半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體單元及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)制造方法，包括：提供一圖案化線路板。圖案化線路板具有一基板及一圖案化線路層，基板有一第一表面、一第二表面、至少一連接通道、及至少一通孔，圖案化線路層設(shè)于第一表面、第二表面以及通孔。接著，將圖案化線路板置于一載件上，使第一表面及第二表面其中之一的圖案化線路層與載件相貼合，并于連接信道進(jìn)行一填膠作業(yè)，使一填充材料自連接通道經(jīng)第一表面與第二表面其中之一流動(dòng)至通孔。然后，提供至少一芯片，并使芯片與對(duì)應(yīng)之該圖案化線路層電性連接。之后，提供一封裝膠體，以覆蓋芯片以及部分之基板，以形成一半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的有益效果是在進(jìn)行芯片封裝制造方法時(shí)，能阻絕封裝膠體由芯片之配置表面經(jīng)通孔流動(dòng)至與該芯片配置的表面相對(duì)應(yīng)之另一表面，進(jìn)而有效將封裝膠體限制于芯片之配置面。
【專利說明】半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體單元及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體單元及其制造方法，且特別是有關(guān)于一種連接通道中之填充材料與通孔中之填充材料相互連接的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體單元及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來隨著電子工業(yè)之生產(chǎn)技術(shù)的突飛猛進(jìn)，線路板(Circuit Board)可搭載各種體積精巧之電子零件，以廣泛地應(yīng)用于各種不同功能的電子產(chǎn)品。其中，線路板在搭載例如是芯片之電子零件后，須再經(jīng)由封裝制造方法來確使芯片不受外在環(huán)境干擾。其中，目前之線路板設(shè)有通孔，而于線路板之一表面進(jìn)行芯片封裝制造方法時(shí)，封裝膠體可能會(huì)由該表面經(jīng)通孔流動(dòng)至與該表面相對(duì)應(yīng)之另一表面，導(dǎo)致另該表面上之線路被該封裝膠體污染，故往往須進(jìn)行一道額外之清除程序以去除另該表面上之溢膠。然而，清除程序之進(jìn)行會(huì)增加整體封裝制造方法的復(fù)雜度，并會(huì)導(dǎo)致成本的提高。此外，清除程序所使用之化學(xué)成分亦可能導(dǎo)致線路板之線路產(chǎn)生變異，進(jìn)而影響到線路之訊號(hào)傳遞質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)制造方法，其在進(jìn)行芯片封裝制造方法時(shí)，能阻絕封裝膠體由芯片之配置表面經(jīng)通孔流動(dòng)至與該芯片配置的表面相對(duì)應(yīng)之另一表面，進(jìn)而有效將封裝膠體限制于芯片之配置面。
[0004]本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其在進(jìn)行芯片封裝制造方法后，與該芯片配置表面相對(duì)應(yīng)之另一表面上的線路保仍有良好的潔凈度。
[0005]本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體單元，其具有較佳之線路質(zhì)量。
[0006]本發(fā)明提出一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，該半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括一基板、一圖案化線路層、至少一芯片、一填充材料、與一封裝膠體?；寰哂幸坏谝槐砻嬉约耙坏诙砻?，且設(shè)有至少一通孔以及至少一連接通道。圖案化線路層設(shè)于第一表面、第二表面以及各通孔。而且，設(shè)于通孔內(nèi)之圖案化線路層與設(shè)置于第一表面上之圖案化線路層以及設(shè)置于第二表面上之圖案化線路層電性連接。芯片配置于基板上并與該圖案化線路層電性連接，而填充材料具有一第一部分、一第二部分以及一第三部分，其中該第一部分填充于通孔，第三部分填充于各連接通道，而第二部分連接第一部分與第三部分，填充材料為一絕緣材質(zhì)。另外，封裝膠體覆蓋各芯片以及部分之基板。
