jié)構(gòu)。再參見圖2A - 2C,第一和第二側(cè)部件109、111包括多個(gè)片狀結(jié)構(gòu)225,每一個(gè)適于向第一室101提供結(jié)構(gòu)的整體性。例如,由于在第一室101和與第一室相連的任一處理室的內(nèi)部區(qū)域,和/或第一室101的外部環(huán)境之間的壓力差,片狀結(jié)構(gòu)225可減小第一和第二側(cè)部件109、111的圓筒形側(cè)/頂壁的偏轉(zhuǎn)。另外,使用片狀結(jié)構(gòu)225可使第一和第二部件109,111的壁厚減小,并減小了第一室101的總重。在一個(gè)實(shí)施例中,片狀結(jié)構(gòu)225在第一和第二側(cè)部件109、111的外部側(cè)/頂壁旁邊具有大約0.55英寸的厚度,在與中央部件113接觸的第一和第二側(cè)部件109、111的密封面旁邊具有大約1.3英寸的厚度(對于不銹鋼材料),但也可使用其它材料和/或厚度。如圖2A進(jìn)一步所示,第一室101的第三(中央)部件113的底部227包括平坦部分229和半球形部分231 (另見圖2D)。由于半球形部分231具有半球形的形狀,它向底部227提供了改進(jìn)的強(qiáng)度,并減小了底部227的材料厚度需求。在一個(gè)典型實(shí)施例中,當(dāng)使用不銹鋼材料時(shí),半球形部分231可具有大約3/8”或更小的厚度,而平坦部分227可具有大約3/4”一 I”或更小的厚度??墒褂闷渌牧虾?或厚度值和/或平坦部分229和半球形部分231之間的厚度差。為了進(jìn)一步增加半球形部分231的強(qiáng)度,片狀結(jié)構(gòu)或類似支撐結(jié)構(gòu)233可在半球形部分231下面形成,如圖2D所示。使用片狀結(jié)構(gòu)233可減小例如半球形部分231的垂直偏轉(zhuǎn)。圖2B — 2C和圖8表示可用于第一室101的頂蓋235。例如,蓋235適于密封第一室的第三(中央)部件113 (通過在蓋235和第三部件113之間使用O —環(huán)或類似密封元件)。參見圖2B - 2C和圖8,頂蓋235包括通過多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)(例如所示的桿239)而增強(qiáng)的平坦密封部分237。密封部分237可具有與室101的底部227的平坦部分229 (圖2A)類似的厚度,桿239提供了附加結(jié)構(gòu)支撐(使蓋235的厚度和重量減小)。蓋235可包括用于相對于第一室101提升和/或降低蓋235的連接單元241 (例如通過起重機(jī)或類似物)。由于蓋235的重量,希望在蓋235中提供一個(gè)或多個(gè)存取口或其它開口,以使整個(gè)蓋235不需從第一室101移走便可向第一室101內(nèi)部進(jìn)行存取(例如維護(hù)或其它維修工作)。圖2E是使用替換蓋設(shè)計(jì)235’的第一室101的立體圖,蓋235’包括兩個(gè)存取口 243a — b。每個(gè)存取口 243a — b可打開,以向第一室101的內(nèi)部區(qū)域進(jìn)行存取,不需整個(gè)蓋235’從第一室101移走。也可采用其它數(shù)量的存取口(如I個(gè)、3個(gè)、4個(gè)等)。圖3是按照本發(fā)明的某些實(shí)施例,第二典型多部件電子裝置制造室301的立體圖。第二典型多部件電子裝置制造室301包括連接在一起的第一至第五部件303 - 311。但第二典型多部件電子裝置制造室301可包括更多或更少的部件。與第一典型多部件電子裝置制造室101不同,第二典型多部件電子裝置制造室301的每個(gè)部件可垂直連接,以形成第二典型多部件電子裝置制造室301。圖4是按照本發(fā)明的某些實(shí)施例,第二典型多部件電子裝置制造室301的分解立體圖。第二典型多部件電子裝置制造室301的第一部件303為半球形頂蓋。半球形頂蓋303的直徑Dl約為例如4.2米。半球形頂蓋303可由不銹鋼或其它材料制成,并可利用旋壓成型技術(shù)或其它技術(shù)制造。