線纜組件的制作方法
【專利摘要】本申請(qǐng)涉及線纜組件。更具體而言，其涉及一種電連接組件，其包括連接器和線纜。該連接器包括具有與線纜連線電連通的多個(gè)觸點(diǎn)的插頭。該連接器進(jìn)一步包括其中插入有印刷電路板的主體。線纜導(dǎo)線被焊接至印刷電路板的焊盤(pán)，該焊盤(pán)被粘合劑封裝。該連接器進(jìn)一步包括包圍該主體并且提供到接地的路徑的金屬屏蔽。內(nèi)部模具對(duì)由該金屬屏蔽包圍的空間進(jìn)行封裝。該金屬屏蔽任選地由經(jīng)被卷曲并且被激光焊接的一對(duì)金屬屏蔽罩形成。該組件進(jìn)一步包括附接在該金屬屏蔽的背面處的封套，附接至連接器主體的外殼以及附接于外殼和主體之間的一對(duì)面板。
【專利說(shuō)明】線纜組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及諸如音頻、視頻和數(shù)據(jù)連接器之類的電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]移動(dòng)消費(fèi)電子設(shè)備的使用日益普及。這樣的設(shè)備通常經(jīng)由布置在連接器-線纜組件中的一個(gè)或多個(gè)連接器與其它電子設(shè)備或充電站進(jìn)行連通。由這樣的設(shè)備(即智能電話、媒體播放器等)執(zhí)行的增加的復(fù)雜度和功能需要針對(duì)這樣的設(shè)備使用的電連接器的新的方式。
[0003]許多標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)連接器僅在使得便攜式電子設(shè)備更小型時(shí)成為了限制性因素的尺寸上可用。另外，諸如USB連接器之類的許多常規(guī)數(shù)據(jù)連接器僅能夠以單一的具體取向與對(duì)應(yīng)的連接器配對(duì)。用戶有時(shí)難以確定這樣的連接器是否以正確的插入位置進(jìn)行取向。除了取向問(wèn)題之外，即時(shí)在這樣的連接器被適當(dāng)對(duì)齊時(shí)，該連接器的插入和拔取也并非始終是精確的，并且可能會(huì)具有不一致的感覺(jué)。另外，甚至在該連接器被完全插入時(shí)，其也可能具不期望的晃動(dòng)程度，這可能會(huì)導(dǎo)致錯(cuò)誤連接或破損。此外，許多常規(guī)連接器具有易于收集并容納碎屑內(nèi)部空腔，這可能會(huì)對(duì)電連接造成干擾并影響信號(hào)完整性。
[0004]包括標(biāo)準(zhǔn)USB連接器、迷你USB連接器、FireWire連接器在內(nèi)的許多其它普遍使用的數(shù)據(jù)連接器以及許多隨常見(jiàn)便攜式媒體電子器件一起使用的專用連接器都受到這些缺陷中的一些或全部的影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的實(shí)施例涉及克服了常規(guī)連接器的以上所描述缺陷中的許多或全部缺陷的電子連接器。本發(fā)明的其它實(shí)施例涉及制造這樣的電子連接器的方法。
[0006]本發(fā)明的一些實(shí)施例涉及提供改進(jìn)的插頭連接器，其具有減小的插頭長(zhǎng)度和厚度、直觀的插入取向以及插入對(duì)應(yīng)的插座連接器以及從其移除時(shí)的平滑、一致的感覺(jué)。此夕卜，根據(jù)本發(fā)明的插頭連接器的一些實(shí)施例僅包括外部觸點(diǎn)。另外，它們的內(nèi)部空腔被封裝以針對(duì)碎屑、液體和其它外部元件提供保護(hù)。
[0007]依據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例，一種在連接器和線纜之間形成連接的方法，該方法部分地包括:將印刷電路板插入到在連接器主體中形成的空腔以及將線纜導(dǎo)線焊接至該印刷電路板的焊盤(pán)。在利用粘合劑對(duì)該印刷電路板進(jìn)行封裝之后，該主體被金屬屏蔽包圍。接下來(lái)，執(zhí)行第一和第二模塑操作以封裝由金屬屏蔽包圍的空間并且在該金屬屏蔽的背面處形成封套。最后，將一對(duì)面板粘合地接合于外殼和連接器主體之間。
[0008]在一個(gè)實(shí)施例中，該金屬屏蔽包括被卷曲并使用激光束焊接在一起的一對(duì)金屬屏蔽。對(duì)印刷電路板進(jìn)行封裝的粘合劑可以使用高壓高精度噴射操作從一個(gè)或多個(gè)噴嘴來(lái)分布并且隨后使用UV光進(jìn)行固化。
