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      一種貼片陶瓷電容的制作方法

      文檔序號(hào):7258052閱讀:542來(lái)源:國(guó)知局
      一種貼片陶瓷電容的制作方法
      【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種貼片陶瓷電容,包括陶瓷介質(zhì)材料、二氧化鈦和電極端頭,所述二氧化鈦的純度為99.9%,所述陶瓷介質(zhì)材料中設(shè)有抗拉材料。本發(fā)明提供的貼片陶瓷電容的單位體積內(nèi)容量大、質(zhì)量可靠。
      【專利說(shuō)明】一種貼片陶瓷電容

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種貼片陶瓷電容。

      【背景技術(shù)】
      [0002] 目前市場(chǎng)上使用的多層貼片陶瓷電容最大規(guī)格為2225 (尺寸為 5. 7mm*l. 3mm*6. 3mm)電壓最大為10V,最大容量為100uF,其缺點(diǎn)是單位體積內(nèi)容量小,應(yīng) 用范圍有一定的局限性,為了提高貼片陶瓷電容的上述性能,必須增大貼片陶瓷電容的表 面體積,相應(yīng)的貼片陶瓷電容的跨度也增大,在生產(chǎn)過(guò)程中,現(xiàn)有的技術(shù)生產(chǎn)出來(lái)的貼片陶 瓷電容容易出現(xiàn)斷裂、裂縫現(xiàn)象,無(wú)法保證產(chǎn)品的質(zhì)量。


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003] 鑒于目前貼片陶瓷電容存在的上述不足,本發(fā)明提供一種單位體積內(nèi)容量大、質(zhì) 量可靠的貼片陶瓷電容。
      [0004] 為達(dá)到上述目的,本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
      [0005] -種貼片陶瓷電容,包括陶瓷介質(zhì)材料、二氧化鈦和電極端頭,所述二氧化鈦的純 度為99. 9%,所述陶瓷介質(zhì)材料中設(shè)有抗拉材料。
      [0006] 依照本發(fā)明的一個(gè)方面,所述陶瓷介質(zhì)材料中設(shè)有多層抗拉材料。
      [0007] 依照本發(fā)明的一個(gè)方面,所述抗拉材料為纖維材料。
      [0008] 依照本發(fā)明的一個(gè)方面,所述抗拉材料為金屬絲材料。
      [0009] 依照本發(fā)明的一個(gè)方面,所述貼片陶瓷電容的額定電壓為25V。
      [0010] 依照本發(fā)明的一個(gè)方面,所述貼片陶瓷電容的最大容量為470uF。
      [0011] 依照本發(fā)明的一個(gè)方面,所述電極端頭為鈀銀金屬端頭。
      [0012] 本發(fā)明實(shí)施的優(yōu)點(diǎn):由于本發(fā)明所述的二氧化鈦的純度為99. 9%,陶瓷介質(zhì)材料 中設(shè)有抗拉材料,因此貼片陶瓷電容的單位體積內(nèi)容量大、質(zhì)量可靠、能有效防止電容斷 裂。

      【專利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0013] 為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的 附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng) 域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附 圖。
      [0014] 圖1為本發(fā)明所述的一種貼片陶瓷電容內(nèi)部構(gòu)造的示意圖。