在第二典型多部件電子裝置制造室301中,半球形頂蓋303與第二部件305相連,第二部件305與第三部件307相連,第三部件307與第四部件309相連。第二典型多部件電子裝置制造室301的第二至第四部件305 - 309構(gòu)成了第二典型多部件電子裝置制造室301的主體。第二至第四部件305 — 309中的每一個(gè)的寬度W2約為例如4.2米。第二部件305、第三部件307和/或第四部件309的寬度可以不同,盡管每個(gè)第二至第四部件305 —309呈六角形,但也可使用其它形狀。在一個(gè)方面,每個(gè)第二至第四部件305 - 309的材料為鋁,但也可使用其它材料。另外,可使用單個(gè)的部件作為主體。第五部件311為用于第二典型多部件電子裝置制造室301的半球形底蓋。第五部件311與第四部件309的底部相連。類似該半球形頂蓋,該半球形底蓋直徑D2約為例如
      4.2米。也可使用其它尺寸。為了制造多部件電子裝置制造室101、301,用戶例如制造者可使用下述創(chuàng)造性的方法。按照該創(chuàng)造性的方法,確定該多部件電子裝置制造室的一個(gè)或多個(gè)外形尺寸。特別地,制造者需要制造所需尺寸的基板?;谒璩叽?,制造者可確定(如設(shè)計(jì))能制造這種基板的多部件電子裝置制造室的一個(gè)或多個(gè)外形尺寸。如果所需基板的尺寸足夠大,則該室的外形尺寸不符合陸地和航空運(yùn)輸規(guī)定的至少一條。
      然后,制造者例如要確定如何將該電子裝置制造室分解為多個(gè)部件,以使多個(gè)部件中的每一個(gè)的尺寸符合陸地和航空運(yùn)輸規(guī)定的至少一條,同時(shí),當(dāng)該室組裝起來時(shí),該室的結(jié)構(gòu)整體性足夠執(zhí)行制造過程。例如,制造者可通過圖1 一 2所示電子裝置制造室101的垂直分割或圖3 - 4所示電子裝置制造室301的水平分割,將設(shè)計(jì)好的多部件電子裝置制造室分解為多個(gè)部件。制造者也可決定通過其它方向或組合方向的分割將該電子裝置制造室分解為多個(gè)部件。然后制造多個(gè)部件。例如,制造者可通過加工中心或商店來制造多個(gè)部件。通過這種方式,制造多部件電子裝置制造室101、301。一旦制造了多部件電子裝置制造室101、301,多部件電子裝置制造室101、301可運(yùn)輸?shù)嚼缬脩粽军c(diǎn)。為了運(yùn)輸多部件電子裝置制造室101、301,制造者可利用按照本發(fā)明一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的運(yùn)輸這種室的方法。例如,多個(gè)電子裝置制造室部件的第一部件可通過陸地或航空運(yùn)輸進(jìn)行運(yùn)輸。第一部件可放置在符合運(yùn)輸規(guī)定的集裝箱中,使第一部件與該集裝箱的側(cè)面(如底面)形成一個(gè)角度。這樣,第一部件的實(shí)際高度或?qū)挾瘸叽缇蜁?huì)大于不以這種角度放置在該集裝箱時(shí)的允許值,但仍能放入符合運(yùn)輸規(guī)定的集裝箱。水運(yùn)較大部件的能力使該創(chuàng)造性的多部件室由較少的部件形成。因此,雖然不需要,但最好將該部件以一個(gè)角度放置在水運(yùn)集裝箱中。在某些實(shí)施例中,最好制造多部件室,使主部件或中央部件盡可能地大,并仍能放入標(biāo)準(zhǔn)尺寸的水運(yùn)集裝箱,而剩余部件盡可能地小,以使組裝更容易。圖5表示按照本發(fā)明的某些實(shí)施例,集裝箱501中所示的第二典型多部件電子裝置制造室的第一部件。參照圖5,集裝箱501的寬度W3可為例如3米,符合陸地和/或航空運(yùn)輸規(guī)定。也可使用較小寬度的集裝箱。第一部件303 (如半球形頂蓋)可放置在集裝箱501中,使第一部件303與集裝箱501的側(cè)面503 (如底面)約成50度的角度A。第一部件303也可與集裝箱501的側(cè)面503形成更大或更小的角度。