有機(jī)發(fā)光顯示裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置，包括第一基板、有機(jī)發(fā)光陣列、薄膜封裝保護(hù)層、第二基板、密封件及緩沖層。第一基板具有發(fā)光區(qū)域與非發(fā)光區(qū)域，有機(jī)發(fā)光陣列配置于發(fā)光區(qū)域，而薄膜封裝保護(hù)層覆蓋有機(jī)發(fā)光陣列。第二基板與第一基板相對(duì)設(shè)置，且對(duì)應(yīng)發(fā)光區(qū)域并配置有彩色濾光陣列。密封件設(shè)置于第一基板與第二基板之間且環(huán)設(shè)于發(fā)光區(qū)域。緩沖層設(shè)置于第一基板與第二基板之間，且對(duì)應(yīng)設(shè)置于發(fā)光區(qū)域。第一遮光層位于緩沖層及薄膜封裝保護(hù)層之間。緩沖層厚度與緩沖層至薄膜封裝保護(hù)層間的距離總和為5μm～20μm，且緩沖層的硬度小于彩色濾光陣列的硬度。
【專利說明】有機(jī)發(fā)光顯示裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種顯示裝置，特別是指一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]相較于傳統(tǒng)的液晶顯示裝置，現(xiàn)有的有機(jī)發(fā)光顯示裝置具有較快的反應(yīng)速度及較鮮明的色彩對(duì)比，并且?guī)缀鯖]有視角的限制等優(yōu)勢(shì)，逐漸在顯示器市場(chǎng)中受到矚目。其次，有機(jī)發(fā)光顯示裝置因具有自發(fā)光的特性，因此不須使用背光模塊，可以使顯示裝置更輕薄，并且較不受不同環(huán)境光的影響，而可兼具室內(nèi)及戶外的應(yīng)用領(lǐng)域。
[0003]目前常見的有機(jī)發(fā)光顯示裝置包含一上基板及一下基板。下基板包括一薄膜晶體管陣列及一有機(jī)發(fā)光元件陣列，并且利用薄膜晶體管陣列控制有機(jī)發(fā)光元件陣列發(fā)出色光，以產(chǎn)生圖像。在一般有機(jī)發(fā)光顯示裝置的工藝中，當(dāng)下基板完成有機(jī)發(fā)光元件陣列的制作后，將保護(hù)層覆蓋于有機(jī)發(fā)光元件陣列上，以防止水氣入侵而造成有機(jī)發(fā)光元件的壽命衰減。隨后，以密封結(jié)構(gòu)及填充劑(filler)將下基板與上基板(彩色濾光基板)相互壓合完成封裝。
[0004]在有機(jī)發(fā)光顯示裝置下基板制作過程中，難免會(huì)有微粒殘留于下基板上，微粒的粒徑甚至可能大于保護(hù)層厚度。在形成保護(hù)層于有機(jī)發(fā)光元件陣列上之后，保護(hù)層會(huì)將微粒包覆住，且保護(hù)層的表面會(huì)因包覆微粒而突起。然而，當(dāng)對(duì)下基板與上基板施加外力相互壓合以進(jìn)行組裝時(shí)，保護(hù)層突起部分較容易因?yàn)閴浩壬匣宥a(chǎn)生裂痕，導(dǎo)致水氣容易由保護(hù)層的裂痕入侵有機(jī)發(fā)光元件，進(jìn)而使有機(jī)發(fā)光元件壽命縮短。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例在于提供一種有機(jī)發(fā)光顯不裝置，包括第一基板、有機(jī)發(fā)光陣列、薄膜封裝保護(hù)層、第二基板、密封件及緩沖層。第一基板具有發(fā)光區(qū)域(light emittingreg1n)與非發(fā)光區(qū)域(non-light emitting reg1n)。有機(jī)發(fā)光陣列配置于第一基板的發(fā)光區(qū)域。一薄膜封裝保護(hù)層(thin film encapsulat1n layer),覆蓋該有機(jī)發(fā)光陣列。第二基板與第一基板相對(duì)設(shè)置，且對(duì)應(yīng)發(fā)光區(qū)域并配置有彩色濾光陣列。密封件(sealantmember)設(shè)置于第一基板與第二基板間且環(huán)設(shè)于發(fā)光區(qū)域。緩沖層設(shè)置于第一基板與第二基板間且位于發(fā)光區(qū)域，并具有第一遮光層，其中第一遮光層位于緩沖層及薄膜封裝保護(hù)層間，其中緩沖層的厚度與緩沖層至薄膜封裝保護(hù)層間的距離的總和為5 μ m?20 μ m，并且緩沖層的硬度小于該彩色濾光陣列的硬度。
