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      一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導(dǎo)體激光器的制造方法

      文檔序號:7256879閱讀:136來源:國知局
      一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導(dǎo)體激光器的制造方法
      【專利摘要】本發(fā)明涉及一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導(dǎo)體激光器,包括熱沉、封裝在熱沉上的半導(dǎo)體激光器芯片和過流保護裝置;所述的半導(dǎo)體激光器芯片一面采用焊料貼合于熱沉表面,另外一面通過金屬導(dǎo)線與過流保護裝置和電源串聯(lián)。本發(fā)明采用集成于封裝模塊的簡易過流保護裝置制作半導(dǎo)體激光器,有效的減少電流過載對半導(dǎo)體激光器的損傷,而且其整體結(jié)構(gòu)簡單、易于實現(xiàn),成本低,更換方便,具有非常好的重復(fù)性,能夠適合批量生產(chǎn)滿足市場需求,適用于低成本半導(dǎo)體激光器應(yīng)用條件下對芯片的過流保護。
      【專利說明】一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導(dǎo)體激光器

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導(dǎo)體激光器,屬于半導(dǎo)體激光器封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。

      【背景技術(shù)】
      [0002]半導(dǎo)體激光器(LD)具有體積小、重量輕、轉(zhuǎn)換效率高、工作壽命長等優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用于固體激光器泵浦、工業(yè)加工、激光醫(yī)療和軍事等領(lǐng)域,有著非常廣泛的應(yīng)用前景和市場價值。
      [0003]半導(dǎo)體激光器的使用壽命、工作特性在很大程度上取決于工作時所處環(huán)境的穩(wěn)定性,主要影響因素包括工作電流、環(huán)境溫度、濕度等。作為一種以電流注入作為激勵方式的激光器,工作電流的穩(wěn)定性成為上述影響因素中最為關(guān)鍵的一點。隨著應(yīng)用的發(fā)展,要求激光器單管的輸出功率越來越大,同時使用電流也大幅上升,這就為半導(dǎo)體激光器整體設(shè)計提出了更為嚴格的要求。通常情況下,半導(dǎo)體激光器有很長的工作壽命。但在不適當(dāng)?shù)墓ぷ鳁l件下,會造成性能的急劇惡化乃至失效。統(tǒng)計表明,半導(dǎo)體激光器突然失效,50%以上的幾率是由于電流過載擊穿。因而如何保護半導(dǎo)體激光器,延長半導(dǎo)體激光器的使用壽命是研制大功率半導(dǎo)體激光器的重要問題。針對電流問題主要考慮以下三個方面:
      [0004]1、激光器必須工作在額定電流以內(nèi);
      [0005]2、激光器工作中需要盡量避免浪涌電流;
      [0006]3、針對激光器這類敏感電流元件,開啟及關(guān)閉需要采用慢啟動/關(guān)閉模式。
      [0007]針對上述三點需求,通常的方法是設(shè)計一個符合半導(dǎo)體激光器技術(shù)要求、性能穩(wěn)定、工作可靠的驅(qū)動電源。這就要求驅(qū)動電源的穩(wěn)定度高,浪涌沖擊小,因此驅(qū)動電源中需要各種保護電路以滿足實際要求,通過采用慢啟動電路、TVS (瞬態(tài)抑制器)吸收電路、限流電路等來防止浪涌沖擊及電流過大。但這種方式通常要包含諸多元器件及相關(guān)控制單元,如主控單片機、驅(qū)動電路、半導(dǎo)體激光器、溫度控制電路、功率檢測電路、光斑檢測電路、輸入輸出接口電路及電平轉(zhuǎn)換電路等。
      [0008]如中國專利CN201171141公開一種多功能半導(dǎo)體激光器驅(qū)動控制裝置,該裝置包括:基準電壓發(fā)生器和調(diào)制信號輸入端,均與同相加法器相連,所述同相加法器與電壓/電流轉(zhuǎn)化模塊、電流驅(qū)動模塊、激光二極管依次相連;所述基準電壓發(fā)生器用于產(chǎn)生基準電壓信號,調(diào)制信號輸入端用于輸入電壓調(diào)制信號,同相加法器用于根據(jù)調(diào)制信號對基準電壓信號進行調(diào)制,電壓/電流轉(zhuǎn)化模塊用于根據(jù)同相加法器傳遞的電壓信號生成與之成正比的電流信號,通過電流驅(qū)動模塊驅(qū)動激光二極管。該對比專利的驅(qū)動控制裝置整體結(jié)構(gòu)復(fù)雜,設(shè)計、維護成本較高,應(yīng)用于大功率半導(dǎo)體激光器時,需要型號對應(yīng),不利于大范圍推廣應(yīng)用。
      [0009]中國專利CN201508997U公開一種具有防止過流誤判斷功能的半導(dǎo)體激光器驅(qū)動電源,它由恒功率驅(qū)動電路、滯回比較電路、過流計數(shù)電路、功能控制電路與告警電路組成。半導(dǎo)體激光器由恒功率驅(qū)動電路進行驅(qū)動,滯回比較電路對半導(dǎo)體激光器的驅(qū)動電流進行采樣,并將采樣的半導(dǎo)體激光器實際驅(qū)動電流值所對應(yīng)的電壓值與設(shè)定的過流保護值所對應(yīng)的電壓值進行比較,根據(jù)比較結(jié)果控制恒功率驅(qū)動電路和過流計數(shù)電路,并根據(jù)過流計數(shù)電路的計數(shù)結(jié)果對半導(dǎo)體激光器的過流狀態(tài)進行判定,進而由功能控制電路控制恒功率驅(qū)動電路和告警電路。
      [0010]如上述2項專利所述過流保護裝置的其體積相對龐大,需要制作獨立的電源控制系統(tǒng),對于一般簡單應(yīng)用過程,成本較高,維護相對復(fù)雜。