在一個(gè)實(shí)施例中,第一部件303與集裝箱501的側(cè)面503形成大于等于50°且小于等于90°的角度A。因此,盡管第一部件303的寬度為4.2米,但它適合放入更小寬度的集裝箱中。然后,集裝箱501經(jīng)過陸地或航空運(yùn)輸進(jìn)行運(yùn)輸。在這種方式下,運(yùn)輸該第一部件時(shí)符合必要的運(yùn)輸規(guī)定。類似地,電子裝置制造室301的第二部件305經(jīng)過陸地或航空運(yùn)輸進(jìn)行運(yùn)輸。第二部件305放置在符合運(yùn)輸規(guī)定的集裝箱中,使第二部件305與該集裝箱的底面形成一個(gè)角度。例如,圖6表示按照本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例,集裝箱501中的第二典型多部件電子裝置制造室301的第二部件305的側(cè)視圖。參照圖6,第二部件305以類似第一部件303的方式放置在集裝箱501中。組裝起來的多部件電子裝置制造室301的外形尺寸違反陸地和航空運(yùn)輸規(guī)定的至少一條。例如,電子裝置制造室301的總寬度不小于3米,因此,不符合陸地和/或航空運(yùn)輸規(guī)定。因此,將第一和/或第二部件例如在集裝箱501中分別進(jìn)行運(yùn)輸。通過這種方式,多部件電子裝置制造室101、301可在加工中心或商店進(jìn)行制造,克服了制造類似尺寸的單部件電子裝置制造室的缺點(diǎn)(如成本)。進(jìn)一步地,多部件電子裝置制造室101、301可運(yùn)輸?shù)接脩粽军c(diǎn),克服了運(yùn)輸類似尺寸的單部件電子裝置制造室的缺點(diǎn)(如成本、時(shí)間等)。支撐電子裝置制造室
      圖7表示按照本發(fā)明,電子裝置制造室支撐件701的立體圖。參照圖7,電子裝置制造室支撐件701包括底座703。底座703的一個(gè)或多個(gè)部分可安裝在地板上(例如通過地板固定器704固定)。注意到在常規(guī)制造室支撐件中,底座的一個(gè)或多個(gè)部分安裝(如固定)于電子裝置制造室底部。與常規(guī)制造室支撐件相反,按照本發(fā)明的某些實(shí)施例的電子裝置制造室支撐件701附加地或可選地可包括一個(gè)或多個(gè)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)705,在電子裝置制造室709的底部707處提供動(dòng)態(tài)支撐件。一個(gè)或多個(gè)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)705包括可滑動(dòng)軸承,例如涂覆聚四氟乙烯(PTFE)的軸承,還包括具有承重橡膠或類似物的彈性支座(mount)。還可在一個(gè)或多個(gè)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)705上使用其它適合的材料。可選地,一個(gè)或多個(gè)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)705可包括代替或附加于滑動(dòng)軸承的滾輪。在某些實(shí)施例中,電子裝置制造室709可通過垂直、斜向、和/或水平的軟管線路懸掛起來,使得具有膨脹能力的該軟管線路許可該室的任何膨脹,該膨脹能力超過電子裝置制造室709最大可能的膨脹量。一個(gè)或多個(gè)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)705適于接納電子裝置制造室709的熱或其它膨脹。例如,在制造電子裝置期間,來自相鄰處理室的熱量可引起電子裝置制造室101、301的溫度超過200攝氏度或300攝氏度,引起電子裝置制造室709膨脹。滑動(dòng)機(jī)構(gòu)705阻止電子裝置制造室709移出電子裝置制造室支撐件701上的位置(例如在底座703上)?;瑒?dòng)機(jī)構(gòu)705可有效接納電子裝置制造室任何可能的膨脹量,從而阻止電子裝置制造室709移出電子裝置制造室支撐件701,甚至僅阻止電子裝置制造室709移位。 