[0007]另外，本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法，該制造方法包括以下步驟。首先，提供一基板，而該基板具有一第一表面、與該第一表面相對(duì)應(yīng)之一第二表面、與至少一連接通道。接著，于基板上形成至少一通孔。之后，于第一表面、第二表面以及各通孔內(nèi)壁形成一絕緣層。再來，于絕緣層上形成一圖案化線路層，以形成一圖案化線路板，其中圖案化線路層設(shè)于該第一表面、該第二表面以及各該通孔，設(shè)于該通孔內(nèi)之圖案化線路層是電性連接設(shè)置于該第一表面上之圖案化線路層以及設(shè)置于該第二表面上之圖案化線路層。之后，將圖案化線路板置于一載件上，使第一表面以及第二表面其中之一的圖案化線路層與載件相貼合。然后，于連接信道進(jìn)行一填膠作業(yè)，使一填充材料自連接通道經(jīng)第一表面與第二表面其中之一流動(dòng)至該通孔，使通孔充滿此填充材料，該填充材料為一絕緣材質(zhì)。接著，固化該填充材料。然后，提供至少一芯片，并使各芯片與對(duì)應(yīng)之圖案化線路層電性連接。之后，提供一封裝膠體，以覆蓋各芯片以及部分之基板，以形成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。
[0008]基于上述，本發(fā)明是將該圖案化線路板置于一載件上，使該第一表面以及該第二表面其中之一的該圖案化線路層與該載件相貼合之后，再于該連接通道與該通孔其中之一進(jìn)行一填膠作業(yè)，使一填充材料自該連接通道與該通孔其中之一經(jīng)該第一表面與該第二表面其中之一流動(dòng)至該連接通道與該通孔其中之另一，進(jìn)而完成連接通道與通孔的填膠作業(yè)。如此一來，在進(jìn)行對(duì)芯片的封裝作業(yè)時(shí)，封裝膠體即會(huì)被限制于芯片之配置面，封裝膠體由即不會(huì)再由芯片之配置表面經(jīng)通孔流動(dòng)至與該芯片配置表面相對(duì)應(yīng)之另一表面。亦即，本發(fā)明能有效地限制封裝膠體的流動(dòng)，進(jìn)而讓與該芯片配置表面相對(duì)應(yīng)之另一表面上之線路在進(jìn)行芯片封裝制造方法后仍有良好潔凈度，以保有良好的線路質(zhì)量。
[0009]需注意的是，因絕緣層導(dǎo)熱差，故位于第一表面及第二表面之絕緣層可以做成圖樣化，這樣便可將芯片置放在未設(shè)置絕緣層之處。如此一來，由芯片所產(chǎn)生的廢熱便可較輕易地從半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)排除到外界。
[0010]為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)更能明顯易懂，下文將以實(shí)施例并配合所附圖示，作詳細(xì)說明如下。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1繪示本發(fā)明一實(shí)施例之半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作流程圖。
[0012]圖2A至2H繪示圖1之半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)制造方法的流程剖面圖。
[0013]圖3繪示本發(fā)明另一實(shí)施例之對(duì)連接通道以及通孔進(jìn)行填膠作業(yè)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]圖1繪示本發(fā)明一實(shí)施例之半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作流程圖。請(qǐng)參考圖1，本實(shí)施例之半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)制造方法包括下列步驟:首先，執(zhí)行步驟Si，提供一基板，該基板具有一第一表面以及與該第一表面相對(duì)應(yīng)之一第二表面，且該基板設(shè)有至少一連接通道。接著，執(zhí)行步驟S2，于基板上形成至少一通孔。然后，執(zhí)行步驟S3，于該第一表面、該第二表面以及各該通孔內(nèi)壁形成一絕緣層。
[0015]在執(zhí)行步驟S3后，緊接著執(zhí)行步驟S4，于該絕緣層上形成一圖案化線路層，以完成一圖案化線路板的制作。之后，執(zhí)行步驟S5，將該圖案化線路板置于一載件上，使該第一表面以及該第二表面其中之一的該圖案化線路層與該載件相貼合。接著，執(zhí)行步驟S6，于該連接信道進(jìn)行一填膠作業(yè)，使一填充材料自該連接通道經(jīng)該第一表面與該第二表面其中之一流動(dòng)至該通孔。再來，執(zhí)行步驟S7，將填充材料進(jìn)行烘烤使其固化，固化后即移除載件。
