用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構的制作方法
【專利摘要】一種多芯片封裝結(jié)構，其包括：基板單元、發(fā)光單元、框架單元、封裝單元及透鏡單元?；鍐卧ㄒ换灞倔w。發(fā)光單元包括兩個成對角線地設置在基板本體上的第一發(fā)光組件及兩個成對角線地設置在基板本體上的第二發(fā)光組件?？蚣軉卧▋蓚€成對角線地設置在基板本體上且分別圍繞兩個第一發(fā)光組件的第一導電框架及兩個成對角線地設置在基板本體上且分別圍繞兩個第二發(fā)光組件的第二導電框架。封裝單元包括兩個分別覆蓋兩個第一發(fā)光組件且分別被兩個第一導電框架所圍繞的第一透光封裝體及兩個分別覆蓋兩個第二發(fā)光組件且分別被兩個第二導電框架所圍繞的第二透光封裝體。本發(fā)明的多芯片封裝結(jié)構可用于產(chǎn)生對稱性的均勻混光光源。
【專利說明】用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝結(jié)構，尤指一種用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構。
【背景技術】
[0002]關于發(fā)光二極管(LED)與傳統(tǒng)光源的比較，發(fā)光二極管具有體積小、省電、發(fā)光效率佳、壽命長、操作反應速度快、且無熱輻射與水銀等有毒物質(zhì)的污染等優(yōu)點。因此近幾年來，發(fā)光二極管的應用面已極為廣泛。過去由于發(fā)光二極管的亮度還無法取代傳統(tǒng)的照明光源，但隨著技術水平的不斷提升，目前已研發(fā)出高照明輝度的高功率發(fā)光二極管，其足以取代傳統(tǒng)的照明光源。然而，傳統(tǒng)使用多顆發(fā)光二極管的發(fā)光結(jié)構仍然無法有效提供對稱性的均勻混光光源。因此，如何通過結(jié)構設計的改良，來有效提供對稱性的均勻混光光源，已成為該項事業(yè)人士所欲解決的重要課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明目的在于克服上述現(xiàn)有技術的不足，提供了一種用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構。
[0004]本發(fā)明技術方案所提供的一種用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構包括:一基板單元、一發(fā)光單元、一框架單元、一封裝單元及一透鏡單元。所述基板單元包括一基板本體。所述發(fā)光單元包括至少兩個成對角線地設置在所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的第一發(fā)光組件及至少兩個成對角線地設置在所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的第二發(fā)光組件。所述框架單元包括至少兩個成對角線地設置在所述基板本體上且分別圍繞所述至少兩個第一發(fā)光組件的第一導電框架及至少兩個成對角線地設置在所述基板本體上且分別圍繞所述至少兩個第二發(fā)光組件的第二導電框架，其中所述至少兩個第一導電框架彼此電性連接，且所述至少兩個第二導電框架彼此電性連接。所述封裝單元包括至少兩個分別覆蓋所述至少兩個第一發(fā)光組件且分別被所述至少兩個第一導電框架所圍繞的第一透光封裝體及至少兩個分別覆蓋所述至少兩個第二發(fā)光組件且分別被所述至少兩個第二導電框架所圍繞的第二透光封裝體。
[0005]本發(fā)明提供的技術方案中，所述基板單元還可包括至少一設置在所述基板本體的上表面上的跨接式導電層，其中所述至少兩個第一導電框架透過所述至少一跨接式導電層以彼此電性連接，且所述至少兩個第二導電框架透過至少一跨接導線以彼此電性連接。
[0006]本發(fā)明的有益效果在于，所述至少兩個成對角線地設置在所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的第一發(fā)光組件與所述至少兩個成對角線地設置在所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的第二發(fā)光組件使得本發(fā)明的多芯片封裝結(jié)構可用于產(chǎn)生對稱性的均勻混光光源。
