屏蔽罩、半導(dǎo)體封裝件及制法暨具有該屏蔽罩的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種屏蔽罩、半導(dǎo)體封裝件及制法暨具有該屏蔽罩的封裝結(jié)構(gòu)，該制法包括：提供一表面定義有至少一承載區(qū)與環(huán)繞該承載區(qū)的切割區(qū)的基板，于該承載區(qū)上設(shè)置至少一電子組件；于該基板的承載區(qū)上設(shè)置屏蔽罩，該屏蔽罩具有容置該電子組件的凹部與向外延伸至切割區(qū)的定位件；以及沿該切割區(qū)進行切割工藝，以移除部分該定位件與部分該基板。本發(fā)明能克服現(xiàn)有技術(shù)中的電磁屏蔽罩定位失準(zhǔn)的問題。
【專利說明】屏蔽罩、半導(dǎo)體封裝件及制法暨具有該屏蔽罩的封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝件及其制法，尤指一種具電磁屏蔽罩的半導(dǎo)體封裝件 及其制法。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，市面上的電子產(chǎn)品多以輕量、小型、高速及多功能為訴 求，使產(chǎn)品內(nèi)部的半導(dǎo)體封裝件朝高運算速度、高組件密度、高復(fù)雜度發(fā)展，更將其它生物、 光學(xué)、機械、電機與磁性等多功能的電子組件整合于同一線路板上。
[0003] 為符合電子產(chǎn)品輕薄短小的趨勢，使得其上封裝件的設(shè)置密度增加，導(dǎo)致封裝件 間容易產(chǎn)生電磁干擾（electromagnetic interference, EMI)的現(xiàn)象。
[0004] 為解決封裝件間電磁干擾的問題，通常會于封裝件封裝時，于外部設(shè)置電磁屏蔽 罩，以避免封裝件間的電磁干擾。
[0005] 請參閱圖1A至圖1B，其為目前業(yè)界開發(fā)的半導(dǎo)體封裝件1的示意圖。現(xiàn)有具有 電磁屏蔽罩的半導(dǎo)體封裝件1如圖1B左半邊所示，其制法包括：于基板10上設(shè)置電子組件 11 ;以及通過導(dǎo)電接著層122使一電磁屏蔽罩12與基板10結(jié)合形成容置空間110,使該電 子組件11收納于該容置空間110中。然而，前述制法并不具有定位功能，常發(fā)生如圖1B右 半邊所示的定位失準(zhǔn)而造成半導(dǎo)體封裝件Γ良率低的缺點。
[0006] 請參閱圖2A至圖2B，其為目前業(yè)界為改善定位失準(zhǔn)的缺失而開發(fā)的具有電磁屏 蔽罩的半導(dǎo)體封裝件2的示意圖。如圖所示，經(jīng)改進的具有電磁屏蔽罩的半導(dǎo)體封裝件2 的制法包括：于基板20上設(shè)置電子組件21 ;以及使該電磁屏蔽罩22與設(shè)有定位孔220的 基板20結(jié)合形成一容置空間210,使該電子組件21收納于該容置空間210中。然而，前述 制法的基板20設(shè)置有定位孔220,因此會占用掉基板20內(nèi)原本可供電路布局的空間，因而 需使用較大的基板20,不僅增加成本，且造成封裝件體積加大的缺點。
[0007] 因此，如何在不增加基板面積的情況下，克服現(xiàn)有技術(shù)中的電磁屏蔽罩定位失準(zhǔn) 的問題，實已成目前亟欲解決的課題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008] 鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明的主要目的在于提供一種屏蔽罩、半導(dǎo)體封裝 件及其制法暨具有該屏蔽罩的封裝結(jié)構(gòu)，能克服現(xiàn)有技術(shù)中的電磁屏蔽罩定位失準(zhǔn)的問 題。
[0009] 本發(fā)明的屏蔽罩包括：凹部，其具有用于收納電子組件的容置空間；以及定位件， 其自該凹部的凹緣向外延伸。
[0010] 本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體封裝件的制法，其包括：提供一表面定義有至少一承載 區(qū)與環(huán)繞該承載區(qū)的切割區(qū)的基板，于該承載區(qū)上設(shè)置至少一電子組件；于該基板的承載 區(qū)上設(shè)置屏蔽罩，該屏蔽罩具有容置該電子組件的凹部與向外延伸至切割區(qū)的定位件；以 及沿該切割區(qū)進行切割工藝，以移除部分該定位件與部分該基板。 toon] 由前述制法本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)，其包括：基板，其定義有至少一承載區(qū)與環(huán) 繞該承載區(qū)的切割區(qū)；至少一電子組件，其設(shè)置于該承載區(qū)上；以及屏蔽罩，其設(shè)置于該基 板上，且具有容置該電子組件的凹部與向外延伸至切割區(qū)的定位件。
[0012] 本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體封裝件，其包括：基板；至少一電子組件，其設(shè)置于該基 板上；以及屏蔽罩，其設(shè)置于該基板上，且具有容置該電子組件的凹部與向外延伸的定位 件，該定位件的末端齊平于該基板的側(cè)表面。
[0013] 前述的半導(dǎo)體封裝件的制法，于設(shè)置該屏蔽罩之前，還包括于該基板上形成包覆 該電子組件的封裝膠體，且該屏蔽罩的凹部還容置該封裝膠體。