[0016]在執(zhí)行步驟S7后，緊接著執(zhí)行步驟S8，提供至少一芯片，并使各該芯片與對(duì)應(yīng)之該圖案化線路層電性連接。之后，執(zhí)行步驟S9，提供一封裝膠體，以覆蓋各該芯片以及部分之該基板，以形成一半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，在完成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)之制作后，可接著執(zhí)行步驟S10，對(duì)該連接信道進(jìn)行一切割作業(yè)，以形成多個(gè)半導(dǎo)體單元。下文中，本實(shí)施例將以詳細(xì)之流程剖面圖來說明上述之半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)制造方法。
[0017]圖2A至2H繪示圖1之半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)制造方法的流程剖面圖。此半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法如下所述:首先，如圖2A所示，提供一基板210，基板210具有一第一表面210a以及與第一表面210a相對(duì)應(yīng)之一第二表面210b，且基板210設(shè)有至少一連接通道212，其中基板210例如為一金屬基板或是其他適當(dāng)之基板，連接通道212為基板210之鏤空部分，而該連接通道212例如為一切割通道。接著，如圖2B所示，于基板210上形成至少一通孔214。在本實(shí)施例中，例如是與連接通道212相鄰，而形成通孔214之方式可以是機(jī)械鉆孔、雷射燒孔或是其他適當(dāng)之方式。于基板210上形成至少一通孔214之后，接著如圖2C所示，于第一表面210a、第二表面210b、每一個(gè)通孔214內(nèi)壁以及每一個(gè)連接通道212內(nèi)壁形成一絕緣層220。其中，絕緣層220的形成方法可應(yīng)用印刷涂布、浸潤法或化學(xué)氣相沉積等適當(dāng)?shù)姆绞?。絕緣層220的材質(zhì)例如是樹脂或是其他有機(jī)材料、或是二氧硅(Si02)、氮化硅、氧化鋁等適當(dāng)?shù)慕^緣材質(zhì)。而且，位于第一表面210a及第二表面210b之絕緣層220可以是制作成圖案化之絕緣層220，使得部分基板210之區(qū)域裸露，此裸露之區(qū)域可以當(dāng)作爾后芯片置放之位置，這樣可達(dá)到易于散熱的效果。
[0018]接著，如圖2D所示，于絕緣層220上形成一圖案化線路層230，以完成一圖案化線路板200的制作。其中，圖案化線路層230例如是藉由電鍍(plating)、微影(photolithography)以及蝕刻(etching)等制造方法來形成于絕緣層220上。其中，在本實(shí)施例中，圖案化線路層230位于第一表面210a、第二表面210b以及每一個(gè)通孔214，設(shè)于通孔214內(nèi)之圖案化線路層230是電性連接設(shè)置于第一表面210a上之圖案化線路層230以及設(shè)置于第二表面210b上之圖案化線路層230。亦即，通孔214為一導(dǎo)電通孔214’。之后,如圖2E所不,將圖案化線路板200置于一載件300上,使第一表面210a以及第二表面210b其中之一上之圖案化線路層230與載件300相貼合。在圖2E所示之實(shí)施方式中，是以第一表面210a上之圖案化線路層230與載件300相貼合為例，而載件300可以為一膠帶(tape)或是其他表面平坦之載板，本文在此并不做任何限制。
[0019]緊接著，如圖2F所示，于連接通道212進(jìn)行一填膠作業(yè)，使一填充材料240自連接通道212經(jīng)第一表面210a與第二表面210b其中之一流動(dòng)至通孔214，其中填充材料240具有適當(dāng)之流動(dòng)性質(zhì)，其黏度系數(shù)例如是介于400至4000cps之間，較佳是介于500至2000cps之間。在圖2F所示之實(shí)施方式中，填充材料240是以經(jīng)第一表面210a流動(dòng)至通孔214為例。其中，在進(jìn)行填膠作業(yè)之后，本發(fā)明可進(jìn)行烘烤以固化填充材料240之作業(yè)，而填充材料240之材質(zhì)例如是一絕緣材質(zhì)。在本實(shí)施例中，固化后之填充材料240是可定義為一第一部分240a、一第二部分240b以及一第三部分240c，其中第一部分240a是填充于通孔214，第三部分240c填充于連接通道212，而第二部分240b連接第一部分240a與第三部分240c。