[0009]在一個(gè)實(shí)施例中，附接至印刷電路板的線纜導(dǎo)線中的至少一個(gè)是提供到接地端子的第一導(dǎo)電路徑的接地連接。另外，該線纜的編織、金屬屏蔽以及限定連接器形狀的金屬接地環(huán)形成到接地端子的第二導(dǎo)電路徑。線纜編織中的至少一個(gè)能夠耦合至形成第一接地連接的線纜導(dǎo)線。
[0010]一種依據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的電子連接組件，其部分地包括線纜和適于插入到主機(jī)設(shè)備的插座連接器中的連接器。該連接包括插頭和主體。該連接器插頭包括多個(gè)觸點(diǎn)，其適于從線纜中的多個(gè)導(dǎo)線接收電信號(hào)并且向線纜中的多個(gè)導(dǎo)線供應(yīng)電信號(hào)。該連接器主體部分地包括印刷電路板、對(duì)該印刷電路板進(jìn)行封裝的粘性粘合劑、包圍該主體的金屬屏蔽，以及對(duì)由該金屬屏蔽包圍的內(nèi)部空間進(jìn)行封裝的模具。該印刷電路板部分地包括一個(gè)或多個(gè)集成電路，以及被焊接至該線纜導(dǎo)線的多個(gè)焊盤(pán)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是依據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的連接器插頭和相關(guān)聯(lián)的線纜的簡(jiǎn)化透視圖。
[0012]圖2是依據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的圖1的連接器插頭的另一簡(jiǎn)化透視圖。
[0013]圖3是依據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的在連接器插頭的屏蔽罩被結(jié)合并焊接在一起之后該連接器插頭的頂視圖。
[0014]圖4A是依據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的圖1中的連接器接納線纜導(dǎo)線一側(cè)的頂視圖。
[0015]圖4B是依據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的沿直線AA看到的圖4A的連接器的截面圖。
[0016]圖5是依據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的適于包圍圖1的連接器的主體的外殼的截面圖。
[0017]圖6是依據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的完成的連接器和線纜組件的透視圖。
[0018]圖7是依據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的被執(zhí)行以制造連接器并將其附接至線纜的步驟的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]本發(fā)明的實(shí)施例涉及克服了可商業(yè)獲取的連接器的許多缺陷的電子連接器。例如，本發(fā)明的一些實(shí)施例涉及尺寸減小并且被完全封裝以針對(duì)外部碎屑和氣體提供最大保護(hù)的連接器。
[0020]圖1是依據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的連接器-線纜組件的簡(jiǎn)化透視圖，其包括插頭連接器100以及相關(guān)聯(lián)的線纜200。插頭連接器(這里可替換地被稱作連接器)100被示為包括主體42和插片部分44，該插片部分44在平行于連接器長(zhǎng)度的方向縱向遠(yuǎn)離主體42進(jìn)行延伸。線纜200在與插片部分(這里可替換地被稱作插片)44的相反的一端被附接至主體42。
[0021]主體42形成了連接器的在用戶將該連接器插入對(duì)應(yīng)的插座連接器或者從其移除時(shí)將抓握的部分。主體42可以由各種材料制成，諸如在注射模塑過(guò)程中形成的熱塑聚合物。
[0022]插片44適于在配對(duì)操作期間被插入到對(duì)應(yīng)的插座連接器中。插片44包括形成于第一主表面44a的第一觸點(diǎn)區(qū)域46a和形成于與表面44a相對(duì)的第二主表面44b (未不出)處的第二觸點(diǎn)區(qū)域46b (未示出)。表面44a、44b從插片的遠(yuǎn)端延伸至凸緣109。當(dāng)插片44被插入主機(jī)設(shè)備的對(duì)應(yīng)的插座連接器時(shí)，表面44a和44b緊靠插座連接器的殼體。插片44還包括在第一和第二主表面44a、44b之間延伸的第一和第二相對(duì)側(cè)表面44c、44d(未不出)。
