芯片封裝基板及其制作方法
【專利摘要】一種芯片封裝基板，包括電路板芯板、第一膠層、第一玻璃基底及第三導(dǎo)電線路層。該電路板芯板包括絕緣基底及形成該絕緣基底相對(duì)兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層，該第一導(dǎo)電線路層包括多個(gè)第一電性連接墊，該第二導(dǎo)電線路層包括多個(gè)第二電性連接墊。該第一膠層形成于該第一導(dǎo)電線路層表面及該絕緣基底露出于該第一導(dǎo)電線路層的表面上，該第一玻璃基底粘接于該第一膠層上，該第三導(dǎo)電線路層形成于該第一玻璃基底表面，且通過形成于該第一玻璃基底和第一膠層的多個(gè)第一導(dǎo)盲孔與該多個(gè)第一電性連接墊分別電連接。本發(fā)明還涉及一種上述芯片封裝基板的制作方法。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片封裝基板及其制作方法。 芯片封裝基板及其制作方法

【背景技術(shù)】
[0002] 芯片封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳 化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。
[0003] 現(xiàn)有的芯片封裝基板包括一層或多層絕緣基底及形成于該絕緣基底一側(cè)或相對(duì) 兩側(cè)的導(dǎo)電線路層。隨著芯片技術(shù)的日益發(fā)展，芯片內(nèi)的線路間距越來(lái)越細(xì)，使得承載芯片 的芯片封裝基板內(nèi)的導(dǎo)電線路的間距也要求越來(lái)越細(xì)，造成芯片封裝基板的制造難度越來(lái) 越大，制造成本增加。在芯片的高密度封裝需求下，業(yè)界也有采用玻璃材料作為絕緣基底， 采用玻璃材料作絕緣基底可以做到導(dǎo)電線路層的超細(xì)線路要求。然而，芯片封裝基板的絕 緣基底一般都很薄，在將玻璃材料做成很薄的絕緣基底時(shí)，玻璃材料極易碎裂，導(dǎo)致芯片封 裝基板的制作難度大，制作良率低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 因此，有必要提供一種制作容易且良率高的芯片封裝基板及其制作方法。
[0005] -種芯片封裝基板的制作方法，包括步驟：提供電路板芯板，包括絕緣基底及形成 該絕緣基底相對(duì)兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層，該第一導(dǎo)電線路層包括多個(gè)第 一電性連接墊，該第二導(dǎo)電線路層包括多個(gè)第二電性連接墊；在該第一導(dǎo)電線路層及該絕 緣基底露出于該第一導(dǎo)電線路層的表面設(shè)置第一膠層，并將將第一玻璃基底粘接于該第一 膠層上；及在該第一玻璃基底表面形成第三導(dǎo)電線路層，并形成多個(gè)貫穿該第一玻璃基底 和第一膠層的第一導(dǎo)盲孔，該多個(gè)第一導(dǎo)盲孔的一端電連接于該第三導(dǎo)電線路層，相對(duì)的 另一端分別電連接于該多個(gè)第一電性連接墊，從而形成芯片封裝基板。
[0006] -種芯片封裝基板，包括電路板芯板、第一膠層、第一玻璃基底及第三導(dǎo)電線路 層。該電路板芯板包括絕緣基底及形成該絕緣基底相對(duì)兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電 線路層，該第一導(dǎo)電線路層包括多個(gè)第一電性連接墊，該第二導(dǎo)電線路層包括多個(gè)第二電 性連接墊。該第一膠層形成于該第一導(dǎo)電線路層表面及該絕緣基底露出于該第一導(dǎo)電線路 層的表面上，該第一玻璃基底粘接于該第一膠層上，該第三導(dǎo)電線路層形成于該第一玻璃 基底表面，且通過形成于該第一玻璃基底和第一膠層的多個(gè)第一導(dǎo)盲孔與該多個(gè)第一電性 連接墊分別電連接。
