帶有凹槽的離散的針腳印刷電路安裝的制作方法
【專利摘要】公開了帶有凹槽的離散的針腳印刷電路安裝。用于連接到第一印刷電路的電氣設備包括第二印刷電路，該第二印刷電路包括基本上平行于第一平面的第一表面，以及基本上平行于垂直于第一平面的第二平面的第二表面。第一表面包括第一區(qū)域，第二表面包括較小的第二區(qū)域。第二印刷電路包括第二印刷電路的層中的導電跡線。電氣設備還包括第一和第二導電針腳，它們分別包括第一和第二縱向軸。第二印刷電路中的第一和第二凹槽包括穿過第二表面的適用于接收第一和第二針腳的部分的并適用于將針腳電連接到導電跡線的第一和第二相應的導電跡線的相應的第一和第二開口。第一和第二縱向軸安裝為基本上平行于第一平面。
【專利說明】帶有四槽的離散的針腳印刷電路安裝
【背景技術】
[0001]本發(fā)明一般涉及印刷電路，具體而言，涉及一個印刷電路與另一個印刷電路的電接口以及附接。
[0002]印刷電路或印刷電路板(PCB)提供到安裝在其表面上的電連接，以實現特定功能。有時，提供較小的PCB (下面叫做“子板”、“模塊”，或“電氣的子組件”)，用于機械地附接以及以電的方式連接，下面叫做“安裝”，到更大的PCB，下面叫做“母板”或“主板”是有利的。模塊使系統(tǒng)設計人員能添加所需的應用特征并縮小主板表面面積。通常，將模塊安裝到主板需要提供對模塊的機械支撐并在多個板之間連接多個電信號。
[0003]模塊可以利用基本上垂直于主板的組件承載面的其組件承載面來安裝，下面叫做“垂直安裝”?？闪磉x地，模塊可以利用平行于主板的組件承載面的其組件承載面來安裝，下面叫做“水平安裝”或“夾層安裝”。
[0004]模塊的垂直安裝是通過沿著板的組件安裝表面上的模塊的邊緣鍍一組金手指來提供的。帶有沿著邊緣鍍了一組金手指的模塊的一部分可以叫做邊緣連接器，用于插入到主板上的對應的插座中。模塊可以被造型為，以便邊緣連接器只在一個朝向裝入插座中，該機制叫做“栓銷”。
[0005]模塊到主板安裝通常也通過將針腳條帶連接器或針腳條帶插座焊接在模塊上來提供。針腳條帶連接器是通過模制塑料外殼以等間距維持在一起的一組相同的金屬針腳。圖1A是常見的針腳-條帶連接器10的簡化側面圖。圖1B是安裝在PCB12上的通孔上的圖1A中引用的針腳-條帶連接器10的簡化側面圖。由于針腳條帶連接器中的針腳被對稱地分隔，因此，用戶常常不能區(qū)分現成針腳條帶連接器到主板上的其插座的安裝朝向，除非向針腳-條帶和插座中添加某種栓銷機制。
[0006]使用來自用于朝向栓銷的別的對稱的針腳-條帶連接器的針腳浪費了電信號針腳位置，因為該針腳位置被分配僅僅用于機械朝向栓銷用途。例如，Intel? Z-U130ValueSolid State Drive定義2x5針腳條帶連接器的針腳9作為鍵銷，即，帶栓銷的/DNU (不使用)。在產品制造中，針腳9的金屬柱常常從2x5針腳條帶連接器切斷，主板上的針腳插座中的對應的孔處的針腳9用固體材料或障礙物填充，以防止驅動器由于2 X 5針腳條帶連接器和插座的別的對稱的結構而在相反方向被插入到插座中。多余的鍵銷不是經濟合算的，因為其功能純粹是機械的，不同時攜帶電信號。
[0007]現成的針腳條帶連接器和插座具有預定的針腳節(jié)距，該節(jié)距可能使用由該現成針腳條帶連接器或模塊和主板插座占據的大部分區(qū)域，并趨向于需要更多高度和空間，這會降低模塊效率，特別是對于需要小的形狀因子的系統(tǒng)。
[0008]單個或離散的針腳在直的或直角的版本中可用。然而，將一組直角離散的針腳組裝到模塊中的一組通孔以促進垂直安裝是具有挑戰(zhàn)性的任務，因為維持離散的針腳的所需朝向與板的邊緣成直角是不容易的。
[0009]模塊的安裝也是使用板邊緣鉚釘安裝類型連接針腳來提供的，這種類型的連接針腳具有形成模塊需要放入它們之間的槽口的一雙平行板。圖2A和2B分別是常見的邊緣鉚釘安裝銷14以及其安裝到PCB16上的簡化側面圖。然而，可用的槽口寬度是受限的，這又會限制對板厚度的選擇。例如，一個制造商僅僅以兩種槽口寬度，47密耳(0.047〃 )或75密耳(0.075")，來提供板邊緣鉚釘安裝針腳，這又將PCB限制到僅僅兩種厚度。制造帶有板邊緣鉚釘安裝連接針腳的模塊通過在焊接過程中維持針腳與板邊緣成直角而復雜化。

【發(fā)明內容】

[0010]根據本發(fā)明的一個實施例，用于連接到第一印刷電路的電氣設備包括第二印刷電路，該第二印刷電路包括基本上平行于第一平面的第一表面，以及基本上平行于垂直于第一平面的第二平面的第二表面。第一表面包括第一區(qū)域，第二表面包括小于第一區(qū)域的第二區(qū)域。第二印刷電路還包括在基本上平行于第一平面的第二印刷電路的層中形成的大量的導電跡線。電氣設備還包括第一導電針腳和第二導電針腳。第一導電針腳包括第一縱向軸。第二導電針腳包括第二縱向軸。第二印刷電路中的第一凹槽包括穿過第二表面的適用于接收第一導電針腳的一部分并適用于將第一導電針腳電連接到大量的導電跡線中的第一導電跡線的第一開口。第一導電針腳安裝在第一凹槽中，以便第一縱向軸被定位為基本上平行于第一平面。第二印刷電路中的第二凹槽包括穿過第二表面的適用于接收第二導電針腳的一部分并適用于將第二導電針腳電連接到大量的導電跡線中的第二導電跡線的第二開口。第二導電針腳安裝在第二凹槽中，以便第二縱向軸被定位為基本上平行于第一平面。
[0011]根據一個實施例，第一凹槽包括不平行于第一平面的第一側壁。第一側壁的一部分被導電層覆蓋。根據另一實施例，電氣設備還包括覆蓋與第一凹槽相鄰的第一表面的一部分的導電層。
[0012]根據另一實施例，第一凹槽包括基本上垂直于第一平面的方向上的第一凹槽厚度。第二印刷電路包括等于第一凹槽厚度的厚度。
[0013]根據另一實施例，電氣設備還包括基本上平行于垂直于第一平面和第二平面的第三平面的第二印刷電路上的第三表面。電氣設備還包括穿過第三表面的開口，第三凹槽適用于當第二印刷電路連接到所述第一印刷電路時與夾具或掛鉤嚙合。
[0014]根據另一實施例，第一導電針腳的安裝包括焊接、壓接、接進、粘結或利用導電軟膏粘結到所述第一凹槽中的至少一種。根據另一實施例，電氣設備還包括覆蓋與所述第一凹槽相鄰的所述第一表面的一部分并覆蓋所述第一導電針腳的一部分的環(huán)氧樹脂層。根據另一實施例，電氣設備還包括其中包括粘性的硅粘合劑的聚酰亞胺膜，覆蓋與所述第一凹槽相鄰的所述第一表面的一部分并覆蓋所述第一導電針腳的一部分。
[0015]根據另一實施例，第一導電針腳包括基本上垂直于第一縱向軸的方向上的第一導電針腳寬度。第二導電針腳包括基本上垂直于第二縱向軸的方向上的第二針腳寬度。第二針腳寬度基本上等于第一針腳寬度。
[0016]根據另一實施例，第一導電針腳包括基本上垂直于第一縱向軸的方向上的第一導電針腳寬度。第二導電針腳包括基本上垂直于第二縱向軸的方向上的第二針腳寬度。第二針腳寬度不同于第一針腳寬度。
[0017]根據另一實施例，第一導電針腳包括基本上垂直于第一縱向軸的方向上的第一橫截面區(qū)域。第二導電針腳包括基本上垂直于第二縱向軸的方向上的第二橫截面區(qū)域。第二橫截面區(qū)域不等于第一橫截面區(qū)域。
[0018]根據另一實施例，第一導電針腳包括黃銅合金、磷青銅合金、碲銅合金，或導電碳纖維復合材料中的至少一種。根據另一實施例，第一導電針腳是彈簧調節(jié)的，并被適用于安裝到所述第一凹槽中的支撐殼部分地包圍。
[0019]根據另一實施例，第一導電針腳包括基本上垂直于第一縱向軸的方向上的第一導電針腳寬度。第一導電針腳包括第一端和與第一端相對的第二端。第一針腳寬度是從第一端到第二端的基本上恒定的值。
[0020]根據另一實施例，第一導電針腳包括延長超出所述第二表面并到所述第一凹槽外面的第一長度。第二導電針腳包括延長超出所述第二表面并到所述第二凹槽外面的第二長度。所述第二長度不同于所述第一長度。
[0021]根據另一實施例，第一導電針腳包括第一端和與第一端相對的第二端。將與所述第一端相鄰的所述第一導電針腳的一部分安裝在所述第一凹槽中。與第一導電針腳的第二端相鄰的部分包括適用于當第二印刷電路連接到第一印刷電路時接收螺母的螺紋。
[0022]根據另一實施例，第一導電針腳包括第一端和與第一端相對的第二端。將與所述第一端相鄰的所述第一導電針腳的一部分安裝在所述第一凹槽中，第二端包括基本上鈍的尖。根據另一實施例，所述第一導電針腳和所述第二導電針腳不以機械方式耦合，直到所述第一導電針腳和所述第二導電針腳分別安裝在所述第一凹槽和所述第二凹槽中。
[0023]根據另一實施例，第一凹槽包括不平行于第一平面的側壁。將與所述第一導電針腳的第一端相鄰的所述第一導電針腳的一部分安裝在所述第一凹槽中，該部分與側壁接觸。
[0024]根據另一實施例，電氣設備還包括第二印刷電路中的第三導電針腳和第三凹槽。第三導電針腳包括第三縱向軸。所述第三凹槽包括穿過所述第二表面的適用于接收所述第三導電針腳的一部分并將所述第三導電針腳電連接到大量導電跡線中的第三導電跡線的第三開口。所述第三導電針腳安裝在所述第三凹槽中，以便所述第三縱向軸被定位為基本上平行于所述第一平面。所述第一凹槽在基本上平行于所述第一平面和所述第二平面的相交線的第一方向以第一間隔與所述第二凹槽分隔，而所述第二凹槽在所述第一方向以第二間隔與所述第三凹槽分隔，所述第二間隔不同于所述第一間隔。
[0025]根據另一實施例，第一凹槽包括基本上垂直于第一平面的方向上的第一凹槽厚度。第二印刷電路包括大于第一凹槽厚度的厚度。根據另一實施例，第一凹槽包括基本上平行于第一平面的第三表面。根據另一實施例，第三表面的一部分被導電層覆蓋。
[0026]根據另一實施例，電氣設備還包括位于第三表面的一部分內并遠離第二表面的通孔。所述通孔適用于接收所述第一導電針腳。所述第一導電針腳還包括基本上垂直于所述第一縱向軸的第三縱向軸。將沿著所述第三縱向軸的所述第一導電針腳的一部分安裝在所述通孔中。將沿著所述第一縱向軸的所述第一導電針腳的一部分安裝在所述第一凹槽中。根據另一實施例，通孔包括電鍍有導電材料的側壁。
[0027]根據另一實施例，第一導電針腳包括至少一個彎頭。根據另一實施例，第一導電針腳還包括與第一縱向軸成不小于直角的角度的第三縱向軸。將沿著所述第一縱向軸的所述第一導電針腳的一部分安裝在所述第一凹槽中。沿著所述第三縱向軸的所述第一導電針腳的一部分被定位為基本上不平行于所述第一平面。[0028]根據另一實施例，第一導電針腳包括第一端和沿著所述第一縱向軸從所述第一端延伸到預定位置的加寬區(qū)域。將與所述第一端相鄰的一部分安裝在所述第一凹槽中。所述加寬區(qū)域適用于增大所述第一凹槽和所述第一導電針腳之間的接觸。根據另一實施例，力口寬區(qū)域包括第一導電針腳中的彎頭。根據另一實施例，加寬區(qū)域包括第一導電針腳中的展平區(qū)。
[0029]根據另一實施例，電氣設備還包括第三印刷電路，該第三印刷電路包括基本上平行于第一平面的第三表面和基本上平行于第二平面的第四表面。所述第三表面包括第三區(qū)域，所述第四表面包括小于所述第三區(qū)域的第四區(qū)域。所述第三印刷電路耦合到所述第二印刷電路。電氣設備還包括基本上平行于第一平面形成的第三印刷電路的大量的導電跡線，以及包括第三縱向軸的第三導電針腳。電氣設備還包括第三印刷電路中的第三凹槽，所述第三凹槽包括穿過所述第四表面的適用于接收所述第三導電針腳的一部分并適用于將所述第三導電針腳電連接到第三印刷電路的大量導電跡線中的第一導電跡線的第三開口。所述第三導電針腳安裝在所述第三凹槽中，以便所述第三縱向軸被定位為基本上平行于所述第一平面。