[0020]詳細(xì)地說，當(dāng)通孔214與連接信道212間之部分圖案化線路層230僅設(shè)于第一表面210a，且圖案化線路板200置于載件300上，并使第一表面210a朝向載件300時(shí)，載件300與第一表面210a間存在圖案化線路層230之厚度，通孔214與連接通道212間之第一表面210a與載件300之間即存在一導(dǎo)通流道C，填充材料240經(jīng)導(dǎo)通流道C流動(dòng)于連接通道212與通孔214之間，而該導(dǎo)通流道C中之填充材料240在固化后即為上述之第二部分240b。上述第二部分240b之表面高度是高于第一表面210a的表面高度，而低于或是等于第一表面210a所對(duì)應(yīng)之圖案化線路層230的表面高度。值得一提的是，本實(shí)施例于連接信道212進(jìn)行填膠作業(yè)的過程中，是利用虹吸原理來使與連接信道212相連通之通孔214亦得以進(jìn)行填膠作業(yè)，而填充材料240即是由一遠(yuǎn)離載件300之方向Dl填充于通孔214。此夕卜，于本實(shí)施例中，在填充材料240填充完成后即進(jìn)行烘烤固化作業(yè)，而填充材料240固化后即可移除載件300，載件300移除后會(huì)再進(jìn)行后續(xù)芯片封裝制造方法，詳細(xì)之芯片封裝制造方法如下文所述。
[0021]如圖2G所不，于第一表面210a上設(shè)置至少一芯片250 (在本實(shí)施例為二個(gè))，并使每一個(gè)芯片250與對(duì)應(yīng)之圖案化線路層230電性連接，并提供一封裝膠體260，以覆蓋每一個(gè)芯片250以及部分之基板210，以形成一半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)20。在本實(shí)施例中，使每一個(gè)芯片250與對(duì)應(yīng)之圖案化線路層230電性連接。在本實(shí)施例中，芯片250與圖案化線路層230間是以打線連接之方式為例，封裝膠體260例如是環(huán)氧樹脂(Epoxy)或娃膠(Silicone)等適當(dāng)膠體。當(dāng)然，在完成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)20之制作后，如圖2H所示，可接著對(duì)連接信道212進(jìn)行一切割作業(yè)，以形成多個(gè)半導(dǎo)體單元。如此一來，上述連接通道212之兩側(cè)即分別形成一第一半導(dǎo)體單元20a以及一第二半導(dǎo)體單元20b。上述封裝膠體260例如是一透光膠體，而芯片250例如是一發(fā)光二極管。
[0022]承上所述，在進(jìn)行切割作業(yè)之后，每一個(gè)半導(dǎo)體單元的基板側(cè)緣210c即存在部分固化后之填充材料240，此部分填充材料240即為上述之第三部分240c，此外，在上述多個(gè)實(shí)施例中，是以于連接信道212進(jìn)行填膠作業(yè)為例，但在其他實(shí)施例中，為配合制造方法設(shè)計(jì)或是其他特定之需求，亦可自一特定或是適當(dāng)?shù)耐?14進(jìn)行填膠作業(yè)，使填充材料240自特定的通孔214流動(dòng)至其他的通孔214或是自特定的通孔214流動(dòng)至連接通道212，再流動(dòng)至其他的通孔214。凡藉由連接通道212與通孔214連通之結(jié)構(gòu)特征來對(duì)連接信道212以及通孔214進(jìn)行填膠作業(yè)的方式皆屬本發(fā)明之精神與范疇，本文在此并不做任何限制。
[0023]此外，上述實(shí)施例是在填充材料240固化后即移除載件300制造方法，而其他實(shí)施例亦可在完成芯片封裝制造方法制造方法并完成切割作業(yè)之后始移除載件，本發(fā)明在此亦不做任何限制。
[0024]在本發(fā)明中，除了可以藉由圖2F所示之填膠方式來使填充材料240填充于連接通道212以及通孔214中之外，本發(fā)明亦可藉由另一實(shí)施方式來對(duì)連接通道212以及通孔214進(jìn)行填膠作業(yè)。請(qǐng)參考圖3，其繪示本發(fā)明另一實(shí)施例之對(duì)連接通道212以及通孔214進(jìn)行填膠作業(yè)的示意圖。在本實(shí)施例中，通孔214與連接信道212間之部分圖案化線路層230是僅設(shè)于第一表面210a，且是以第一表面210a朝向載件300之設(shè)置方式來讓圖案化線路板200置于載件300上，進(jìn)而讓設(shè)于第一表面210a之部分圖案化線路層230與載件300相貼合。如此一來，填充材料240在填滿連接通道212以及其與載件300間之空間后，填充材料240會(huì)溢出連接通道212，并經(jīng)第二表面210b流動(dòng)至通孔214，而第二部分即是成形于第二表面210b。
