專利名稱：電路連接結(jié)構(gòu)體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路連接結(jié)構(gòu)體。
背景技術(shù)：
液晶顯示器與帶載封裝(Tape Carrier Package:TCP)的連接，撓性電路基板(Flexible Printed Circuit:FPC)與TCP的連接,或FPC與印刷電路板的連接這樣的電路部件相互連接中，使用將導(dǎo)電粒子分散于粘接劑中的電路連接材料(例如，各向異性導(dǎo)電性粘接劑)。另外，最近在基板中安裝半導(dǎo)體硅芯片時(shí)，電路部件相互連接中不使用焊線而使半導(dǎo)體硅芯片面朝下直接安裝于基板上，進(jìn)行所謂倒裝式芯片安裝。該倒裝式芯片安裝中，在電路部件相互的連接中使用各向異性導(dǎo)電性粘接劑等的電路連接材料(例如，參照專利文獻(xiàn)I 5)。專利文獻(xiàn)1:日本特開昭59-120436號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本特開昭60-191228號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3:日本特開平1-251787號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4:日本特開平7-90237號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)5:日本特開2001-189171號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)6:日本特開2005-166438號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題近年來，伴隨著電子儀器的小型化、薄型化，電路部件中形成的電路的高密度化在發(fā)展，鄰接的電極間的間隔或電極的寬度傾向于變得非常狹。在基板整個(gè)面上形成作為電路的基礎(chǔ)的金屬，在應(yīng)形成電路電極的部分涂布抗蝕劑、進(jìn)行固化，通過用酸或堿將涂布抗蝕劑以外的部分進(jìn)行蝕刻的工序，進(jìn)行電路電極的形成，但是，在上述的高密度化的電路的情形中，在基板整個(gè)面上形成的金屬的凹凸大時(shí)凹部和凸部蝕刻時(shí)間不同，因此不能進(jìn)行精密的蝕刻，存在發(fā)生鄰接電路間的短路或斷線這樣的問題。因此，希望在高密度電路的電極表面凹凸較小，即電極表面平坦。但是，使用上述以往的電路連接材料將這樣相對(duì)向的平坦的電路電極相互進(jìn)行連接時(shí)，在電路連接材料中含有的導(dǎo)電粒子與平坦電極之間殘留有粘接劑樹脂，存在在相對(duì)向的電路電極間不能確保充分的電連接及長期可靠性這樣的問題。因此，以消除這樣的問題作為目的，有人提出以下方案，將儲(chǔ)能模量及平均熱膨脹系數(shù)可在特定的范圍內(nèi)，而且具有導(dǎo)電粒子的電路連接材料，用于相對(duì)向的電路電極相互的連接中，所述導(dǎo)電粒子在表面?zhèn)染哂卸鄠€(gè)突起部、且最外層是金(Au)(專利文獻(xiàn)6)。
使用該電路連接材料進(jìn)行連接的電路連接結(jié)構(gòu)體，在相對(duì)向的電路電極間可確保充分的電連接及長期可靠性，但正在謀求可達(dá)成相對(duì)的電路電極相互間進(jìn)一步良好的電連接、同時(shí)可進(jìn)一步提高電路電極間的電特性的長期可靠性。本發(fā)明鑒于上述以往技術(shù)的問題而完成，目的在于提供一種電路連接結(jié)構(gòu)體，其可達(dá)成相對(duì)的電路電極相互間的良好的電連接，同時(shí)可充分提高電路電極間的電特性的長