[0006]本發(fā)明可提供第一基板與第二基板之間具有較大的間距，可容置薄膜封裝保護(hù)層的表面因覆蓋微粒而突起之處，而減少因薄膜封裝保護(hù)層直接上頂?shù)降诙?，造成薄膜封裝保護(hù)層破裂的機(jī)率，進(jìn)而減少水氣入侵有機(jī)發(fā)光陣列的情形。
[0007]為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明所采取的技術(shù)、方法及功效，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明、圖式，相信本發(fā)明的特征與特點(diǎn)，當(dāng)可由此得以深入且具體的了解，然而所附圖式與附件僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制者。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的有機(jī)發(fā)光顯示裝置的上視圖。
[0009]圖2A顯示圖1的有機(jī)發(fā)光顯示裝置的沿剖面線A-A的局部剖面示意圖。
[0010]圖2B顯示本發(fā)明一實(shí)施例的彩色濾光基板。
[0011]圖3A顯示本發(fā)明一實(shí)施例的彩色濾光基板。
[0012]圖3B顯示本發(fā)明一實(shí)施例的彩色濾光基板。
[0013]圖4顯示本發(fā)明一實(shí)施例的彩色濾光基板。
[0014]圖5顯不本發(fā)明一實(shí)施例的彩色濾光基板。
[0015]【符號(hào)說明】
[0016]有機(jī)發(fā)光顯示裝置I
[0017]主動(dòng)元件陣列基板100
[0018]彩色濾光基板200、200’、400、400’、600、600’
[0019]密封件30
[0020]發(fā)光區(qū)域AR
[0021]非發(fā)光區(qū)NR
[0022]第一基板10
[0023]承載面101
[0024]底面102
[0025]薄膜晶體管陣列11
[0026]有機(jī)發(fā)光陣列12
[0027]第一電極層120
[0028]有機(jī)發(fā)光層121
[0029]第二電極層122
[0030]像素定義層13
[0031]薄膜封裝保護(hù)層14
[0032]平坦層15
[0033]接觸開口150
[0034]第二基板20
[0035]第一表面201
[0036]第二表面202
[0037]彩色濾光陣列21
[0038]紅色濾光層2IR
[0039]綠色濾光層2IG
[0040]藍(lán)色濾光層2IB
[0041]白色濾光層2IW
[0042]緩沖層22、22’
[0043]第一遮光層23
[0044]間隙子24
[0045]第二遮光層25
[0046]緩沖層線寬L
[0047]第一遮光層線寬LI
[0048]第二遮光層線寬L2
[0049]緩沖層厚度Hl
[0050]距離H2

【具體實(shí)施方式】
[0051 ] 請(qǐng)參照?qǐng)D1，顯示本發(fā)明實(shí)施例的有機(jī)發(fā)光顯示裝置的上視圖。有機(jī)發(fā)光顯示裝置I包括主動(dòng)元件陣列基板100、彩色濾光基板200及密封件(sealant member)30o有機(jī)發(fā)光顯示裝置I并定義一發(fā)光區(qū)域AR (light emitting reg1n,也就是顯示區(qū))及圍繞發(fā)光區(qū)域AR的非發(fā)光區(qū)NR(non-light emitting reg1n,也就是非顯示區(qū))。主動(dòng)元件陣列基板100和彩色濾光基板200上的多個(gè)元件所形成的多個(gè)像素陣列即是配置于發(fā)光區(qū)域AR內(nèi)。
