用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板單元、發(fā)光單元及封裝單元。所述基板單元包括一基板本體，發(fā)光單元包括兩對成對角線地設(shè)置在基板本體上的第一發(fā)光組件和第二發(fā)光組件；封裝單元包括兩對分別覆蓋兩個第一、第二發(fā)光組件的第一、第二透光封裝體。本發(fā)明還可包括一框架單元，該框架單元包括兩個成對角線地設(shè)置在基板本體上且分別圍繞兩個第一發(fā)光組件的第一絕緣框架及兩個成對角線地設(shè)置在基板本體上且分別圍繞兩個第二發(fā)光組件的第二絕緣框架，兩個第一絕緣框架與兩個第二絕緣框架可以一體成型地組合成單一框架構(gòu)件。本發(fā)明的多芯片封裝結(jié)構(gòu)可用于產(chǎn)生對稱性的均勻混光光源。
【專利說明】用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]關(guān)于發(fā)光二極管(LED)與傳統(tǒng)光源的比較,發(fā)光二極管具有體積小、省電、發(fā)光效率佳、壽命長、操作反應(yīng)速度快、且無熱輻射與水銀等有毒物質(zhì)的污染等優(yōu)點。因此近幾年來，發(fā)光二極管的應(yīng)用面已極為廣泛。過去由于發(fā)光二極管的亮度還無法取代傳統(tǒng)的照明光源，但隨著技術(shù)水平的不斷提升，目前已研發(fā)出高照明輝度的高功率發(fā)光二極管，其足以取代傳統(tǒng)的照明光源。然而，傳統(tǒng)使用多顆發(fā)光二極管的發(fā)光結(jié)構(gòu)仍然無法有效提供對稱性的均勻混光光源。因此，如何通過結(jié)構(gòu)設(shè)計的改良，來有效提供對稱性的均勻混光光源，已成為該項事業(yè)人士所欲解決的重要課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]本發(fā)明技術(shù)方案所提供的一用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)包括:一基板單元、一發(fā)光單元及一封裝單元。所述基板單元包括一基板本體、至少兩個設(shè)置在所述基板本體的上表面上且彼此電性連接的跨接式導(dǎo)電層、及至少一設(shè)置在所述基板本體的上表面上且與所述至少兩個跨接式導(dǎo)電層彼此絕緣的連接式導(dǎo)電層。所述發(fā)光單元包括至少兩個成對角線地設(shè)置在所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的第一發(fā)光組件及至少兩個成對角線地設(shè)置在所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的第二發(fā)光組件，其中所述至少兩個跨接式導(dǎo)電層電性連接于所述至少兩個第一發(fā)光組件之間，且所述至少一連接式導(dǎo)電層電性連接于所述至少兩個第二發(fā)光組件之間。所述封裝單元包括至少兩個分別覆蓋所述至少兩個第一發(fā)光組件的第一透光封裝體及至少兩個分別覆蓋所述至少兩個第二發(fā)光組件的第二透光封裝體。
[0005]本發(fā)明提供的技術(shù)方案還可包括一框架單元，所述框架單元包括至少兩個成對角線地設(shè)置在所述基板本體上且分別圍繞所述至少兩個第一發(fā)光組件的第一絕緣框架及至少兩個成對角線地設(shè)置在所述基板本體上且分別圍繞所述至少兩個第二發(fā)光組件的第二絕緣框架，其中所述至少兩個第一絕緣框架與所述至少兩個第二絕緣框架一體成型地組合成單一框架構(gòu)件。
[0006]本發(fā)明的有益效果在于，其可透過“所述至少兩個成對角線地設(shè)置在所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的第一發(fā)光組件”與“所述至少兩個成對角線地設(shè)置在所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的第二發(fā)光組件”的設(shè)計，以使得本發(fā)明的多芯片封裝結(jié)構(gòu)可用于產(chǎn)生對稱性的均勻混光光源。