圖8表示按照本發(fā)明的某些實(shí)施例,典型電子裝置制造室支撐件801的立體圖。參照圖8,典型電子裝置制造室支撐件801可以是多部件支撐件。特別地,典型電子裝置制造室支撐件801可包括多部件底座803。例如,底座803可包括第一部件805,第二部件807和第三部件809。底座803也可包括更多或更少的部件。典型電子裝置制造室支撐件801的部件對應(yīng)于由典型電子裝置制造室支撐件801支撐的多部件電子裝置制造室101的部件(如 109 — 113)。在圖8所示的實(shí)例中,底座803的第三部件809 (如中央部件)包括八個(gè)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)705。第三部件809可包括更多或更少的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)705。如圖7所示,一個(gè)或多個(gè)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)705可與地板固定器704排列在一起(如直接上方)。但是,滑動(dòng)機(jī)構(gòu)705也可位于不同位置。類似地,底座803的第一和第二部件805、807可包括多個(gè)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)705。盡管上面已經(jīng)描述了多部件電子裝置制造室支撐件801,但典型電子裝置制造室支撐件801可以是單部件支撐件。注意到如果熱膨脹引起一個(gè)或多個(gè)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)705到達(dá)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)個(gè)體范圍的邊緣,在某些實(shí)施例中,其它滑動(dòng)機(jī)構(gòu)705會(huì)開始接納任何進(jìn)一步朝向原始滑動(dòng)機(jī)構(gòu)705的熱膨脹。也就是說,一旦使滑動(dòng)機(jī)構(gòu)705移至該滑動(dòng)機(jī)構(gòu)個(gè)體范圍的極限的外力碰到止動(dòng)口(stop frame)(如下所述),膨脹力將被重新引向相反方向,由其它滑動(dòng)機(jī)構(gòu)705進(jìn)行接納。圖9表示按照本發(fā)明的某些實(shí)施例,典型電子裝置制造室支撐件801的細(xì)節(jié)部分的放大立體圖。參照圖9,典型電子裝置制造室支撐件801包括一個(gè)或多個(gè)具有滑動(dòng)軸承905和彈性支座907的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)705?;瑒?dòng)軸承905可包括安裝于腳或滑動(dòng)盤901的軸或螺桿903。滑動(dòng)盤901位于凹口904中,凹口 904涂覆有例如低摩擦力的含氟聚合物樹脂,例如杜邦公司生產(chǎn)的Teflon 。該凹口或“止動(dòng)口”(“stop frame”)904可以是方形或圓形或任何合適的形狀,以適應(yīng)滑動(dòng)盤901的水平運(yùn)動(dòng)的期望范圍。同樣,滑動(dòng)盤901可以是方形或圓形或任何合適的形狀,以適應(yīng)凹口 904內(nèi)的水平運(yùn)動(dòng)的期望范圍?;瑒?dòng)軸承905可由鋼或任何合適的材料制成。在某些實(shí)施例中,滑動(dòng)盤901的下表面或側(cè)表面也可涂覆有低摩擦力的含氟聚合物樹脂,例如Tef丨on ,使滑動(dòng)軸承905在凹口 904中自由移動(dòng)。進(jìn)一步地,滑動(dòng)盤901可包括代替或附加于低摩擦力覆蓋層的滾輪或球形軸承。