期可靠性。解決課題的手段本發(fā)明人等為了解決上述課題進(jìn)行深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生上述課題的原因在于特別是形成電路連接部件的電路連接材料中含有的導(dǎo)電粒子的最外層的材質(zhì)及電路連接結(jié)構(gòu)體的電路電極的厚度。即，以往的電路連接材料中含有的導(dǎo)電粒子的最外層為Au的金屬膜，在電路連接時(shí)即使以突起貫通導(dǎo)電粒子與平坦電極之間的粘接劑組合物，由于Au為比較軟的金屬，因此對(duì)于電路電極導(dǎo)電粒子的最外層變形，導(dǎo)電粒子難以進(jìn)入電路電極。另夕卜，相對(duì)的電路電極的厚度過薄時(shí)，擔(dān)心在電路連接部件的壓接時(shí)電路連接材料中含有的導(dǎo)電粒子表面的突起部貫通電路電極并與電路基板接觸，因此電路電極與導(dǎo)電粒子的接觸面積減少，連接電阻上升。接著，本發(fā)明人等為了解決上述課題進(jìn)一步反復(fù)深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)將導(dǎo)電粒子的最外層的材質(zhì)改變?yōu)楸華u更硬的金屬，而且使相對(duì)的電路電極的厚度為一定值以上，可解決上述課題，至此完成了本發(fā)明。S卩，本發(fā)明的電路連接結(jié)構(gòu)體，其具有:在第一電路基板的主面上形成了第一電路電極的第一電路部件；與第一電路部件相對(duì)配置的、在第二電路基板的主面上形成了第二電路電極的第二電路部件；在第一電路部件的主面和第二電路部件的主面之間設(shè)置的、將第一和第二電路電極進(jìn)行電連接的電路連接部件，其特征在于，在電路連接結(jié)構(gòu)體中，第一及第二電路電極的厚度為50nm以上，電路連接部件是將含有粘接劑組合物和表面?zhèn)染哂卸鄠€(gè)突起部的導(dǎo)電粒子的電路連接材料進(jìn)行固化處理得到的，導(dǎo)電粒子的最外層為鎳或鎳
I=1-Wl O通過該電路連接結(jié)構(gòu)體，與導(dǎo)電粒子的最外層為Au且第一及第二電路電極的至少一方的厚度小于50nm時(shí)相比，可通過導(dǎo)電粒子進(jìn)一步良好地電連接相對(duì)的第一及第二電路電極，同時(shí)可進(jìn)一步提高電路電極間的電特性的長期可靠性。即，粘接劑組合物的固化物即使進(jìn)入導(dǎo)電粒子與第一或第二電路電極之間，通過在導(dǎo)電粒子的表面?zhèn)仍O(shè)置多個(gè)突起部，由該導(dǎo)電粒子施加于粘接劑組合物的固化物的壓力，與沒有突起部的導(dǎo)電粒子相比變得充分大，因此導(dǎo)電粒子的突起部可容易貫通粘接劑組合物的固化物，另外通過一定程度地進(jìn)入電路電極可增加導(dǎo)電粒子與電路電極的接觸面積。另外，作為導(dǎo)電粒子的最外層的鎳(Ni)或鎳合金比Au硬，因此，導(dǎo)電粒子的最外層對(duì)于第一及第二電路電極更容易進(jìn)入，并可增加導(dǎo)電粒子與電路電極的接觸面積，由此，可得到更良好的電連接及電特性的長期可靠性。進(jìn)而，第一及第二電路電極的厚度為50nm以上，可防止導(dǎo)電粒子的突起部進(jìn)一步貫通第一或第二電路電極而減少接觸面積。因此，可得到電路電極相互間的良好的電連接。接著，通過粘接劑組合物的固化物可長時(shí)間保持通過導(dǎo)電粒子在第一及第二電路電極之間形成的良好電連接狀態(tài)，由此可充分提高電特性的長期可靠性。在上述電路連接結(jié)構(gòu)體中，上述第一或第二電路電極的任一個(gè)的至少最外層優(yōu)選含有銦-錫氧化物(以下，記為ΙΤ0)或銦-鋅氧化物(以下，記為ΙΖ0)。這樣通過電路電極具有由ITO或IZO構(gòu)成的最外層，與具有由Au、Ag、Sn、Pt族的金屬、Al或Cr等構(gòu)成的最外層的電極相比，具有可防止基底金屬的氧化的優(yōu)點(diǎn)。另外在上述電路連接結(jié)構(gòu)體中，優(yōu)選導(dǎo)電粒子的突起部的高度為50 500nm，鄰接的突起部間的距離為IOOOnm以下。導(dǎo)電粒子的突起部的高度及鄰接的突起部間的距離在上述范圍內(nèi)，由此導(dǎo)電粒子的突起部可更容易地貫通粘接劑組合物的固化物，并可得到更良好的電連接及電特性的長期可靠性。發(fā)明的效果通過本發(fā)明的電路連接結(jié)構(gòu)體，可達(dá)成相對(duì)的電路電極相互間的良好的電連接，同時(shí)可充分提高電路電極間的電特性的長期可靠性。