[0025]詳細(xì)地說，于圖2F所示之實(shí)施方式中，由于通孔214與連接通道212間之第二表面210b上存在圖案化線路層230，通孔214與連接通道212間之第一表面210a與載件300之間會(huì)存在一導(dǎo)通流道C，因此進(jìn)入連接通道212之填充材料240會(huì)經(jīng)導(dǎo)通流道C填入通孔214中。相反地，在本實(shí)施例中，通孔214與連接通道212間之第一表面210a上存在圖案化線路層230，因此通孔214與連接通道212間之第一表面210a上之圖案化線路層230即會(huì)阻絕填充材料240自圖案化線路板200與載件300間之空間流通，故本實(shí)施例之填充材料240在填滿連接通道212以及其與載件300間之空間后，填充材料240會(huì)溢出連接通道212，并經(jīng)第二表面210b流動(dòng)至通孔214，并完成通孔214之填充作業(yè)。其中，在上述通孔214之填充作業(yè)中，填充材料240是由一朝向載件300之方向D2填充于通孔214。
[0026]由上述說明可得知，在本實(shí)施例之填膠作業(yè)中，由于僅在通孔214與連接通道212間之第一表面210a設(shè)有部分圖案化線路層230,因此第二部分240b是成形于第二表面210b。相反地，若僅在通孔214與連接通道212間之第二表面210b設(shè)有部分圖案化線路層230，第二部分240b即會(huì)成形于第一表面210a。對(duì)應(yīng)地，第二部分240b之表面高度即會(huì)高于第一表面210a的表面高度,而低于或是等于第一表面210a所對(duì)應(yīng)之圖案化線路層230的表面高度。
[0027]在上述的實(shí)施例中，皆是使第一表面210a朝向載件300的方式進(jìn)行設(shè)置，但本領(lǐng)域具有通常知識(shí)者也可依情況以第二表面210b朝向載件300的方式進(jìn)行設(shè)置。
[0028]綜上所述，本發(fā)明是將該圖案化線路板置于一載件上，使第一表面以及第二表面其中之一的圖案化線路層與載件相貼合之后，再于連接通道與通孔其中之一進(jìn)行填膠作業(yè)，使填充材料自連接通道與通孔其中之一經(jīng)第一表面與第二表面其中之一流動(dòng)至該連接通道與該通孔其中之另一，進(jìn)而完成連接通道與通孔的填膠作業(yè)。
[0029]亦即，本發(fā)明能有效地限制封裝膠體的流動(dòng)，進(jìn)而在進(jìn)行芯片封裝制造方法后仍有良好潔凈度，以保有良好的線路質(zhì)量。
[0030]本發(fā)明解決了公知技術(shù)在進(jìn)行芯片封裝制造方法時(shí)，封裝膠體經(jīng)通孔流至與該芯片配置面及相對(duì)之另一表面，而須進(jìn)行一道額外之清除程序來去除溢膠的問題。由于該清除程序會(huì)增加整體封裝制造方法的復(fù)雜度，并會(huì)導(dǎo)致成本的提高。故，本發(fā)明能有效的降低制作成本，并簡(jiǎn)化封裝制造方法的復(fù)雜度。此外，由于本發(fā)明例如是采用具有鏤空切割道之金屬基板，因此在切割制造方法中，切割刀是對(duì)鏤空切割道進(jìn)行切割作業(yè)，降低了切割刀具之耗損率，亦同時(shí)降低封裝成本。
[0031]而且，上述之芯片除了為發(fā)光二極管外，還可為其他型態(tài)的半導(dǎo)體芯片，例如:邏輯1C、內(nèi)存1C、模擬1C、或CMOS影像感測(cè)組件。
[0032]上述實(shí)施例僅是為了方便說明而舉例，雖遭所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員任意進(jìn)行修改，均不會(huì)脫離如權(quán)利要求書中所欲保護(hù)的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 一基板，具有一第一表面以及一第二表面，且設(shè)有至少一通孔以及至少一連接通道； 一圖案化線路層，設(shè)于該第一表面、該第二表面以及各該通孔，且設(shè)于該通孔內(nèi)之圖案化線路層與設(shè)置于該第一表面上之圖案化線路層以及設(shè)置于該第二表面上之圖案化線路層電性連接； 至少一芯片，配置于該基板，并與該圖案化線路層電性連接； 一填充材料，具有一第一部分、一第二部分以及一第三部分，該第一部分填充于該通孔，該第三部分填充于各該連接通道，而該第二部分連接該第一部分與該第三部分，該填充材料為一絕緣材質(zhì)；以及 一封裝膠體，覆蓋各該芯片以及部分之該基板。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板為一金屬基板。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包括一絕緣層，設(shè)于該第一表面上、該第二表面上以及各該通孔內(nèi)壁，而該圖案化線路層設(shè)于該絕緣層上。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該芯片為一發(fā)光二極管，而該封裝膠體為一透光膠體。