[0007]再者，本發(fā)明的有益效果還在于，所述至少兩個第一導電框架且可透過所述至少一跨接式導電層以彼此電性連接，且所述至少兩個第二導電框架或通過第二導電框架透過至少一跨接導線以彼此電性連接，使得所述至少兩個成對角線地設置在所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的第一發(fā)光組件及所述至少兩個成對角線地設置在所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的第二發(fā)光組件可以相互配合來產(chǎn)生對稱性的均勻混光光源。
【專利附圖】

【附圖說明】 [0008]圖1A為本發(fā)明用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構的基板單元的其中一觀看視角的立體示意圖。
[0009]圖1B為本發(fā)明用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構的基板單元的另外一觀看視角的立體示意圖。
[0010]圖2為本發(fā)明用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構將發(fā)光單元與框架單元設置在基板單元上的立體示意圖。
[0011]圖3為本發(fā)明用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構將發(fā)光單元電性連接于基板單元與框架單元的立體示意圖。
[0012]圖4為本發(fā)明用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構將封裝單元設置在基板單元上以覆蓋發(fā)光單元的立體示意圖。
[0013]圖5為本發(fā)明用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構將透鏡單元設置在基板單元上以覆蓋封裝單元的立體示意圖。
[0014]主要組件符號說明:
[0015]多芯片封裝結(jié)構 Z
[0016]基板單元I
[0017]基板本體10第一置晶區(qū)域Al
[0018]第二置晶區(qū)域A2跨接式導電層11
[0019]第一頂端導電焊墊 12A第一底端導電焊墊 12B
[0020]第二頂端導電焊墊 13A第二底端導電焊墊 13B
[0021]散熱層14第一導電體15
[0022]第二導電體16
[0023]發(fā)光單元2
[0024]第一發(fā)光組件21第一電極210
[0025]第二發(fā)光組件22第二電極220
[0026]框架單元3
[0027]第一導電框架31第二導電框架32
[0028]封裝單元4
[0029]第一透光封裝體 41第二透光封裝體 42
[0030]透鏡單元5
[0031]透鏡膠體50
[0032]第一外側(cè)導線Wll第一內(nèi)側(cè)導線W12
[0033]跨接導線W20 第二外側(cè)導線W21
[0034]第二內(nèi)側(cè)導線W22【具體實施方式】
[0035]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0036]請參閱圖1A至圖5所示，本發(fā)明的其中一實施例可提供一種用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構Z,其包括:一基板單兀1、一發(fā)光單兀2、一框架單兀3、一封裝單元4及一透鏡單元5。
[0037]首先，配合圖1A與圖1B所示，基板單元1包括一基板本體10。舉例來說，基板本體10的上表面具有至少兩個成對角線位置設計的第一置晶區(qū)域A1及至少兩個成對角線位置設計的第二置晶區(qū)域A2。基板單元1包括至少兩個成對角線地設置在基板本體10的上表面上的第一頂端導電焊墊12A及至少兩個成對角線地設置在基板本體10的上表面上的第二頂端導電焊墊13A。
[0038]具體地，基板單元1包括至少一設置在基板本體10的下表面上且對應于發(fā)光單元2的散熱層14、至少兩個設置在基板本體10的下表面上且分別對應地電性連接于所述至少兩個第一頂端導電焊墊12A的第一底端導電焊墊12B、及至少兩個設置在基板本體10的下表面上且分別對應地電性連接于所述至少兩個第二頂端導電焊墊13A的第二底端導電焊墊 13B。
[0039]再具體地，基板單元1包括至少兩個可貫穿基板本體10的第一導電體15及至少兩個可貫穿基板本體10的第二導電體16，其中每一個第一導電體15可電性連接于每一個相對應的第一頂端導電焊墊12A與每一個相對應的第一底端導電焊墊12B之間，且每一個第二導電體16可電性連接于每一個相對應的第二頂端導電焊墊13A與每一個相對應的第二底端導電焊墊13B之間。換言之，每一個相對應的第一頂端導電焊墊12A與每一個相對應的第一底端導電焊墊12B可透過每一個相對應的第一導電體15來達到彼此的電性連接，且每一個相對應的第二頂端導電焊墊13A與每一個相對應的第二底端導電焊墊13B可透過每一個相對應的第二導電體16來達到彼此的電性連接。然而本發(fā)明所使用的基板單元1不以上述所舉的例子為限。