圖1是表示本發(fā)明的電路連接結(jié)構(gòu)體的一實(shí)施方式的截面圖；圖2 (a)是表示本發(fā)明的電路連接結(jié)構(gòu)體的電路連接部件中含有的導(dǎo)電粒子的一個(gè)例子的截面圖，(b)是表示本發(fā)明的電路連接結(jié)構(gòu)體的電路連接部件中含有的導(dǎo)電粒子的其他例子的截面圖。符號(hào)說明I...電路連接結(jié)構(gòu)體、10...電路連接部件、11...絕緣性物質(zhì)、12...導(dǎo)電粒子、14...突起部、21...核體、21a...中核部、21b...核體的突起部、22...金屬層、30...第一電路部件、31...第一電路基板、3 Ia…第一電路基板的主面、32...第一電路電極、40...第二電路部件、41...第二電路基板，41a...第二電路基板的主面、42...第二電路電極、H…突起部14的高度、S...鄰接的突起部14間的距離。
具體實(shí)施方式
以下，一邊參照付圖一邊詳細(xì)說明本發(fā)明的適合的實(shí)施方式。另外，在

中將同一的符號(hào)賦予同一要素，省略重復(fù)的說明。另外，在圖示方便上，圖面的尺寸比率與說明的物體不一定一致。另外，本發(fā)明并不限定于以下的實(shí)施方式。[電路連接結(jié)構(gòu)體]首先，對(duì)于本發(fā)明的電路連接結(jié)構(gòu)體的實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖1是表示本發(fā)明的電路連接結(jié)構(gòu)體的第一實(shí)施方式的概略截面圖。本實(shí)施方式的電路連接結(jié)構(gòu)體I，具有相互相對(duì)的第一電路部件30及第二電路部件40，在第一電路部件30和第二電路部件40之間，設(shè)置連接它們的電路連接部件10。電路連接部件10，是將包含粘接劑組合物和表面?zhèn)染哂卸鄠€(gè)突起部14的導(dǎo)電粒子12的電路連接材料進(jìn)行固化處理得到的。因此，電路連接部件10含有絕緣性物質(zhì)11和導(dǎo)電粒子12。在此，絕緣性物質(zhì)11由粘接劑組合物的固化物構(gòu)成。第一電路部件30具有電路基板(第一電路基板)31和在電路基板31的王面31a上形成的電路電極(第一電路電極)32。第二電路部件40具有電路基板41和在電路基板41的主面41a上形成的電路電極(第一電路電極)42。在電路基板31、41中，優(yōu)選電路電極32、42的表面為平坦。另外，在本發(fā)明中所謂“電路電極的表面為平坦”，是指電路電極的表面的凹凸為20nm以下。
在此，電路電極32、42的厚度為50nm以上。通過使電路電極32、42的厚度為50nm以上，使得用第一電路部件30和第二電路部件40加壓電路連接材料時(shí)，可充分防止電路連接材料中的導(dǎo)電粒子12的表面?zhèn)人耐黄鸩?4貫通電路電極32、42并與電路基板31、41接觸。其結(jié)果，與電路電極32、42的厚度小于50nm時(shí)相比，電路電極32、42與導(dǎo)電粒子12的接觸面積增加，連接電阻變得更低。另外，從制造成本等的觀點(diǎn)出發(fā)，電路電極32、42的厚度優(yōu)選為IOOOnm以下，更優(yōu)選500nm以下。作為電路電極32、42的材質(zhì)，可舉出Au、Ag、Sn、Pt族的金屬或ΙΤΟ、ΙΖ0, Al> Cr,特別是電路電極32、42的材質(zhì)為ITO或IZO時(shí)，電連接變得顯著良好。另外，電路電極32、42，可全部由上述材質(zhì)構(gòu)成，也可以僅最外層由上述材質(zhì)構(gòu)成。電路基板31、41的材質(zhì)沒有特別限制，通常為有機(jī)絕緣性物質(zhì)、玻璃或硅。作為第一電路部件30及第二電路部件40的具體例，可舉出半導(dǎo)體芯片、電阻體芯片、電容器芯片等的芯片零件、印刷基板等的基板。