[0030]根據另一實施例，電氣設備還包括適用于將所述第三印刷電路的所述大量導電跡線的對應的導電跡線電連接到所述第二印刷電路的所述大量導電跡線的對應的導電跡線的至少一個導體。根據另一實施例，電氣設備還包括安置在所述第二印刷電路和所述第三印刷電路之間的導熱并電絕緣的層。根據另一實施例，電氣設備還包括與所述導熱并電絕緣的層接觸的散熱器。根據另一實施例，所述導熱并電絕緣的層包括適用于將所述第三印刷電路的所述大量導電跡線中的對應的導電跡線電連接到所述第二印刷電路的所述大量導電跡線中的對應的導電跡線的導電管道。
[0031]根據本發(fā)明的一個實施例，方法將第二印刷電路電連接到第一印刷電路。所述第二印刷電路包括基本上平行于第一平面的第一表面和基本上平行于垂直于所述第一平面的第二平面的第二表面，第一表面包括第一區(qū)域，第二表面包括小于第一區(qū)域的第二區(qū)域。第二印刷電路還包括在基本上平行于第一平面的第二印刷電路的層中形成的大量的導電跡線。該方法包括:提供包括第一縱向軸的第一導電針腳，提供包括第二縱向軸的第二導電針腳，接收穿過在所述第二印刷電路的所述第二表面中形成的第一凹槽的所述第一導電針腳的一部分，以及接收穿過在所述第二印刷電路的所述第二表面中形成的第二凹槽的所述第二導電針腳的一部分。該方法還包括:將所述第一導電針腳安裝在所述第一凹槽中，以便所述第一縱向軸被定位為基本上平行于所述第一平面，將所述第二導電針腳安裝在所述第二凹槽中，以便所述第二縱向軸被定位為基本上平行于所述第一平面，將所述第一導電針腳電連接到所述第二印刷電路的大量導電跡線中的第一導電跡線，以及，將所述第二導電針腳電連接到所述第二印刷電路的所述大量的導電跡線中的第二導電跡線。
[0032]根據另一實施例，該方法還包括將所述第一導電針腳安裝在所述第一凹槽中，以便所述第一縱向軸被定位為基本上垂直于所述第二平面。根據另一實施例，安裝第一導電針腳包括焊接、壓接、接進、粘結或利用導電軟膏粘結到所述第一凹槽中的至少一種。
[0033]根據另一實施例，該方法還包括在與所述第一凹槽相鄰的所述第一表面的一部分并在所述第一導電針腳的一部分上覆蓋環(huán)氧樹脂層。根據另一實施例，該方法還包括在與所述第一凹槽相鄰的所述第一表面的一部分并在所述第一導電針腳的一部分上覆蓋其中包括粘性的硅粘合劑的聚酰亞胺膜。
[0034]根據另一實施例，提供所述第一導電針腳包括彈簧調節(jié)和將所述第一導電針腳部分地包圍在適用于安裝到所述第一凹槽中的支撐殼中。根據另一實施例，提供第一導電針腳包括在基本上垂直于第一縱向軸的方向上形成第一針腳寬度，形成第一端，以及形成位于第一端對面的第二端。第一針腳寬度是從第一端到第二端的基本上恒定的值。
[0035]根據另一實施例，提供所述第一導電針腳包括形成與所述第一導電針腳的第一端相鄰的所述第一導電針腳的一部分，用于安裝到所述第一凹槽中。提供第一導電針腳還包括形成第一導電針腳的與第一端相對的第二端，以及，使與所述第二端相鄰的所述第一導電針腳的一部分帶有螺紋，用于當所述第二印刷電路連接到所述第一印刷電路時接收螺母。
[0036]根據另一實施例，該方法還包括提供第三導電針腳。第三導電針腳包括第三縱向軸。該方法還包括接收穿過在第二印刷電路的第二表面中形成的第三凹槽的第三導電針腳的一部分。所述第一凹槽在基本上平行于所述第一平面和所述第二平面的相交線的第一方向以第一間隔與所述第二凹槽分隔。而所述第二凹槽在所述第一方向以第二間隔與所述第三凹槽分隔，所述第二間隔不同于所述第一間隔。該方法還包括將第三導電針腳安裝在第三凹槽中，以便第三縱向軸被定位為基本上平行于第一平面，以及將第三導電針腳電連接到第二印刷電路的大量導電跡線的第三導電跡線。
[0037]根據另一實施例，該方法還包括提供校準裝置。該校準裝置包括凹陷以對齊基本上平行于所述第一平面的所述第一縱向軸；該方法還包括將校準裝置定位在第一凹槽附近，在安裝在所述第一縱向軸之前，在所述凹陷中接收所述第一導電針腳，以及，沿著基本上平行于所述第一平面的其第一縱向軸，對齊所述第一導電針腳。
[0038]根據另一實施例，該方法還包括提供進一步包括基本上垂直于所述第一縱向軸的第三縱向軸的所述第一導電針腳。該方法還包括將沿著其第三縱向軸的所述第一導電針腳的一部分安裝在位于所述第三表面的一部分內并遠離所述第二表面的通孔中，以及，將沿著所述第一縱向軸的所述第一導電針腳的一部分安裝在所述第一凹槽中。
[0039]根據另一實施例，提供所述第一導電針腳包括形成所述第一導電針腳，以包括至少一個彎頭。根據另一實施例，提供第一導電針腳還包括形成第一導電針腳，以包括與第一縱向軸成不小于直角的角度的第三縱向軸。將沿著所述第一縱向軸的所述第一導電針腳的一部分安裝在所述第一凹槽中。沿著所述第三縱向軸的所述第一導電針腳的一部分被定位為基本上不平行于所述第一平面。
[0040]根據另一實施例，提供所述第一導電針腳包括沿著所述第一縱向軸形成從所述第一導電針腳的第一端延伸到預定位置的加寬區(qū)域，以增大所述第一凹槽和所述第一導電針腳之間的接觸。根據另一實施例，提供加寬區(qū)域包括彎曲第一導電針腳。根據另一實施例，提供加寬區(qū)域包括平化第一導電針腳。
[0041]根據另一實施例，該方法還包括將第三印刷電路耦合到第二印刷電路。第三印刷電路包括基本上平行于第一平面的第三表面和基本上平行于第二平面的第四表面。所述第三表面包括第三區(qū)域，所述第四表面包括小于所述第三區(qū)域的第四區(qū)域。第三印刷電路包括在基本上平行于第一平面的第三印刷電路的層中形成的大量的導電跡線。該方法還包括提供包括第三縱向軸的第三導電針腳，以及，接收穿過在所述第三印刷電路的所述第四表面中形成的第三凹槽的所述第三導電針腳的一部分。該方法還包括將第三導電針腳安裝在第三凹槽中，以便第三縱向軸被定位為基本上平行于第一平面，以及將第三導電針腳電連接到第三印刷電路的大量導電跡線的第一導電跡線。
[0042]根據另一實施例，附接包括在所述第三印刷電路的所述大量導電跡線的對應的導電跡線與所述第二印刷電路的所述大量導電跡線的對應的導電跡線之間連接至少一個導體。根據另一實施例，附接包括在所述第二印刷電路和所述第三印刷電路之間安置導熱并電絕緣的層。根據另一實施例，附接包括將散熱器連接到導熱并電絕緣的層。根據另一實施例，所述導熱并電絕緣的層包括將所述第三印刷電路的所述大量導電跡線中的對應的導電跡線電連接到所述第二印刷電路的所述大量導電跡線中的對應的導電跡線的導電管道。
[0043]根據本發(fā)明的一個實施例，方法將第二印刷電路電連接到第一印刷電路。該方法包括形成第二印刷電路，包括基本上平行于第一平面的第一表面和基本上平行于垂直于所述第一平面的第二平面的第二表面。第一表面包括第一區(qū)域，第二表面包括小于第一區(qū)域的第二區(qū)域。該方法還包括在基本上平行于第一平面的方法的一層中形成大量的導電跡線。該方法還包括在第二印刷電路中形成第一凹槽，所述第一凹槽包括穿過所述第二表面的第一開口，所述第一開口用于，當所述第一導電針腳的第一縱向軸的一部分安裝在所述第一凹槽中時，接收基本上平行于所述第一平面的穿過所述第一開口的第一導電針腳的一部分并用于將所述第一導電針腳電連接到所述大量導電跡線中的第一導電跡線。該方法還包括在第二印刷電路中形成第二凹槽，所述第二凹槽包括穿過所述第二表面的第二開口，所述第二開口用于，當所述第二導電針腳的第二縱向軸的一部分安裝在所述第二凹槽中時，接收基本上平行于所述第一平面的穿過所述第二開口的所述第二導電針腳的一部分，并用于將所述第二導電針腳電連接到所述大量導電跡線中的第二導電跡線。
[0044]根據本發(fā)明的一個實施例，適用于連接到第二電氣子組件的第一電氣子組件，所述第一電氣子組件包括:大量的平面基座，以及被安置在大量的平面基座的至少第一子集之間的至少一個導熱并電絕緣的層。大量的平面基座中的至少一個包括:基本上平行于具有第一區(qū)域的第一平面的第一表面，基本上平行于垂直于具有小于第一區(qū)域的第二區(qū)域的第一平面的第二平面的第二表面。大量的平面基座中的至少一個還包括:排列在所述第一平面中的大量的導電跡線，所述第二表面中的多個低凹，以及，大量的導電體，各自與大量的低凹中的不同的低凹相關聯(lián)并安裝在其中。大量導電體中的每一個都與大量導電跡線中的不同的導電跡線相關聯(lián)并電連接到所述不同的導電跡線。大量導電體中的每一個都包括延長超出所述第二表面的端。
[0045]通過參考下列詳細描述以及各個附圖，可以獲得對本發(fā)明的各實施例的本質和優(yōu)點的更好的理解。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0046]圖1A是常見的針腳-條帶連接器的簡化側面圖。
[0047]圖1B是安裝在PCB上的通孔上的圖1A中引用的針腳-條帶連接器的簡化側面圖。
[0048]圖2A和2B分別是常見的邊緣鉚釘安裝銷以及其安裝到PCB上的簡化側面圖。
[0049]圖3A是根據本發(fā)明的一個實施例的在PCB的一個邊緣處包括大量的凹槽的PCB的簡化平面圖。[0050]圖3B是根據本發(fā)明的一個實施例的圖1中表示的凹槽中的一個的詳細透視圖。
[0051]圖4A是根據本發(fā)明的一個實施例的包括圖3B中表示的PCB的第一模塊的簡化平面圖，包括安裝在PCB的一個邊緣處的凹槽中的大量的導電針腳。
[0052]圖4B是根據本發(fā)明的一個實施例的垂直地安裝在邊視圖所示出的主板上的圖4A中表示的模塊的簡化平面圖。
[0053]圖4C是根據本發(fā)明的一個實施例的包括安裝在PCB (在槽之間包括多個間隔)的一個邊緣處的凹槽中的大量的導電針腳的模塊的簡化平面圖。
[0054]圖5是根據本發(fā)明的一個實施例的包括圖3B中表示的PCB的模塊的簡化側面圖，包括安裝在大量凹槽中的大量的導電針腳。
[0055]圖6是根據本發(fā)明的一個實施例的幫助圖4A中表示的模塊的組合件的裝置的簡化側面圖。
[0056]圖7是根據本發(fā)明的一個實施例的具有比凹槽厚度更大的厚度的PCB中的凹槽的詳細透視圖。
[0057]圖8是根據本發(fā)明的一個實施例的包括圖7中表示的PCB的模塊的簡化側面圖，包括安裝在大量凹槽中的大量的導電針腳。
[0058]圖9A是根據本發(fā)明的一個實施例的包括不通的凹槽(在不通的凹槽中包括通孔)的PCB的詳細透視圖。
[0059]圖9B是根據本發(fā)明的一個實施例的包括角形的凹槽以及不通的凹槽中的可選通孔的PCB的簡化頂視圖。
[0060]圖10是根據本發(fā)明的一個實施例的包括圖9A中表示的PCB的模塊的簡化側面圖，包括安裝在大量凹槽中的大量的導電針腳。
[0061]圖11是根據本發(fā)明的一個實施例的包括類似于圖3B中表示的PCB的PCB的模塊的簡化側面圖，包括安裝在大量的凹槽中的大量的導電針腳，每一個導電針腳都包括一個直角。
[0062]圖12是根據本發(fā)明的一個實施例的包括類似于圖7中表示的PCB的PCB的模塊的簡化側面圖，包括安裝在大量的凹槽中的大量的導電針腳，每一個導電針腳都包括一個直角。