[0023]插片44包括接地環(huán)105，其可以由不銹鋼或其它導(dǎo)電材料制成。連接器100還包括固位特征102a、102b (未示出)，它們被形成為接地環(huán)105的側(cè)面中的彎袋。接地環(huán)105可以使用諸如金屬注射模塑處理之類的各種技術(shù)進(jìn)行制造。如以下進(jìn)一步描述的，左屏蔽罩152和右屏蔽罩154可以在線纜200附接至連接器100之后被卷曲并焊接在一起。在被卷曲并焊接在一起之后，主體42的屏蔽罩152和154在凸緣109處形成到接地環(huán)105的導(dǎo)電路徑。
[0024]印刷電路板(PCB) 104被布置在主體42之內(nèi)，其在觸點(diǎn)區(qū)域46a和46b之間朝著連接器100的遠(yuǎn)端而延伸至接地環(huán)105之中。PCB104使用熱壓焊機(jī)焊接進(jìn)行安裝并且被置于與第一和第二觸點(diǎn)區(qū)域46a和46b的觸點(diǎn)106電連通。諸如專用集成電路(ASIC)之類的一個(gè)或多個(gè)集成電路(IC)可以被安裝在PCB104上以提供與連接器100以及連接器100作為其一部分的任意附件或設(shè)備相關(guān)的信息。該IC可以執(zhí)行諸如認(rèn)證、識(shí)別、觸點(diǎn)配置、信號(hào)傳輸以及電流或電流調(diào)整之類的功能。
[0025]作為示例，在一個(gè)實(shí)施例中，在操作上耦合至連接器100的觸點(diǎn)的IC內(nèi)實(shí)現(xiàn)有ID模塊。該ID模塊可以利用與連接器和/或其相關(guān)聯(lián)的附件相關(guān)的識(shí)別和配置信息進(jìn)行編程，上述信息能夠在配對(duì)事件期間被傳送至主機(jī)設(shè)備。作為另一個(gè)示例，可以在操作上耦合至連接器100的IC內(nèi)實(shí)現(xiàn)認(rèn)證模塊，其被編程以利用主機(jī)設(shè)備上的電路執(zhí)行例如公鑰加密例程的認(rèn)證例程。該ID模塊和認(rèn)證模塊可以被實(shí)現(xiàn)在相同IC或不同IC之內(nèi)。作為又另一個(gè)示例，在連接器100作為充電附件的一部分的情況下，可以在這樣的IC內(nèi)實(shí)現(xiàn)電流調(diào)整器。該電流調(diào)整器可以在操作上耦合至輸送電力以向主機(jī)設(shè)備中的電池充電的觸點(diǎn)并且對(duì)通過(guò)那些觸點(diǎn)輸送的電流進(jìn)行調(diào)整從而無(wú)論輸入電壓如何以及甚至在輸入電壓以瞬時(shí)方式發(fā)生變化時(shí)確保恒定電流。
[0026]在一個(gè)實(shí)施例中，在將PCB104插入主體42中時(shí)，線纜200被附接至連接器100并且被置于與之電連接。圖2是連接器100的另一透視圖，其示出了 PCB和焊接于其上的線纜200的更多細(xì)節(jié)。PCB104被示為包括多個(gè)焊盤(pán)165，其中每個(gè)連接至區(qū)域46a或46b內(nèi)的觸點(diǎn)或觸點(diǎn)對(duì)。線纜200的導(dǎo)線160被焊接至焊盤(pán)165以形成到觸點(diǎn)106的電連接。通常，每組電獨(dú)立觸點(diǎn)106具有一個(gè)焊盤(pán)165和一個(gè)導(dǎo)線160，一組電獨(dú)立觸點(diǎn)106例如一對(duì)匹配連接的觸點(diǎn)，一個(gè)處于區(qū)域46a中而一個(gè)處于區(qū)域46b中，它們通過(guò)PCB104互相電耦合。換句話說(shuō)，線纜200中的每個(gè)導(dǎo)線附接至PCB104的焊盤(pán)106以形成與區(qū)域46a和46b的電獨(dú)立觸點(diǎn)106之一的電接觸。另外,如圖2所示，線纜200的一個(gè)或多個(gè)接地導(dǎo)線175被焊接至PCB焊盤(pán)，以提供接地連接，接地環(huán)105也連接至該接地連接。