在某些實(shí)施例中,任何合適的可移動(dòng)軸承可用來代替滑動(dòng)軸承905。安裝于滑動(dòng)盤901的軸或螺桿903也可安裝于電子裝置制造室709的底部707(圖7)。螺桿903可擰入電子裝置制造室709的底部707的螺紋凹口中,或利用任何合適的緊固裝置(如釘或其它緊固件)進(jìn)行固定。彈性支座907可包括彈性材料,如承重硫化橡膠,夾在安裝盤908a — b之間并固定到安裝盤908a — b。也可使用其它合適的彈性材料,如金屬彈簧。該安裝盤可由鋼或任何合適的材料制成,并可包括使安裝盤分別固定于電子裝置制造室709的底部707和底座803的支架909部分的孔。在操作中,滑動(dòng)軸承905可承載電子裝置制造室709的重量,還使電子裝置制造室709膨脹時(shí),在可接受的范圍內(nèi)移動(dòng)。同時(shí),彈性支座907可有效地使電子裝置制造室709偏向電子裝置制造室支撐件801上的理想位置。如上所述,電子裝置制造室709的可接受移動(dòng)范圍可由凹口 904和位于凹口 904中的滑動(dòng)盤901的大小確定。該凹口的位置和幾何形狀也會(huì)影響該移動(dòng)范圍。在某些實(shí)施例中,彈性支座907可附加地或替代地限制電子裝置制造室709的移動(dòng)范圍。為進(jìn)一步闡述本發(fā)明,提供了實(shí)例尺寸。然而注意到,下列尺寸僅是對特殊實(shí)施例的闡述,僅用來概括相對適當(dāng)?shù)某叽绲膶?shí)例。在某些實(shí)施例中,滑動(dòng)盤901的直徑D3約為100mm,凹口 904橫向約為125mm,滑動(dòng)盤901的高度hi約為25mm,軸或螺桿903的直徑D4約為25mm,螺桿903的高度h2約為137mm。在某些實(shí)施例中,M25的螺釘(ISO 965 — 1,Sect.5,公制緊固件尺寸名稱)可用作螺桿903?;瑒?dòng)機(jī)構(gòu)705可具有與圖中不同的形狀和/或尺寸。在某些實(shí)施例中,彈性支座907可偏轉(zhuǎn)或伸長至大約15mm。彈性支座907可具有與圖中不同的形狀和/或尺寸。圖10是圖9所示的典型電子裝置制造室支撐件801的立體圖,該支撐件801顯示為支撐著電子裝置制造室101。參照圖10,每個(gè)支撐件801的彈性支座907和滑動(dòng)軸承905與電子裝置制造室101的底部相連。在制造電子裝置時(shí),電子裝置制造室101可由于熱膨脹或其它力而伸長。特別地,支撐件801上方的電子裝置制造室101的一部分可垂直地和水平地膨脹。電子裝置制造室101的伸長或膨脹使彈性支座907壓縮或拉長,并使滑動(dòng)軸承705移動(dòng)。通過這種方式,每個(gè)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)705接納電子裝置制造室101的任一膨脹部分的增大或偏轉(zhuǎn)。剩余的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)705以類似方式使用,以接納該電子裝置制造室的膨脹,從而阻止電子裝置制造室101移出電子裝置制造室支撐件801上的位置。在制造電子裝置時(shí),通過這種方式,電子裝置制造室101基本保持平衡和水平。相反地,由僅固定連接于該電子裝置制造室的常規(guī)支撐件支撐的制造室的熱膨脹會(huì)引起該電子裝置制造室移出、掉落和/或破壞該支撐件。
      為了支撐電子裝置制造室,可使用按照本發(fā)明的某些實(shí)施例的支撐該電子裝置制造室的方法。特別地,該支撐電子裝置制造室連接于電子裝置制造室支撐件801的一個(gè)或多個(gè)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)705。一個(gè)或多個(gè)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)705用于接納電子裝置制造室的膨脹,從而阻止該電子裝置制造室從電子裝置制造室支撐件801移出或掉落。