5.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該通孔與該連接通道相鄰，當(dāng)該通孔與該連接通道間之該第一表面設(shè)有部分該圖案化線路層，該第二部分位于該通孔與該連接通道間之該第二表面；當(dāng)該通孔與該連接通道間之該第二表面設(shè)有部分該圖案化線路層，該第二部分位于該通孔與該連接通道間之該第一表面。
6.如權(quán)利要求1 至4任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二部分之表面高度是高于該第一表面或該第二表面的表面高度，而低于或是等于該第一表面或該第二表面所對(duì)應(yīng)之該圖案化線路層的表面高度。
7.一種半導(dǎo)體單元，其特征在于，包括: 一基板，具有一第一表面以及一第二表面，且設(shè)有至少一通孔； 一圖案化線路層，設(shè)于該第一表面、該第二表面以及各該通孔，且設(shè)于該通孔內(nèi)之圖案化線路層與設(shè)置于該第一表面上之圖案化線路層以及設(shè)置于該第二表面上之圖案化線路層電性連接； 至少一芯片，配置于該基板，并與該圖案化線路層電性連接； 一填充材料，具有一第一部分、一第二部分以及一第三部分，該第一部分填充于該通孔，該第三部分位于與該通孔相鄰之該基板側(cè)緣，而該第二部分連接該第一部分與該第三部分；以及 一封裝膠體，覆蓋各該芯片以及部分之該基板。
8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體單元，其特征在于，該基板為一金屬基板。
9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體單元，其特征在于，更包括一絕緣層，設(shè)于該第一表面上、該第二表面上以及各該通孔內(nèi)壁，而該圖案化線路層設(shè)于該絕緣層上。
10.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體單元，其特征在于，該封裝膠體為一透光膠體，而該芯片為一發(fā)光二極管。
11.如權(quán)利要求7至10任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體單元，其特征在于，當(dāng)該通孔與該基板側(cè)緣間之該第一表面設(shè)有部分該圖案化線路層，該第二部分位于該通孔與該基板側(cè)緣間之該第二表面；當(dāng)該通孔與該基板側(cè)緣間之該第二表面設(shè)有部分該圖案化線路層，該第二部分位于該通孔與該基板側(cè)緣間之該第一表面。
12.如權(quán)利要求7至10任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體單元，其特征在于，該第二部分之表面高度高于該第一表面或該第二表面的表面高度，而低于或是等于該第一表面或該第二表面所對(duì)應(yīng)之該圖案化線路層的表面高度。
13.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包括: 提供一基板，該基板具有一第一表面、與該第一表面相對(duì)應(yīng)之一第二表面、與至少一連接通道； 于該基板上形成至少一通孔； 于該第一表面、該第二表面以及各該通孔內(nèi)壁形成一絕緣層； 于該絕緣層上形成一圖案化線路層，其中該圖案化線路層設(shè)于該第一表面、該第二表面以及各該通孔，該通孔內(nèi)之圖案化線路層是電性連接設(shè)置于該第一表面上之圖案化線路層以及設(shè)置于該第二表面上之圖案化線路層； 將該圖案化線路板置于一載件上，使該第一表面以及該第二表面其中之一的該圖案化線路層與該載件相貼合； 于該連接信道進(jìn)行一填膠作業(yè)，使一填充材料自該連接通道經(jīng)該第一表面與該第二表面其中之一流動(dòng)至該通孔，并固化該填充材料，該填充材料為一絕緣材質(zhì)； 提供至少一芯片，并使各該芯片與對(duì)應(yīng)之該圖案化線路層電性連接；以及 提供一封裝膠體，以覆蓋各該芯片以及部分之該基板，以形成一半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)?！?br> 14.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該基板為一金屬基板。