[0007]再者，本發(fā)明的有益效果還在于，其可透過“所述至少兩個跨接式導(dǎo)電層電性連接于所述至少兩個第一發(fā)光組件之間，且所述至少一連接式導(dǎo)電層電性連接于所述至少兩個第二發(fā)光組件之間”的設(shè)計，以使得所述至少兩個成對角線地設(shè)置在所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的第一發(fā)光組件及所述至少兩個成對角線地設(shè)置在所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的第二發(fā)光組件可以相互配合來產(chǎn)生對稱性的均勻混光光源。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1A為本發(fā)明用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)的基板單元的其中一觀看視角的立體示意圖。
[0009]圖1B為本發(fā)明用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)的基板單元的另外一觀看視角的立體示意圖。
[0010]圖2為本發(fā)明用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)將發(fā)光單元設(shè)置在基板單元上的立體示意圖。
[0011]圖3為本發(fā)明用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)將框架單元設(shè)置在基板單元上以圍繞發(fā)光單元的立體示意圖。
[0012]圖4為本發(fā)明用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)將封裝單元設(shè)置在基板單元上以覆蓋發(fā)光單元的立體示意圖。
[0013]主要組件符號說明:
[0014]多芯片封裝結(jié)構(gòu) Z
[0015]基板單元1
[0016]基板本體10第一置晶區(qū)域 A1
[0017]第二置晶區(qū)域 A2跨接式導(dǎo)電層 11A、11B
[0018]連接式導(dǎo)電層 11C第一頂端導(dǎo)電焊墊12A
[0019]第一底端導(dǎo)電焊墊12B第二頂端導(dǎo)電焊墊13A
[0020]第二底端導(dǎo)電焊墊13B散熱層14
[0021]第一導(dǎo)電體15第二導(dǎo)電體16
[0022]發(fā)光單元2
[0023]第一發(fā)光組件 21第一電極210
[0024]第二發(fā)光組件 22第二電極220
[0025]框架單元3
[0026]第一絕緣框架 31第一容置空間 310
[0027]第二絕緣框架 32第二容置空間 320
[0028]封裝單元4
[0029]第一透光封裝體 41第二透光封裝體 42
[0030]第一外側(cè)導(dǎo)線 W11第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)線 W12
[0031]跨接導(dǎo)線W20第二外側(cè)導(dǎo)線 W21
[0032]第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)線 W22
【具體實施方式】[0033]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0034]請參閱圖1A至圖4所示，本發(fā)明的其中一實施例提供了一種用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z,其包括:一基板單兀1、一發(fā)光單兀2、一框架單兀3及一封裝單元4。
[0035]首先，配合圖1A與圖1B所示，基板單元I包括一基板本體10、至少兩個設(shè)置在基板本體10的上表面上且彼此電性連接的跨接式導(dǎo)電層(11A、11B)、及至少一設(shè)置在基板本體10的上表面上且與所述至少兩個跨接式導(dǎo)電層(11A、11B)彼此絕緣的連接式導(dǎo)電層IlC0舉例來說，基板本體10的上表面具有至少兩個成對角線位置設(shè)計的第一置晶區(qū)域Al及至少兩個成對角線位置設(shè)計的第二置晶區(qū)域A2。基板單元I包括至少兩個成對角線地設(shè)置在基板本體10的上表面上的第一頂端導(dǎo)電焊墊12A及至少兩個成對角線地設(shè)置在基板本體10的上表面上的第二頂端導(dǎo)電焊墊13A。