[0052]前述的密封件30則配置于非發(fā)光區(qū)NR，并環(huán)設(shè)發(fā)光區(qū)域AR，使主動(dòng)元件陣列基板100與彩色濾光基板200經(jīng)壓合后，可相互結(jié)合。密封件30并將主動(dòng)元件陣列基板100與彩色濾光基板200上的多個(gè)元件密封于二者之間，從而與外界空氣及水氣隔絕。密封件30的材質(zhì)為阻水材料，例如是密封膠或者黏著劑。
[0053]請(qǐng)參照?qǐng)D2A，顯示圖1的有機(jī)發(fā)光顯示裝置的沿剖面線A-A的局部剖面示意圖。本發(fā)明實(shí)施例中，主動(dòng)元件陣列基板100包括一第一基板10、一薄膜晶體管(TFT)陣列11、一有機(jī)發(fā)光陣列12、一像素定義層13及一薄膜封裝保護(hù)層14。
[0054]第一基板10的材質(zhì)可選擇透明玻璃、透明高分子或石英。第一基板10具有一承載面101及與承載面101相對(duì)的一底面102。承載面101上已定義前述的發(fā)光區(qū)域AR及非發(fā)光區(qū)NR，下文僅針對(duì)發(fā)光區(qū)域AR內(nèi)的元件配置來描述。而薄膜晶體管(TFT)陣列11、有機(jī)發(fā)光陣列12及像素定義層(pixel defined layer, F1DL) 13等元件皆配置于發(fā)光區(qū)域AR內(nèi)。
[0055]薄膜晶體管陣列11形成于第一基板10上時(shí)，并通過一平坦層15和其他元件電性隔離。像素定義層13形成于平坦層15上。在一實(shí)施例中，像素定義層13為一光阻材料，以曝光顯影工藝形成圖案化的像素定義層13，以定義出多個(gè)像素區(qū)。有機(jī)發(fā)光陣列12中的每一個(gè)有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)則分別形成于前述這些像素區(qū)內(nèi)。
[0056]具體而言，有機(jī)發(fā)光陣列12包括一第一電極層120、一有機(jī)發(fā)光層121及一第二電極層122,本實(shí)施例的第一電極層120為陽極層(Anode)而第二電極層122為陰極層(Cathode)。第一電極層120形成于前述的平坦層15上，并通過平坦層15上的多個(gè)接觸開口 150與薄膜晶體管陣列11中每一個(gè)晶體管元件的漏極電性連接。在一實(shí)施例中，第一電極層120是透明導(dǎo)電氧化物層，且第一電極層120的材料可以是氧化銦、氧化錫、氧化鋅、氧化銦錫(ITO)或氧化銦鋅(ΙΖ0)。在另一實(shí)施例中，第一電極層120可為不透明的金屬層，并可兼具反射層功用，以提升OLED元件的發(fā)光效率，其材質(zhì)選自由鉬(Pt)、金(Au)、銀(Ag)、鉻(Cr)以及鎢(W)所組成的群組其中的一種。第一電極層120也可包括多層的電極層，而形成多層的電極結(jié)構(gòu)，例如:IT0/Ag/IT0。
[0057]有機(jī)發(fā)光層121形成于第一電極層120上。在一實(shí)施例中，在不同的像素區(qū)可發(fā)出不同色光的高分子材料作為有機(jī)發(fā)光層121。前述的色光例如是紅、藍(lán)、綠或白光。而前述的高分子材料可以是小分子型(OLED)或高分子型(PLED)。在另一實(shí)施例中，在所有像素區(qū)可發(fā)出相同色光的高分子材料作為有機(jī)發(fā)光層121。在圖2A的實(shí)施例中，則是于每一個(gè)像素區(qū)內(nèi)形成可發(fā)出白光的有機(jī)發(fā)光層121。當(dāng)薄膜晶體管對(duì)OLED輸入信號(hào)，而對(duì)有機(jī)發(fā)光層121施加電壓時(shí),注入有機(jī)發(fā)光層121的電子電洞結(jié)合放出能量,再由有機(jī)發(fā)光層121將能量轉(zhuǎn)換成可見光形式。
