一種正向串聯(lián)的二極管框架結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體框架，尤其是一種二極管正向串聯(lián)的結(jié)構(gòu)框架，該框架載芯部位由獨(dú)立的載芯板結(jié)構(gòu)分離為兩個(gè)各自的區(qū)域，然后將兩個(gè)引腳通過管腳、中筋引腳分別與兩個(gè)載芯板連接，在完成后續(xù)的上芯、焊線環(huán)節(jié)，塑封并切除其中一引腳及部分框架后，則在其余兩引腳形成兩粒二極管芯片間的正向串聯(lián)模式，另框架彎折為45°，且縮小的框架彎折尺寸、加寬加長的中筋引腳面積，該發(fā)明大大節(jié)省了集成電路的空間，并且減少了引腳焊接點(diǎn)，同時(shí)也減少了虛焊、脫焊的風(fēng)險(xiǎn)，有效的增加了產(chǎn)品使用的可靠性，其易于塑封、存放。
【專利說明】一種正向串聯(lián)的二極管框架結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體框架，特指一種正向串聯(lián)的二極管框架結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體行業(yè)，隨著各種新型材料、技術(shù)的不斷發(fā)展，二極管所能承受的反向工作電壓也越來越高。但是由于半導(dǎo)體材料本身也有其極限，PN結(jié)所能承受的耐壓也不可能無止盡的增加。在電路中，當(dāng)所要求的二極管承受的電壓值超過其最高反向工作電壓時(shí)，一個(gè)二極管就滿足不了要求，這時(shí)，可將兩只或兩只以上的二極管串聯(lián)起來代替一只使用，使每只二極管平均分擔(dān)反向電壓，且均不超過其極限值，這樣就可以成倍增加二極管所能承受的反向工作電壓。
[0003]然而對(duì)于大規(guī)模集成電路來說，如將相同型號(hào)的兩個(gè)二極管串聯(lián)使用時(shí)，則需要4只引腳焊接點(diǎn)和2個(gè)管體的空間，這樣大大浪費(fèi)了集成電路有限的空間，而且增加的引腳焊接點(diǎn)同時(shí)也增加了虛焊、脫焊的風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)產(chǎn)品的使用可靠性帶來了不利影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于針對(duì)已有的技術(shù)現(xiàn)狀，提供一種正向串聯(lián)的二極管框架結(jié)構(gòu)，以減少集成電路的空間，增加產(chǎn)品使用的可靠性。
[0005]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
本發(fā)明為一種正向串聯(lián)的二極管框架結(jié)構(gòu)，包括塑封部分、第一引腳、第二引腳，所述塑封部分中設(shè)有兩個(gè)平行排列的載芯板，兩個(gè)載芯板頂端分別與一塑封定位孔相連接，下端分別與一管腳相連接，而第一管腳與第一中筋引腳相連接，第二管腳與第二中筋引腳相連接，所述第一引腳與第一中筋引腳相連接，第二引腳與第三中筋引腳相連接。
[0006]所述兩個(gè)載芯板面積均為3.0*3.0mm2-4.3*4.0mm2,其優(yōu)選面積為3.0*3.0mm2,兩個(gè)載芯板的間距為0.50mm。
[0007]所述第二中筋引腳的面積為2.80*1.60mm2。
[0008]所述載芯板與管腳的連接處寬度為2.80mm。
[0009]所述載芯板與塑封定位孔的連接部位背向臺(tái)階式彎折45°，第一管腳和第二管腳背向臺(tái)階式彎折45°。
[0010]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:與以往的框架規(guī)格相對(duì)比，通過將載芯板分為兩個(gè)獨(dú)立的區(qū)域，載芯板與兩側(cè)形成45度凹入，縮小框架彎折尺寸、加寬加長的中筋引腳面積，不僅大大節(jié)省了集成電路的空間，并且減少了引腳焊接點(diǎn)，同時(shí)也減少了虛焊、脫焊的風(fēng)險(xiǎn)，有效的增加了產(chǎn)品使用的可靠性，其易于塑封、存放。
[0011]【專利附圖】

【附圖說明】:
附圖1為發(fā)明之成品結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖2為發(fā)明之框架結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖3為發(fā)明之側(cè)視圖。[0012]【具體實(shí)施方式】:
為了使審查委員能對(duì)本發(fā)明之目的、特征及功能有更進(jìn)一步了解，茲舉較佳實(shí)施例并配合圖式詳細(xì)說明如下:
請(qǐng)參閱圖1所示，系為本發(fā)明之較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，本發(fā)明為一種正向串聯(lián)的二極管框架結(jié)構(gòu)，包括塑封部分1、第一引腳、第二引腳，所述塑封部分I中設(shè)有兩個(gè)平行排列的載芯板31、32，載芯板31頂端與塑封定位孔41相連接，下端與第一管腳51相連接，載芯板32頂端與塑封定位孔42相連接，下端與第二管腳52相連接，而第一管腳51與第一中筋引腳61相連接，第二管腳52與第二中筋引腳62相連接。所述第一引腳21與第一中筋引腳61相連接，第二引腳22與第三中筋引腳63相連接。