[0036]具體地，基板單元I包括至少一設(shè)置在基板本體10的下表面上且對應(yīng)于發(fā)光單元2的散熱層14、至少兩個成對角線地設(shè)置在基板本體10的下表面上且分別對應(yīng)地電性連接于所述至少兩個第一頂端導(dǎo)電焊墊12A的第一底端導(dǎo)電焊墊12B、及至少兩個成對角線地設(shè)置在基板本體10的下表面上且分別對應(yīng)地電性連接于所述至少兩個第二頂端導(dǎo)電焊墊13A的第二底端導(dǎo)電焊墊13B。
[0037]再具體地，基板單元I還包括至少兩個可貫穿基板本體10的第一導(dǎo)電體15及至少兩個可貫穿基板本體10的第二導(dǎo)電體16，其中每一個第一導(dǎo)電體15可電性連接于每一個相對應(yīng)的第一頂端導(dǎo)電焊墊12A與每一個相對應(yīng)的第一底端導(dǎo)電焊墊12B之間，且每一個第二導(dǎo)電體16可電性連接于每一個相對應(yīng)的第二頂端導(dǎo)電焊墊13A與每一個相對應(yīng)的第二底端導(dǎo)電焊墊13B之間。換言之，每一個相對應(yīng)的第一頂端導(dǎo)電焊墊12A與每一個相對應(yīng)的第一底端導(dǎo)電焊墊12B可透過每一個相對應(yīng)的第一導(dǎo)電體15來達到彼此的電性連接,且每一個相對應(yīng)的第二頂端導(dǎo)電焊墊13A與每一個相對應(yīng)的第二底端導(dǎo)電焊墊13B可透過每一個相對應(yīng)的第二導(dǎo)電體16來達到彼此的電性連接。然而本發(fā)明所使用的基板單元I不以上述所舉的例子為限。
[0038]再者，配合圖1A及圖2所示，發(fā)光單元2包括至少兩個成對角線地設(shè)置在基板本體10上且電性連接于基板本體10的第一發(fā)光組件21及至少兩個成對角線地設(shè)置在基板本體10上且電性連接于基板本體10的第二發(fā)光組件22。其中，所述至少兩個跨接式導(dǎo)電層(IlAUlB)電性連接于所述至少兩個第一發(fā)光組件21之間，且連接式導(dǎo)電層IlC電性連接于所述至少兩個第二發(fā)光組件22之間。另外，所述至少兩個第一發(fā)光組件21可電性連接于所述至少兩個第一頂端導(dǎo)電焊墊12A之間，且所述至少兩個第二發(fā)光組件22可電性連接于所述至少兩個第二頂端導(dǎo)電焊墊13A之間。
[0039]具體地，所述至少兩個第一發(fā)光組件21與所述至少兩個第二發(fā)光組件22可相互對稱地排列成一矩陣形狀(如圖2所示)。另外，所述至少兩個第一發(fā)光組件21分別設(shè)置在基板本體10的至少兩個第一置晶區(qū)域Al上，且所述至少兩個第二發(fā)光組件22分別設(shè)置在基板本體10的至少兩個第二置晶區(qū)域A2上。此外，每一個第一發(fā)光組件21的上表面具有至少兩個分別電性連接于每一個相對應(yīng)的第一頂端導(dǎo)電焊墊12A與每一個相對應(yīng)的跨接式導(dǎo)電層11A的第一電極210，且每一個第二發(fā)光組件22的上表面具有至少兩個分別電性連接于每一個相對應(yīng)的第二頂端導(dǎo)電焊墊13A與連接式導(dǎo)電層11C的第二電極220。
[0040]當所述至少兩個第一發(fā)光組件21分別透過至少兩個第一外側(cè)導(dǎo)線W11以分別電性連接于所述至少兩個第一頂端導(dǎo)電焊墊12A，且所述至少兩個第一發(fā)光組件21可分別透過至少兩個第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)線W12以分別電性連接于所述至少兩個跨接式導(dǎo)電層(1 ΙΑ、11B)時，每一個第一發(fā)光組件21的至少兩個第一電極210即可分別透過每一個相對應(yīng)的第一外側(cè)導(dǎo)線W11與每一個相對應(yīng)的第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)線W12，以分別電性連接于每一個相對應(yīng)的第一頂端導(dǎo)電焊墊12A與每一個相對應(yīng)的跨接式導(dǎo)電層(11A或11B)。再者，當所述至少兩個第二發(fā)光組件22分別透過至少兩個第二外側(cè)導(dǎo)線W21以分別電性連接于所述至少兩個第二頂端導(dǎo)電焊墊13A，且所述至少兩個第二發(fā)光組件22分別透過至少兩個第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)線W22以分別電性連接于連接式導(dǎo)電層11C的兩相反末端部時，每一個第二發(fā)光組件22的至少兩個第二電極220即可分別透過每一個相對應(yīng)的第二外側(cè)導(dǎo)線W21與每一個相對應(yīng)的第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)線W22，以分別電性連接于每一個相對應(yīng)的第二頂端導(dǎo)電焊墊13A與連接式導(dǎo)電層11C。此外，所述至少兩個跨接式導(dǎo)電層(11A、11B)可透過至少一跨接導(dǎo)線W20以彼此電性連接。然而本發(fā)明所使用的發(fā)光單元2與框架單元3不以上述所舉的例子為限。