[0058]第二電極層122全面且連續(xù)地覆蓋于有機(jī)發(fā)光層121及像素定義層13上，且第二電極層122直接接觸有機(jī)發(fā)光層121。在一實(shí)施例中，第二電極層122為透明導(dǎo)電氧化物層，且第二電極層122的材料可選自氧化銦、氧化錫、氧化鋅、氧化銦錫(ITO)或氧化銦鋅(ΙΖ0)。而第二電極層122也可包括多層電極層，而形成多層的電極結(jié)構(gòu)。
[0059]薄膜封裝保護(hù)層14 (thin film encapsulat1n layer)全面性地覆蓋于有機(jī)發(fā)光陣列12,以降低水氣滲入有機(jī)發(fā)光陣列12而導(dǎo)致OLED兀件受損的機(jī)率。在一實(shí)施例中，薄膜封裝保護(hù)層14的厚度可選擇I μ m至10 μ m之間。并且，薄膜封裝保護(hù)層14的材料可以是氮化硅或氧化硅。薄膜封裝保護(hù)層14可通過化學(xué)氣相沉積法(CVD)形成。
[0060]本發(fā)明實(shí)施例中，彩色濾光基板200可包括一第二基板20、一彩色濾光陣列21、一緩沖層22、一第一遮光層23及多個(gè)間隙子24 (spacer)。
[0061]第二基板20的材質(zhì)和第一基板10類似，可選擇透明玻璃、透明高分子材料或石英等材質(zhì)。第二基板20具有一第一表面201及與第一表面201相對(duì)的第二表面202。第二表面202上已定義前述的發(fā)光區(qū)域AR及非發(fā)光區(qū)NR，本實(shí)施例中僅針對(duì)發(fā)光區(qū)域AR中的元件配置來描述。前述的彩色濾光陣列21、緩沖層22及第一遮光層23皆形成于第二表面202上，并至少部分配置于發(fā)光區(qū)域AR內(nèi)。詳細(xì)而言，本實(shí)施例的彩色濾光陣列21、緩沖層22及第一遮光層23是依序堆疊形成于第二表面202上。
[0062]彩色濾光陣列21包括對(duì)應(yīng)各色的多個(gè)彩色濾光層，例如:紅色濾光層21R、綠色濾光層21G、藍(lán)色綠光層21B及白色濾光層21W，分別對(duì)應(yīng)由前述像素定義層13所定義出的多個(gè)像素區(qū)排成陣列，其中白色濾光層21W可選擇性地設(shè)置。
[0063]緩沖層22設(shè)置于彩色濾光陣列21上，并可在主動(dòng)元件陣列基板100及彩色濾光基板200對(duì)組過程中，降低薄膜封裝保護(hù)層14于工藝過程中因?yàn)槭軌夯蚱渌?，例?微粒(particle)壓傷等,而使薄膜封裝保護(hù)層14產(chǎn)生裂縫的機(jī)率。
[0064]要特別說明的是，緩沖層22的硬度小于前述薄膜封裝保護(hù)層14的硬度，而該硬度為材料軟硬程度的性能指針，其單位可為鉛筆硬度、洛式硬度或維氏硬度等，緩沖層22的材質(zhì)可選用例如壓克力系、PI系或PE系的光阻材料。而在一實(shí)施例中，緩沖層22的硬度甚至可小于彩色濾光層21的硬度，并為有機(jī)發(fā)光顯示裝置I各個(gè)功能層中硬度最低的功能層。具體而言，若以鉛筆硬度來劃分，緩沖層22的硬度介于4H到6B之間。在一實(shí)施例中，緩沖層22可選用軟光阻材料，例如是壓克力系、PI系或PE系等光阻材料。前述緩沖層22可通過將光阻材料涂布于彩色濾光陣列21表面，并經(jīng)過硬化處理而形成，其中此硬化處理的方法可以是烘烤或照射紫外光。
[0065]而在另一實(shí)施例中，緩沖層22與白色濾光層21W的材料大致相同，例如是壓克力系、PI系或PE系等光阻材料。在此實(shí)施例中，當(dāng)彩色濾光陣列21包括該白色濾光層21W時(shí)，可在形成緩沖層22于彩色濾光陣列21上時(shí)，再形成前述白色濾光層21W。在又一實(shí)施例中，緩沖層22的材質(zhì)可選擇一彈性材料，可容許緩沖層22本身產(chǎn)生形變，例如是壓克力系、PI系或PE系等光阻材料。此外，緩沖層22的厚度Hl可以是至少3 μ m，但光穿透率可以為60%至99%。當(dāng)緩沖層22形成于彩色濾光陣列21與薄膜封裝保護(hù)層14之間時(shí)，緩沖層22的折射率需大于彩色濾光陣列21的折射率。