[0063]圖13是根據本發(fā)明的一個實施例的包括類似于圖9A中表示的PCB的PCB的模塊的簡化側面圖，包括安裝在大量的凹槽中的大量的導電針腳，每一個導電針腳都包括兩個直角彎頭。
[0064]圖14A和14B分別是根據本發(fā)明的一些實施例的包括PCB的模塊的簡化平面和端視圖，包括抑制凹槽，大量的導電針腳以及安裝大批的凹槽中的示例性正方形導電針腳。
[0065]圖15A是根據本發(fā)明的一些實施例的包括圖3B中表示的PCB的模塊的簡化平面圖，包括覆蓋安裝在大量凹槽中的大量的導電針腳的增強薄膜層。根據本發(fā)明的另一實施例，圖15A還包括安裝在凹槽中的抑制針腳。
[0066]圖15B是根據本發(fā)明的一個實施例的彈簧調節(jié)的導電針腳的簡化側面圖。
[0067]圖15C是根據本發(fā)明的一個實施例的包括圖3B中表示的PCB的模塊的簡化側面圖，包括安裝在大量凹槽中的圖15B中表示的大量的彈簧調節(jié)的導電針腳。
[0068]圖16A和16B是根據本發(fā)明的一個實施例的在導電針腳的一端包括展平區(qū)的導電針腳的簡化視圖。
[0069]圖17是根據本發(fā)明的一個實施例的包括圖3B中表示的PCB的模塊的簡化側面圖，包括大量的導電針腳，每一個導電針腳都包括安裝在大量的凹槽中的圖16A中表示的導電針腳的一端處的展平區(qū)。
[0070]圖18是根據本發(fā)明的一個實施例的彎曲導電針腳的簡化側面圖。
[0071]圖19是根據本發(fā)明的一個實施例的包括圖3B中表示的PCB的模塊的簡化側面圖，包括安裝在大量凹槽中的大量的彎曲導電針腳，每一個彎曲導電針腳都在圖18中表
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[0072]圖20是根據本發(fā)明的一個實施例的大量的連接的模塊的組合件的簡化透視圖，每一個模塊都類似于圖4C中表示的模塊，包括模塊之間的大量的電連接。
【具體實施方式】
[0073]印刷電路，下面也叫做印刷電路板(PCB)，是包括以預定的設計，在共用基座的表面中形成的或附接到共用基座的表面的印刷布線的圖案。印刷電路的基座可以包括由諸如FR4、聚酰亞胺、陶瓷或其他絕緣材料之類的耐熱樹脂和強化纖維構成的絕緣平面襯底或板。相比之下，半導體材料構成集成電路的基座或襯底的至少一部分。印刷電路可以給安裝在印刷電路的兩組件安裝表面中的至少一個上的集成電路或半導體芯片提供電連接和機械支撐。如此，印刷電路與集成電路不同，因為印刷電路的基座不包括印刷電路的兩組件安裝表面之間的半導體材料。
[0074]印刷布線是印刷電路的表面上的和/或印刷電路內的帶圖案的一個或多個導電層，以便提供點對點、一點對多點、點對接地或電源平面電連接，并當電氣組件安裝在印刷電路的組件安裝表面上時進行電連接。在描述本發(fā)明的各實施例時，可以理解，術語“導電”適用于包括低于10_2ohm-cm的電阻率的任何材料。在描述本發(fā)明的各實施例時，可以理解，術語“連接”適用于在沒有介入的無源或有源電路元件的情況下在至少兩個導電元件之間進行直接電接觸。例如，兩個導電元件可以通過直接機械接觸、焊接、導電膠水，或其他導電材料進行連接。
[0075]常見的現成的針腳-條帶連接器和插座的組合的總高度可能會顯著限制對諸如1-U服務器底盤之類的薄斷面的系統(tǒng)中的垂直地安裝的模塊的其余部分可用的高度。因此，需要降低連接到主板的模塊的高度而同時以最低成本提供栓銷功能的模塊連接器技術。進一步地，需要可使模塊裝入較小的空間的模塊到主板連接器技術。
[0076]本發(fā)明一般涉及印刷電路，具體而言，涉及一個印刷電路與另一個印刷電路的電接口以及耦合。根據本發(fā)明的一個實施例，將大量的離散的導電針腳安裝在PCB的一個邊緣處的對應的大量的預先制造的凹槽中，以構成模塊。安裝在模塊中的導電針腳充當連接器，連接器促進將模塊安裝到主板中并通過組合栓銷(keying)功能和電連接功能來減少電無效針腳的數量。
[0077]圖3A是根據本發(fā)明的第一實施例的在PCB的一個邊緣70處包括大量的低凹或凹槽30和凹槽50的PCB20的簡化平面圖。PCB20可以包括在基本上平行于組件安裝表面的PCB20的一層中形成的大量的導電跡線80和90。大量的導電跡線80和90中的一個可以位于PCB20的一表面上,或者也可以被嵌入在PCB20內。大量導電跡線中的每一個都在大量凹槽中的對應的凹槽的附近結束。導電跡線在PCB的邊緣處來往于凹槽傳輸電能、接地，以及信號。PCB20可以包括單層印刷布線或多層的印刷布線。大量的導電跡線中的一個可以在PCB的兩組件安裝表面中的一個上或在嵌入在PCB內的一層上形成。
[0078]在PCB20邊緣70處形成大量的凹槽30。在一個實施例中，大量的凹槽30中的每一個都包括沿著PCB20的一個邊緣70的第一方向上的凹槽寬度Wl。在一個實施例中，凹槽50位于PCB20的邊緣70處。凹槽50包括第一方向上的凹槽寬度W2。在一個實施例中，凹槽30的寬度Wl不等于凹槽50的寬度W2，以促進下面將描述的栓銷功能。大量的凹槽30中的每一個都在第一方向分隔間隔SI。在一個實施例中，凹槽50與大量的凹槽30中的一個分隔相同間隔Si。凹槽的功能是接受對應于凹槽寬度的導電針腳，當導電針腳附接到PCB時，使導電針腳能充當模塊和主板的連接器。
[0079]圖3B是根據本發(fā)明的一個實施例的圖3A中表示的凹槽中的一個，例如，凹槽30，或，例如，凹槽50 (未示出)的詳細透視圖。圖3B示出了包括基本上平行于第一平面(未示出)的組件安裝表面210的PCB20。術語“基本上”意味著在對PCB通用的制造公差內。組件安裝表面210對應于在其上組件(未示出)可以安裝到PCB的兩個表面中的一個。PCB20包括基本上平行于垂直于第一平面的第二平面(未示出)的邊緣面220。邊緣面220對應于圖1中引用的PCB20的一個邊緣70。圖3B示出了包括第一區(qū)域的組件安裝表面210，以及包括小于第一區(qū)域的第二區(qū)域的邊緣面220，因為PCB20的厚度比PCB的寬度或深度小得多。
[0080]圖3B進一步示出了包括穿過邊緣面220的，適用于接收導電針腳(未示出)的一部分的開口 230的第一大量的凹槽30中的每一個。凹槽30可以包括基本上平行于第一平面和第二平面的相交線的第一方向上的寬度fc。凹槽30可以包括基本上垂直于第一平面的方向上的厚度Τη。凹槽30可以包括基本上垂直于第二平面的第二方向上的深度Dn。凹槽30可以包括不平行于第一平面的側壁240。在一個實施例中，側壁240的一部分可以被側壁導電層覆蓋。構成側壁導電層的材料可以是銅或對印刷布線通用其他金屬或類似于導電復合材料。在一個實施例中，PCB20包括等于凹槽厚度Tn的厚度，凹槽被完全地穿過PCB地切割。
[0081]在一個實施例中，側壁240的完整的表面可以被側壁導電層覆蓋。在一個實施例中，表面導電層250可以覆蓋組件安裝表面210的與大量凹槽30中的一個相鄰的一部分。在一個實施例中，側壁導電層或表面導電層區(qū)域可以與邊緣面220相距由縫隙260所表示的幾個密耳，以在PCB20的板外形靠模(outline routing)過程或邊緣倒角(chamfering)制造過程中防止金屬涂掛。在一個實施例中，側壁導電層或表面導電層區(qū)域可以與邊緣面220相鄰地形成，或與凹槽30相鄰，覆蓋邊緣面220的一部分I到10密耳，以在模塊組裝過程中改善導電針腳與凹槽的焊接。在圖3B中示出了圖3A中引用的對應于大量的導電跡線80和90中的一個的導電跡線270，在凹槽30的邊緣處結束。任何組合中的表面導電層和/或側壁導電層區(qū)域都可以電連接到導電導電跡線270。
[0082]圖4A是根據本發(fā)明的一個實施例的包括圖3B中表示的PCB20的第一模塊300的簡化平面圖，包括分別安裝在的凹槽30和50中的大量的導電針腳330和350。圖4A示出了包括如圖3A和圖3B所示的相同實施例的PCB20。進一步地，圖4A示出了包括分別適用于接收導電針腳330和導電針腳350的開口的大量的凹槽30和50中的每一個。大量的凹槽30和50中的每一個都可以適用于將大量的導電針腳中的對應的導電針腳電連接到大量的導電跡線80和90中的對應的導電針腳。大量的導電針腳330和350中的每一個都分別包括縱向軸CLl和CL2。大量的導電針腳330和350中的每一個都安裝在它們的相應的凹槽中，以便它們的相應的縱向軸被定位為基本上平行于第一平面。在一個實施例中，大量的導電針腳中的每一個都安裝在凹槽30中，以便其縱向軸被定位為基本上垂直于第二平面。
[0083]圖4B是根據本發(fā)明的一個實施例的垂直地安裝在邊視圖所示出的主板380上的圖4A中表示的模塊300的簡化平面圖。如此，安裝在大量的凹槽30和50中的對應的凹槽中的大量的導電針腳可以將PCB20電連接到主板380。模塊300可以安裝到連接在主板上的對應的針腳條帶連接器插座中，用于可移動的模塊到主板的安裝。可另選地，導電針腳330和350可以直接焊接到主板380上的通孔390，以將模塊安裝到主板。導電針腳在模塊300的邊緣構成大量的電連接，這提供了用于從主板到模塊300連接電能、接地，以及信號的導電通路。
[0084]與現有技術解決方案不同，當包括預制的，現成的針腳條帶連接器或插座時，模塊300中的導電針腳和凹槽消除了被加到模塊的大量的成本。進一步地，由于使用預制的針腳條帶連接器加主板上的其相應的插座所需的組合的高度，模塊300使模塊能比在常見的垂直安裝中可能的情況安裝得更靠近主板的組件表面。如此，模塊300提供較小的模塊加插座組合的高度，以裝入系統(tǒng)中，需要較小的形狀因子。進一步地，模塊200是自定義設計的或制造的，沒有通常所提供的針腳條帶連接器、邊緣連接器，或夾層連接器的空間限制，如此，節(jié)省了空間。
[0085]導電針腳330和350不機械地耦合，直到導電針腳安裝在模塊中的大量的凹槽中的對應的凹槽中。換言之，導電針腳是離散的針腳，與其中所有針腳都包括相同的幾何形狀并且被針腳條帶連接器的塑料罩以統(tǒng)一的間隔維持在一起的常見的針腳-條帶連接器不同。與常見的針腳條帶連接器不同，在一個實施例中，導電針腳330不包括環(huán)繞導電針腳330的絕緣套管。與常見的板邊緣鉚釘安裝針腳和帶有金屬套圈插入止動的針腳不同，在一個實施例中，導電針腳330可以包括第一端和位于第一端對面的第二端。針腳寬度Pl是從第一端到第二端，沿著縱向軸CLl的基本上恒定的值，這簡化了導電針腳制造并降低成本。導電針腳不需要環(huán)繞每一個導電針腳的金屬套圈或塑料罩插入止動，因為上文在圖3B中引用的凹槽深度Dn確定導電針腳被插入到模塊的PCB中的多深的位置。再次參考圖4A，由于導電針腳330和350被離散的，因此，它們比較簡單，如此，成本比針腳條帶連接器低一些。進一步地，由于導電針腳330和350是離散的并且無絕緣外殼或金屬套圈，因此，利用低成本的制造技術比利用現成的導電針腳調整它們的長度更加容易。導電針腳330和350的針腳長度可以比現成的連接器短一些，如此，提供模塊面積節(jié)省和/或使模塊能比利用通常所提供的導電針腳可能的空間適合更小的空間。
