專(zhuān)利名稱(chēng)：半導(dǎo)體器件封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件封裝，本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著電子信息產(chǎn)品的體積要求不斷減小，功率器件封裝要求減小，封裝小型化，但目前的一些小型化封裝其引腳間距、引腳長(zhǎng)度和散熱能力以及芯片的裝片區(qū)域等都存在缺陷，無(wú)法很好地滿(mǎn)足性能和應(yīng)用要求。
目前的同類(lèi)封裝，其引腳長(zhǎng)度較大，大概有9mm，使用時(shí)，插入印刷線路板(PCB)并焊接好后，需要再次裁剪，效率低，浪費(fèi)資源，而相鄰兩個(gè)引腳的寬度方向上的中線之間的距離均為2.238mm，容易在焊接時(shí)出現(xiàn)短路；散熱片寬度僅為5.3mm，散熱效果不好，且可封裝的芯片大小有限。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種使用方便、散熱效果好、避免焊接出現(xiàn)短路并且可封裝的芯片較大、適用范圍廣的半導(dǎo)體器件封裝。
按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述半導(dǎo)體器件，包括封裝件、第一引腳、第二引腳、第三引腳與散熱片，第一引腳的上端部、第二引腳的上端部及第三引腳的上端部均固定在封裝件內(nèi)，第一引腳、第二引腳與第三引腳呈間隔設(shè)置，第二引腳位于第一引腳與第三引腳之間，在封裝件的后端面上固定有散熱片，且第二引腳的上端部與散熱片的下端部連接一體，所述第一引腳、第二引腳與第三引腳的長(zhǎng)度為2飛mm。
所述第一引腳的寬度方向上的中線到第二引腳的寬度方向上的中線的距離為2.35^2.80mm，所述第二引腳的寬度方向上的中線到第三引腳的寬度方向上的中線的距離為 2.35 2.80mm。
所述封裝件的后端面的寬度為6.5、mm。
所述散熱片的寬度為5.7 7.7mm。
本發(fā)明具有使用方便、散熱效果好、可以有效避免焊接出現(xiàn)短路狀況、適用范圍寬等優(yōu)點(diǎn)。


圖1是本發(fā)明的主視圖。
圖2是本發(fā)明的后視圖。
圖3是本發(fā)明的右視圖。
圖4是本發(fā)明的仰視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
該半導(dǎo)體器件，包括封裝件1、第一引腳2、第二引腳3與第三引腳4與散熱片5，第一引腳2的上端部、第二引腳3的上端部及第三引腳4的上端部均固定在封裝件I內(nèi)，第一引腳2、第二引腳3與第三引腳4呈間隔設(shè)置，第二引腳3位于第一引腳2與第三引腳4之間，在封裝件I的后端面上固定有散熱片5，且第二引腳3的上端部與散熱片5的下端部連接一體，所述第一引腳2、第二引腳3與第三引腳4的長(zhǎng)度為2 5_ ;這樣在使用時(shí)，場(chǎng)效應(yīng)管可以直接插入印刷線路板(PCB)而無(wú)需再裁剪，使用很方便。
所述第一引腳2的寬度方向上的中線到第二引腳3的寬度方向上的中線的距離為2.35^2.80mm，所述第二引腳3的寬度方向上的中線到第三引腳4的寬度方向上的中線的距離為2.35^2.80mm ;這樣可以避免焊接時(shí)出現(xiàn)短路。
所述封裝件I的后端面的寬度為6.5、_。
所述散熱片5的寬度為5. .7mm ;這樣提高了散熱效率。
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，由于引腳長(zhǎng)度有效縮短，而相鄰兩個(gè)引腳的寬度方向上的中線之間的距離加大，在生產(chǎn)過(guò)程中，鍵合(WB)時(shí)線的弧度更好，不容易造成線被拉斷，提聞了廣品的良品率和可罪性 。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件，包括封裝件(I)、第一引腳(2)、第二引腳(3)與第三引腳(4)與散熱片(5)，第一引腳(2)的上端部、第二引腳(3)的上端部及第三引腳(4)的上端部均固定在封裝件(I)內(nèi)，第一引腳(2)、第二引腳(3)與第三引腳(4)呈間隔設(shè)置，第二引腳(3)位于第一引腳(2)與第三引腳(4)之間，在封裝件(I)的后端面上固定有散熱片(5)，且第二引腳(3)的上端部與散熱片(5)的下端部焊接一體，其特征是:所述第一引腳(2)、第二引腳(3)與第三引腳(4)的長(zhǎng)度為2 5mm。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征是:所述第一引腳(2)的寬度方向上的中線到第二引腳(3)的寬度方向上的中線的距離為2.35^2.80mm，所述第二引腳(3)的寬度方向上的中線到第三引腳(4)的寬度方向上的中線的距離為2.35^2.80mm。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征是:所述封裝件(I)的后端面的寬度為6.5 9mm。
4.如權(quán)利要求1所述 的半導(dǎo)體器件，其特征是:所述散熱片(5)的寬度為5.Tl.7_。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件，包括封裝件、第一引腳、第二引腳與第三引腳與散熱片，第一引腳的上端部、第二引腳的上端部及第三引腳的上端部固定在封裝件內(nèi)，第一引腳、第二引腳與第三引腳呈間隔設(shè)置，第二引腳位于第一引腳與第三引腳之間，在封裝件的后端面上固定有散熱片，且第二引腳的上端部與散熱片的下端部焊接一體，所述第一引腳、第二引腳與第三引腳的長(zhǎng)度為2~5mm。本發(fā)明具有使用方便、散熱效果好、可以有效避免焊接出現(xiàn)短路狀況等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L23/48GK103165552SQ20131007809
公開(kāi)日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2013年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月12日
發(fā)明者陳東勤 申請(qǐng)人:無(wú)錫創(chuàng)立達(dá)科技有限公司