[0066]第一遮光層23形成于緩沖層22上，并對(duì)應(yīng)形成于各個(gè)彩色濾光層相互交界處。詳細(xì)而言，第一遮光層23為一黑矩陣層，例如是黑色光阻層或鉻(Cr)膜，且延伸配置到非發(fā)光區(qū)(未圖示)。要說明的是，由于緩沖層22具有一定厚度H1，當(dāng)主動(dòng)元件陣列基板100與彩色濾光基板200對(duì)組后，第一基板10與第二基板20之間所形成的距離將至少有9 μ m。一般而言，第一遮光層23與有機(jī)發(fā)光陣列12之間的距離越大，有機(jī)發(fā)光顯示裝置I越容易在較高視角的位置處發(fā)生側(cè)向漏光的情形，以致降低顯示質(zhì)量。而本實(shí)施例的第一遮光層23形成于緩沖層22上，而非直接形成于彩色濾光陣列21上。也就是說，第一遮光層23與第二電極層122之間的間距維持在3 μ m?8 μ m，可降低顯示裝置發(fā)生側(cè)向漏光的情形。
[0067]多個(gè)間隙子24形成于第一遮光層23上，以提供彩色濾光基板200和主動(dòng)元件陣列基板100對(duì)組時(shí)的支撐力，并使彩色濾光基板200和主動(dòng)元件陣列基板100在對(duì)組后，相互間隔預(yù)定距離，其中所述的預(yù)定距離為I至2μπι。在彩色濾光基板200和主動(dòng)元件陣列基板100之間所形成的間隙中，可選擇灌入填充劑(filler)或維持真空。在另一實(shí)施例中，多個(gè)間隙子24可部分配置于緩沖層22上，部分配置于第一遮光層23上。在又一實(shí)施例中，多個(gè)間隙子24則直接配置于緩沖層22上。
[0068]當(dāng)彩色濾光基板200和主動(dòng)元件陣列基板100對(duì)向組合時(shí)，是使第二基板20的第二表面202與第一基板10的承載面101面對(duì)面而組裝。因而使彩色濾光陣列21、緩沖層22及第一遮光層23皆設(shè)置于第一基板10與第二基板20之間。組裝完成后，彩色濾光陣列21、緩沖層22及第一遮光層23位于第二基板20和薄膜封裝保護(hù)層14之間。另外，第一遮光層23配置于發(fā)光區(qū)域AR中的部分將對(duì)準(zhǔn)于主動(dòng)元件陣列基板100上的像素定義層13的位置。并且，緩沖層22的厚度Hl與緩沖層22至薄膜封裝保護(hù)層14之間的距離H2的總和為5 μ m至20 μ m,而緩沖層的厚度介于3 μ m?18 μ m間。
[0069]主動(dòng)元件陣列基板100制作過程中，即使有微粒(particle)殘留于第一基板10的承載面101上而被薄膜封裝保護(hù)層14包覆，造成薄膜封裝保護(hù)層14表面突起，但由于緩沖層22的厚度Hl與緩沖層22至薄膜封裝保護(hù)層14之間距離H2的總和具有一定距離，在彩色濾光基板200和主動(dòng)元件陣列基板100被施加外力對(duì)組的過程中，薄膜封裝保護(hù)層14的表面因覆蓋微粒而突起之處具有被容置的空間。且本發(fā)明實(shí)施例的緩沖層22所選用的材質(zhì)硬度較軟或者具有彈性，因此，當(dāng)薄膜封裝保護(hù)層14的突起處上頂?shù)骄彌_層22時(shí)，緩沖層22本身會(huì)產(chǎn)生形變而吸收部分薄膜封裝保護(hù)層14的突起處上頂?shù)膲毫Γ贡∧し庋b保護(hù)層14盡量不上頂?shù)捷^硬的第二基板20，降低薄膜封裝保護(hù)層14產(chǎn)生裂痕的機(jī)率，進(jìn)而避免水氣滲入有機(jī)發(fā)光陣列11。
[0070]而本實(shí)施例的緩沖層22也可使第一遮光層23配置于其上，以縮短第一遮光層23與第二電極層122的距離，從而抑制在較大視角位置處所發(fā)生的側(cè)向漏光。
[0071]請(qǐng)參照?qǐng)D2B，顯示本發(fā)明另一實(shí)施例的彩色濾光基板。在本實(shí)施例中，彩色濾光基板200’除了包括第二基板20、彩色濾光層21、緩沖層22、第一遮光層23及多個(gè)間隙子24之外，還包括一第二遮光層25。各元件的設(shè)置和前一實(shí)施例相同的部分，在下文中不再贅述，以下僅針對(duì)本實(shí)施例中和前一實(shí)施例不同之處詳細(xì)描述。