[0086]由于導電針腳330和350是離散的針腳，因此，由模塊300提供的優(yōu)于現有技術的優(yōu)點是在大量的導電針腳中構成不對稱幾何形狀，以取代通常所提供的多余的鍵銷。注意，提供鍵銷是為了當安裝在主板上時適當地定向模塊。例如，導電針腳350可以包括與導電針腳330不同的機械的形狀或幾何形狀。這樣的機械的幾何形狀差異充當可以被嵌入到模塊300中的標識機制，以區(qū)分一種安裝朝向與另一種安裝朝向，或標識系統(tǒng)中的不同類型的模塊。如此，標識機制被嵌入到模塊中，以:i)維護到主板中的適當的插入朝向，或ii)防止將錯誤的模塊插入到主板中，而不會損失任何導電針腳的電氣功能。
[0087]進一步地，與可能不傳輸電信號或電能的通常所提供的多余鍵銷不同，導電針腳350可以傳輸如由導電針腳330傳輸的相同類型的電信號中的任何一種。例如，導電針腳350可以在主板和模塊300之間連接電能、接地或信號，而同時提供機械朝向栓銷功能。如此，由于導電針腳350提供栓銷信息并同時傳輸電信號，相對于通常所提供的針腳條帶連接器，可以節(jié)省安裝連接器區(qū)域。
[0088]大量的導電針腳330中的每一個都可以包括基本上垂直于縱向軸CLl的方向上的針腳寬度P1。導電針腳350包括基本上垂直于縱向軸CL2的方向上的針腳寬度P2。在一個實施例中，對于包括垂直于縱向軸CLl的方向上的相同截面幾何形狀的導電針腳，大量的導電針腳330中的一個包括基本上等于大量的導電針腳330中的另一個的針腳寬度的針腳寬度P1，在這樣的情況下，如上文所描述的，可以通過提供不對稱或不同的針腳間隔來促進栓銷功能。截面幾何形狀可以包括諸如圓形、正方形、矩形、三角形等等之類的形狀，每一種形狀都具有對應的截面區(qū)域。具有相同截面幾何形狀的導電針腳具有相同截面形狀，并具有相同截面區(qū)域。
[0089]在一個實施例中，導電針腳350包括大于大量的導電針腳330中的一個的針腳寬度Pl的針腳寬度P2，其中，大量的導電針腳330與導電針腳350具有相同截面形狀。針腳寬度的這種差異提供了用于栓銷模塊到主板的安裝的不對稱性。導電針腳350的較寬的針腳寬度P2通過主板上的比為包括較小的寬度Pl的導電針腳330正常地提供的較窄的插座或通孔的相應地較寬的接收插座或通孔來接納。由于當嘗試以相反朝向將大量的導電針腳安裝到主板時，導電針腳350將不會裝入導電針腳330的接收插座，因此，獲得了栓銷功能。類似地，在另一個實施例中，針腳寬度P2可以相反小于針腳寬度P1，那么，Pl將不會裝入被設計用于接受較小針腳寬度P2的主板上的接收插座或通孔。因此，當P2不同于或不等于Pl時，促進了栓銷功能。如此，模塊300將以預定的朝向安裝在主板上。
[0090]盡管凹槽的寬度一般對應于導電針腳的寬度，但是，稍大一些的凹槽寬度，通常比對應的導電針腳的寬度大幾個密耳，可以使模塊組裝更加容易。例如，Wl可以比Pl大幾個密耳。類似地，W2可以比P2大幾個密耳。
[0091]在其中大量的導電針腳330與導電針腳350具有不同的截面形狀的一個實施例中，導電針腳330包括基本上垂直于縱向軸CLl的第一橫截面區(qū)域,導電針腳350包括基本上垂直于縱向軸CL2的第二橫截面區(qū)域。第二橫截面區(qū)域可以不同于或不等于第一橫截面區(qū)域，以促進栓銷功能，不管對稱的凹槽間隔Sn、針腳寬度Pn，或凹槽寬度Wn是什么。在一個實施例中，第二橫截面區(qū)域比第一橫截面區(qū)域大，以便當模塊被安裝在主板上時，具有第二橫截面區(qū)域的導電針腳可以不以機械方式裝入在主板上為具有第一截區(qū)域面積的導電針腳提供的通孔或插座。在一個實施例中，栓銷功能由第一橫截面區(qū)域和第二橫截面區(qū)域之間的不對稱性來提供，同時使Pl等于P2，W1等于W2，以及凹槽以相同間隔SI分隔，這簡化了 PCB制造。例如，大量的導電針腳330全部都包括帶有25密耳直徑或寬度的圓形截面形狀，導電針腳350包括每一面都帶有相同25密耳寬度的正方形截面形狀。大量的導電針腳330和導電針腳350可以被接收到全部都具有等于大約30密耳的相同凹槽寬度Wn的對應的凹槽30中。然而，25密耳正方形導電針腳可能不插入到主板上的被匹配以接收25密耳圓形導電針腳的通孔中，因為正方形針腳比圓形針腳具有更大的截面區(qū)域。需要直徑為36-密耳的最小通孔才能接收25密耳正方形導電針腳。如此，正方形導電針腳可以充當鍵銷。
[0092]導電針腳330和350可以提供電連接以及用于將模塊300安裝到主板的機械支撐。雖然由銅制成的導電針腳提供便宜的導電解決方案，但是，它們可能不能提供將模塊維持在主板上的所需位置所需的足夠的機械強度?？梢酝ㄟ^從諸如黃銅合金3601/2硬、黃銅合金3601/4、磷青銅合金544、締銅合金145或導電碳纖維復合材料之類的材料中選擇導電針腳，來提供比銅更堅固的安裝。
[0093]雖然圖3B描述了凹槽30，但是，在圖3A中和圖4A引用的凹槽50可以與參考圖3B所描述的凹槽30共享相同實施例中的許多，只是凹槽50的寬度W2不同于凹槽20的寬度Wl0在一個實施例中，凹槽50可以包括比凹槽30更大的深度Dn，以為在圖4A中引用的導電針腳350提供更大的機械支撐。參考圖3B和圖4A兩者，側壁導電層區(qū)域或表面導電層區(qū)域250可以促進導電針腳的安裝。在一個實施例中，導電針腳330可以通過焊接、壓接、接進、粘結或利用導電軟膏粘結到大量的凹槽30中的對應的凹槽30中或通過這些技術中的任何組合來安裝。側壁導電層或表面導電層區(qū)域可以增大環(huán)繞凹槽處的導電針腳的焊料的量，以增大安裝的機械強度。
[0094]圖4C是根據本發(fā)明的一個實施例的包括類似于圖3B中表示的PCB的PCB420的第二模塊400的簡化平面圖，在包括凹槽之間的多個分隔SI和S2的PCB420的一個邊緣470處包括分別安裝在凹槽30和430中的大量的導電針腳330和450。第一大量的凹槽30中的每一個都可以在基本上平行于第一平面和第二平面的相交線的第一方向以間隔SI分隔。
[0095]由于導電針腳是離散的，因此，沿著PCB420的一個邊緣470的凹槽位置是靈活的，而不僅局限于統(tǒng)一的間隔。如此，可以通過不對稱凹槽位置代替導電針腳幾何形狀不對稱性，或與導電針腳幾何形狀不對稱性相結合來促進栓銷功能。模塊400類似于在圖4A中引用的模塊300，只是在模塊400中，如圖4C所示，凹槽430可以在第一方向以間隔S2與大量的凹槽30中的一個分隔。間隔S2可以不同于間隔SI，提供不對稱性以促進栓銷功能。進一步地，大量的導電針腳330和450包括相同針腳寬度，并由大量的凹槽30和430接收，每一個凹槽都包括相同凹槽寬度W1，這簡化了模塊制造并降低成本。主板上的插座或通孔可以被定位為對應于模塊400中的不對稱的導電針腳位置，以促進栓銷功能。
[0096]圖5是根據本發(fā)明的一個實施例的包括圖3B中表示的PCB的模塊500的簡化側面圖，包括安裝在大量凹槽30中的大量的導電針腳510。圖5示出了比PCB20的厚度更寬的導電針腳510的側面圖寬度，凹槽30被完全地穿過PCB的厚度地切割。厚的導電針腳寬度可以改善焊料到PCB以及安裝到主板的強度?？闪磉x地，在一個實施例中，導電針腳可以包括小于PCB的厚度的寬度。
[0097]圖6是根據本發(fā)明的一個實施例的幫助圖4A中表示的模塊的組合件的裝置605的簡化側面圖。如果導電針腳330和/或650的垂直截面寬度大于PCB20的厚度，校準裝置605包括凹陷630，以對齊導電針腳330的基本上平行于第一平面的縱向軸CLA0凹陷630可以適用于與組件安裝表面210預定距離地對齊縱向軸CLA。
[0098]在模塊的制造過程中，PCB包括大量導電跡線以及大量凹槽。如上文所描述的，可以提供導電校準裝置605。如果需要將針腳縱向軸CLA與模塊中心線CL對齊，則提供凹陷630。校準裝置可以被定位在大量的凹槽中的一個下，并足夠大，以使大量的導電針腳保持在原位。導電針腳可以被容納在裝置605的凹陷中，而導電針腳的一部分穿過凹槽中的開口，對齊基本上平行于第一平面或組件安裝表面的縱向軸CLA。凹槽對齊導電針腳，以便縱向軸CLA基本上垂直于邊緣面220。然后，使用上文所描述的技術來安裝導電針腳，以便導電針腳電連接到大量的導電跡線中的與凹槽相鄰的一個導電跡線。
[0099]圖7是根據本發(fā)明的一個實施例的具有比凹槽厚度Tn更大的厚度Tb的PCB720中的凹槽730的詳細透視圖。厚度在基本上垂直于第一平面的方向。圖7示出了與圖3A和圖3B所示的PCB20的PCB720的相同實施例，只是，如圖7所示，PCB720比凹槽厚。凹槽730包括基本上平行于第一平面的凹槽表面740。凹槽730可以被叫做不通的凹槽，因為凹槽730不完全貫穿完整的PCB厚度。凹槽表面740可以提供額外的機械強度，以支撐安裝在其中的導電針腳，并可以在制造模塊過程中促進基本上平行于第一平面的導電針腳的縱向軸的對準。在一個實施例中，凹槽表面740的一部分可以被導電層(未示出)覆蓋。例如，凹槽表面740的一部分上方的側壁導電層可以增大凹槽處的環(huán)繞導電針腳的焊料的量，以增大機械強度和/或縮小導電針腳到凹槽安裝的電阻。在一個實施例中，凹槽表面740的完整的表面可以被導電層(未不出)覆蓋。如此，凹槽表面740可以在大量的導電跡線270的一個和安裝在不通的凹槽730中的導電針腳之間提供額外的電接觸區(qū)域。
[0100]在一個實施例中，邊緣面220中的凹槽開口 230不必如圖7所示出的那樣基本上是矩形的。在一個實施例中，開口 230不必是組件安裝表面的相鄰的一個。在一個實施例中，開口 230可以包括基本上圓形的形狀，不通的凹槽730是邊緣面220中的鉆孔，鉆孔包括在基本上垂直于第二平面，即，基本上垂直于邊緣面220的方向對齊的縱向軸。在一個實施例中，不通的凹槽730可以是邊緣面220中的凹陷，凹陷包括在基本上平行于第一平面的方向對齊的縱向軸。在一個實施例中，不通的凹槽730可以在所有側面被PCB720圍繞，其開口 230除外。
[0101]圖8是根據本發(fā)明的一個實施例的包括圖7中表示的PCB720的模塊800的簡化側面圖，包括安裝在大量凹槽730中的大量的導電針腳810。
[0102]圖9A是根據本發(fā)明的一個實施例的包括不通的凹槽730 (在不通的凹槽中包括通孔930)的PCB920的詳細透視圖。圖9A示出了包括與圖7所示的PCB720相同實施例的PCB920，只是，如圖9A所示，通孔930可以位于不通的凹槽730中的第三表面740的一部分內并遠離邊緣面220。通孔930的中心可以優(yōu)選地基本上位于凹槽中心線上，該中心線基本上位于一對基本上平行的凹槽側壁240中間。通孔930可以包括直徑Dt，該直徑Dt優(yōu)選地基本上類似于在圖7中引用的凹槽寬度Wn。在一個實施例中，通孔930包括電鍍有導電材料的側壁。