在這些電路部件30、40中通常設(shè)置多個(gè)電路電極(電路端子)32、42 (根據(jù)情況也可以是單個(gè))。另外，作為電路連接結(jié)構(gòu)體的方式，還有IC芯片和搭載芯片的基板的連接結(jié)構(gòu)體、電氣電路相互的連接結(jié)構(gòu)體的方式。另外，在第一電路部件30中，可在第一電路電極32和電路基板31之間進(jìn)一步設(shè)置絕緣層，在第二電路部件40中，可進(jìn)一步在第二電路電極42和電路基板41之間設(shè)置絕緣層。絕緣層只要是由絕緣材料構(gòu)成就沒有特別限制，通常由有機(jī)絕緣性物質(zhì)、二氧化硅或氮化硅構(gòu)成。接著，在該電路連接結(jié)構(gòu)體I中，相對(duì)的電路電極32和電路電極42，通過導(dǎo)電粒子12進(jìn)行電連接。即，導(dǎo)電粒子12直接接觸電路電極32、42的雙方。具體地說，導(dǎo)電粒子12的突起部14貫通絕緣性物質(zhì)11并接觸第一電路電極32、第二電路電極42。因此，可充分降低電路電極32、42間的連接電阻，并可良好地電連接電路電極32、42之間。因此，可使電路電極32、42間的電流的流動(dòng)圓滑，可充分發(fā)揮電路具有的功能。導(dǎo)電粒子12的多個(gè)突起部14中的一部分的突起部14，優(yōu)選進(jìn)入電路電極32或電路電極42。此時(shí)，導(dǎo)電粒子12的突起部14和電路電極32、42的接觸面積進(jìn)一步增加，可進(jìn)一步降低連接電阻。在電路連接結(jié)構(gòu)體I中，第一電路電極32、第二電路電極42的至少一方的表面積為15000μπι2以下，而且，第一電路電極32和第二電路電極42之間的平均導(dǎo)電粒子數(shù)優(yōu)選為3個(gè)以上。在這里，平均導(dǎo)電粒子數(shù)是指每一個(gè)電路電極的導(dǎo)電粒子數(shù)的平均值。此時(shí)，可更充分地降低相對(duì)的電路電極32、42間的連接電阻。另外，平均導(dǎo)電粒子數(shù)為6個(gè)以上時(shí)，可達(dá)成進(jìn)一步良好的連接電阻。這是由于充分降低相對(duì)的電路電極32、42間的連接電阻的緣故。另外，電路電極32、42間的平均導(dǎo)電粒子數(shù)為2個(gè)以下時(shí)，連接電阻變得過高，擔(dān)心電子電路不能正常工作。以下，對(duì)于電路連接部件10進(jìn)行詳細(xì)說明。電路連接部件10成為薄膜狀，如上述那樣，是通過將含有表面?zhèn)染哂型黄鸩?4的導(dǎo)電粒子12和粘接劑組合物的電路連接材料進(jìn)行固化處理而得到。(導(dǎo)電粒子)首先，對(duì)于導(dǎo)電粒子12的構(gòu)成進(jìn)行詳細(xì)說明。導(dǎo)電粒子12由具有導(dǎo)電性的粒子(本體部)和該粒子的表面上形成的多個(gè)突起部14構(gòu)成。在這里，多個(gè)突起部14由具有導(dǎo)電性的金屬構(gòu)成。圖2的(a)是表示本發(fā)明的電路連接結(jié)構(gòu)體的電路連接部件中含有的導(dǎo)電粒子的一例的截面圖，(b)是表示導(dǎo)電粒子的其他例的截面圖。圖2的(a)表不的導(dǎo)電粒子12由核體21和在核體21的表面上形成的金屬層22構(gòu)成。核體21由中核部21a和在中核部21a的表面上形成的突起部21b構(gòu)成，金屬層22在其表面?zhèn)染哂卸鄠€(gè)突起部14。金屬層22覆蓋核體21，在對(duì)應(yīng)于突起部21b的位置突出，其突出的部分成為突起部14。核體21優(yōu)選由有機(jī)高分子化合物構(gòu)成。此時(shí)，核體21，與由金屬構(gòu)成的核體相比，成本低，此外對(duì)于熱膨脹或壓接接合時(shí)的尺寸變化，彈性變形范圍寬，因此作為電路連接材料更適合。作為構(gòu)成核體21的中核部21a的有機(jī)高分子化合物，可舉出例如丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、苯并胍胺樹脂、硅樹脂、聚丁二烯樹脂或它們的共聚物，也可使用將它們進(jìn)行交聯(lián)的物質(zhì)。