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0011]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導(dǎo)體激光器,本發(fā)明通過在封裝模塊中加入過流保護器,有效的保護激光器芯片正常工作。
      [0012]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
      [0013]一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導(dǎo)體激光器,包括熱沉、封裝在熱沉上的半導(dǎo)體激光器芯片和過流保護裝置;所述的半導(dǎo)體激光器芯片一面采用焊料貼合于熱沉表面,另外一面通過金屬導(dǎo)線與過流保護裝置和電源串聯(lián)。
      [0014]根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選的,所述的過流保護裝置通過一次性固化的方式固定設(shè)置在所述的熱沉上,形成不可拆卸的連接方式。優(yōu)選的,所述的熱沉為T03封裝熱沉。
      [0015]根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選的,所述的過流保護裝置通過螺紋連接或?qū)虿圻B接的方式固定在所述的熱沉上,形成可拆卸的連接方式。優(yōu)選的,所述的熱沉為C-mount封裝熱沉。
      [0016]根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選的,所述的過流保護裝置為快熔保險絲或快熔保險片。所述快熔保險絲或快熔保險片的熔斷電流為半導(dǎo)體激光器芯片額定工作電流的1.2-1.5倍。所述的快熔保險絲或快熔保險片的材料為鉛、銻合金等常規(guī)低熔點材料或其他類別快速熔斷材料。
      [0017]根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選的,所述的過流保護裝置,包括超過自身斷路電流時,快速彎曲引發(fā)斷路的導(dǎo)體,其斷路電流為半導(dǎo)體激光器芯片額定工作電流的1.2-1.5倍。過載后,所述快速彎曲引發(fā)斷路的導(dǎo)體由于本身產(chǎn)熱彎曲將正常工作電路開路,形成對半導(dǎo)體激光器芯片斷路保護。在斷路時,所述快速彎曲引發(fā)斷路的導(dǎo)體連接旁路實現(xiàn)短接。此處設(shè)計的優(yōu)點在于,防止由于電流減小而溫度降低導(dǎo)致激光器工作電路恢復(fù),直至電源斷電恢復(fù)。
      [0018]根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選的,所述過流保護裝置通過金屬焊接、鑄型形式連接或膠類粘合至所述熱沉表面。所述的膠類包括玻璃膠或銀漿等。
      [0019]根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選的,大功率半導(dǎo)體激光器還包括帶螺紋或?qū)虿鄣倪^渡電極,帶螺紋或?qū)虿鄣倪^渡電極通過金屬焊接、鑄型形式連接或膠類粘合至所述熱沉表面,所述的過流保護裝置通過螺紋連接或?qū)虿圻B接方式固定在所述的帶螺紋或?qū)虿鄣膶?dǎo)電電極上。所述的膠類包括玻璃膠或銀漿等。
      [0020]本發(fā)明的有益效果:
      [0021]本發(fā)明采用集成于封裝模塊的簡易過流保護裝置制作半導(dǎo)體激光器,有效的減少電流過載對半導(dǎo)體激光器的損傷,而且其整體結(jié)構(gòu)簡單、易于實現(xiàn),成本低,更換方便,具有非常好的重復(fù)性,能夠適合批量生產(chǎn)滿足市場需求,適用于低成本半導(dǎo)體激光器應(yīng)用條件下對芯片的過流保護。

      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0022]圖1為本發(fā)明實施例1所述帶有可拆卸形式的過流保護裝置的大功率半導(dǎo)體激光器的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0023]圖2為本發(fā)明實施例1所述快熔保險絲的剖面圖;
      [0024]圖3為本發(fā)明實施例2所述帶有不可拆卸的一次性固化過流保護裝置的大功率半導(dǎo)體激光器的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0025]圖4為本發(fā)明實施例2所述快熔保險絲(螺旋快熔保險)的剖面圖。
      [0026]圖1-4中,1、第一半導(dǎo)體激光器芯片;2、C-mount封裝熱沉;3、第一金屬導(dǎo)線;4、固定于熱沉上的帶導(dǎo)向槽的過渡電極;5、第一過流保護裝置;6、導(dǎo)電過渡電極片;7、絕緣陶瓷;8、導(dǎo)電貼片;9、導(dǎo)向槽;10、第一快熔保險絲;11、絕緣外殼;
      [0027]12、第二半導(dǎo)體激光器芯片;13、T03封裝熱沉;14、第二金屬導(dǎo)線;15、第二過流保護裝置;16、導(dǎo)電電極管腳;17、導(dǎo)電管座,18、螺旋快熔保險,19、視窗,20、絕緣外殼。