15.如權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，進(jìn)一步將該連接通道之一部或全部鏤空，且該連接信道為一切割信道。
16.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該封裝膠體為一透光膠體，而該芯片為一發(fā)光二極管。
17.如權(quán)利要求13至16任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，進(jìn)行該填膠作業(yè)之后更包括: 移除該載件。
18.如權(quán)利要求13至16任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，形成該半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)之后，更包括: 對(duì)該連接信道進(jìn)行一切割作業(yè)，以形成多個(gè)半導(dǎo)體單元，制造方法。
19.如權(quán)利要求13至16任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該填充材料具有一第一部分、一第二部分以及一第三部分，該第一部分填充于各該通孔，該第三部分填充于各該連接通道，而該第二部分連接該第一部分與該第三部分。
20.如權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，更包括形成該通孔與該連接通道相鄰，且當(dāng)該通孔與該連接通道間之該第一表面設(shè)有部分該圖案化線路層時(shí)，該第二部分位于該通孔與該連接通道間之該第二表面；當(dāng)該通孔與該連接通道間之該第二表面設(shè)有部分該圖案化線路層時(shí)，該第二部分位于該通孔與該連接通道間之該第一表面。
21.如權(quán)利要求20所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，當(dāng)該通孔與該連接信道間之部分該圖案化線路層設(shè)于該第二表面，且該圖案化線路板置于該載件上，并使該第一表面朝向該載件時(shí)，該第一表面與該載件之間是存在一導(dǎo)通流道，而該填充材料經(jīng)該導(dǎo)通流道流動(dòng)于該連接通道與該通孔之間，而該第二部分成形于該導(dǎo)通流道。
22.如權(quán)利要求21所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該填充材料是由一遠(yuǎn)離該載件之方向填充于該通孔。
23.如權(quán)利要求20所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，當(dāng)該通孔與該連接信道間之部分該圖案化線路層設(shè)于該第一表面，且該圖案化線路板置于該載件上，并使該第一表面朝向該載件時(shí)，設(shè)于該第一表面之部分該圖案化線路層與該載件相貼合，而該填充材料在填滿該連接通道以及其與該載件間之空間后，經(jīng)該第二表面流動(dòng)至該通孔，而該第二部分成形于該第二表面。
24.如權(quán)利要求23所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該填充材料是由一朝向該載件之方向填充于該通孔。
25.如權(quán)利要求13至16任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該填充材料的黏度系數(shù)是介于400至4000cps之間。
26.如權(quán)利要求25所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該填充材料的黏度系數(shù)是介于500至2000cps之間。
27.如權(quán)利要求13至16任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該載件為一膠帶。`
【文檔編號(hào)】H01L23/498GK103855292SQ201310084460
【公開日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2013年3月15日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月30日
【發(fā)明者】黃田昊, 吳上義, 吳奕均 申請(qǐng)人:聯(lián)京光電股份有限公司