另外，核體21的中核部21a的平均粒徑，可根據(jù)用途等進(jìn)行適當(dāng)設(shè)計(jì)，優(yōu)選為I 10 μ m,更優(yōu)選為2 8 μ m,進(jìn)一步優(yōu)選為3 5 μ m。平均粒徑小于I μ m時(shí)產(chǎn)生粒子的二次凝集，與鄰接的電路的絕緣性傾向于變得不充分。另一方面，平均粒徑超過ΙΟμπι時(shí)，由于其大小而傾向于與鄰接的電路的絕緣性變得不充分。作為構(gòu)成核體21的突起部21b的有機(jī)高分子化合物，可舉出例如丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、苯并胍胺樹脂、硅樹脂，聚丁二烯樹脂或它們的共聚物，也可使用將它們進(jìn)行交聯(lián)的物質(zhì)。構(gòu)成突起部21b的有機(jī)高分子化合物，可以與構(gòu)成中核部21a的有機(jī)高分子化合物相同或不同。核體21，可通過在中核部21a的表面吸附多個(gè)具有比中核部21a小的直徑的突起部21b來形成。作為使中核部21a的表面吸附突起部21b的方法，例如，可舉出用硅烷、鋁、鈦等各種偶聯(lián)劑及粘接劑的稀釋溶液將雙方或一方的粒子表面處理后混合兩者來吸附的方法等。作為金屬層22的材質(zhì)可舉出Ni或Ni合金，作為鎳合金，例如，可舉出Ni_B、Ni_W、N1-B、N1-W-Co、N1-Fe及N1-Cr等。由于較硬而容易進(jìn)入電路電極32、42，為此優(yōu)選Ni。金屬層22，可通過使用無電解鍍敷法將這些金屬鍍敷于核體21來形成。無電解鍍敷法，大多分為分批方式和連續(xù)滴下方式，可使用任一種方式形成金屬層22。金屬層22的厚度(鍍敷的厚度)優(yōu)選為50 170nm，更優(yōu)選為50 150nm。使金屬層22的厚度在這樣的范圍內(nèi)，可進(jìn)一步降低電路電極32、42間的連接電阻。金屬層22的厚度小于50nm時(shí)傾向于發(fā)生鍍敷的欠損等,超過170nm時(shí)在導(dǎo)電粒子間發(fā)生凝結(jié)而擔(dān)心在鄰接的電路電極間發(fā)生短路。另外，就本發(fā)明的導(dǎo)電性粒子12而言，有時(shí)核體21部分地露出。此時(shí)，從連接可靠性的觀點(diǎn)出發(fā)，金屬層22相對(duì)于核體21的表面積的被覆率優(yōu)選為70%以上，更優(yōu)選為80%以上，特別優(yōu)選為90%以上。導(dǎo)電粒子12的突起部14的高度H優(yōu)選為50 500nm，更優(yōu)選為100 300nm。另夕卜，鄰接的突起部14間的距離S優(yōu)選為IOOOnm以下，更優(yōu)選為500nm以下。另外，為了不使粘接劑組合物進(jìn)入導(dǎo)電粒子12與電路電極32、42之間，使導(dǎo)電粒子12與電路電極32、42進(jìn)行充分地接觸，鄰接的突起部14間的距離S優(yōu)選為50nm以上。另外，導(dǎo)電粒子12的突起部14的高度H及鄰接的突起部14間的距離S，可通過電子顯微鏡來測定。
另外，導(dǎo)電粒子12，如圖2 (b)所示，核體21可以僅由中核部21a構(gòu)成。換言之，在圖2的(a)表示的導(dǎo)電粒子12中也可以不設(shè)置突起部21b。圖2的(b)表示的導(dǎo)電粒子12，可通過將核體21的表面進(jìn)行金屬鍍敷，在核體21的表面上形成金屬層22來獲得。在此，對(duì)用于形成突起部14的鍍敷方法進(jìn)行說明。例如，突起部14，可通過在鍍敷反應(yīng)途中追加比最初使用的鍍敷液濃度高的鍍敷液來使鍍敷液濃度不均勻來形成。另外，調(diào)節(jié)鍍敷液的PH，例如，使鎳鍍敷液的pH為6可獲得瘤狀的金屬層、即可得到具有突起部14的金屬層22 (望月等，表面技術(shù)，Vol.48，N0.4，429 432頁，1997)。