[0007] 本實(shí)施例中，在第一玻璃基底上形成第一盲孔時(shí)，該第一玻璃基底被電路板芯板 所支撐，從而防止第一玻璃基底在加工時(shí)的碎裂，使芯片封裝基板的制作變得容易，并提高 了芯片封裝基板的制作良率。另外，玻璃基底上可以制作超細(xì)線路并且線路間距也可以做 得很細(xì)，因此可以減小整個(gè)芯片封裝基板的導(dǎo)電線路層的層數(shù)以減小芯片封裝基板的厚 度，并使得該第一玻璃基底可電連接具有高密度焊點(diǎn)的半導(dǎo)體封裝件，從而使芯片封裝基 板的適用性更廣。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板芯板和玻璃基底的俯視圖。
[0009] 圖2是圖1中所示電路板芯板和玻璃基底的II部分的放大圖。
[0010] 圖3是圖2的電路板芯板和玻璃基底的剖視圖。
[0011] 圖4是在圖3的玻璃基底上形成盲孔后的剖視圖。
[0012] 圖5是在圖4的玻璃基底上形成導(dǎo)電線路層及在盲孔內(nèi)形成導(dǎo)盲孔后的剖視圖。
[0013] 圖6是在圖5的電路板上進(jìn)行增層后的剖視圖。
[0014] 圖7是在圖6的電路板兩側(cè)形成防焊層后形成的芯片封裝基板的剖視圖。
[0015] 圖8是在圖7的芯片封裝基板上設(shè)置芯片后的剖視圖。
[0016] 圖9是將圖8的芯片進(jìn)行封裝后形成的芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0017] 圖10是圖3中的電路板芯板和玻璃基底的連接關(guān)系的另一實(shí)施方式。
[0018] 主要元件符號(hào)說明

【權(quán)利要求】
1. 一種芯片封裝基板的制作方法，包括步驟： 提供電路板芯板，包括絕緣基底及形成該絕緣基底相對(duì)兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層和第二 導(dǎo)電線路層，該第一導(dǎo)電線路層包括多個(gè)第一電性連接墊，該第二導(dǎo)電線路層包括多個(gè)第 二電性連接墊； 在該第一導(dǎo)電線路層及該絕緣基底露出于該第一導(dǎo)電線路層的表面設(shè)置第一膠層，并 將將第一玻璃基底粘接于該第一膠層上；及 在該第一玻璃基底表面形成第三導(dǎo)電線路層，并形成多個(gè)貫穿該第一玻璃基底和第一 膠層的第一導(dǎo)盲孔，該多個(gè)第一導(dǎo)盲孔的一端電連接于該第三導(dǎo)電線路層，相對(duì)的另一端 分別電連接于該多個(gè)第一電性連接墊，從而形成芯片封裝基板。
2. 如權(quán)利要求1所述的芯片封裝基板的制作方法，其特征在于，該第三導(dǎo)電線路層和 第一導(dǎo)盲孔的制作方法包括步驟： 通過激光蝕孔工藝在該第一玻璃基底上形成多個(gè)貫穿該第一玻璃基底和第一膠層的 第一盲孔，該多個(gè)第一盲孔分別暴露該多個(gè)第一電性連接墊； 在該多個(gè)第一盲孔的內(nèi)壁、該多個(gè)第一電性連接墊的表面及該第一玻璃基底表面形成 連續(xù)的種子層； 在該第一玻璃基底表面形成圖案化的光致抗蝕劑層，該光致抗蝕劑層暴露該多個(gè)第一 盲孔； 通過電鍍的方法在露出于該光致抗蝕劑層的種子層的表面形成電鍍銅層；及 移除該光致抗蝕劑層，并去除該種子層被該光致抗蝕劑層所覆蓋的部分，保留于該第 一玻璃基底表面的種子層及電鍍銅層構(gòu)成該第三導(dǎo)電線路層，該多個(gè)第一盲孔內(nèi)的種子層 和電鍍銅層構(gòu)成該多個(gè)第一導(dǎo)盲孔。
3. 如權(quán)利要求1所述的芯片封裝基板的制作方法，其特征在于，該第三導(dǎo)電線路層和 第一導(dǎo)盲孔的制作方法包括步驟： 通過激光蝕孔工藝在該第一玻璃基底上形成多個(gè)貫穿該第一玻璃基底和第一膠層的 第一盲孔，該多個(gè)第一盲孔分別暴露該多個(gè)第一電性連接墊； 在該多個(gè)第一盲孔內(nèi)填充導(dǎo)電膏； 在該第一玻璃基底表面形成連續(xù)的種子層； 在該第一玻璃基底表面形成圖案化的光致抗蝕劑層，與該多個(gè)第一盲孔相對(duì)的種子層 暴露于該光致抗蝕劑層； 通過電鍍的方法在露出于該光致抗蝕劑層的種子層的表面形成電鍍銅層；及 移除該光致抗蝕劑層，并去除該種子層被該光致抗蝕劑層所覆蓋的部分，保留于該第 一玻璃基底表面的種子層及電鍍銅層構(gòu)成該第三導(dǎo)電線路層，該多個(gè)第一盲孔內(nèi)導(dǎo)電膏構(gòu) 成該多個(gè)第一導(dǎo)盲孔。