[0014] 前述的半導(dǎo)體封裝件的制法中，該定位件具有第一定位部，且該切割區(qū)具有對應(yīng) 結(jié)合該第一定位部的第二定位部，該第一定位部與第二定位部于切割工藝中被移除。
[0015] 前述的半導(dǎo)體封裝件及其制法中，該基板的承載區(qū)還具有環(huán)繞該電子組件的接地 墊，且該屏蔽罩電性連接該接地墊。
[0016] 前述的半導(dǎo)體封裝件的制法，于設(shè)置該屏蔽罩之前，還包括于該接地墊上或屏蔽 罩上形成有導(dǎo)電接著層，以令該屏蔽罩通過該導(dǎo)電接著層設(shè)置于該基板上。
[0017] 前述的屏蔽罩、半導(dǎo)體封裝件的制法及封裝結(jié)構(gòu)中，該第一定位部為插銷。
[0018] 前述的屏蔽罩、半導(dǎo)體封裝件的制法及封裝結(jié)構(gòu)中，該第二定位部為貫穿孔或盲 孔。
[0019] 前述的半導(dǎo)體封裝件及其制法中，該導(dǎo)電接著層為導(dǎo)電膠或焊錫。
[0020] 前述的半導(dǎo)體封裝件及其制法暨封裝結(jié)構(gòu)中，該屏蔽罩與封裝膠體之間具有間 隙。
[0021] 前述的半導(dǎo)體封裝件及其制法暨封裝結(jié)構(gòu)中，該電子組件為芯片、封裝件或被動 組件。
[0022] 由上可知，本發(fā)明的屏蔽罩、半導(dǎo)體封裝件及其制法暨封裝結(jié)構(gòu)，通過于基板的切 割區(qū)形成第二定位部，以在不增加基板面積的情況下，改善現(xiàn)有技術(shù)中電磁屏蔽罩定位失 準(zhǔn)的問題，使得本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件制法在得以節(jié)省基板面積的情況下，提升電磁屏蔽 罩的定位準(zhǔn)確度，且還保有電磁屏蔽的效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0023] 圖1A至圖1B為現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝件的示意圖。
[0024] 圖2A至圖2B為現(xiàn)有經(jīng)改進的現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝件的示意圖。
[0025] 圖3A至圖3C為本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的制法的剖面圖，其中，圖3A'為圖3A的 剖視圖，圖3B'為圖3B的剖視圖，且圖3C'與圖3C"為圖3C的其它實施方式。
[0026] 符號說明
[0027] 1、1'、2、3 半導(dǎo)體封裝件
[0028] 10、20、30 基板
[0029] 11、21、31 電子組件
[0030] 110、210、310 容置空間
[0031] 12,22 電磁屏蔽罩
[0032] 122,322 導(dǎo)電接著層
[0033] 220 定位孔
[0034] 300 第二定位部
[0035] 301 接地墊
[0036] 310， 間隙
[0037] 32 屏蔽罩
[0038] 320 定位件
[0039] 320a 第一定位部
[0040] 321 凹部
[0041] 34 封裝膠體
[0042] S 承載區(qū)
[0043] C 切割區(qū)
[0044] 3A，_3A，、3B，-3B，剖面線。
【具體實施方式】
[0045] 以下通過特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明 書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點及功效。
[0046] 須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭 示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實施的限定條件，故 不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明 所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范 圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如"上"、"外"、"第一"、"第二"及"一"等用語，也僅為便 于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變 更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本發(fā)明可實施的范疇。
[0047] 圖3A至圖3C所示者，為本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件3的制法的剖面圖，其中，圖3A' 為圖3A的剖視圖，圖3B'為圖3B的剖視圖，且圖3C'與圖3C"為圖3C的其它實施方式。
[0048] 如圖3A及圖3A'所示，其中，圖3A'為沿圖3A的剖面線3A' -3A'的剖視圖，于一 定義有至少一承載區(qū)S與環(huán)繞該承載區(qū)S的切割區(qū)C的基板30的該承載區(qū)S上設(shè)置至少 一電子組件31，且于該承載區(qū)S邊緣處設(shè)置接地墊301，并在定義于該基板30上的切割區(qū) C中形成有第二定位部300。