另外，作為賦予鍍敷浴的穩(wěn)定性的絡(luò)合劑，使用甘氨酸時(shí)，可成為平滑的金屬層(皮膜)，相對(duì)于此，使用酒石酸或DL-蘋果酸時(shí)，可得到瘤狀的皮膜、即具有突起部14的金屬層22(荻原等，非晶質(zhì)鍍敷，Vol.36，第35 37頁，1994;荻原等，電路安裝學(xué)會(huì)志，Vol.10,N0.3，148 152頁，1995)。金屬層22,可以由單一的金屬層構(gòu)成，也可以由多種金屬層構(gòu)成。(粘接劑組合物)接著，對(duì)于上述粘接劑組合物進(jìn)行詳細(xì)說明。粘接劑組合物具有絕緣性及粘接性。作為粘接劑組合物，優(yōu)選(I)含有環(huán)氧樹脂和環(huán)氧樹脂的潛在性固化劑的組合物、(2)含有自由基聚合性物質(zhì)和通過加熱產(chǎn)生游離自由基的固化劑的組合物、或(I)和(2 )的混合組合物。首先，對(duì)于(I)的含有環(huán)氧樹脂和環(huán)氧樹脂的潛在性固化劑的組合物進(jìn)行說明。作為上述環(huán)氧樹脂，可舉出雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂、縮水甘油基胺型環(huán)氧樹脂、乙內(nèi)酰脲型環(huán)氧樹脂、異氰脲酸酯型環(huán)氧樹脂、脂肪族鏈狀環(huán)氧樹脂等。這些環(huán)氧樹脂可以被鹵化，也可以被氫化。這些環(huán)氧樹脂也可以并用2種以上。作為上述環(huán)氧樹脂的潛在性固化劑，只要是可使環(huán)氧樹脂固化的物質(zhì)即可，作為這樣的潛在性固化劑，可舉出陰離子聚合性的催化劑型固化劑、陽離子聚合性的催化劑型固化劑、加成聚合型的固化劑等。這些固化劑可單獨(dú)或作為2種以上的混合物使用。這些固化劑中，從速固化性優(yōu)異、不需要考慮化學(xué)當(dāng)量的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選陰離子或陽離子聚合性的催化劑型固化劑。作為陰離子或陽離子聚合性的催化劑型固化劑，可舉出咪唑系、酰肼系、三氟化硼-胺絡(luò)合物、锍鹽、胺酰亞胺、二氨基順丁烯二腈、三聚氰胺及其衍生物、聚胺的鹽，雙氰胺等，也可使用這些固化劑的改性物。作為加成聚合型的固化劑，可舉出聚胺類、聚硫醇、多酚、酸酐等。作為陰離子聚合型的催化劑型固化劑配合叔胺類或咪唑類時(shí)，環(huán)氧樹脂通過在160°C 200°C左右的中溫下加熱數(shù)10秒 數(shù)小時(shí)左右進(jìn)行固化。因此，可使時(shí)間(有效時(shí)間)比較長因而優(yōu)選。作為陽離子聚合型的催化劑型固化劑，優(yōu)選例如通過能量線照射使環(huán)氧樹脂固化
的感光性銷'鹽(主要使用芳香族重氮鹽，芳香族锍鹽等)。另外，除了能量線照射以外作為
通過加熱進(jìn)行活性化并使環(huán)氧樹脂固化的物質(zhì)，有脂肪族锍鹽等。這種固化劑，因?yàn)榫哂兴俟袒赃@樣的特征而優(yōu)選。將這些潛在性固化劑通過聚氨酯系或聚酯系等的高分子物質(zhì)或鎳、銅等的金屬薄膜及硅酸鈣等無機(jī)物進(jìn)行被覆來微囊化，因可使時(shí)間延長因而優(yōu)選。
接著，對(duì)于(2)的含有自由基聚合性物質(zhì)和通過加產(chǎn)生熱游離自由基的固化劑的組合物進(jìn)行說明。自由基聚合性物質(zhì)是具有通過自由基進(jìn)行聚合的官能團(tuán)的物質(zhì)。作為這樣的自由基聚合性物質(zhì)，可舉出丙烯酸酯(也包含對(duì)應(yīng)的甲基丙烯酸酯。以下同。)化合物、丙烯酰氧基(也包含對(duì)應(yīng)的甲基丙烯酰氧基。以下同。)化合物、馬來酰亞胺化合物、檸康酰亞胺樹脂、納迪克酰亞胺(nadimide)樹脂等。自由基聚合性物質(zhì)，可以以單體或低聚物的狀態(tài)使用，也可并用單體和低聚物。作為上述丙烯酸酯化合物的具體例，可舉出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、異丙基丙烯酸酯、異丁基丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、2-羥基-1，3-二丙烯酰氧基丙烷、2，2-雙[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2-雙[4-(丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、二環(huán)戊烯基丙烯酸酯、三環(huán)癸基丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)異氰脲酸酯、聚胺酯丙烯酸酯等。