[0013]所述兩個(gè)載芯板31、載芯板32的面積均為3.0*3.0mm2-4.3*4.0mm2,其優(yōu)選面積為3.0*3.0mm2，故適應(yīng)于尺寸在3.0*3.0mm2以下的芯片裝配，且載芯板31、32之間的間距為0.50mm，此間距寬度可以最大限度的增加兩個(gè)分立載芯板31、32的面積，且該間距也不會(huì)因兩個(gè)載芯板31、32距離過近而導(dǎo)致塑封后的載芯板31、32間缺膠、針孔異常。
[0014]所述第二中筋引腳62面積為2.80*1.60mm2，可以適應(yīng)l*20mil以下的粗鋁線焊接。
[0015]所述載芯板31與第一管腳51、載芯板32與第二管腳52的連接處為連筋底邊7，其寬度為2.80_，這樣一來不會(huì)影響引腳與載芯板的結(jié)合強(qiáng)度，另外縮小后的彎折部位也不會(huì)對(duì)塑封時(shí)的樹脂體流動(dòng)產(chǎn)生阻塞作用。
[0016]圖2所示，在該框架塑封前，框架8與所有引腳相連接，框架9與兩塑封定位孔上方相連接，引腳10與第二中筋引腳62相連接，首先在載芯板31、載芯板32上進(jìn)行芯片3的焊接，然后將載芯板31中的芯片3與管腳62用金屬導(dǎo)線11連接，將載芯板32中的芯片3與管腳63用金屬導(dǎo)線11連接，對(duì)兩塑封定位孔、兩載芯板以及所有管腳、中筋引腳進(jìn)行塑封，形成一個(gè)塑封部分1，在完成塑封部分I后，引腳10位于塑封部分I外部分以及框架8、框架9則一并切除，這樣便在第一引腳21和第二引腳22形成兩粒二極管芯片間的正向串聯(lián)模式。
[0017]圖1與圖3所示，所述載芯板31、載芯板32與塑封定位孔41、塑封定位孔42的連接部位背向臺(tái)階式彎折45°，第一管腳51和第二管腳52背向臺(tái)階式彎折45°，這樣使得框架在堆疊存放時(shí)，相鄰的兩條框架載芯板能夠緊密貼合在一起，不會(huì)因存放、運(yùn)輸問題而導(dǎo)致框架變形異常。
[0018]當(dāng)然，以上圖示僅為本發(fā)明較佳實(shí)施方式，并非以此限定本發(fā)明的使用范圍，故，凡是在本發(fā)明原理上做等效改變均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種正向串聯(lián)的二極管框架結(jié)構(gòu)，包括塑封部分(I)、第一引腳(21)、第二引腳(22)，其特征在于:所述塑封部分(I)中設(shè)有兩個(gè)平行排列的載芯板(31、32)，載芯板(31)頂端與塑封定位孔(41)相連接，下端與第一管腳(51)相連接；載芯板(32)頂端與塑封定位孔(42)相連接，下端與第二管腳(52)相連接，而第一管腳(51)與第一中筋引腳(61)相連接，第二管腳(52)與第二中筋引腳(62)相連接，所述第一引腳(21)與第一中筋引腳(61)相連接，第二引腳(22)與第三中筋引腳(63)相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種正向串聯(lián)的二極管框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述兩個(gè)載芯板(31、32)面積均為3.0*3.0mm2-4.3*4.0mm2，其優(yōu)選面積為3.0*3.0mm2，兩個(gè)載芯板(31.32)的間距為0.50mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種正向串聯(lián)的二極管框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二中筋引腳(62)面積為2.80*1.60mm2。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種正向串聯(lián)的二極管框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述載芯板(31.32)與第一管腳(51)、第二管腳(52)的連接部位寬度均為2.80mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種正向串聯(lián)的二極管框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述載芯板(31、32)與塑封定位孔(41、42)的連接部位背向臺(tái)階式彎折45°，第一管腳(51)和第二管腳(52)背向臺(tái)階式彎折45°角。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK103633054SQ201310136014
【公開日】2014年3月12日 申請(qǐng)日期:2013年4月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月19日
【發(fā)明者】張華洪, 方逸裕, 鄢勝虎, 謝偉波, 彭奕祥 申請(qǐng)人:汕頭華汕電子器件有限公司