軟性天線裝置的制造方法
【專利摘要】一種軟性天線裝置的制造方法。該方法是制備一第一表面設(shè)置有一金屬層的一軟性基材。接著，于該軟性基材的一相反于該第一表面的第二表面上設(shè)置一耐熱片。接著，對(duì)該金屬層進(jìn)行曝光、顯影及蝕刻以產(chǎn)生一預(yù)定電路。通過(guò)將該耐熱片設(shè)置于該基材能避免該軟性基材在進(jìn)行曝光、顯影及蝕刻時(shí)產(chǎn)生高溫皺褶的現(xiàn)象。
【專利說(shuō)明】軟性天線裝置的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種軟性天線裝置的制造方法，特別是涉及一種能避免軟性基材在制 造過(guò)程中產(chǎn)生皺褶的軟性天線裝置的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 目前部分行動(dòng)通訊裝置的天線模組是以軟性印刷電路板制成。軟性印刷電路板具 有可撓性，因此可供貼設(shè)于行動(dòng)通訊裝置的殼體表面。軟性印刷電路板的線路是通過(guò)對(duì)其 銅箔進(jìn)行曝光、顯影及蝕刻等制程所產(chǎn)生。然而在進(jìn)行所述制程時(shí)，會(huì)使軟性基材（如聚酰 亞胺，polyimide，縮寫為PI)的溫度升高，進(jìn)而使軟性基材扭曲而產(chǎn)生皺裙，導(dǎo)致成品的質(zhì) 量下降或故障。因此，如何發(fā)展出一種新的制程方法，能改善前述現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，遂成為 本發(fā)明進(jìn)一步要探討的重點(diǎn)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明的目的在于提供一種能避免軟性基材皺褶的軟性天線裝置的制造方法。
[0004] 本發(fā)明軟性天線裝置的制造方法，包含（A)制備一第一表面設(shè)置有一金屬層的一 軟性基材；（B)于該軟性基材的一相反于該第一表面的第二表面上設(shè)置一耐熱片；及（C)對(duì) 該金屬層進(jìn)行曝光、顯影及蝕刻以產(chǎn)生一預(yù)定電路。
[0005] 較佳地，于步驟（C)之后還包含一步驟（D)于該預(yù)定電路遠(yuǎn)離該軟性基材的一側(cè) 形成一抗氧化層。
[0006] 較佳地，于步驟（D)之后還包含一步驟（E)將該耐熱片由該軟性基材去除。
[0007] 較佳地，于步驟（C)及步驟（D)之間還包含（F)于該預(yù)定電路上依一預(yù)定圖樣形成 一防電鍍層；（G)對(duì)該預(yù)定電路未形成該防電鍍層處進(jìn)行電鍍；及（H)將該防電鍍層由該預(yù) 定電路去除。
[0008] 較佳地，于步驟（E)之后還包含（I)于該軟性基材的該第二表面形成一粘著層；及 (J)于該粘著層上設(shè)置一離型片。
[0009] 本發(fā)明的有益效果在于：通過(guò)將該耐熱片設(shè)置于該軟性基材，使得進(jìn)行曝光、顯影 及蝕刻時(shí)該軟性基材受到該耐熱片的支撐而能保持于攤平、平整的狀態(tài)并且不輕易產(chǎn)生皺 褶。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010] 圖1是本發(fā)明軟性天線裝置的制造方法的較佳實(shí)施例的一流程圖；及
[0011] 圖2?圖12是該軟性天線裝置的示意圖，說(shuō)明其制造流程。

【具體實(shí)施方式】
[0012] 下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0013] 圖1是本發(fā)明軟性天線裝置的制造方法的較佳實(shí)施例的一流程圖。首先參閱圖1 并搭配參閱圖2及圖3,步驟SOI是制備一第一表面11設(shè)置有一金屬層2的一軟性基材1。 本實(shí)施例的軟性基材1是以聚酰亞胺（Polyimide ;PI)為材料制成，金屬層2為一銅箔。金 屬層2 -般可以是通過(guò)壓合或粘貼的方式設(shè)置于軟性基材1。
[0014] 參閱圖1及圖4,步驟S02是于軟性基材1的一相反于該第一表面11的第二表面 12上設(shè)置一耐熱片3。耐熱片3是以遇高溫不易形變的材料制成(例如PET (聚乙烯對(duì)苯 二甲酸脂）材質(zhì))，耐熱片3可以輥壓或貼合的方式結(jié)合于軟性基材1。接著參閱圖1及圖 5,步驟S03是對(duì)金屬層2進(jìn)行曝光、顯影及蝕刻以產(chǎn)生一預(yù)定電路2'。本實(shí)施例的預(yù)定電 路2'為一近場(chǎng)通訊（NFC)天線線路，但不以此為限，預(yù)定電路2'也可以是其他形式的天線 線路。本發(fā)明設(shè)置耐熱片3的用意在于，由于進(jìn)行曝光、顯影及蝕刻等濕制程時(shí)會(huì)產(chǎn)生高溫 (約80-90度)，所以選用呈片狀而質(zhì)地相對(duì)較不會(huì)輕易因外力、高溫產(chǎn)生皺褶的耐熱片3,使 軟性基材1保持于攤平的平坦?fàn)顟B(tài)披覆附著于耐熱片3上，利用耐熱片3的支撐而使軟性 基材1較不易因?yàn)楦邷丨h(huán)境(例如進(jìn)行曝光、顯影及蝕刻過(guò)程的高溫）而產(chǎn)生皺褶或變形。