[0040]再者，配合圖1A、圖2及圖3所示，發(fā)光單元2包括至少兩個成對角線地設置在基板本體10上且電性連接于基板本體10的第一發(fā)光組件21及至少兩個成對角線地設置在基板本體10上且電性連接于基板本體10的第二發(fā)光組件22，其中所述至少兩個第一發(fā)光組件21可電性連接于所述至少兩個第一頂端導電焊墊12A之間，且所述至少兩個第二發(fā)光組件22可電性連接于所述至少兩個第二頂端導電焊墊13A之間。另外，框架單元3包括至少兩個成對角線地設置在基板本體10上且分別圍繞所述至少兩個第一發(fā)光組件21的第一導電框架31及至少兩個成對角線地設置在基板本體10上且分別圍繞所述至少兩個第二發(fā)光組件22的第二導電框架32，其中所述至少兩個第一導電框架31彼此電性連接(如圖2所示)，且所述至少兩個第二導電框架32彼此電性連接(如圖3所示)。
[0041]具體地，所述至少兩個第一發(fā)光組件21與所述至少兩個第二發(fā)光組件22可相互對稱地排列成一矩陣形狀，且所述至少兩個第一導電框架31與所述至少兩個第二導電框架32可相互對稱地排列成一矩陣形狀。另外，所述至少兩個第一發(fā)光組件21分別設置在基板本體10的至少兩個第一置晶區(qū)域Al上，且所述至少兩個第二發(fā)光組件22分別設置在基板本體10的至少兩個第二置晶區(qū)域A2上。此外，每一個第一發(fā)光組件21的上表面具有至少兩個分別電性連接于每一個相對應的第一頂端導電焊墊12A與每一個相對應的第一導電框架31的第一電極210，且每一個第二發(fā)光組件22的上表面具有至少兩個分別電性連接于每一個相對應的第二頂端導電焊墊13A與每一個相對應的第二導電框架32的第二電極 220。
[0042]當所述至少兩個第一發(fā)光組件21分別透過至少兩個第一外側(cè)導線Wll以分別電性連接于所述至少兩個第一頂端導電焊墊12A，且所述至少兩個第一發(fā)光組件21可分別透過至少兩個第一內(nèi)側(cè)導線W12以分別電性連接于所述至少兩個第一導電框架31時，每一個第一發(fā)光組件21的至少兩個第一電極210即可分別透過每一個相對應的第一外側(cè)導線Wll與每一個相對應的第一內(nèi)側(cè)導線W12，以分別電性連接于每一個相對應的第一頂端導電焊墊12A與每一個相對應的第一導電框架31。再者，當所述至少兩個第二發(fā)光組件22分別透過至少兩個第二外側(cè)導線W21以分別電性連接于所述至少兩個第二頂端導電焊墊13A，且所述至少兩個第二發(fā)光組件22分別透過至少兩個第二內(nèi)側(cè)導線W22以分別電性連接于所述至少兩個第二導電框架32時，每一個第二發(fā)光組件22的至少兩個第二電極220即可分別透過每一個相對應的第二外側(cè)導線W21與每一個相對應的第二內(nèi)側(cè)導線W22，以分別電性連接于每一個相對應的第二頂端導電焊墊13A與每一個相對應的第二導電框架32。然而本發(fā)明所使用的發(fā)光單元2與框架單元3不以上述所舉的例子為限。
[0043]另外，配合圖3與圖4所示，封裝單元4包括至少兩個分別覆蓋所述至少兩個第一發(fā)光組件21且分別被所述至少兩個第一導電框架31所圍繞的第一透光封裝體41及至少兩個分別覆蓋所述至少兩個第二發(fā)光組件22且分別被所述至少兩個第二導電框架32所圍繞的第二透光封裝體42，其中所述至少兩個第一透光封裝體41皆可為熒光膠體與透明膠體兩者之中的其中一種，且所述至少兩個第二透光封裝體42皆可為熒光膠體與透明膠體兩者之中的其中一種。舉例來說，當每一個第一發(fā)光組件21為藍色發(fā)光二極管，且第一透光封裝體41為一用來覆蓋每一個相對應的第一發(fā)光組件21 (藍色發(fā)光二極管)的熒光膠體時，每一個第一發(fā)光組件21所產(chǎn)生的藍色光束即可透過每一個相對應的第一透光封裝體41來轉(zhuǎn)換成白色光束。當每一個第二發(fā)光組件22為藍色發(fā)光二極管，且第二透光封裝體42為一用來覆蓋每一個相對應的第二發(fā)光組件22 (藍色發(fā)光二極管)的透明膠體時，每一個第二發(fā)光組件22所產(chǎn)生的藍色光束即可在不需經(jīng)過波長轉(zhuǎn)換的情況下，直接從每一個相對應的第二透光封裝體42投射出來。