例如,滑動(dòng)機(jī)構(gòu)705的彈性支座907可拉長或壓縮,以接納電子裝置制造室的膨脹。上述內(nèi)容僅披露了本發(fā)明的典型實(shí)施例。落入本發(fā)明范圍的對上述公開的設(shè)備和方法的修改對本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說是顯而易見的。例如,盡管上述某些實(shí)施例涉及傳送室,但本方法和設(shè)備也可用于其它類型的電子裝置制造室,如PVD、CVD或類似物的處理室。進(jìn)一步地,在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中,在將多部件電子裝置制造室101、301的部件運(yùn)輸?shù)接脩粽军c(diǎn)之前,機(jī)械手可插入(如組裝到)該部件中。例如,真空機(jī)械手的底部可安裝在底座803的第三(中央)部件809 (圖8)中,如底座803的底座環(huán)811中,真空機(jī)械手的頂部可安裝在室101的第三(中央)部件113中。然后室101的第三部件113可連接于底座803的第三部件809,底座/中央室的部件組件可作為一個(gè)整體進(jìn)行運(yùn)輸。圖11是準(zhǔn)備運(yùn)輸?shù)陌ㄕ婵諜C(jī)械手(未示出)的典型底座/中央室的部件組件1101的立體圖。在至少一個(gè)實(shí)施例中,水運(yùn)之前,覆蓋單元1103a - b安裝于室101的第三(中央)部件113的開口側(cè)以上,覆蓋單元1105安裝于第三部件113的任一面的開口以上。覆蓋單元1103a — b、1105可由鋁或任何其它合適的材料制成,在水運(yùn)時(shí)可保護(hù)室101內(nèi)部和/或安裝在其中的任何組件。在本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中,組件1101的尺寸符合陸地和航空運(yùn)輸規(guī)定的至少一個(gè)。例如,組件1101可具有大約3m或更小的高度。在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中,第一和第二側(cè)室部件109、111以及第一和第二底座部件807、805可組裝和/或作為整體一起運(yùn)輸。例如,圖12是可作為整體運(yùn)輸?shù)膫?cè)部件/底座組件1201的立體圖。例如可通過將室101的第一側(cè)部件109連接于底座部件807,通過將室101的第二側(cè)部件111連接于底座部件805,通過將該側(cè)部件/底座組件組裝在一起,形成組件1201,如圖所示。然后將組件1201作為整體進(jìn)行運(yùn)輸。類似于圖11所示覆蓋單元1105的覆蓋單元1203可用于在水運(yùn)之前覆蓋任何面開口(例如保護(hù)該室部件內(nèi)部)。在本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中,組件1201的尺寸符合至少一個(gè)陸地和航空運(yùn)輸規(guī)定。例如,組件1201可具有大約3m或更小的高度。室101、103的部件和/或底座803可利用任何合適的方法進(jìn)行運(yùn)輸。在至少一個(gè)實(shí)施例中,室101的側(cè)部件109、111可利用第一運(yùn)輸模式(如陸地、船、航空等)進(jìn)行運(yùn)輸,室101的中央部件113可利用第二運(yùn)輸模式(如陸地、船、航空等)進(jìn)行運(yùn)輸。在另一個(gè)實(shí)施例中,第一和/或第二側(cè)部件109、111可通過第一載重汽車進(jìn)行運(yùn)輸,中央部件113可通過第