      【具體實施方式】
      [0028]下面結(jié)合實施例和說明書附圖對本發(fā)明做詳細的說明,但不限于此。
      [0029]實施例1、
      [0030]如圖1、2所示,一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導(dǎo)體激光器,包括C-mount封裝熱沉2、封裝在Cnount封裝熱沉2上的第一半導(dǎo)體激光器芯片I和第一過流保護裝置5 ;所述的第一半導(dǎo)體激光器芯片I 一面采用焊料貼合于C-mount封裝熱沉2的表面,另外一面通過金屬導(dǎo)線3與第一過流保護裝置5和電源串聯(lián)。
      [0031]所述的第一過流保護裝置5通過帶導(dǎo)向槽9的過渡電極4固定在所述的C-mount封裝熱沉2上,形成可拆卸的連接方式。所述帶導(dǎo)向槽的過渡電極4通過金屬焊接、鑄型形式連接或膠類粘合至所述C-mount封裝熱沉2表面,所述的膠類包括玻璃膠或銀衆(zhòng)等。
      [0032]所述的第一過流保護裝置5為第一快熔保險絲10。
      [0033]實施例2、
      [0034]如圖3、4所示。如實施例1所述的一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導(dǎo)體激光器,其區(qū)別在于,
      [0035]所述的第二過流保護裝置15通過一次性固化的方式固定設(shè)置在所述的T03封裝熱沉上,形成不可拆卸的連接方式。
      [0036]所述的第二過流保護裝置15為快熔保險絲(螺旋快熔保險)18。
      [0037]所述第二過流保護裝置15通過金屬焊接、鑄型形式連接或膠類粘合至所述T03封裝熱沉表面。所述的膠類包括玻璃膠或銀漿等。
      [0038]實施例3、
      [0039]如實施例1和2所述的一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導(dǎo)體激光器,其區(qū)別在于,
      [0040]所述的過流保護裝置,包括超過自身斷路電流時,快速彎曲引發(fā)斷路的導(dǎo)體,其斷路電流為半導(dǎo)體激光器芯片額定工作電流的1.2-1.5倍。過載后,所述快速彎曲引發(fā)斷路的導(dǎo)體由于本身產(chǎn)熱彎曲將正常工作電路開路,形成對半導(dǎo)體激光器芯片斷路保護。在斷路同時,所述快速彎曲引發(fā)斷路的導(dǎo)體連接旁路實現(xiàn)短接。
      【權(quán)利要求】
      1.一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導(dǎo)體激光器,其特征在于,該大功率半導(dǎo)體激光器包括熱沉、封裝在熱沉上的半導(dǎo)體激光器芯片和過流保護裝置;所述的半導(dǎo)體激光器芯片一面采用焊料貼合于熱沉表面,另外一面通過金屬導(dǎo)線與過流保護裝置和電源串聯(lián)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導(dǎo)體激光器,其特征在于,所述的過流保護裝置通過一次性固化的方式固定設(shè)置在所述的熱沉上,形成不可拆卸的連接方式。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導(dǎo)體激光器,其特征在于,所述的熱沉為T03。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導(dǎo)體激光器,其特征在于,所述的過流保護裝置通過螺紋連接或?qū)虿圻B接的方式固定在所述的熱沉上,形成可拆卸的連接方式。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導(dǎo)體激光器,其特征在于,所述的熱沉為C-mount。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導(dǎo)體激光器,其特征在于,所述的過流保護裝置為快熔保險絲或快熔保險片,其熔斷電流為半導(dǎo)體激光器芯片額定工作電流的1.2-1.5倍。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導(dǎo)體激光器,其特征在于,所述的過流保護裝置,包括超過自身斷路電流時,快速彎曲引發(fā)斷路的導(dǎo)體,其斷路電流為半導(dǎo)體激光器芯片額定工作電流的1.2-1.5倍;在斷路時,所述快速彎曲引發(fā)斷路的導(dǎo)體連接旁路實現(xiàn)短接。
      8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導(dǎo)體激光器,其特征在于,所述過流保護裝置通過金屬焊接、鑄型形式連接或膠類粘合至所述熱沉表面。
      9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導(dǎo)體激光器,其特征在于,大功率半導(dǎo)體激光器還包括帶螺紋或?qū)虿鄣倪^渡電極,帶螺紋或?qū)虿鄣倪^渡電極通過金屬焊接、鑄型形式連接或膠類粘合至所述熱沉表面,所述的過流保護裝置通過螺紋連接或?qū)虿圻B接方式固定在所述的帶螺紋或?qū)虿鄣膶?dǎo)電電極上。
      【文檔編號】H01S5/02GK104078833SQ201310109481
      【公開日】2014年10月1日 申請日期:2013年3月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月29日
      【發(fā)明者】蔣鍇, 李沛旭, 張新, 湯慶敏, 徐現(xiàn)剛 申請人:山東華光光電子有限公司
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