[0041 ] 另外，框架單元3包括至少兩個成對角線地設(shè)置在基板本體10上且分別圍繞所述至少兩個第一發(fā)光組件21的第一絕緣框架31及至少兩個成對角線地設(shè)置在基板本體10上且分別圍繞所述至少兩個第二發(fā)光組件22的第二絕緣框架32，其中所述至少兩個第一絕緣框架31與所述至少兩個第二絕緣框架32可以一體成型地組合成單一框架構(gòu)件。舉例來說，所述至少兩個第一絕緣框架31與所述至少兩個第二絕緣框架32可相互對稱地排列成一矩陣形狀。再者，每一個第一絕緣框架31具有一用于容置每一個相對應(yīng)的第一外側(cè)導(dǎo)線W11、每一個相對應(yīng)的第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)線W12及每一個相對應(yīng)的第一透光封裝體41的第一容置空間310，每一個第二絕緣框架32具有一用于容置每一個相對應(yīng)的第二外側(cè)導(dǎo)線W21、每一個相對應(yīng)的第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)線W22及每一個相對應(yīng)的第二透光封裝體42的第二容置空間320，且跨接導(dǎo)線W20被容置于其中一個第一絕緣框架31的第一容置空間310內(nèi)。
[0042]此外，配合圖3與圖4所示，封裝單元4包括至少兩個分別覆蓋所述至少兩個第一發(fā)光組件21且分別被所述至少兩個第一絕緣框架31所圍繞的第一透光封裝體41及至少兩個分別覆蓋所述至少兩個第二發(fā)光組件22且分別被所述至少兩個第二絕緣框架32所圍繞的第二透光封裝體42，其中所述至少兩個第一透光封裝體41皆可為熒光膠體與透明膠體兩者之中的其中一種，且所述至少兩個第二透光封裝體42皆可為熒光膠體與透明膠體兩者之中的其中一種。舉例來說，當每一個第一發(fā)光組件21為藍色發(fā)光二極管，且第一透光封裝體41為一用來覆蓋每一個相對應(yīng)的第一發(fā)光組件21 (藍色發(fā)光二極管)的熒光膠體時，每一個第一發(fā)光組件21所產(chǎn)生的藍色光束即可透過每一個相對應(yīng)的第一透光封裝體41來轉(zhuǎn)換成白色光束。當每一個第二發(fā)光組件22為藍色發(fā)光二極管，且第二透光封裝體42為一用來覆蓋每一個相對應(yīng)的第二發(fā)光組件22 (藍色發(fā)光二極管)的透明膠體時，每一個第二發(fā)光組件22所產(chǎn)生的藍色光束即可在不需經(jīng)過波長轉(zhuǎn)換的情況下，直接從每一個相對應(yīng)的第二透光封裝體42投射出來。
[0043]本發(fā)明的另一實施例還提供了一種用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)的另一種形式，其包括:一基板單元1、一發(fā)光單元2及一封裝單元4。所述基板單元1包括一基板本體10、至少兩個設(shè)置在基板本體10的上表面上且彼此電性連接的跨接式導(dǎo)電層(11A、11B)、及至少一設(shè)置在基板本體10的上表面上且與所述至少兩個跨接式導(dǎo)電層(IlAUlB)彼此絕緣的連接式導(dǎo)電層11C。所述發(fā)光單元2包括至少兩個成對角線地設(shè)置在基板本體10上且電性連接于基板本體10的第一發(fā)光組件21及至少兩個成對角線地設(shè)置在基板本體10上且電性連接于基板本體10的第二發(fā)光組件22，其中所述至少兩個跨接式導(dǎo)電層(IlAUlB)電性連接于所述至少兩個第一發(fā)光組件21之間，且所述至少一連接式導(dǎo)電層IlC電性連接于所述至少兩個第二發(fā)光組件22之間。所述封裝單元4包括至少兩個分別覆蓋所述至少兩個第一發(fā)光組件21的第一透光封裝體41及至少兩個分別覆蓋所述至少兩個第二發(fā)光組件22的第二透光封裝體42。
[0044]需要說明的是，本發(fā)明該另一實施例中，基板單元1、發(fā)光單元2及封裝單元4的具體結(jié)構(gòu)設(shè)置可與上述實施例相同。