[0103]圖9B是根據本發(fā)明的一個實施例的包括角形的凹槽730B以及不通的凹槽中的可選通孔930的PCB920B的簡化頂視圖。凹槽側壁不必基本上垂直于邊緣面220。相反，大量的凹槽中的每一個都可以包括基本上平行的并且可以成除直角以外的角度950B (諸如80度、60度等等)交叉邊緣面220的一對凹槽側壁240B。角形的凹槽提供機械校準，并增大對于基本上平行于第一平面的方向上的每一個導電針腳的支撐。形成與邊緣面220形成角度的凹槽增大了凹槽和導電針腳之間的接觸區(qū)域，從而，改善機械支撐，而同時防止凹槽進一步侵蝕到模塊的組件安裝表面區(qū)域以降低組裝的模塊的高度。角形的側壁或凹槽實施例可以與具有至少一個彎頭的導電針腳相結合，以將針腳的一部分定位在基本上垂直于第一和第二平面的相交線的凹槽外面。在另一個實施例中，至少一個彎頭可以將針腳的一部分定位在基本上垂直于第二平面的凹槽外面。角形的凹槽實施例可以與上文所描述的各實施例中的任何一個(諸如凹槽、不通的凹槽，或通孔，分別如圖2、7，以及9所示)相結合。
[0104]圖10是根據本發(fā)明的一個實施例的包括圖9A中表示的PCB920的模塊1000的簡化側面圖，包括安裝在大量凹槽730中的大量的導電針腳1010。通孔930可以適用于接收大量的導電針腳1010中的一個。與上文所描述的基本上是直的導電針腳不同，大量的導電針腳1010中的一個還包括縱向軸CLB和縱向軸CLA之間的基本上直角的彎頭。縱向軸CLB可以基本上垂直于縱向軸CLA。沿著縱向軸CLB的大量的導電針腳1010中的一個的一部分安裝在通孔930中。沿著縱向軸CLA的大量的導電針腳1010中的一個的一部分可以安裝在不通的凹槽730中或安裝在第三表面740上。通孔930在導電針腳和PCB920之間提供了額外的表面區(qū)域，即，用于焊接或其他接觸支持，這進一步加強導電針腳向PCB的安裝。進一步地，通孔930在模塊的組裝過程中提供導電針腳的額外的對準。
[0105]進一步地，不通的凹槽730和相應的通孔930直徑Dt可以適用于接收包括為上文的導電針腳330和350所描述的并在圖3-6中各實施例的導電針腳1010的截面。例如，直徑Dt可以適用于接收各種形狀或大小的導電針腳以促進上文所描述的栓銷功能。類似地，PCB920可以包括以類似的間隔分隔的或以不同的間隔分隔的凹槽730和相應的通孔930，以促進上文所描述的栓銷功能，可以采用任何組合。
[0106]如果由通常為半導體襯底提供的單晶體材料(B卩，單晶硅)制成，諸如凹槽、不通的凹槽，或通孔之類的本發(fā)明的各實施例可能會導致印刷電路的基座或襯底的損壞。相比之下，為印刷電路的基座提供的材料，諸如FR4、聚酰亞胺，或陶瓷，僅舉幾個例子，可以帶有凹槽、不通的凹槽，或通孔，與諸如帶有這樣的特征的半導體襯底之類的單晶體材料相比，損壞風險較小。
[0107]可以修改上文所描述的各實施例，以便大量的導電針腳包括額外的基本上直角的彎頭，如下面所描述的圖11-13所示。額外的基本上直角的彎頭提供了模塊到主板的夾層，或水平安裝，而同時保持前面所描述的各實施例的優(yōu)點，包括使用針腳寬度、形狀或間隔的栓銷功能，或用于掩埋或者非掩埋凹槽，以任何組合。
[0108]圖11是根據本發(fā)明的一個實施例的包括類似于圖3B中表示的PCB20的PCB20的模塊1100的簡化側面圖，包括安裝在大量的凹槽30中的大量的導電針腳1110，每一個導電針腳都包括一個直角。大量的導電針腳1110中的一個在縱向軸CLB和縱向軸CLA之間包括基本上直角的彎頭?？v向軸CLB可以基本上垂直于縱向軸CLA。沿著縱向軸CLA的大量的導電針腳1110中的一個的一部分安裝在凹槽30中。沿著縱向軸CLB的導電針腳1110的一部分被定位為基本上不平行于第一平面或從組件安裝表面指向外。大量的導電針腳中的直角彎頭提供要被安裝為基本上平行于主板的組件安裝表面的模塊的組件安裝表面，也叫做水平安裝。直角彎頭提供可以安裝在圖9B所示的角形的凹槽中的針腳。水平安裝實施例可以與上文所描述的促進栓銷功能的各實施例中的任何一個相結合，或用于有或者沒有通孔的掩埋，非掩埋，或角形的凹槽實施例，以任何組合。
[0109]在另一個實施例中，大量的導電針腳可以在縱向軸CLB和縱向軸CLA之間以預定的角度1120彎曲，不僅限于直角，優(yōu)選地，成大于直角的角度，以將模塊以預定的角度安裝到主板。以預定的角度將模塊安裝到主板降低了模塊在主板上的總的垂直高度，幫助模塊裝入低剖面的系統(tǒng)中。帶角度安裝實施例可以與上文所描述的促進栓銷功能的各實施例中的任何一個相結合，或用于有或者沒有通孔的掩埋，非掩埋，或角形的凹槽實施例，以任何組合。
[0110]圖12是根據本發(fā)明的一個實施例的包括類似于圖7中表示的PCB720的PCB720的模塊1200的簡化側面圖，包括安裝在大量的不通的凹槽730中的大量的導電針腳1215，其中，每一個導電針腳都包括一個直角。圖12所示的實施例的特征組合了圖8和圖11中引用的特征，在導電針腳中包括了彎頭。大量的導電針腳1215中的每一個都可以對應于圖11中引用的大量的導電針腳1110中的一個。然而，圖12示出了安裝在PCB720中的不通的凹槽730中的大量的導電針腳1215。大量的導電針腳1215中的一個包括安裝在不通的凹槽730中的縱向軸CLA上的第一端，縱向軸CLB上的第一端對面的第二端，第二端位于不通的凹槽730外面?？v向軸CLA的一部分或縱向軸CLA的完整的長度可以被定位在凹槽730內。大量的導電針腳1215中的一個的第二端可以被定位為，以便當模塊1200被安裝到主板上時，PCB720的不通的凹槽一側朝向主板。在另一個實施例中，大量的導電針腳1215中的一個的第二端可以被定位為，以便當模塊1200被安裝到主板上時，PCB720的不通的凹槽一側背離主板或與其相對。朝向或遠離主板的不通的凹槽實施例可以與上文所描述的促進栓銷功能的各實施例中的任何一個相結合，或用于水平或帶角度安裝，或用于有或者沒有通孔的掩埋，非掩埋，或角形的凹槽實施例，以任何組合。
[0111]圖13是根據本發(fā)明的一個實施例的包括類似于圖9A中表示的PCB920的PCB920的模塊1300的簡化側面圖，包括安裝在大量的凹槽730中的大量的導電針腳1315，每一個導電針腳都包括兩個直角彎頭。圖13所示的實施例的特征組合了圖10和圖11中引用的特征，在大量的導電針腳中的每一個中都包括了兩個彎頭。圖13示出了安裝在PCB920中的不通的凹槽730和通孔930中的大量的導電針腳1315。大量的導電針腳1315中的一個在縱向軸CLB和縱向軸CLA之間包括基本上直角的彎頭。在一個實施例中，縱向軸CLC可以基本上垂直于縱向軸CLA，縱向軸CLC和縱向軸CLA之間的彎曲可以是基本上直角的彎曲。在另一個實施例中，縱向軸CLC可以與縱向軸CLA成預定的角度，縱向軸CLC和縱向軸CLA之間的彎曲可以成相同預定的角度，不僅限于直角，以便將模塊以所需的角度安裝到主板。
[0112]大量的導電針腳1315中的一個包括安裝在不通的凹槽730中的縱向軸CLA，安裝在通孔930中的縱向軸CLB上的第一端，縱向軸CLC上的位于不通的凹槽730和通孔930外面的第一端對面的第二端?？v向軸CLA的一部分或縱向軸CLA的完整的長度可以被定位在凹槽730內。大量的導電針腳1315中的一個的第二端可以被定位為，以便當模塊1300被安裝到主板上時，PCB920的不通的凹槽一側朝向主板。在另一個實施例中，大量的導電針腳1315中的一個的第二端可以被定位為使得當模塊1300被安裝到主板上時，PCB920的不通的凹槽一側背離主板或與其相對。帶有兩個彎頭的導電針腳實施例可以與上文所描述的促進栓銷功能的各實施例中的任何一個相結合，或用于朝向或遠離主板的不通的凹槽，用于水平或帶角度安裝，或用于掩埋的或者或角形的凹槽實施例，以任何組合。
[0113]圖14A和14B分別是根據本發(fā)明的一些實施例的包括PCB1420的模塊1400的簡化平面和端視圖，包括抑制凹槽1440，大量的導電針腳330以及安裝大量的凹槽30中的示例性正方形導電針腳1450。在一個實施例中，PCB1420類似于圖3B中表示的PCB20，只是如圖14A所示，PCB1420中的凹槽是對稱的。大量導電針腳330中每一個都具有直徑為Pl的基本上圓形的截面。正方形導電針腳1450具有基本上相同的針腳寬度P1，但是，具有適用于適合對稱的凹槽同時促進如上文所描述的栓銷功能的更大的截面區(qū)域。
[0114]根據本發(fā)明的另一實施例，圖14A還包括抑制凹槽1440。PCB1420包括基本上平行于基本上垂直于第一平面和第二平面的第三平面的側表面1430。換言之，PCB20可以包括邊緣70附近的并且基本上垂直于邊緣70的另一個邊緣。當模塊1400可自由拆卸地安裝到主板時，可以有至少一個抑制凹槽1440，其中在側表面1430包括開口。當模塊1400連接到主板時，抑制凹槽1440可以適用于與附接到主板的夾具或掛鉤嚙合。夾具或掛鉤可以在凹槽中嚙合，以防止模塊1400從主板脫落，除非夾具或掛鉤首先與抑制凹槽1440脫開。抑制凹槽實施例可以與上文所描述的促進栓銷功能的各實施例中的任何一個相結合，或用于垂直、水平或帶角度安裝，或用于有或者沒有通孔的掩埋，非掩埋，或角形的凹槽，或用于朝向或者遠離主板的不通的凹槽實施例，以任何組合。
[0115]圖15A是根據本發(fā)明的一些實施例的包括圖3B中表示的PCB20的模塊1500的簡化平面圖，包括覆蓋安裝在大量凹槽30和50中的大量的導電針腳330和1550的電絕緣增強薄膜層。增強薄膜層1560可以是可以為導電針腳在凹槽處的安裝提供機械的增強或支撐的環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺膜層，如此，在隨后的熱循環(huán)過程中，諸如當模塊安裝在主板上時，在回流焊過程中，防止導電針腳的不希望有的脫位或分離。
[0116]在一個實施例中，增強薄膜層1560可以是電絕緣環(huán)氧膜層，該電絕緣環(huán)氧膜層在將大量的導電針腳安裝在大量的凹槽處之后覆蓋與大量的凹槽30和50相鄰的組件安裝表面的一部分，并覆蓋大量的導電針腳330和1550中的每一個的一部分。例如，環(huán)氧膜層可以是低溫固化環(huán)氧樹脂，諸如由Henkel Corporation所制造的Loctite3128?,該環(huán)氧樹脂在80度C時，在20分鐘內硫化，如果需要這樣的環(huán)氧樹脂調配步驟的話。
[0117]可另選地，在一個實施例中，增強薄膜層1560可以是導熱，電絕緣的聚酰亞胺膜層，該層覆蓋與大量的凹槽30和50相鄰的組件安裝表面的一部分，并覆蓋大量導電針腳330和1550中的每一個的一部分。聚酰亞胺膜層可以包括粘性的硅粘合劑以將聚酰亞胺膜
粘貼到模塊。例如，聚酰亞胺膜層可以是由DuPont?制造的包括硅粘合劑的Kapton? HN
膜。增強薄膜層實施例可以與上文所描述的促進栓銷或抑制凹槽功能的各實施例中的任何一個相結合，或用于垂直、水平或帶角度安裝，或用于有或者沒有通孔的掩埋，非掩埋，或角形的凹槽，或用于朝向或者遠離主板的不通的凹槽實施例，以任何組合。
[0118]相比之下，在一個實施例中，導電環(huán)氧樹脂層可以是將導電針腳附接到凹槽以將導電針腳壓接或粘結到大量的凹槽中的一個中，只要導電軟膏在凹槽之間在導電針腳附近不短路。