[0049] 于本實施例中，該第二定位部300為貫穿孔，以供后續(xù)設(shè)置的屏蔽罩定位之用。此 夕卜，該電子組件31為芯片、封裝件或被動組件。于本發(fā)明的屏蔽罩、半導(dǎo)體封裝件及其制法 暨封裝結(jié)構(gòu)中，對于該第二定位部300的型態(tài)并未有特殊限制，僅需與后續(xù)設(shè)置的屏蔽罩 的第一定位部對應(yīng)即可，于其它實施例中該第二定位部300為盲孔。
[0050] 如圖3B及圖3B'所示，其中，圖3B'為沿圖3B的剖面線3B' -3B'的剖視圖，于該 基板30的承載區(qū)S上設(shè)置屏蔽罩32,且該屏蔽罩32具有容置該電子組件31的凹部321與 向外延伸至切割區(qū)C的定位件320,以使該屏蔽罩32與基板30的承載區(qū)S間形成用以收納 該電子組件31的容置空間310。
[0051] 于本實施例中，該定位件320具有第一定位部320a，且該第一定位部320a對應(yīng)結(jié) 合于基板30上的第二定位部300,其中，該第一定位部320a為插銷，以插入該第二定位部 300 (貫穿孔或盲孔）中而達到定位的效果。此外，于本實施例中，還包括于接地墊301上形 成有導(dǎo)電接著層322,以令該屏蔽罩32通過該導(dǎo)電接著層322固設(shè)于該基板30上，其中，該 導(dǎo)電接著層322為導(dǎo)電膠或焊錫。此外，該屏蔽罩32具有屏障并阻絕電磁干擾的功能，藉 以達到電磁屏蔽的效果。
[0052] 請參閱圖3C，其接續(xù)圖3B的工藝，沿該切割區(qū)C進行切割步驟，以移除部分該定位 件320與部分該基板30,即得到本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件3。也就是，于切割工藝中移除定位 件320的該第一定位部320a、對應(yīng)于該第一定位部320a的第二定位部300以及該基板30 的部分切割區(qū)C。
[0053] 如圖3C'與圖3C"所示，還可于設(shè)置該屏蔽罩32之前，形成包覆該電子組件31的 封裝膠體34,且該屏蔽罩32包覆于封裝膠體34之外，或該屏蔽罩32與封裝膠體34之間具 有間隙310'。于本實施例中，有關(guān)封裝膠體34的形成方式及材料為所屬【技術(shù)領(lǐng)域】具有通常 知識者所能了解，故在此不再贅述。
[0054] 于本實施例中，對于切割工藝的方式及步驟，為現(xiàn)有者即能適用，在此不再贅述。
[0055] 本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件3包括：基板30 ;至少一電子組件31，其設(shè)置于該基板30 上；以及屏蔽罩32,其設(shè)置于該基板30上，且該屏蔽罩32具有容置該電子組件31的凹部 321與向外延伸的定位件320,該定位件320的末端齊平于該基板30的側(cè)表面。
[0056] 前述的半導(dǎo)體封裝件3中，還可包括封裝膠體34,其形成于該基板30上。該屏蔽 罩32包覆于封裝膠體34之外，或該屏蔽罩32與封裝膠體34之間具有間隙310'。
[0057] 于本實施例中，該基板30上還具有環(huán)繞該電子組件31的接地墊301，并通過形成 于該接地墊301上的導(dǎo)電接著層322,以令該屏蔽罩32通過該導(dǎo)電接著層322固設(shè)并接地 連接至該接地墊301上。此外，該電子組件31為芯片、封裝件或被動組件。
[0058] 綜上所述，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件及其制法，通過于基板的切割區(qū)形成第二定位 部及于屏蔽罩設(shè)置定位件，不僅克服現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝件產(chǎn)生電磁干擾的缺點，更在不增加 基板面積的情況下，賦予電磁屏蔽罩的定位精準(zhǔn)度，進而提升產(chǎn)品的良率。
[0059] 上述實施例僅用以例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任 何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進行修改。因此本 發(fā)明的權(quán)利保護范圍，應(yīng)如權(quán)利要求書所列。
【權(quán)利要求】
1. 一種半導(dǎo)體封裝件的制法，其包括： 提供一表面定義有至少一承載區(qū)與環(huán)繞該承載區(qū)的切割區(qū)的基板，于該承載區(qū)上設(shè)置 至少一電子組件； 于該基板的承載區(qū)上設(shè)置屏蔽罩，該屏蔽罩具有容置該電子組件的凹部與向外延伸至 切割區(qū)的定位件；以及 沿該切割區(qū)進行切割工藝，以移除部分該定位件與部分該基板。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該定位件具有第一定位 部，且該切割區(qū)具有對應(yīng)結(jié)合該第一定位部的第二定位部，該第一定位部與第二定位部于 切割工藝中被移除。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該第一定位部為插銷。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該第二定位部為貫穿孔 或盲孔。