[0027]線纜200中的每個(gè)導(dǎo)線可以使用自動(dòng)、半自動(dòng)或人工處理被焊接至PCB104的對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)。在一個(gè)實(shí)施例中，已知長(zhǎng)度的線纜200外皮和導(dǎo)線屏蔽/絕緣體被剝除以便露出預(yù)定長(zhǎng)度的金屬導(dǎo)線160。所露出的導(dǎo)線隨后被放入工具，該工具降低導(dǎo)線并且將其與對(duì)應(yīng)的PCB焊盤(pán)進(jìn)行固定以執(zhí)行熱壓焊機(jī)焊接處理。熱壓焊機(jī)被整形以便在施加熱并在焊接發(fā)生時(shí)壓入導(dǎo)線并將其針對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行固定。該焊盤(pán)具有焊料凸點(diǎn)以促成焊接。在一些實(shí)施例中，可以應(yīng)用助焊劑和涂料(flux and paste)以促進(jìn)焊接操作。在另一實(shí)施例中，每個(gè)導(dǎo)線被焊接至其對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)。也可以使用許多其它的導(dǎo)體附接處理。
[0028]在一個(gè)實(shí)施例中，在將線纜200附接至主體42之后(即，在將線纜200的導(dǎo)線焊接至布置在主體42中的PCB的焊盤(pán)之后)，執(zhí)行封裝處理以使用粘性化合物對(duì)PCB、所有金屬跡線、過(guò)孔、觸點(diǎn)、線纜端點(diǎn)、1C、有源和無(wú)源組件以及可能電暴露的任意其它元件/導(dǎo)線進(jìn)行封裝。封裝粘合劑使用高壓高精度的噴射操作通過(guò)一個(gè)或多個(gè)噴嘴進(jìn)行分布。該粘合劑是粘性的，并且在固化之后，魯棒地使得所有這些區(qū)域與顆粒、氣體和液體隔離開(kāi)來(lái)。圖1使用附圖標(biāo)記180示出了經(jīng)UV固化的封裝粘合劑。雖然沒(méi)有示出，但是所要理解的是，類似的封裝粘合劑還覆蓋PCB的下側(cè)以及下側(cè)上電暴露的任意其它元件/導(dǎo)線。
[0029]在一個(gè)實(shí)施例中，在粘合劑封裝之后，除其它之外，左側(cè)和右側(cè)的金屬屏蔽罩152和154被卷曲并且點(diǎn)焊接在一起以創(chuàng)建從連接器100向線纜200分布負(fù)載的機(jī)械接點(diǎn)。因此，負(fù)載分布通過(guò)金屬屏蔽罩152和154執(zhí)行。在一個(gè)不例中，兩個(gè)金屬屏蔽罩(也被稱作金屬屏蔽或屏蔽罩)在多個(gè)位置進(jìn)行焊接。在卷曲操作期間，線纜200也被卷曲以提供機(jī)械剛性以及用于接地和其它信號(hào)的電連續(xù)性。圖3是金屬屏蔽罩152、154被卷曲并在位于屏蔽罩的上表面的區(qū)域182、184處以及位于金屬罩的下表面的兩個(gè)類似區(qū)域(未示出)處進(jìn)行點(diǎn)焊接之后的連接器100的頂示意圖。在一個(gè)示例中，每個(gè)這樣的區(qū)域具有8個(gè)焊接點(diǎn)。
[0030]連接器100連同線纜200 —起提供多個(gè)接地路徑。一個(gè)這樣的路徑由焊接至PCB上的焊盤(pán)的多個(gè)排擾導(dǎo)線(drain wire)形成。例如，如圖2所示，線纜200的一對(duì)排擾導(dǎo)線175被焊接至PCB104上的焊盤(pán)165，以提供到接地的路徑。該焊盤(pán)還耦合至連接器100的觸點(diǎn)區(qū)域46a和46b中的一個(gè)或多個(gè)觸點(diǎn)106。另一個(gè)接地路徑通過(guò)線纜200的編織、金屬屏蔽152、154以及接地環(huán)105所形成。為了進(jìn)一步增強(qiáng)接地機(jī)制，線纜200的一個(gè)或多個(gè)編織股線被絞纏并且與排擾導(dǎo)線175進(jìn)行捆綁，該排擾導(dǎo)線175隨后被焊接至PCB板的焊盤(pán)，如圖2所示。
[0031]在一個(gè)實(shí)施例中，在金屬屏蔽152、154以及線纜200的卷曲之后，執(zhí)行第一插入模塑操作以進(jìn)一步對(duì)由金屬屏蔽包圍的整個(gè)內(nèi)部空間進(jìn)行封裝。在圖1中使用附圖標(biāo)記190標(biāo)識(shí)的該內(nèi)部包塑完全包圍了粘合劑化合物以及卷曲的金屬屏蔽罩之間的任意可用空間。
[0032]圖4A是連接器100接納線纜導(dǎo)線的一側(cè)的頂視圖。圖4B是沿線AA所看到的圖4A的連接器100的截面圖。為了幫助理解圖4A和4B，并沒(méi)有示出金屬屏蔽罩252和254。圖4B中示出了 PCB104，用來(lái)將線纜導(dǎo)線焊接至對(duì)應(yīng)的PCB焊盤(pán)的四個(gè)焊料凸點(diǎn)232，IC234/236、粘合劑封裝層180以及內(nèi)部包塑190。