[0045]因此，本發(fā)明實施例所提供的多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z可透過“所述至少兩個成對角線地設(shè)置在基板本體10上且電性連接于基板本體10的第一發(fā)光組件21”與“所述至少兩個成對角線地設(shè)置在基板本體10上且電性連接于基板本體10的第二發(fā)光組件22”的設(shè)計，以使得本發(fā)明的多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z可用于產(chǎn)生對稱性的均勻混光光源。
[0046]綜上所述，本發(fā)明實施例所提供的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其可透過“所述至少兩個成對角線地設(shè)置在基板本體上且電性連接于基板本體的第一發(fā)光組件”與“所述至少兩個成對角線地設(shè)置在基板本體上且電性連接于基板本體的第二發(fā)光組件”的設(shè)計，以使得本發(fā)明的多芯片封裝結(jié)構(gòu)可用于產(chǎn)生對稱性的均勻混光光源。再更進一步來說，本發(fā)明實施例所提供的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其可透過“所述至少兩個跨接式導(dǎo)電層電性連接于所述至少兩個第一發(fā)光組件之間，且所述至少一連接式導(dǎo)電層電性連接于所述至少兩個第二發(fā)光組件之間”的設(shè)計，以使得所述至少兩個成對角線地設(shè)置在基板本體上且電性連接于基板本體的第一發(fā)光組件及所述至少兩個成對角線地設(shè)置在基板本體上且電性連接于基板本體的第二發(fā)光組件可以相互配合來產(chǎn)生對稱性的均勻混光光源。
[0047]以上所述僅為本發(fā)明較佳的實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括: 一基板單元，其包括一基板本體、至少兩個設(shè)置在所述基板本體的上表面上且彼此電性連接的跨接式導(dǎo)電層、至少一設(shè)置在所述基板本體的上表面上且與所述至少兩個跨接式導(dǎo)電層彼此絕緣的連接式導(dǎo)電層； 一發(fā)光單元，其包括至少兩個成對角線地設(shè)置在所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的第一發(fā)光組件及至少兩個成對角線地設(shè)置在所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的第二發(fā)光組件，其中所述至少兩個跨接式導(dǎo)電層電性連接于所述至少兩個第一發(fā)光組件之間，且所述至少一連接式導(dǎo)電層電性連接于所述至少兩個第二發(fā)光組件之間； 一封裝單元，其包括至少兩個分別覆蓋所述至少兩個第一發(fā)光組件的第一透光封裝體及至少兩個分別覆蓋所述至少兩個第二發(fā)光組件的第二透光封裝體。
2.如權(quán)利要求1所述的用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:還包括一框架單元，所述框架單元包括至少兩個成對角線地設(shè)置在所述基板本體上且分別圍繞所述至少兩個第一發(fā)光組件的第一絕緣框架及至少兩個成對角線地設(shè)置在所述基板本體上且分別圍繞所述至少兩個第二發(fā)光組件的第二絕緣框架，其中所述至少兩個第一絕緣框架與所述至少兩個第二絕緣框架一體成型地組合成單一框架構(gòu)件。
3.如權(quán)利要求1或2所述的用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基板單元包括至少兩個成對角線地設(shè)置在所述基板本體的上表面上的第一頂端導(dǎo)電焊墊，且所述至少兩個第一發(fā)光組件電性連接于所述至少兩個第一頂端導(dǎo)電焊墊之間，其中所述基板單元包括至少兩個成對角線地設(shè)置在所述基板本體的上表面上的第二頂端導(dǎo)電焊墊，且所述至少兩個第二發(fā)光組件電性連接于所述至少兩個第二頂端導(dǎo)電焊墊之間。
4.如權(quán)利要求3所述的用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基板單元還包括至少一設(shè)置在所述基板本體的下表面上且對應(yīng)于所述發(fā)光單元的散熱層、至少兩個成對 角線地設(shè)置在所述基板本體的下表面上且分別對應(yīng)地電性連接于所述至少兩個第一頂端導(dǎo)電焊墊的第一底端導(dǎo)電焊墊及至少兩個成對角線地設(shè)置在所述基板本體的下表面上且分別對應(yīng)地電性連接于所述至少兩個第二頂端導(dǎo)電焊墊的第二底端導(dǎo)電焊墊。