[0119]根據本發(fā)明的另一實施例，圖15A還包括安裝在PCB20的凹槽50中的抑制針腳1550。抑制針腳1550可以是導電或非導電的。第一端附近的抑制針腳1550的一部分用于安裝到凹槽50中，類似于上文所描述的各實施例。第一端對面的第二端附近的抑制針腳1550的一部分可以包括適用于當模塊1500連接到主板時接收螺母(未示出)的螺紋1570。抑制針腳1550可以被插入到主板中的通孔中，以便當模塊1500被安裝到主板時螺紋1570伸到主板的模塊側對面的一側。然后，大于通孔的螺母可以與螺紋1570嚙合，以防止模塊1500從主板脫落，除非螺母首先與螺紋1570脫開。安裝在大量的凹槽30中的大量的導電針腳330包括延長超出邊緣面70并到大量的凹槽30外面的長度LI。相比之下，安裝在大量的凹槽30中的一個中的抑制針腳1550包括延長超出邊緣面70并到凹槽30外面的長度L2。長度L2不同于，并優(yōu)選地，大于長度LI。抑制針腳1550可以包括比其他導電針腳的針腳寬度Pl更寬的針腳寬度P2，如圖所示?？闪磉x地，抑制針腳1550可以包括與安裝在模塊中的其他導電針腳相同針腳寬度。抑制針腳實施例可以與上文所描述的促進栓銷功能或抑制凹槽功能的各實施例中的任何一個相結合，或用于垂直、水平或帶角度安裝，或用于有或者沒有通孔的掩埋，非掩埋，或角形的凹槽，或用于朝向或者遠離主板的不通的凹槽，或者用于增強的薄膜層的實施例，以任何組合。
[0120]根據本發(fā)明的另一實施例，圖15A還包括導電針腳334，包括鈍的尖336。將與第一端相鄰的導電針腳334的一部分安裝在凹槽30中；第一端對面的第二端包括基本上鈍的尖336?；旧镶g的尖可以大致是半球形的或大致是橢圓形的，以便在模塊到主板安裝在鈍的尖336和主板之間包括各向異性導電層的情況下防止穿孔損壞。各向異性導電層在基本上垂直于層的表面的方向提供導電，而在基本上平行于該表面的方向提供很少的導電。在一個實施例中，凹槽外面的針腳長度LI可以縮短，導電針腳的鈍的部分延長超出凹槽，到足以當模塊被安裝其上時與主板上的凸起的圖案進行適當的電接觸。鈍的尖實施例可以與上文所描述的促進栓銷功能或抑制凹槽功能或針腳功能的各實施例中的任何一個相結合，或用于垂直、水平或帶角度安裝，或用于有或者沒有通孔的掩埋，非掩埋，或角形的凹槽，或用于朝向或者遠離主板的不通的凹槽，或者用于增強的薄膜層的實施例，以任何組合。
[0121]圖15B是根據本發(fā)明的一個實施例的彈簧調節(jié)的導電針腳1572的簡化側面圖。彈簧調節(jié)的導電針腳1572可以包括形狀適用于包圍導電針腳1576和彈簧1578的一部分的支撐殼1574。支撐殼和彈簧是由導電材料制成的。彈簧1578被定位在導電針腳的第一端和支撐殼1574的第一端處的內壁之間,這為彈簧1578提供了機械限動。支撐殼具有第一端對面的第二端。導電針腳的第一端對面的部分可以響應于來自彈簧的壓縮力，穿過支撐殼的第二端處的開口 1579移動或滑動，如此為導電針腳1572提供彈簧加載。
[0122]圖15C是根據本發(fā)明的一個實施例的包括圖3B中表示的PCB20的模塊1580的簡化側面圖，包括安裝在大量凹槽30中的圖15B中表示的大量的彈簧調節(jié)的導電針腳1572。支撐殼1574的至少一部分可以適用于安裝到PCB20中的凹槽30中，如上文所描述的，但是，代替直接并固定地將導電針腳附接在凹槽處。當模塊被安裝在主板上時，導電針腳的第二端可以以電的方式通過壓縮加載的彈簧連接到各向異性導電層或主板，并通過支撐殼連接到模塊上的導電跡線。當模塊1580被安裝到在導電針腳和主板之間帶有各向異性導電層的主板時，導電針腳1576可以是彈簧調節(jié)的，以在縱向軸CLA的方向并在導電針腳和各向異性導電層之間提供預定的加載力。當模塊被安裝到主板時，預定的力可以足以在彈簧調節(jié)的導電針腳和各向異性導電層之間提供好的電接觸，同時不會提供可能損壞模塊1580的過度的力。彈簧調節(jié)的導電針腳實施例可以與上文所描述的促進栓銷功能或抑制凹槽功能或針腳功能的各實施例中的任何一個相結合，或用于垂直、水平或帶角度安裝，或用于有或者沒有通孔的掩埋，非掩埋，或角形的凹槽，或用于朝向或者遠離主板的不通的凹槽，或者用于增強的薄膜層，或者用于鈍的尖的實施例，以任何組合。
[0123]圖16A是根據本發(fā)明的一個實施例的在導電針腳1600的一端包括展平區(qū)1610的導電針腳1600的簡化側面圖。導電針腳1600在基本上垂直于導電針腳的縱向軸CLA的方向沿著部分1620的針腳寬度Pn。導電針腳1600還包括與第一端相鄰的部分1610，該部分1610可以安裝在參考圖3B所描述的大量的凹槽30中的一個中。再次參考圖16A，展平區(qū)1610是沿著縱向軸CLA從第一端延伸到預定位置Lb的加寬區(qū)域。加寬區(qū)域1610可以基本上以縱向軸CLA為中心地定位或形成。加寬區(qū)域1610可以適用于當加寬區(qū)域安裝在凹槽中時增大導電跡線和加寬區(qū)域之間的電接觸。在另一個實施例中，加寬區(qū)域1610可以適用于縮小基本上第一平面和第二平面的相交線(模塊與主板對接之處)方向上的大量的凹槽的節(jié)距。在一個實施例中，加寬區(qū)域1610可以增大凹槽的一部分和導電針腳1600之間的接觸區(qū)域，以增強模塊組合件的強度。
[0124]導電針腳1600還包括位于第一端對面的第二端。針腳寬度Pn是從第二端到預定位置Lb，沿著縱向軸CLA的基本上恒定的值。加寬區(qū)域1610包括比針腳寬度Pn更寬的寬度Pb。圖16B是根據本發(fā)明的一個實施例的圖16A中表不的導電針腳1600的簡化頂視圖，進一步示出了導電針腳1600的一端處的展平區(qū)1610。
[0125]圖17是根據本發(fā)明的一個實施例的包括圖3B中表示的PCB20的模塊1700的簡化側面圖，包括大量的導電針腳1600，每一個導電針腳都包括安裝在大量的凹槽30中的圖16A中表示的導電針腳的一端處的展平區(qū)1610。
[0126]圖18是根據本發(fā)明的一個實施例的彎曲導電針腳1800的簡化側面圖。彎曲的導電針腳1800包括加寬區(qū)域1810，該加寬區(qū)域1810在導電針腳的一端包括180度彎曲，以便導電針腳1800包括縱向軸CLA和基本上平行于縱向軸CLA的縱向軸CLB。如此，導電針腳1800的加寬區(qū)域包括沿著縱向軸CLB和縱向軸CLA的一部分1810兩者的導電針腳的表面。如此，加寬區(qū)域寬度Pb在一端沿著針腳的長度的一部分大約是針腳寬度Pn的寬度的兩倍。圖19是根據本發(fā)明的一個實施例的包括圖3B中表示的PCB20的模塊1900的簡化側面圖，包括安裝在大量凹槽30中的大量的彎曲導電針腳1800，每一個彎曲導電針腳1800都在圖18中表示。在一個實施例中，加寬區(qū)域可以在第一導電針腳中包括任何度數的，例如，90度、120度、等等的彎頭，以便彎曲的區(qū)域增大凹槽側壁的部分和導電針腳之間的接觸區(qū)域。加寬區(qū)域實施例可以與上文所描述的促進栓銷功能或抑制凹槽功能或針腳功能的各實施例中的任何一個相結合，或用于垂直、水平或帶角度安裝，或用于有或者沒有通孔的掩埋，非掩埋，或角形的凹槽，或用于朝向或者遠離主板的不通的凹槽，或者用于增強的薄膜層，用于鈍的尖，或者用于彈簧調節(jié)的導電針腳的實施例，以任何組合。
[0127]圖20是根據本發(fā)明的一個實施例的以電的方式或以機械方式耦合的或以電的方式和以機械方式兩種方式耦合的大量的連接的模塊2010和2015的組合件2000的簡化透視圖，每一個模塊都類似于圖4C中表不的模塊400。模塊中的至少一個或兩者可以包括凹槽和導電針腳，以容納用于以機械方式將耦合的模塊連接到主板的大量的連接器。模塊2015包括基本上平行于第一平面的組件安裝表面和基本上平行于第二平面的邊緣面2070。模塊2015的組件安裝表面包括第三區(qū)域，邊緣面2070包括小于第三區(qū)域的第四區(qū)域。在基本上平行于第一平面的印刷電路2015的一層中形成印刷電路2015的大量的導電跡線2080和2090。印刷電路2015還包括導電針腳334，而導電針腳334又包括縱向軸CLD。印刷電路2015中的凹槽2030包括穿過邊緣面2070的適用于接收導電針腳334的一部分并適用于以電的方式將導電針腳334連接到印刷電路2015的大量的導電跡線2080中的一個導電跡線2080的開口。導電針腳334可以安裝在凹槽2030中，以便縱向軸CLD被定位為基本上平行于第一平面。在一個實施例中，導電針腳334可以安裝在凹槽2030中，以便縱向軸CLD被定位為基本上垂直于第二平面。
[0128]在一個實施例中，用于連接信號、電源或接地的導電管道2020可以嵌入在相鄰的連接的模塊之間。導電管道2020可以適用于將印刷電路2015的大量的導電跡線中的對應的導電跡線電連接到印刷電路2010的大量的導電跡線中的對應的導電跡線。在一個實施例中，模塊2015和2010可以附著在幾個預定位置。在一個實施例中，模塊2015和2010可以使用填充或膠粘材料跨基本上全部匹配的連結表面基本上連續(xù)地連接。附接的模塊實施例可以與上文所描述的促進栓銷功能或抑制凹槽功能或針腳功能的各實施例中的任何一個相結合，或用于垂直、水平或帶角度安裝，或用于有或者沒有通孔的掩埋，非掩埋，或角形的凹槽，或用于朝向或者遠離主板的不通的凹槽，或者用于增強的薄膜層，用于鈍的尖，或者用于彈簧調節(jié)的導電針腳，或者用于加寬區(qū)域的實施例，以任何組合。
[0129]在一個實施例中，導熱并電絕緣的層2095可以與模塊2015以及2010接觸，夾入模塊2015以及2010之間。在一個實施例中，導熱并電絕緣的層2095可以如此形成，以便導熱并電絕緣的層2095A的一部分延伸到除凹槽附近的表面以外的表面。可以提供導熱并電絕緣的層2095以附接模塊2010和211。導熱并電絕緣的層2095可以是帶有導熱但是電絕緣的填充材料(諸如氮化硼)的環(huán)氧粘合劑，諸如3M?導熱環(huán)氧粘合劑TC-2810。散熱器2096可以與導熱并電絕緣的層2095A接觸。散熱器2096可以包括散熱器、熱管、帶有風扇的散熱器或熱電致冷器等等。應該理解，可以將兩個以上的模塊附接在一起。在一個實施例中，導電管道2020可以嵌入在導熱并電絕緣的層2095中。
[0130]在一個實施例中，大量的模塊可以附接在一起，形成緊湊的3-D模塊，當3-D模塊被安裝到主板時，每一個模塊上的組件安裝表面的平面被定位為基本上垂直于主板的組件安裝表面。導熱并電絕緣的層和散熱器實施例可以與上文所描述的促進栓銷功能或抑制凹槽或針腳功能的各實施例中的任何一個實施例相結合，用于垂直、水平，或帶角度安裝，用于有或者沒有通孔的掩埋，非掩埋，或角形的凹槽，用于面向主板或遠離主板的不通的凹槽，用于增強的薄膜層，用于鈍的尖，用于彈簧調節(jié)的導電針腳，用于加寬區(qū)域實施例，或者連接的模塊實施例，以任何組合。