[0044]最后，配合圖4與圖5所示，透鏡單元5包括一設置在基板本體10上以覆蓋框架單元3與封裝單元4的透鏡膠體50。舉例來說，透鏡膠體50可為一具有聚光功能的透明膠體，然而本發(fā)明所使用的透鏡單元5不以上述所舉的例子為限。再者，本發(fā)明具有下列至少三種點亮方式:假設只有所述兩個第一發(fā)光組件21被通電而發(fā)光的情況下，所述兩個第一發(fā)光組件21所產(chǎn)生的光束可以依序經(jīng)過第一透光封裝體41與透鏡膠體50，以產(chǎn)生第一種對稱性的均勻混光光源。假設只有所述兩個第二發(fā)光組件22被通電而發(fā)光的情況下，所述兩個第二發(fā)光組件22所產(chǎn)生的光束可以依序經(jīng)過第二透光封裝體42與透鏡膠體50，以產(chǎn)生第二種對稱性的均勻混光光源。假設所述兩個第一發(fā)光組件21與所述兩個第二發(fā)光組件22同時被通電而發(fā)光的情況下，所述兩個第一發(fā)光組件21所產(chǎn)生的光束可以依序經(jīng)過第一透光封裝體41與透鏡膠體50，且所述兩個第二發(fā)光組件22所產(chǎn)生的光束可以依序經(jīng)過第二透光封裝體42與透鏡膠體50，以產(chǎn)生第三種對稱性的均勻混光光源。
[0045]再配合圖1A與圖1B所示，本發(fā)明的另外一實施例還提供了一種用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構，其包括:一基板單兀1、一發(fā)光單兀2、一框架單兀3、一封裝單元4及一透鏡單元5。基板單元1包括一基板本體10及至少一設置在基板本體10的上表面上的跨接式導電層11。發(fā)光單元2包括至少兩個成對角線地設置在基板本體10上且電性連接于基板本體10的第一發(fā)光組件21及至少兩個成對角線地設置在基板本體10上且電性連接于基板本體10的第二發(fā)光組件22。框架單元3包括至少兩個成對角線地設置在基板本體10上且分別圍繞所述至少兩個第一發(fā)光組件21的第一導電框架31及至少兩個成對角線地設置在基板本體10上且分別圍繞所述至少兩個第二發(fā)光組件22的第二導電框架32，其中所述至少兩個第一導電框架31可透過跨接式導電層11以彼此電性連接，且所述至少兩個第二導電框架32可透過至少一跨接導線W20以彼此電性連接。再者，跨接導線W20可對應于跨接式導電層11且橫夸此跨接式導電層11。封裝單元4包括至少兩個分別覆蓋所述至少兩個第一發(fā)光組件21且分別被所述至少兩個第一導電框架31所圍繞的第一透光封裝體41及至少兩個分別覆蓋所述至少兩個第二發(fā)光組件22且分別被所述至少兩個第二導電框架32所圍繞的第二透光封裝體42。因此，本發(fā)明實施例所提供的多芯片封裝結(jié)構Z可透過“所述至少兩個成對角線地設置在基板本體10上且電性連接于基板本體10的第一發(fā)光組件21”與“所述至少兩個成對角線地設置在基板本體10上且電性連接于基板本體10的第二發(fā)光組件22”的設計，以使得本發(fā)明的多芯片封裝結(jié)構Z可用于產(chǎn)生對稱性的均勻混光光源。
[0046]需要說明的是，本發(fā)明第二實施例中，基板單元1、發(fā)光單元2、框架單元3、封裝單元4及透鏡單元5的具體結(jié)構設置可與上述實施例相同。
[0047]綜上所述，本發(fā)明實施例所提供的多芯片封裝結(jié)構，所述至少兩個成對角線地設置在基板本體上且電性連接于基板本體的第一發(fā)光組件與所述至少兩個成對角線地設置在基板本體上且電性連接于基板本體的第二發(fā)光組件使得本發(fā)明的多芯片封裝結(jié)構可用于產(chǎn)生對稱性的均勻混光光源。再更進一步來說，本發(fā)明實施例所提供的多芯片封裝結(jié)構，所述至少兩個第一導電框架且可透過上述至少一跨接式導電層以彼此電性連接，且所述至少兩個第二導電框架或通過第二導電框架透過至少一跨接導線以彼此電性連接，使得所述至少兩個成對角線地設置在基板本體上且電性連接于基板本體的第一發(fā)光組件及所述至少兩個成對角線地設置在基板本體上且電性連接于基板本體的第二發(fā)光組件可以相互配合來產(chǎn)生對稱性的均勻混光光源。
[0048]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構，其特征在于包括:一基板單元，其包括一基板本體；一發(fā)光單元，其包括至少兩個成對角線地設置在所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的第一發(fā)光組件及至少兩個成對角線地設置在所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的第二發(fā)光組件；一框架單元，其包括至少兩個成對角線地設置在所述基板本體上且分別圍繞所述至少兩個第一發(fā)光組件的第一導電框架及至少兩個成對角線地設置在所述基板本體上且分別圍繞所述至少兩個第二發(fā)光組件的第二導電框架，其中所述至少兩個第一導電框架彼此電性連接，且所述至少兩個第二導電框架彼此電性連接；以及一封裝單元，其包括至少兩個分別覆蓋所述至少兩個第一發(fā)光組件且分別被所述至少兩個第一導電框架所圍繞的第一透光封裝體及至少兩個分別覆蓋所述至少兩個第二發(fā)光組件且分別被所述至少兩個第二導電框架所圍繞的第二透光封裝體。