5.如權(quán)利要求4所述的用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基板單元還包括至少兩個貫穿所述基板本體的第一導(dǎo)電體及至少兩個貫穿所述基板本體的第二導(dǎo)電體，每一個第一導(dǎo)電體電性連接于每一個相對應(yīng)的第一頂端導(dǎo)電焊墊與每一個相對應(yīng)的第一底端導(dǎo)電焊墊之間，且每一個第二導(dǎo)電體電性連接于每一個相對應(yīng)的第二頂端導(dǎo)電焊墊與每一個相對應(yīng)的第二底端導(dǎo)電焊墊之間。
6.如權(quán)利要求3所述的用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述至少兩個第一發(fā)光組件分別透過至少兩個第一外側(cè)導(dǎo)線以分別電性連接于所述至少兩個第一頂端導(dǎo)電焊墊，且所述至少兩個第一發(fā)光組件分別透過至少兩個第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)線以分別電性連接于所述至少兩個跨接式導(dǎo)電層，其中所述至少兩個第二發(fā)光組件分別透過至少兩個第二外側(cè)導(dǎo)線以分別電性連接于所述至少兩個第二頂端導(dǎo)電焊墊，且所述至少兩個第二發(fā)光組件分別透過至少兩個第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)線以分別電性連接于所述至少一連接式導(dǎo)電層的兩相反末端部，其中所述至少兩個跨接式導(dǎo)電層透過至少一跨接導(dǎo)線以彼此電性連接。
7.如權(quán)利要求6所述的用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:每一個第一絕緣框架具有一用于容置每一個相對應(yīng)的第一外側(cè)導(dǎo)線、每一個相對應(yīng)的第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)線及每一個相對應(yīng)的第一透光封裝體的第一容置空間，每一個第二絕緣框架具有一用于容置每一個相對應(yīng)的第二外側(cè)導(dǎo)線、每一個相對應(yīng)的第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)線及每一個相對應(yīng)的第二透光封裝體的第二容置空間，且所述至少一跨接導(dǎo)線被容置于其中一個第一絕緣框架的所述第一容置空間內(nèi)。
8.如權(quán)利要求3所述的用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:每一個第一發(fā)光組件的上表面具有至少兩個分別電性連接于每一個相對應(yīng)的第一頂端導(dǎo)電焊墊與每一個相對應(yīng)的跨接式導(dǎo)電層的第一電極，且每一個第二發(fā)光組件的上表面具有至少兩個分別電性連接于每一個相對應(yīng)的第二頂端導(dǎo)電焊墊與所述至少一連接式導(dǎo)電層的第二電極。
9.如權(quán)利要求2所述的用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述至少兩個第一發(fā)光組件與所述至少兩個第二發(fā)光組件相互對稱地排列成一矩陣形狀，且所述至少兩個第一絕緣框架與所述至少兩個第二絕緣框架相互對稱地排列成一矩陣形狀。
10.如權(quán)利要求1所述的用于產(chǎn)生對稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述至少兩個第一透光封裝體為熒光膠體與透明膠體兩者之中的其中一種，所述至少兩個第二透光封裝體為熒光膠體與`透明膠體兩者之中的其中一種。
【文檔編號】H01L25/075GK103715187SQ201310127382
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年4月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月12日
【發(fā)明者】黃建中 申請人:弘凱光電(深圳)有限公司, 弘凱光電股份有限公司