[0033]參考圖1，可以向后執(zhí)行第二插入模塑操作以創(chuàng)建包塑的應(yīng)力消除封套204，其附接至金屬屏蔽的背面處并且超過(guò)線纜200的短距離延伸。第一和第二插入模塑材料可以是任意類型的塑料或其它非導(dǎo)電材料。在一個(gè)實(shí)施例中，兩種材料是熱塑彈性體，其中第二插入模塑材料具有比第一插入模塑材料更低的硬度。
[0034]該組件的下一個(gè)步驟可以涉及將外殼206附接至主體42。在圖1中，外殼206被示為進(jìn)行就位以便在連接器主體42上掠過(guò)以實(shí)質(zhì)上包圍連接器主體。外殼206可以由任意類型的塑料或其它非導(dǎo)電材料制造，并且在一個(gè)實(shí)施例中由ABS制成。
[0035]圖5是外殼206的截面圖。該示圖進(jìn)一步描繪了被布置在外殼206的內(nèi)表面上的兩個(gè)位置上的粘結(jié)材料208。如所示出的，該粘結(jié)材料可以利用注射針頭組件210沉積，或者其可以利用各種其它技術(shù)進(jìn)行沉積。
[0036]圖6示出了外殼206已經(jīng)被移動(dòng)至最終位置從而實(shí)質(zhì)上包圍了連接器主體之后連接器100和線纜200。粘結(jié)材料208可以被固化，從而將外殼206的內(nèi)表面粘接到連接器主體的外表面。在一些實(shí)施例中，該粘結(jié)材料可以是在潮濕情況下固化的在氰基丙烯酸鹽粘合劑。在其它實(shí)施例中，該粘結(jié)材料可以是熱固化的環(huán)氧基樹(shù)脂或尿烷。其它粘結(jié)材料是已知的并且可以被使用。
[0037]參考圖1和圖6，在如以上所描述的附接了外殼206之后，上面板196和下面板194被粘合地接合在外殼206和主體42之間，以完成連接器與線纜組件。
[0038]圖7是示出依據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的被執(zhí)行以制造連接器并將其附接至線纜的步驟的流程圖250。在252處，包含IC和焊盤(pán)的印刷電路板被插入連接器主體的空腔中。在254處，線纜導(dǎo)線被焊接至印刷電路板的焊盤(pán)，以形成多個(gè)電連接。在256處，利用粘合劑對(duì)印刷電路的表面進(jìn)行封裝。在258處，使用金屬屏蔽包圍主體。在260處，利用包塑對(duì)由該金屬屏蔽包圍的空間進(jìn)行封裝。在262處，在金屬屏蔽的背面處形成封套。在264處，將外殼附接至連接器主體。最后在266處，使用粘合劑將一對(duì)面板接合在外殼和連接器主體之間。
[0039]本發(fā)明的以上實(shí)施例是說(shuō)明性而非限制性的。各種替換和等同形式都是可能的。本發(fā)明并不被與依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的連接器和線纜組件配對(duì)的設(shè)備類型所限制。本發(fā)明并不被所使用的粘合劑或模塑類型所限制。本發(fā)明并不被線纜中導(dǎo)體的數(shù)量所限制。本發(fā)明也不被連接器中所布置的集成電路的類型所限制。考慮到本公開(kāi)，其它的增加、減少或修改是顯而易見(jiàn)的并且意在落入所附權(quán)利要求的范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種在連接器和線纜之間形成連接的方法，所述連接器包括主體和插頭，所述主體適于接納所述線纜，所述連接器適于被插入到插座連接器中，所述方法包括: 將印刷電路板插入到在所述連接器插頭和所述主體中形成的空腔中； 將所述線纜的多個(gè)導(dǎo)線附接至所述印刷電路板的多個(gè)焊盤(pán)，以形成多個(gè)電連接； 利用粘合劑對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行封裝； 利用金屬屏蔽包圍所述主體；并且 執(zhí)行第一插入模塑操作，以對(duì)由所述金屬屏蔽包圍的空間進(jìn)行封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中利用金屬屏蔽包圍所述主體包括: 將第一金屬屏蔽和第二金屬屏蔽卷曲在所述主體周圍；并且 使用激光束將所述第一金屬屏蔽焊接至所述第二金屬屏蔽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的方法，進(jìn)一步包括: 執(zhí)行所述第二插入模塑操作，以在所述第一屏蔽和第二屏蔽的背面處形成封套。