      二載重汽車進(jìn)行運(yùn)輸。在本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中,真空機(jī)械手可利用浮動(dòng)密封部件將該機(jī)械手與該室底部的移動(dòng)相分離,如圖7所示(例如通過利用波紋管式密封將該機(jī)械手安裝在該室的底座上),該方式與2003年6月20日提出的美國專利申請US10/601,185類似,在此將該申請全部引入作為參考。如圖2A — 2E所示,第一室101的側(cè)部件109、111都是不需單獨(dú)的蓋或底部的單個(gè)的部件。單獨(dú)的蓋和/或底部可用于側(cè)部件109、111的一個(gè)或兩者,但需要可能降級和/或泄漏的附加的密封界面。
      雖然本發(fā)明主要針對平板顯示器進(jìn)行了描述,但可以理解該創(chuàng)造性的多部件室可用于傳送、處理和/或制造任何類型的基板,并可用于傳送、處理和/或制造任何類型的裝置(例如平板顯示器、太陽能板和/或電池等)??梢岳斫膺\(yùn)輸規(guī)定在國家/地區(qū)之間可能不同(如美國、日本、韓國、中國臺(tái)灣、中國等)。例如,尺寸限制或其它相關(guān)運(yùn)輸參數(shù)在國家/地區(qū)之間可能不同。但是,本發(fā)明可進(jìn)行修改以適應(yīng)任何國家/地區(qū)的特殊的運(yùn)輸規(guī)定(仍落在本發(fā)明的主旨和范圍內(nèi))。因此,雖然已經(jīng)結(jié)合典型實(shí)施例公開了本發(fā)明,但應(yīng)該理解其它實(shí)施例也可能落入如以下權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的主旨和范圍內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1.一種多部件電子裝置制造室,包括: 數(shù)個(gè)電子裝置制造室部件的第一部件,其中該第一部件包括圓筒形壁,至少一個(gè)面形成于該圓筒形壁中,該至少一個(gè)面用于耦合至另一個(gè)腔室;和 該數(shù)個(gè)電子裝置制造室部件的至少一第二部件,該至少一第二部件與該第一部件相連,從而構(gòu)成多部件電子裝置制造室,其中所述第二部件包括圓筒形壁,至少一個(gè)面形成于該圓筒形壁中,該至少一個(gè)面用于耦合至另一個(gè)腔室; 其中,該數(shù)個(gè)電子裝置制造室部件中的每一個(gè)的尺寸使得多部件電子裝置制造室部件中的每一個(gè)符合陸地和航空運(yùn)輸規(guī)定中的至少一個(gè);以及 經(jīng)組合的該多部件電子裝置制造室的總體尺寸使得該多部件電子裝置制造室不符合陸地和航空運(yùn)輸規(guī)定中的至少一個(gè)。
      2.如權(quán)利要求1所述的多部件電子裝置制造室,其特征在于,該數(shù)個(gè)電子裝置制造室部件包括中央部件,具有第一側(cè)面和第二側(cè)面; 其中,該第一部件包括第一側(cè)部件,適合與中央部件的第一側(cè)面連接;以及 該第二部件包括第二側(cè)部件,適合與中央部件的第二側(cè)面連接。
      3.如權(quán)利要求2所述的多部件電子裝置制造室,其特征在于,中央部件具有基本呈矩形的形狀。
      4.如權(quán)利要求2所述的多部件電子裝置制造室,其特征在于,經(jīng)組合的電子裝置制造室是八邊形的。
      5.如權(quán)利要求4所述的多部件電子裝置制造室,其特征在于,該第一側(cè)部件是梯形的,該第二側(cè)部件是梯形的。
      6.一種包括多部件電子裝置制造室和電子裝置制造室支撐件的設(shè)備,包括: 單元,該單元具有數(shù)個(gè)部件,該些部件包括: 多部件室的中央部件,其中該中央部件包括圓筒形壁,至少一個(gè)面形成于該圓筒形壁中,該至少一個(gè)面用于耦合至另一個(gè)腔室; 多部件室的第一側(cè)部件,其中該第一側(cè)部件包括圓筒形壁,至少一個(gè)面形成于該圓筒形壁中,該至少一個(gè)面用于耦合至另一個(gè)腔室; 多部件室的第二側(cè)部件,其中該第二側(cè)部件包括圓筒形壁,至少一個(gè)面形成于該圓筒形壁中,該至少一個(gè)面用于耦合至另一個(gè)腔室,其中,第一和第二側(cè)部件適合與中央部件連接,以形成多部件室; 第一底座部件,與第一側(cè)部件相連;以及 第二底座部件,與第二側(cè)部件相連; 其中,該單元的數(shù)個(gè)部件中的每一個(gè)的尺寸單獨(dú)地符合陸地和航空運(yùn)輸規(guī)定的至少一個(gè),而經(jīng)組合的多部件室的總體尺寸不符合陸地和航空運(yùn)輸規(guī)定的至少一個(gè)。