2.如權利要求1所述的用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構，其特征在于:所述基板單元包括至少兩個成對角線地設置在所述基板本體的上表面上的第一頂端導電焊墊，且所述至少兩個第一發(fā)光組件電性連接于所述至少兩個第一頂端導電焊墊之間，其中所述基板單元包括至少兩個成對角線地設置在所述基板本體的上表面上的第二頂端導電焊墊，且所述至少兩個第二發(fā)光組件電性連接于所述至少兩個第二頂端導電焊墊之間。
3.如權利要求2所述的用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構，其特征在于:所述基板單元包括至少一設置在所述基板本體的下表面上且對應于所述發(fā)光單元的散熱層、至少兩個設置在所述基板本體的下表面上且分別對應地電性連接于所述至少兩個第一頂端導電焊墊的第一底端導電焊墊、及至少兩個設置在所述基板本體的下表面上且分別對應地電性連接于所述至少兩個第二頂端導電焊墊的第二底端導電焊墊。·
4.如權利要求3所述的用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構，其特征在于:所述基板單元包括至少兩個貫穿所述基板本體的第一導電體及至少兩個貫穿所述基板本體的第二導電體，每一個第一導電體電性連接于每一個相對應的第一頂端導電焊墊與每一個相對應的第一底端導電焊墊之間，且每一個第二導電體電性連接于每一個相對應的第二頂端導電焊墊與每一個相對應的第二底端導電焊墊之間。
5.如權利要求2所述的用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構，其特征在于:所述至少兩個第一發(fā)光組件分別透過至少兩個第一外側(cè)導線以分別電性連接于所述至少兩個第一頂端導電焊墊，且所述至少兩個第一發(fā)光組件分別透過至少兩個第一內(nèi)側(cè)導線以分別電性連接于所述至少兩個第一導電框架，其中所述至少兩個第二發(fā)光組件分別透過至少兩個第二外側(cè)導線以分別電性連接于所述至少兩個第二頂端導電焊墊，且所述至少兩個第二發(fā)光組件分別透過至少兩個第二內(nèi)側(cè)導線以分別電性連接于所述至少兩個第二導電框架。
6.如權利要求2所述的用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構，其特征在于:每一個第一發(fā)光組件的上表面具有至少兩個分別電性連接于每一個相對應的第一頂端導電焊墊與每一個相對應的第一導電框架的第一電極，且每一個第二發(fā)光組件的上表面具有至少兩個分別電性連接于每一個相對應的第二頂端導電焊墊與每一個相對應的第二導電框架的第二電極。
7.如權利要求2所述的用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構，其特征在于:所述至少兩個第一發(fā)光組件與所述至少兩個第二發(fā)光組件相互對稱地排列成一矩陣形狀，且所述至少兩個第一導電框架與所述至少兩個第二導電框架相互對稱地排列成一矩陣形狀。
8.如權利要求1所述的用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構，其特征在于:所述至少兩個第一透光封裝體皆為熒光膠體與透明膠體兩者之中的其中一種，且所述至少兩個第二透光封裝體皆為熒光膠體與透明膠體兩者之中的其中一種。
9.如權利要求1所述的用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構，其特征在于:還包括一透鏡單元，其包括一設置在所述基板本體上以覆蓋所述框架單元與所述封裝單元的透鏡膠體。
10.如權利要求1-9任一項所述的用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構，其特征在于:所述基板單元還包括至少一設置在所述基板本體的上表面上的跨接式導電層，其中所述至少兩個第一導電框架透過所述至少一跨接式導電層以彼此電性連接，且所述至少兩個第 二導電框架透過至少一跨接導線以彼此電性連接。
【文檔編號】H01L25/075GK103715186SQ201310127370
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年4月12日 優(yōu)先權日:2013年4月12日
【發(fā)明者】黃建中 申請人:弘凱光電(深圳)有限公司, 弘凱光電股份有限公司