[0015] 接著參閱圖1及圖6,步驟S04是于預(yù)定電路2'上依一預(yù)定圖樣形成一防電鍍層 4。防電鍍層4在本實(shí)施例中為俗稱干墨且可被洗除的防電鍍涂層。接著參閱圖1及圖7， 步驟S05是對(duì)預(yù)定電路2'未形成防電鍍層4處進(jìn)行電鍍形成一電鍍層5。本實(shí)施例的電鍍 層5包括鎳及金。該電鍍層5是作為焊接的接點(diǎn)，可供外部導(dǎo)線通過(guò)焊接的方式連接于預(yù) 定電路2'。接著參閱圖1及圖8,步驟S06是將防電鍍層4由預(yù)定電路2'去除。
[0016] 參閱圖1及圖9,步驟S07是于預(yù)定電路2'遠(yuǎn)離軟性基材1的一側(cè)形成一抗氧化 層6?？寡趸瘜?能產(chǎn)生保護(hù)的作用，避免在制造或運(yùn)送的途中因相關(guān)人員的手指觸碰到預(yù) 定電路2'而使預(yù)定電路2'產(chǎn)生氧化的情形，此處抗氧化層6可以印刷方式涂布形成。
[0017] 參閱圖1及圖10,步驟S08是將耐熱片3由軟性基材1的第二表面12去除。參 閱圖1及圖11，步驟S09是于軟性基材1的第二表面12涂布一粘著層7而形成軟性基材1 第二表面12的背膠。粘著層7用于使軟性基材1能粘貼于外部元件上。本實(shí)施例的軟性 天線裝置能通過(guò)粘著層7粘貼于一移動(dòng)通訊裝置（圖未示）的殼體表面。最后，參閱圖1及 圖12,步驟S10是于粘著層7上設(shè)置一離型片8。離型片8是用于保持粘著層7的粘性，并 于粘貼時(shí)去除。
[0018] 補(bǔ)充說(shuō)明的是，軟性天線裝置的表面還可以設(shè)置一吸波材，借以使軟性天線裝置 的效能穩(wěn)定。
[0019] 綜上所述，本發(fā)明軟性天線裝置的制造方法借由在軟性基材1曝光顯影前增設(shè)耐 熱片3,使得進(jìn)行曝光、顯影及蝕刻時(shí)軟性基材1能受到耐熱片3的支撐而能保持于攤平、平 整的狀態(tài)并且不輕易產(chǎn)生皺褶，此外，通過(guò)形成抗氧化層6還能避免預(yù)定電路2'在貼上吸 波紙之前因人員誤觸而發(fā)生氧化的情況，所以確實(shí)能達(dá)成本發(fā)明的目的，另補(bǔ)充說(shuō)明的是， 本發(fā)明借由采用干墨作為防電鍍層4并且以另外涂布抗氧化層6的做法，取代現(xiàn)有部分此 類天線制程中，會(huì)直接將防電鍍油墨保留于軟性基材1上以達(dá)到防止預(yù)定電路2'氧化的方 式，也可有效降低整個(gè)印刷電路板裝置的厚度（由抗氧化層6至粘著層7的厚度約為0. 04 毫米）。
[0020] 以上所述者，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的范圍， 即凡依本發(fā)明權(quán)利要求書及說(shuō)明書內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利 的范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種軟性天線裝置的制造方法；其特征在于：所述的軟性天線裝置的制造方法包 含： (A) 制備一第一表面設(shè)置有一金屬層的一軟性基材； (B) 于該軟性基材的一相反于該第一表面的第二表面上設(shè)置一耐熱片；及 (C) 對(duì)該金屬層進(jìn)行曝光、顯影及蝕刻以產(chǎn)生一預(yù)定電路。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性天線裝置的制造方法，其特征在于：于步驟（C)之后還包 含一步驟（D)于該預(yù)定電路遠(yuǎn)離該軟性基材的一側(cè)形成一抗氧化層。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟性天線裝置的制造方法，其特征在于：于步驟（D)之后還包 含一步驟（E)將該耐熱片由該軟性基材去除。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟性天線裝置的制造方法，其特征在于：于步驟（C)及步驟 (D)之間還包含： (F) 于該預(yù)定電路上依一預(yù)定圖樣形成一防電鍍層； (G) 對(duì)該預(yù)定電路未形成該防電鍍層處進(jìn)行電鍍；及 (H) 將該防電鍍層由該預(yù)定電路去除。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟性天線裝置的制造方法，其特征在于：于步驟（E)之后還包 含： (I) 于該軟性基材的該第二表面形成一粘著層；及 (J) 于該粘著層上設(shè)置一離型片。
【文檔編號(hào)】H01Q1/38GK104105351SQ201310125595
【公開(kāi)日】2014年10月15日 申請(qǐng)日期:2013年4月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月12日
【發(fā)明者】劉宜宗, 潘偉光, 華健成 申請(qǐng)人:安諾電子股份有限公司