[0131]在一個實施例中，大量的導體2020被嵌入在導熱并電絕緣的層2095中。在一個實施例中，大量的導體2020適用于將印刷電路2015的大量的導電跡線中的對應的導電跡線電連接到印刷電路2010的大量的導電跡線中的對應的導電跡線。在一個實施例中，只有第一模塊包括凹槽和導電針腳，以便第二模塊通過第一模塊被安裝到主板。第二模塊通過第一模塊的導電針腳電連接到主板。在一個實施例中，導體2020的組合可以將第一模塊連接到第二模塊，兩個模塊都可以包括凹槽和對應的導電針腳。在一個實施例中，組件安裝表面位于模塊2015和2010被附接到的表面對面。在一個實施例中，半導體芯片、其他分離的組件，或封裝的分離的組件可以被安裝到模塊2015和2010的組件安裝表面中。嵌入在導熱并電絕緣的層實施例中的導體可以與上文所描述的促進栓銷功能或抑制凹槽或針腳功能的各實施例中的任何一個實施例相結合，以任意組合，用于垂直、水平，或帶角度安裝，用于有或者沒有通孔的掩埋，非掩埋，或角形的凹槽，用于面向主板或遠離主板的不通的凹槽，用于增強的薄膜層，用于鈍的尖，用于彈簧調節(jié)的導電針腳，用于加寬區(qū)域實施例，或者連接的模塊實施例。
[0132]本發(fā)明的上面的實施例只是說明性的，而不作出限制。各種替代方案和等效方案是可以的。雖然是參考PCB作為示例來描述本發(fā)明的，但是，應該理解，本發(fā)明不僅被術語“板”、“基座”或襯底限制，只要基底材料可以制造得帶有凹槽、不通的凹槽或通孔特征，沒有不適當的斷裂危險。本發(fā)明的各實施例不僅限于為導電針腳提供的類型的材料。本發(fā)明的各實施例不僅限于用于將導電針腳安裝到通孔中的技術。本發(fā)明的各實施例不僅限于印刷電路的大小、主板的大小，或印刷電路和主板之間的大小關系。本發(fā)明的各實施例不僅限于連接到印刷電路的組件安裝表面的分離的組件的類型，諸如離散的無源組件、微電子電路、半導體電路，其他印刷電路或電路板，太陽能電池板、薄膜晶體管陣列，等等。本發(fā)明的各實施例不僅限于用于將導電針腳連接到覆蓋組件安裝表面的凹槽或導電層區(qū)域的技術。進一步地，本發(fā)明可以被用來將一個印刷電路電連接到另一個印刷電路，不僅限于永久性的或可移動的電連接。在考慮到本發(fā)明的情況下，其他添加、減去，或修改是顯而易見的，它們都在所附權利要求書的范圍內。
【權利要求】
1.一種適用于連接到第一印刷電路的電氣設備，所述電氣設備包括: 包括基本上平行于第一平面的第一表面和基本上平行于垂直于所述第一平面的第二平面的第二表面的第二印刷電路，其中所述第一表面包括第一區(qū)域，所述第二表面包括小于所述第一區(qū)域的第二區(qū)域； 在基本上平行于所述第一平面的所述第二印刷電路的層中形成的多個導電跡線； 包括第一縱向軸的第一導電針腳； 包括第二縱向軸的第二導電針腳； 所述第二印刷電路中的第一凹槽，所述第一凹槽包括穿過所述第二表面的適用于接收所述第一導電針腳的一部分并適用于將所述第一導電針腳電連接到所述多個導電跡線中的第一導電跡線的第一開口，其中所述第一導電針腳安裝在所述第一凹槽中，以便所述第一縱向軸被定位為基本上平行于所述第一平面；以及 所述第二印刷電路中的第二凹槽，所述第二凹槽包括穿過所述第二表面的適用于接收所述第二導電針腳的一部分并適用于將所述第二導電針腳電連接到所述多個導電跡線中的第二導電跡線的第二開口，其中所述第二導電針腳安裝在所述第二凹槽中，以便所述第二縱向軸被定位為基本上平行于所述第一平面。
2.如權利要求1所述的電氣設備，其中所述第一導電針腳安裝在所述第一凹槽中，以便所述第一縱向軸被定位為基本上垂直于所述第二平面。
3.如權利要求1所述的電氣設備，其中所述第一凹槽包括不平行于所述第一平面的第一側壁，其中所述第一側壁的一部分被導電層覆蓋。
4.如權利要求1所述的電氣設備，還包括覆蓋與所述第一凹槽相鄰的所述第一表面的一部分的導電層。`
5.如權利要求1所述的電氣設備，其中所述第一凹槽包括基本上垂直于所述第一平面的方向上的第一凹槽厚度，其中所述第二印刷電路包括等于所述第一凹槽厚度的厚度。
6.如權利要求1所述的電氣設備，進一步包括: 所述第二印刷電路上的基本上平行于垂直于所述第一平面和所述第二平面的第三平面的第三表面；以及 包括穿過所述第三表面的開口的第三凹槽，所述第三凹槽適用于當所述第二印刷電路連接到所述第一印刷電路時與夾具或掛鉤嚙合。
7.如權利要求1所述的電氣設備，其中所述第一導電針腳的安裝包括焊接、壓接、接進、粘結或利用導電軟膏粘結到所述第一凹槽中的至少一種。
8.如權利要求1所述的電氣設備，還包括覆蓋與所述第一凹槽相鄰的所述第一表面的一部分并覆蓋所述第一導電針腳的一部分的環(huán)氧樹脂層。
9.如權利要求1所述的電氣設備，還包括其中包括粘性的硅粘合劑的聚酰亞胺膜，覆蓋與所述第一凹槽相鄰的所述第一表面的一部分并覆蓋所述第一導電針腳的一部分。
10.如權利要求1所述的電氣設備，其中所述第一導電針腳包括基本上垂直于所述第一縱向軸的方向上的第一針腳寬度，其中所述第二導電針腳包括基本上垂直于所述第二縱向軸的方向上的第二針腳寬度，其中所述第二針腳寬度基本上等于所述第一針腳寬度。
11.如權利要求1所述的電氣設備，其中所述第一導電針腳包括基本上垂直于所述第一縱向軸的方向上的第一針腳寬度，其中所述第二導電針腳包括基本上垂直于所述第二縱向軸的方向上的第二針腳寬度，其中所述第二針腳寬度不同于所述第一針腳寬度。
12.如權利要求1所述的電氣設備，其中所述第一導電針腳包括基本上垂直于所述第一縱向軸的第一橫截面區(qū)域，其中所述第二導電針腳包括基本上垂直于所述第二縱向軸的第二橫截面區(qū)域，其中所述第二橫截面區(qū)域不等于所述第一橫截面區(qū)域。
13.如權利要求1所述的電氣設備，其中所述第一導電針腳包括黃銅合金、磷青銅合金、碲銅合金，或導電碳纖維復合材料中的至少一種。
14.如權利要求1所述的電氣設備，其中所述第一導電針腳是彈簧調節(jié)的，并被適用于安裝到所述第一凹槽中的支撐殼部分地包圍。
15.如權利要求1所述的電氣設備，其中所述第一導電針腳包括基本上垂直于所述第一縱向軸方向上的第一針腳寬度，其中所述第一導電針腳包括: 第一端；以及 位于所述第一端對面的第二端，其中所述第一針腳寬度是從所述第一端到所述第二端的基本上恒定的值。
16.如權利要求1所述的電氣設備，其中所述第一導電針腳包括延長超出所述第二表面并到所述第一凹槽外面的第一長度，其中所述第二導電針腳包括延長超出所述第二表面并到所述第二凹槽外面的第二長度，其中所述第二長度不同于所述第一長度。
17.如權利要求1所述的電氣設備，其中所述第一導電針腳包括: 第一端，其中與所述第一端相鄰的所述第一導電針腳的一部分安裝在所述第一凹槽中；以及 所述第一端對面的第二端`，其中與所述第一導電針腳的所述第二端相鄰的部分包括適用于當所述第二印刷電路連接到所述第一印刷電路時接收螺母的螺紋。
18.如權利要求1所述的電氣設備，其中所述第一導電針腳包括: 第一端，其中與所述第一端相鄰的所述第一導電針腳的一部分安裝在所述第一凹槽中；以及 所述第一端對面的第二端包括基本上鈍的尖。
19.如權利要求1所述的電氣設備，其中所述第一導電針腳和所述第二導電針腳不以機械方式耦合，直到所述第一導電針腳和所述第二導電針腳分別安裝在所述第一凹槽和所述第二凹槽中。
20.如權利要求1所述的電氣設備，其中所述第一凹槽包括不平行于所述第一平面的側壁，其中與所述第一導電針腳的第一端相鄰的所述第一導電針腳的一部分安裝在所述第一凹槽中，所述部分與所述側壁接觸。
21.如權利要求1所述的電氣設備，進一步包括: 第三導電針腳，其中所述第三導電針腳包括第三縱向軸；以及 所述第二印刷電路中的第三凹槽，所述第三凹槽包括穿過所述第二表面的適用于接收所述第三導電針腳的一部分并將所述第三導電針腳電連接到所述多個導電跡線中的第三導電跡線的第三開口，其中，所述第三導電針腳安裝在所述第三凹槽中，以便所述第三縱向軸被定位為基本上平行于所述第一平面，其中，所述第一凹槽在基本上平行于所述第一平面和所述第二平面的相交線的第一方向以第一間隔與所述第二凹槽分隔，而所述第二凹槽在所述第一方向以第二間隔與所述第三凹槽分隔，所述第二間隔不同于所述第一間隔。
22.如權利要求1所述的電氣設備，其中所述第一凹槽包括基本上垂直于所述第一平面的方向上的第一凹槽厚度，其中所述第二印刷電路包括大于所述第一凹槽厚度的厚度。
23.如權利要求22所述的電氣設備，其中所述第一凹槽包括基本上平行于所述第一平面的第三表面。
24.如權利要求23所述的電氣設備,其中所述第三表面的一部分被導電層覆蓋。
25.如權利要求23所述的電氣設備，進一步包括: 位于所述第三表面的一部分內并遠離所述第二表面的通孔，其中，所述通孔適用于接收所述第一導電針腳，其中，所述第一導電針腳還包括基本上垂直于所述第一縱向軸的第三縱向軸，其中，將沿著所述第三縱向軸的所述第一導電針腳的一部分安裝在所述通孔中，其中，將沿著所述第一縱向軸的所述第一導電針腳的一部分安裝在所述第一凹槽中。
26.如權利要求25所述的電氣設備，其中所述通孔包括電鍍有導電材料的側壁。
27.如權利要求1所述的電氣設備，其中所述第一導電針腳包括至少一個彎頭。
28.如權利要求27所述的電氣設備，其中所述第一導電針腳還包括與第一縱向軸成不小于直角的角度的第三縱向軸，其中，將沿著所述第一縱向軸的所述第一導電針腳的一部分安裝在所述第一凹槽中，其中，沿著所述第三縱向軸的所述第一導電針腳的一部分被定位為基本上不平行于所述第一平面。
29.如權利要求1所述的電氣設備，其中所述第一導電針腳包括: 第一端，其中與所述第一端相鄰的部分安裝在所述第一凹槽中；以及 沿著所述第一縱向軸從所述第一端延伸到預定位置的加寬區(qū)域，其中，所述加寬區(qū)域適用于增大所述第一凹槽 和所述第一導電針腳之間的接觸。
30.如權利要求29所述的電氣設備，其中所述加寬區(qū)域包括所述第一導電針腳中的彎頭。
31.如權利要求29所述的電氣設備，其中所述加寬區(qū)域包括所述第一導電針腳中的展平區(qū)。
32.如權利要求1所述的電氣設備，進一步包括: 第三印刷電路，包括基本上平行于所述第一平面的第三表面和基本上平行于所述第二平面的第四表面，其中，所述第三表面包括第三區(qū)域，所述第四表面包括小于所述第三區(qū)域的第四區(qū)域，其中所述第三印刷電路耦合到所述第二印刷電路； 基本上平行于所述第一平面形成的所述第三印刷電路的多個導電跡線； 包括第三縱向軸的第三導電針腳；以及 所述第三印刷電路中的第三凹槽，所述第三凹槽包括穿過所述第四表面的適用于接收所述第三導電針腳的一部分并適用于將所述第三導電針腳電連接到所述第三印刷電路的多個導電跡線中的第一導電跡線的第三開口，其中所述第三導電針腳安裝在所述第三凹槽中，以便所述第三縱向軸被定位為基本上平行于所述第一平面。
33.如權利要求32所述的電氣設備，還包括適用于將所述第三印刷電路的所述多個導電跡線的對應的導電跡線電連接到所述第二印刷電路的所述多個導電跡線的對應的導電跡線的至少一個導體。
34.如權利要求32所述的電氣設備，還包括安置在所述第二印刷電路和所述第三印刷電路之間的導熱并電絕緣的層。
35.如權利要求34所述的電氣設備，還包括與所述導熱并電絕緣的層接觸的散熱器。
36.如權利要求34所述的電氣設備，其中所述導熱并電絕緣的層包括適用于將所述第三印刷電路的多個導電跡線中的對應的導電跡線電連接到所述第二印刷電路的多個導電跡線中的對應的導電跡線的導電管道。