這些物質(zhì)可單獨(dú)或混合兩種以上使用。另外，根據(jù)需要可適當(dāng)使用對(duì)苯二酚、對(duì)苯二酚甲醚類等的聚合抑制劑。另外從提高耐熱性的觀點(diǎn)出發(fā)，進(jìn)一步優(yōu)選丙烯酸酯化合物具有選自二環(huán)戊烯基，三環(huán)癸基及三嗪環(huán)的至少一種的取代基。上述馬來酰亞胺化合物是分子中含有至少2個(gè)以上馬來酰亞胺基的化合物。作為這樣的馬來酰亞胺化合物，可舉出例如，1-甲基_2，4-雙馬來酰亞胺苯、N, N’ -間亞苯基雙馬來酰亞胺、N, N’ -對(duì)亞苯基雙馬來酰亞胺、N, N’ -間甲代亞苯基雙馬來酰亞胺、N，N’-4，4- 二亞苯基雙馬來酰亞胺、N，N’-4,4- (3，3’- 二甲基二亞苯基)雙馬來酰亞胺、N，N’-4，4- (3，3’- 二甲基二苯基甲烷)雙馬來酰亞胺、N，N’-4,4- (3，3’-二乙基二苯基甲烷)雙馬來酰亞胺、N, N’ -4，4- 二苯基甲烷雙馬來酰亞胺、N, N’ -4，4- 二苯基丙烷雙馬來酰亞胺、N, N’ -3，3’ - 二苯基砜雙馬來酰亞胺、N, N’ -4，4- 二苯醚雙馬來酰亞胺、2，2-雙(4- (4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基)丙烷、2，2-雙(3-仲丁基-4，8- (4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基)丙烷、1，1-雙(4- (4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基)癸烷、4，4’-環(huán)亞己基-雙(1- (4-馬來酸亞胺苯氧基)_2_環(huán)己基苯、2，2-雙(4- (4-馬來酸亞胺苯氧基)苯基)六氟丙燒。這些物質(zhì)可單獨(dú)或混合兩種以上使用。上述檸康酰亞胺樹脂，是使分子中具有至少一個(gè)檸康酰亞胺基的檸康酰亞胺化合物聚合而成的。作為檸康酰亞胺化合物，可舉出例如，苯基檸康酰亞胺、1-甲基-2，4-雙檸康酰亞胺苯、N，N’ -間亞苯基雙檸康酰亞胺、N，N’ -對(duì)亞苯基雙檸康酰亞胺、N，N’-4，4- 二亞苯基雙檸康酰亞胺、N，N’-4，4- (3，3- 二甲基二亞苯基)雙檸康酰亞胺、N，N’-4，4- (3，3- 二甲基二苯基甲烷)雙檸康酰亞胺、N, N’ -4，4- (3，3- 二乙基二苯基甲烷)雙檸康酰亞胺，N, N’ -4，4- 二苯基甲烷雙檸康酰亞胺、N，N’ -4，4- 二苯基丙烷雙檸康酰亞胺、N，N’ -4，4- 二苯基醚雙檸康酰亞胺，N，N’ -4，4-二苯基砜雙檸康酰亞胺、2，2-雙(4- (4-檸康酰亞胺苯氧基)苯基)丙烷、2，2-雙(3-仲丁基-3，4- (4-檸康酰亞胺苯氧基)苯基)丙烷、1，1-雙(4- (4-檸康酰亞胺苯氧基)苯基)癸烷、4，4’-環(huán)亞己基-雙(1- (4-檸康酰亞胺苯氧基)苯氧基)-2-環(huán)己基苯、2，2-雙(4- (4-檸康酰亞胺苯氧基)苯基)六氟丙烷。這些物質(zhì)可單獨(dú)或混合兩種以上使用。上述納迪克酰亞胺樹脂，是將分子中具有至少一個(gè)納迪克酰亞胺基的納迪克酰亞胺化合物聚合而成的。