4. 如權(quán)利要求1所述的芯片封裝基板的制作方法，其特征在于，在形成第三導(dǎo)電線路 層和第一導(dǎo)盲孔后，進(jìn)一步包括步驟： 在該第三導(dǎo)電線路層一側(cè)依次層疊形成第一介電層和第五導(dǎo)電線路層；及 在該第五導(dǎo)電線路層側(cè)形成第一防焊層，該第一防焊層覆蓋部分該第五導(dǎo)電線路層， 露出于該第一防焊層的第五導(dǎo)電線路層構(gòu)成第五電性連接墊，該第五電性連接墊用于與待 封裝芯片電連接。
5. 如權(quán)利要求1所述的芯片封裝基板的制作方法，其特征在于，該第一玻璃基底凸出 于該第一膠層的表面或嵌入該第一膠層內(nèi)。
6. 如權(quán)利要求1所述的芯片封裝基板的制作方法，其特征在于，該芯片封裝基板的制 作方法進(jìn)一步包括步驟： 在將第二導(dǎo)電線路層表面及該絕緣基底露出于該第二導(dǎo)電線路層的表面設(shè)置第二膠 層，并將第二玻璃基底粘接于該第二膠層上；及 在該第二玻璃基底表面形成第四導(dǎo)電線路層，并形成多個(gè)貫穿該第二玻璃基底和第二 膠層的第二導(dǎo)盲孔，該多個(gè)第二導(dǎo)盲孔的一端電連接于該第四導(dǎo)電線路層，相對(duì)的另一端 分別電連接于該多個(gè)第二電性連接墊。
7. 如權(quán)利要求6所述的芯片封裝基板的制作方法，其特征在于，該芯片封裝基板的制 作方法進(jìn)一步包括步驟： 在該第四導(dǎo)電線路層一側(cè)依次層疊形成第二介電層和第六導(dǎo)電線路層；及 在該第六導(dǎo)電線路層側(cè)形成第二防焊層，該第二防焊層覆蓋部分該第六導(dǎo)電線路層， 露出于該第二防焊層的第六導(dǎo)電線路層構(gòu)成第六電性連接墊，該第六電性連接墊用于與其 它封裝基板或電路板電連接。
8. -種芯片封裝基板，包括： 電路板芯板，包括絕緣基底及形成該絕緣基底相對(duì)兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電 線路層，該第一導(dǎo)電線路層包括多個(gè)第一電性連接墊，該第二導(dǎo)電線路層包括多個(gè)第二電 性連接墊；及 第一膠層、第一玻璃基底及第三導(dǎo)電線路層，該第一膠層形成于該第一導(dǎo)電線路層表 面及該絕緣基底露出于該第一導(dǎo)電線路層的表面上，該第一玻璃基底粘接于該第一膠層 上，該第三導(dǎo)電線路層形成于該第一玻璃基底表面，且通過形成于該第一玻璃基底和第一 膠層的多個(gè)第一導(dǎo)盲孔與該多個(gè)第一電性連接墊分別電連接。
9. 如權(quán)利要求8所述的芯片封裝基板，其特征在于，該芯片封裝基板進(jìn)一步包括第二 膠片、第二玻璃基底及第四導(dǎo)電線路層，該第二膠層形成于該第二導(dǎo)電線路層表面及該絕 緣基底露出于該第二導(dǎo)電線路層的表面上，該第二玻璃基底粘接于該第二膠層上，該第四 導(dǎo)電線路層形成于該第二玻璃基底表面，且通過形成于該第二玻璃基底和第二膠層的多個(gè) 第二導(dǎo)盲孔與該多個(gè)第二電性連接墊分別電連接。
10. 如權(quán)利要求8所述的芯片封裝基板，其特征在于，該芯片封裝基板進(jìn)一步包括依次 層疊設(shè)置于第三導(dǎo)電線路層一側(cè)的第一介電層、第五導(dǎo)電線路層及第一防焊層，以及依次 層疊設(shè)置于第四導(dǎo)電線路層一側(cè)的第二介電層、第六導(dǎo)電線路層及第二防焊層，該第五導(dǎo) 電線路層形成于該第一介電層上，該第一防焊層覆蓋部分該第五導(dǎo)電線路層，露出于該第 一防焊層的第五導(dǎo)電線路層構(gòu)成第五電性連接墊，該第六導(dǎo)電線路層形成于該第二介電層 上，該第二防焊層覆蓋部分該第六導(dǎo)電線路層，露出于該第二防焊層的第六導(dǎo)電線路層構(gòu) 成第六電性連接墊。
【文檔編號(hào)】H01L21/48GK104112673SQ201310137349
【公開日】2014年10月22日 申請(qǐng)日期:2013年4月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月19日
【發(fā)明者】許詩(shī)濱 申請(qǐng)人:宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司