37.一種用于將第二印刷電路電連接到第一印刷電路的方法，所述第二印刷電路包括基本上平行于第一平面的第一表面和基本上平行于垂直于所述第一平面的第二平面的第二表面，其中，所述第一表面包括第一區(qū)域，所述第二表面包括小于所述第一區(qū)域的第二區(qū)域，其中，所述第二印刷電路還包括在基本上平行于所述第一平面的所述第二印刷電路的層中形成的多個導電跡線，所述方法包括: 提供包括第一縱向軸的第一導電針腳； 提供包括第二縱向軸的第二導電針腳； 接收穿過在所述第二印刷電路的所述第二表面中形成的第一凹槽的所述第一導電針腳的一部分； 接收穿過在所述第二印刷電路的所述第二表面中形成的第二凹槽的所述第二導電針腳的一部分； 將所述第一導電針腳安裝在所述第一凹槽中，以便所述第一縱向軸被定位為基本上平行于所述第一平面； 將所述第二導電針腳安裝在所述第二凹槽中，以便所述第二縱向軸被定位為基本上平行于所述第一平面； 將所述第一導電針腳電連接到所述第二印刷電路的多個導電跡線中的第一導電跡線；以及` 將所述第二導電針腳電連接到所述第二印刷電路的多個導電跡線中的第二導電跡線。
38.如權利要求37所述的方法，還包括將所述第一導電針腳安裝在所述第一凹槽中，以便所述第一縱向軸被定位為基本上垂直于所述第二平面。
39.如權利要求37所述的方法，其中所述第一凹槽包括不平行于所述第一平面的第一側壁，其中所述第一側壁的一部分被導電層覆蓋。
40.如權利要求37所述的方法，其中，導電層覆蓋與所述第一凹槽相鄰的所述第一表面的一部分。
41.如權利要求37所述的方法，其中所述第一凹槽包括基本上垂直于所述第一平面的方向上的第一凹槽厚度，其中所述第二印刷電路包括等于所述第一凹槽厚度的厚度。
42.如權利要求37所述的方法，其中所述第二印刷電路包括基本上平行于垂直于所述第一平面和所述第二平面的第三表面，其中，所述第三表面包括穿過所述第三表面的第三凹槽，所述第三凹槽當所述第二印刷電路連接到所述第一印刷電路時與夾具或掛鉤嚙合。
43.如權利要求37所述的方法，其中，安裝所述第一導電針腳包括焊接、壓接、接進、粘結或利用導電軟膏粘結到所述第一凹槽中的至少一種。
44.如權利要求37所述的方法，還包括在與所述第一凹槽相鄰的所述第一表面的一部分上并在所述第一導電針腳的一部分上覆蓋環(huán)氧樹脂層。
45.如權利要求37所述的方法，還包括，包含在與所述第一凹槽相鄰的所述第一表面的一部分上并在所述第一導電針腳的一部分上覆蓋包括粘性的硅粘合劑的聚酰亞胺膜。
46.如權利要求37所述的方法，其中所述第一導電針腳包括基本上垂直于所述第一縱向軸的方向上的第一針腳寬度，其中所述第二導電針腳包括基本上垂直于所述第二縱向軸的方向上的第二針腳寬度，其中所述第二針腳寬度基本上等于所述第一針腳寬度。
47.如權利要求37所述的方法，其中所述第一導電針腳包括基本上垂直于所述第一縱向軸的方向上的第一針腳寬度，其中所述第二導電針腳包括基本上垂直于所述第二縱向軸的方向上的第二針腳寬度，其中所述第二針腳寬度不同于所述第一針腳寬度。
48.如權利要求37所述的方法，其中所述第一導電針腳包括基本上垂直于所述第一縱向軸的第一橫截面區(qū)域，其中所述第二導電針腳包括基本上垂直于所述第二縱向軸的第二橫截面區(qū)域，其中所述第二橫截面區(qū)域不等于所述第一橫截面區(qū)域。
49.如權利要求37所述的方法，其中所述第一導電針腳包括黃銅合金、磷青銅合金、碲銅合金，或導電碳纖維復合材料中的至少一種。
50.如權利要求37所述的方法，其中，提供所述第一導電針腳包括彈簧調節(jié)和將所述第一導電針腳部分地包圍在適用于安裝到所述第一凹槽中的支撐殼中。
51.如權利要求37所述的方法，其中，提供所述第一導電針腳包括: 在基本上垂直于所述第一縱向軸的方向上形成第一針腳寬度； 形成第一端；以及 形成位于所述第一端對面的第二端，其中所述第一針腳寬度是從所述第一端到所述第二端的基本上恒定的值。
52.如權利要求37所述的方法，其中所述第一導電針腳包括延長超出所述第二表面并到所述第一凹槽外面的第一長度，其中所述第二導電針腳包括延長超出所述第二表面并到所述第二凹槽外面的第二`長度，其中所述第二長度不同于所述第一長度。
53.如權利要求37所述的方法，其中，提供所述第一導電針腳包括: 形成與所述第一導電針腳的第一端相鄰的所述第一導電針腳的一部分，用于安裝到所述第一凹槽中； 形成所述第一端對面的所述第一導電針腳的第二端；以及 使與所述第二端相鄰的所述第一導電針腳的一部分帶有螺紋，用于當所述第二印刷電路連接到所述第一印刷電路時接收螺母。
54.如權利要求37所述的方法，其中所述第一導電針腳包括: 第一端，其中與所述第一端相鄰的所述第一導電針腳的一部分安裝在所述第一凹槽中；以及 所述第一端對面的第二端包括基本上鈍的尖。
55.如權利要求37所述的方法，其中所述第一導電針腳和所述第二導電針腳不以機械方式耦合，直到所述第一導電針腳和所述第二導電針腳分別安裝在所述第一凹槽和所述第二凹槽中。
56.如權利要求37所述的方法，其中所述第一凹槽包括不平行于所述第一平面的側壁，其中與所述第一導電針腳的第一端相鄰的所述第一導電針腳的一部分安裝在所述第一凹槽中，所述部分與所述側壁接觸。
57.如權利要求37所述的方法，進一步包括: 提供第三導電針腳，其中所述第三導電針腳包括第三縱向軸；接收穿過在所述第二印刷電路的所述第二表面中形成的第三凹槽的所述第三導電針腳的一部分，其中，所述第一凹槽在基本上平行于所述第一平面和所述第二平面的相交線的第一方向以第一間隔與所述第二凹槽分隔，其中，所述第二凹槽在所述第一方向以第二間隔與所述第三凹槽分隔，所述第二間隔不同于所述第一間隔； 將所述第三導電針腳安裝在所述第三凹槽中，以便所述第三縱向軸被定位為基本上平行于所述第一平面；以及 將所述第三導電針腳電連接到所述第二印刷電路的多個導電跡線中的第三導電跡線。
58.如權利要求37所述的方法，進一步包括: 提供校準裝置，其中所述校準裝置包括凹陷以對齊基本上平行于所述第一平面的所述第一縱向軸； 將所述校準裝置定位在所述第一凹槽附近； 在安裝在所述第一縱向軸之前，在所述凹陷中接收所述第一導電針腳；以及 沿著基本上平行于所述第一平面的其第一縱向軸，對齊所述第一導電針腳。
59.如權利要求37所述的方法，其中所述第一凹槽包括基本上垂直于所述第一平面的方向上的第一凹槽厚度，其中所述第二印刷電路包括大于所述第一凹槽厚度的厚度。
60.如權利要求59所述的方法，其中所述第一凹槽包括基本上平行于所述第一平面的第二表面O
61.如權利要求60所述的方法,其中所述第三表面的一部分被導電層覆蓋。
62.如權利要求60所 述的方法，進一步包括: 提供進一步包括基本上垂直于所述第一縱向軸的第三縱向軸的所述第一導電針腳； 將沿著其第三縱向軸的所述第一導電針腳的一部分安裝在位于所述第三表面的一部分內并遠離所述第二表面的通孔中；以及 將沿著所述第一縱向軸的所述第一導電針腳的一部分安裝在所述第一凹槽中。
63.如權利要求62所述的方法，其中所述通孔包括電鍍有導電材料的側壁。
64.如權利要求37所述的方法，其中，提供所述第一導電針腳包括形成所述第一導電針腳，以包括至少一個彎頭。
65.如權利要求64所述的方法，其中，提供所述第一導電針腳還包括形成所述第一導電針腳，以包括與第一縱向軸成不小于直角的角度的第三縱向軸，其中，將沿著所述第一縱向軸的所述第一導電針腳的一部分安裝在所述第一凹槽中，其中，沿著所述第三縱向軸的所述第一導電針腳的一部分被定位為基本上不平行于所述第一平面。
66.如權利要求37所述的方法，其中，提供所述第一導電針腳包括沿著所述第一縱向軸形成從所述第一導電針腳的第一端延伸到預定位置的加寬區(qū)域，以增大所述第一凹槽和所述第一導電針腳之間的接觸。
67.如權利要求66所述的方法，其中，提供所述加寬區(qū)域包括彎曲所述第一導電針腳。
68.如權利要求66所述的方法，其中，提供所述加寬區(qū)域包括平化所述第一導電針腳。
69.如權利要求37所述的方法，進一步包括: 將第三印刷電路耦合到所述第二印刷電路，其中所述第三印刷電路包括基本上平行于所述第一平面的第三表面和基本上平行于所述第二平面的第四表面，其中，所述第三表面包括第三區(qū)域，所述第四表面包括小于所述第三區(qū)域的第四區(qū)域，其中，所述第三印刷電路包括在基本上平行于所述第一平面的所述第三印刷電路的層中形成的多個導電跡線； 提供包括第三縱向軸的第三導電針腳； 接收穿過在所述第三印刷電路的所述第四表面中形成的第三凹槽的所述第三導電針腳的一部分； 將所述第三導電針腳安裝在所述第三凹槽中，以便所述第三縱向軸被定位為基本上平行于所述第一平面；以及 將所述第三導電針腳電連接到所述第三印刷電路的多個導電跡線中的第一導電跡線。
70.如權利要求69所述的方法，其中，耦合包括在所述第三印刷電路的所述多個導電跡線的對應的導電跡線與所述第二印刷電路的所述多個導電跡線的對應的導電跡線之間連接至少一個導體。
71.如權利要求69所述的方法，其中，耦合包括在所述第二印刷電路和所述第三印刷電路之間安置導熱并電絕緣的層。
72.如權利要求71所述的方法，其中，耦合包括將散熱器連接到所述導熱并電絕緣的層。
73.如權利要求71所述的方法，其中所述導熱并電絕緣的層包括將所述第三印刷電路的多個導電跡線中的對應的導電跡線電連接到所述第二印刷電路的多個導電跡線中的對應的導電跡線的導電管道。
74.一種用于將第二印刷電路電連接到第一印刷電路的方法，所述方法包括: 形成包括基本上平行于`第一平面的第一表面和基本上平行于垂直于所述第一平面的第二平面的第二表面的所述第二印刷電路，其中所述第一表面包括第一區(qū)域，而所述第二表面包括小于所述第一區(qū)域的第二區(qū)域； 在基本上平行于所述第一平面的所述第二印刷電路的層中形成多個導電跡線； 在所述第二印刷電路中形成第一凹槽，所述第一凹槽包括穿過所述第二表面的第一開口，所述第一開口用于，當所述第一導電針腳的第一縱向軸的一部分安裝在所述第一凹槽中時，接收基本上平行于所述第一平面的穿過所述第一開口的第一導電針腳的一部分并用于將所述第一導電針腳電連接到所述多個導電跡線中的第一導電跡線；以及 在所述第二印刷電路中形成第二凹槽，所述第二凹槽包括穿過所述第二表面的第二開口，所述第二開口用于，當所述第二導電針腳的第二縱向軸的一部分安裝在所述第二凹槽中時，接收基本上平行于所述第一平面的穿過所述第二開口的所述第二導電針腳的一部分，并用于將所述第二導電針腳電連接到所述多個導電跡線中的第二導電跡線。
75.—種適用于連接到第二電氣子組件的第一電氣子組件，所述第一電氣子組件包括: 多個平面基座，其中所述多個平面基座中的至少一個包括: 基本上平行于具有第一區(qū)域的第一平面的第一表面， 基本上平行于垂直于具有小于所述第一區(qū)域的第二區(qū)域的所述第一平面的第二平面的第二表面， 排列在所述第一平面中的多個導電跡線， 所述第二表面中的多個低凹，以及 多個導電體，每一個導電體都與所述多個低凹中的不同的低凹相關聯(lián)并安裝在其中，所述多個導電體各自與所述多個導電跡線中的不同的導電跡線相關聯(lián)并電連接到所述不同的導電跡線，其中，所述多個導電體中的每一個都包括延長超出所述第二表面的端；以及安置在所述多個平面基座的至少第一子集之間的至少`一個導熱并電絕緣的層。
【文檔編號】H01R12/72GK103872481SQ201310170269
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年5月10日 優(yōu)先權日:2012年12月7日
【發(fā)明者】陳拱辰 申請人:美威特工業(yè)股份有限公司