      【具體實(shí)施方式】
      [0015] 下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
      [0016] 如圖1所示,一種貼片陶瓷電容,包括陶瓷介質(zhì)材料2、二氧化鈦和電極端頭1,二 氧化鈦的純度為99. 9%,陶瓷介質(zhì)材料2中設(shè)有抗拉材料3。
      [0017] 本發(fā)明的優(yōu)選方案為陶瓷介質(zhì)材料2中設(shè)有多層抗拉材料3,電極端頭1為鈀銀 金屬端頭,陶瓷介質(zhì)材料2為疊層陶瓷粉體,經(jīng)高溫?zé)Y(jié)將兩者焊接在一起,抗拉材料3為 纖維材料或金屬絲材料。為滿足超薄設(shè)計(jì)的需求厚度保持在1mm不變,本公司生產(chǎn)的貼片 陶瓷電容體積擴(kuò)大到13mm*0.8mm*38mm(目前市場(chǎng)上使用的多層貼片陶瓷電容最大規(guī)格為 2225型號(hào),2225型號(hào)尺寸為5. 7mm*l. 3mm*6. 3mm,電壓最大為10V,最大容量為100uF),由 于我們研發(fā)了高純度納米技術(shù),可將制作的貼片陶瓷電容中采用的二氧化鈦的純度提升至 99. 9%,高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)98%,實(shí)驗(yàn)證明使用此技術(shù)的陶瓷粉體顆粒更細(xì)、分布更均勻、散熱 更快、有著更高的韌性和抗折力度,提高了貼片陶瓷電容的散熱能力和抗折能力;另外陶瓷 介質(zhì)材料2中設(shè)有多層抗拉材料3,所有的抗拉材料3均勻地分布在貼片陶瓷電容中,抗拉 材料3相互之間的間距相等,能有效防止貼片陶瓷電容出現(xiàn)斷裂、裂縫現(xiàn)象,通過(guò)以上技術(shù) 的改進(jìn)后,貼片陶瓷電的額定電壓能提升到25V,最大容量可達(dá)470uF。貼片陶瓷電容的功 能擴(kuò)大后,將其應(yīng)用于功率更大的電路,如LED驅(qū)動(dòng)電源等。
      [0018] 本發(fā)明產(chǎn)品的有益效果:
      [0019] 1、產(chǎn)品的單位體積內(nèi)容量大
      [0020] 通過(guò)擴(kuò)大其表面體積,使其功能更強(qiáng)大,應(yīng)用范圍及價(jià)值更廣泛,實(shí)踐證明,將多 層陶瓷貼片電容體積擴(kuò)大到13mm*0. 8mm*38mm(為滿足超薄設(shè)計(jì)的需求厚度保持在1mm不 變),此時(shí)額定電壓能提升到25V,最大容量可達(dá)470uF,貼片陶瓷電容的功能擴(kuò)大后,將其 應(yīng)用于功率更大的電路,如LED驅(qū)動(dòng)電源,替代鋁電解電容,工作時(shí)LED燈具內(nèi)部的環(huán)境溫 度很高,鋁電解電容在溫度100度環(huán)境下壽命通常不到5000小時(shí),且存在因內(nèi)部電解液蒸 發(fā)后失效引發(fā)爆炸等安全隱患,而LED光源的壽命是5萬(wàn)小時(shí),多層陶瓷貼片電容壽命可達(dá) 10年以上,且耐壓性能好,能吸收2. 5倍額定電壓的浪涌電壓,有效降低電路中因此而引發(fā) 的短路等故障,這是電解電容無(wú)法媲美。
      [0021] 2、質(zhì)量可靠
      [0022] 貼片陶瓷電容中二氧化鈦的純度為99. 9%,實(shí)驗(yàn)證明使用此技術(shù)的陶瓷粉體顆粒 更細(xì)、分布更均勻、散熱更快、有著更高的韌性和抗折力度,提高了貼片陶瓷電容的散熱能 力和抗折能力;陶瓷介質(zhì)材料2中設(shè)有多層抗拉材料3,能有效防止貼片陶瓷電容出現(xiàn)斷 裂、裂縫現(xiàn)象,保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。
      [0023] 以上所述,僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何 熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的技術(shù)人員在本發(fā)明公開(kāi)的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到的變化或替換,都應(yīng) 涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為 準(zhǔn)。
      【權(quán)利要求】
      1. 一種貼片陶瓷電容,包括陶瓷介質(zhì)材料、二氧化鈦和電極端頭,其特征在于,所述二 氧化鈦的純度為99. 9%,所述陶瓷介質(zhì)材料中設(shè)有抗拉材料。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片陶瓷電容,其特征在于,所述陶瓷介質(zhì)材料中設(shè)有多層 抗拉材料。
      3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片陶瓷電容,其特征在于,所述抗拉材料為纖維材料。
      4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片陶瓷電容,其特征在于,所述抗拉材料為金屬絲材料。
      5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片陶瓷電容,其特征在于,所述貼片陶瓷電容的額定電壓 為 25V。
      6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片陶瓷電容,其特征在于,所述貼片陶瓷電容的最大容量 為 470uF。
      7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6任一所述的貼片陶瓷電容,其特征在于,所述電極端頭為鈀銀金 屬立而頭。
      【文檔編號(hào)】H01G4/12GK104143435SQ201310172755
      【公開(kāi)日】2014年11月12日 申請(qǐng)日期:2013年5月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月10日
      【發(fā)明者】曾新仁 申請(qǐng)人:上海金沛電子有限公司
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