      7.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備,其特征在于,中央部件具有基本呈矩形的形狀。
      8.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備,其特征在于,經(jīng)組合的電子裝置制造室是八邊形的。
      9.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備,其特征在于,該第一側(cè)部件是梯形的,該第二側(cè)部件是梯形的。
      10.一種制造多部件電子裝置制造室的方法,包括: 提供數(shù)個(gè)電子裝置制造室部件的至少一第一部件,其中該第一部件包括圓筒形壁,至少一個(gè)面形成于該圓筒形壁中,該至少一個(gè)面用于耦合至另一個(gè)腔室;和 將該數(shù)個(gè)電子裝置制造室部件的至少一第二部件與該第一部件相連,從而構(gòu)成多部件電子裝置制造室,其中該第二部件包括圓筒形壁,至少一個(gè)面形成于該圓筒形壁中,該至少一個(gè)面用于耦合至另一個(gè)腔室; 其中,該數(shù)個(gè)電子裝置制造室部件中的每一個(gè)的尺寸使得多部件電子裝置制造室部件中的每一個(gè)符合陸地和航空運(yùn)輸規(guī)定中的至少一個(gè);以及 經(jīng)組合的該多部件電子裝置制造室的總體尺寸使得該多部件電子裝置制造室不符合陸地和航空運(yùn)輸規(guī)定中的至少一個(gè)。
      11.如權(quán)利要求10所述的制造多部件電子裝置制造室的方法,其特征在于,還包括: 提供具有第一側(cè)面和第二側(cè)面的中央部件; 其中第一部件包括第一側(cè)部件,該第一側(cè)部件適合與中央部件的第一側(cè)面連接;以及 第二部件包括第二側(cè)部件,該第二側(cè)部件適合與中央部件的第二側(cè)面連接。
      12.如權(quán)利要求11所述的制造多部件電子裝置制造室的方法,其特征在于,提供中央部件包括提供具有基本呈矩形的形狀的中央部件。
      13.如權(quán)利要求11所述的制造多部件電子裝置制造室的方法,其特征在于,提供數(shù)個(gè)電子裝置制造室部件的至少一第一部件包括提供數(shù)個(gè)部件,該些部件經(jīng)組合成電子裝置制造室時(shí),該電子裝置制造室是八邊形的。
      14.如權(quán)利要求13所述的制造多部件電子裝置制造室的方法,其特征在于,該第一側(cè)部件是梯形的,該 第二側(cè)部件是梯形的。
      全文摘要
      一種電子裝置制造室及其形成方法。在第一方面中,提供了一種第一多部件室。該第一多部件室包括(1)中央部件,具有第一側(cè)面和第二側(cè)面;(2)第一側(cè)部件,適合與中央部件的第一側(cè)面連接;以及(3)第二側(cè)部件,適合與中央部件的第二側(cè)面連接。當(dāng)中央部件、第一側(cè)部件和第二側(cè)部件連接在一起時(shí),構(gòu)成基本呈圓筒形的內(nèi)室區(qū)域。還提供了許多其它內(nèi)容。
      文檔編號H01L21/67GK103199039SQ20131005130
      公開日2013年7月10日 申請日期2005年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月2日
      發(fā)明者S·庫利塔, W·T·布勞尼干, M·伊納賈瓦 申請人:應(yīng)用材料公司
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