作為納迪克酰亞胺化合物，可舉出例如，苯基納迪克酰亞胺、1-甲基-2，4-雙納迪克酰亞胺苯、N，N’ -間亞苯基雙納迪克酰亞胺、N，N’ -對(duì)亞苯基雙納迪克酰亞胺、N，N’ -4，4- 二亞苯基雙納迪克酰亞胺、N，N’ -4，4- (3，3- 二甲基二亞苯基)雙納迪克酰亞胺、N，N’ -4，4- (3，3-二甲基二苯基甲烷)雙納迪克酰亞胺、N，N’ -4，4- (3，3-二乙基二苯基甲烷)雙納迪克酰亞胺、N，N’ -4，4- 二苯基甲烷雙納迪克酰亞胺、N，N’ -4，4- 二苯基丙烷雙納迪克酰亞胺、N，N’ -4，4- 二苯基醚雙納迪克酰亞胺、N，N’ -4，4- 二苯基砜雙納迪克酰亞胺、2，2-雙(4- (4-納迪克酰亞胺苯氧基)苯基)丙烷、2，2-雙(3-仲丁基-3，4- (4-納迪克酰亞胺苯氧基)苯基)丙烷、1，1-雙(4- (4-納迪克酰亞胺苯氧基)苯基)癸烷、4，4’-環(huán)亞己基-雙(1- (4-納迪克酰亞胺苯氧基)苯氧基)-2-環(huán)己基苯、2，2-雙(4- (4-納迪克酰亞胺苯氧基)苯基)六氟丙烷。這些物質(zhì)可單獨(dú)或混合兩種以上使用。另外，優(yōu)選在上述自由基聚合性物質(zhì)中并用具有下述化學(xué)式(I)表示的磷酸酯結(jié)構(gòu)體的自由基聚合性物質(zhì)。此時(shí)，提高了對(duì)于金屬等無機(jī)物表面的粘接強(qiáng)度，因此電路連接材料適用于電路電極相互的粘接。[化I]
權(quán)利要求
1.一種電路連接結(jié)構(gòu)體,其特征在于,具有在第一電路基板的主面上形成有第一電路電極的第一電路部件、和與所述第一電路部件相對(duì)配置的在第二電路基板的主面上形成有第二電路電極的第二電路部件、和在所述第一電路部件的主面和所述第二電路部件的主面之間設(shè)置的電連接所述第一及第二電路電極的電路連接部件，在所述電路連接結(jié)構(gòu)體中， 所述第一及第二電路電極的厚度為50nm以上，所述電路連接部件是將含有粘接劑組合物和在表面?zhèn)染哂卸鄠€(gè)突起部的導(dǎo)電粒子的電路連接部件進(jìn)行固化處理得到的，所述導(dǎo)電粒子的最外層為鎳或鎳合金。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路連接結(jié)構(gòu)體，其特征在于，所述第一或第二電路電極的任一個(gè)的至少最外層含有銦-錫氧化物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路連接結(jié)構(gòu)體，其特征在于，所述第一或第二電路電極的任一個(gè)的至少最外層含有銦-鋅氧化物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3的任一項(xiàng)所述的電路連接結(jié)構(gòu)體，其特征在于，所述導(dǎo)電粒子的所述突起部的高度為50 500nm，鄰接的所述突起部間的距離為IOOOnm以下。
5.一種電路連接材料，其是用于將相對(duì)的電路電極彼此進(jìn)行電連接的電路連接材料，其特征在于，含有粘接劑組合物和在表面?zhèn)染哂卸鄠€(gè)突起部的導(dǎo)電粒子，所述導(dǎo)電粒子的最外層為鎳或鎳合金。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路連接結(jié)構(gòu)體，其特征在于，具有在第一電路基板的主面上形成有第一電路電極的第一電路部件、和與所述第一電路部件相對(duì)配置的在第二電路基板的主面上形成有第二電路電極的第二電路部件、和在所述第一電路部件的主面和所述第二電路部件的主面之間設(shè)置的電連接所述第一及第二電路電極的電路連接部件，在所述電路連接結(jié)構(gòu)體中，所述第一及第二電路電極的厚度為50nm以上，所述電路連接部件是將含有粘接劑組合物和在表面?zhèn)染哂卸鄠€(gè)突起部的導(dǎo)電粒子的電路連接部件進(jìn)行固化處理得到的，所述導(dǎo)電粒子的最外層為鎳或鎳合金。
文檔編號(hào)H01L23/488GK103198878SQ20131007051
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2007年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月31日
發(fā)明者小島和良, 小林宏治, 有福征宏, 望月日臣 申請(qǐng)人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社