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的方法，進(jìn)一步包括: 將外殼附接至所述主體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的方法，進(jìn)一步包括:` 使用粘合劑將第一面板和第二面板接合在所述外殼和所述主體之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)的方法，進(jìn)一步包括: 使用高壓高精度噴射操作將粘合劑從一個(gè)或多個(gè)噴嘴分布在所述印刷電路板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的方法，進(jìn)一步包括: 使用UV光固化所分布的粘合劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)的方法，其中所述多個(gè)電連接中的至少一個(gè)提供到接地端子的第一導(dǎo)電路徑。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，進(jìn)一步包括: 電耦合所述線纜的編織、第一金屬屏蔽和第二金屬屏蔽以及限定所述插頭的形狀的金屬接地環(huán)，以形成到所述接地端子的第二導(dǎo)電路徑。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的方法，進(jìn)一步包括: 將所述線纜的多個(gè)編織耦合至形成到所述接地端子的所述第一導(dǎo)電路徑的線纜導(dǎo)線。
11.一種包括連接器和線纜的電連接組件，所述連接器適于被插入到插座連接器中，并且所述連接器包括: 插頭，其具有適于從所述線纜中的多個(gè)導(dǎo)線接收電信號(hào)并向所述線纜中的多個(gè)導(dǎo)線供應(yīng)電信號(hào)的多個(gè)觸點(diǎn)；和主體，其包括: 印刷電路板，其包括附接至所述線纜的多個(gè)導(dǎo)線的多個(gè)焊盤(pán)； 對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行封裝的粘性粘合劑； 包圍所述主體的金屬屏蔽；和 對(duì)由所述金屬屏蔽包圍的空間進(jìn)行封裝的第一模具。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的電連接組件，其中所述金屬屏蔽包括被卷曲并焊接在一起以覆蓋所述主體的第一金屬屏蔽和第二金屬屏蔽。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的電連接組件，其中所述電連接組件進(jìn)一步包括在所述第一金屬屏蔽和第二金屬屏蔽的背面處的封套。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的電連接組件，其中所述電連接組件進(jìn)一步包括附接至所述連接器的主體的外殼。
15.根據(jù)權(quán)利要求14的電連接組件，其中所述電連接組件進(jìn)一步包括粘合地附接于所述外殼和所述主體之間的第一面板和第二面板。
16.根據(jù)權(quán)利要求11至15中任一項(xiàng)的電連接組件，其中使用高壓高精度噴射操作將所述粘性粘合劑從一個(gè)或多個(gè)噴嘴分布在所述印刷電路板上。
17.根據(jù)權(quán)利要求16的電連接組件，其中所述粘性粘合劑在被分布之后經(jīng)UV固化。
18.根據(jù)權(quán)利要求11至15中任一項(xiàng)的的電連接組件，其中多個(gè)被焊接的導(dǎo)線中的至少一個(gè)提供到接地端子的第一導(dǎo)電路徑。
19.根據(jù)權(quán)利要求18的電連接組件，其中線纜編織、第一金屬屏蔽和第二金屬屏蔽以及限定所述插頭的形狀的金屬接地環(huán)被電耦合，以形成到所述接地端子的第二導(dǎo)電路徑。
20.根據(jù)權(quán)利要求19的電連接組件，其中所述線纜編織被耦合至形成到所述接地端子的所述第一導(dǎo)電路徑的線纜導(dǎo)線。
【文檔編號(hào)】H01R13/66GK103682934SQ201310159822
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年5月3日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月11日
【發(fā)明者】E·夏哈安, E·S·喬爾 申請(qǐng)人:蘋(píng)果公司