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該基板的承載區(qū)還具有 環(huán)繞該電子組件的接地墊，且該屏蔽罩接地連接該接地墊。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，于設(shè)置該屏蔽罩之前，還 包括于該接地墊上或屏蔽罩上形成有導(dǎo)電接著層，以令該屏蔽罩通過該導(dǎo)電接著層設(shè)置于 該基板上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該導(dǎo)電接著層為導(dǎo)電膠 或焊錫。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，于設(shè)置該屏蔽罩之前，還 包括于該基板上形成包覆該電子組件的封裝膠體，且該屏蔽罩的凹部還容置該封裝膠體。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該屏蔽罩與封裝膠體之 間具有間隙。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該電子組件為芯片、封 裝件或被動組件。
11. 一種半導(dǎo)體封裝件，其包括： 基板； 至少一電子組件，其設(shè)置于該基板上；以及 屏蔽罩，其設(shè)置于該基板上，且具有容置該電子組件的凹部與向外延伸的定位件，該定 位件的末端齊平于該基板的側(cè)表面。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該半導(dǎo)體封裝件還包括封裝 膠體，其形成于該基板上，以包覆該電子組件。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該屏蔽罩與封裝膠體之間具 有間隙。
14. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該電子組件為芯片、封裝件或 被動組件。
15. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該基板上還具有環(huán)繞該電子 組件的接地墊，且該屏蔽罩接地連接該接地墊。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該半導(dǎo)體封裝件還包括導(dǎo)電 接著層，其形成于該接地墊與屏蔽罩之間，以令該屏蔽罩通過該導(dǎo)電接著層設(shè)置于該基板 上。
17. -種封裝結(jié)構(gòu)，其包括： 基板，其定義有至少一承載區(qū)與環(huán)繞該承載區(qū)的切割區(qū)； 至少一電子組件，其設(shè)置于該承載區(qū)上；以及 屏蔽罩，其設(shè)置于該基板上，且具有容置該電子組件的凹部與向外延伸至切割區(qū)的定 位件。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該定位件具有第一定位部，且該切 割區(qū)具有對應(yīng)結(jié)合該第一定位部的第二定位部。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一定位部為插銷。
20. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二定位部為貫穿孔或盲孔。
21. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板的承載區(qū)還具有環(huán)繞該電 子組件的接地墊，且該屏蔽罩接地連接該接地墊。
22. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)電接著層，其 形成于該接地墊與屏蔽罩之間，以令該屏蔽罩通過該導(dǎo)電接著層設(shè)置于該基板上。
23. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電接著層為導(dǎo)電膠或焊錫。
24. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝結(jié)構(gòu)還包括封裝膠體，其形 成于該基板上，以包覆該電子組件。
25. 根據(jù)權(quán)利要求24所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該屏蔽罩與封裝膠體之間具有間 隙。
26. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電子組件為芯片、封裝件或被動 組件。
27. -種屏蔽罩，其包括： 凹部，其具有用于收納電子組件的容置空間；以及 定位件，其自該凹部的凹緣向外延伸。
28. 根據(jù)權(quán)利要求27所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該定位件具有插銷。
【文檔編號】H01L23/16GK104112716SQ201310153304
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2013年4月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月18日
【發(fā)明者】鐘匡能, 鐘興隆, 黃添崇, 許聰賢 申請人:矽品精密工業(yè)股份有限公司