[0072]在本實(shí)施例中，第二遮光層25、彩色濾光陣列21、緩沖層22、第一遮光層23是依序堆疊于第二表面202。也就是說，第二遮光層25設(shè)置于第二基板20與彩色濾光陣列21之間。而在其他實(shí)施例中，第二遮光層25也可位于彩色濾光陣列21以及緩沖層22之間。
[0073]具體而言，第二遮光層25對(duì)應(yīng)第一遮光層23的位置,而設(shè)置于彩色濾光陣列21的紅色濾光層21R、綠色濾光層21G及藍(lán)色濾光層21B的交界處。也就是說，由第二基板20的第二表面202朝向第一表面201觀察時(shí),第一遮光層23重疊于第二遮光層25上。第二遮光層25和第一遮光層23皆為一黑矩陣層，例如是黑色光阻層或鉻(Cr)膜。另外，在一實(shí)施例中，于發(fā)光區(qū)域AR中所配置第二遮光層25的線寬L2是大于或等于第一遮光層23的線寬LI，除了輔助第一遮光層23減少有機(jī)發(fā)光顯示裝置I的側(cè)向漏光之外，也可以遮擋由外界射入第二基板20的光線，以免外界的光線與OLED所發(fā)出的色光相混，而影響顯示品質(zhì)。
[0074]請(qǐng)參照?qǐng)D3A，顯示本發(fā)明另一實(shí)施例的有機(jī)發(fā)光顯示裝置的彩色濾光基板。在本實(shí)施例中，彩色濾光基板400包括第二基板20、彩色濾光層21、緩沖層22’、第一遮光層23及多個(gè)間隙子24。各元件的設(shè)置和前一實(shí)施例相同的部分，在下文中不再贅述，以下僅針對(duì)本實(shí)施例中和前一實(shí)施例不同之處詳細(xì)描述。
[0075]本發(fā)明實(shí)施例中，緩沖層22’可為網(wǎng)狀層，并設(shè)置于彩色濾光陣列21中的這些彩色濾光層的交界處。也就是說，網(wǎng)狀的緩沖層22’具有多個(gè)網(wǎng)格，而這些網(wǎng)格將對(duì)準(zhǔn)位于第一基板10上的多個(gè)像素區(qū)，如前所述，這些像素區(qū)是由像素定義層13所定義的。因此，在本發(fā)明實(shí)施例中，緩沖層22’的俯視形狀與第一遮光層23的俯視形狀相同，且緩沖層22’與第一遮光層23是相互重疊,第一遮光層23設(shè)置于緩沖層22’上,而使第二電極層122與第一遮光層23的間距維持3?8 μ m的范圍，以抑制有機(jī)發(fā)光顯示裝置的側(cè)向漏光。
[0076]在本實(shí)施例中，當(dāng)緩沖層22’的線寬L小于或等于第一遮光層23的線寬LI時(shí)，緩沖層22’的材質(zhì)并不限于一定要具有高透光率，而可選用透光率較低的光阻材料，但緩沖層22’的硬度仍需小于薄膜封裝保護(hù)層14。在一實(shí)施例中，緩沖層22’的材質(zhì)透光率較低，并且緩沖層22’的線寬L大于第一遮光層23的線寬。
[0077]在一實(shí)施例中，緩沖層22’的厚度Hl至少3 μ m。而彩色濾光基板400與主動(dòng)元件陣列基板100對(duì)組后，彩色濾光陣列21至薄膜封裝保護(hù)層14之間的距離(H1+H2)為5 μ m至20 μ m。如圖2B中所示，Hl為緩沖層22’的厚度，H2為緩沖層22’至薄膜封裝保護(hù)層14表面的距離。由于此一間距，可使薄膜封裝保護(hù)層14因包覆微粒而產(chǎn)生的突起處具有被容置的空間，可盡量防止薄膜封裝保護(hù)層14直接上頂?shù)降诙?0，進(jìn)而減少薄膜封裝保護(hù)層14發(fā)生破裂的機(jī)率。
[0078]圖3B中，顯示本發(fā)明另一實(shí)施例的有機(jī)發(fā)光顯示裝置的彩色濾光基板。本實(shí)施例與圖2B的實(shí)施例類似，彩色濾光基板400’除了包括第二基板20、彩色濾光層21、緩沖層22’、第一遮光層23及多個(gè)間隙子24之外，也包括第二遮光層25。第二遮光層25可設(shè)置于彩色濾光陣列21與第二基板20之間。在另一實(shí)施例中，第二遮光層25設(shè)置于彩色濾光陣列21與緩沖層22’之間。本實(shí)施例中各元件的設(shè)置和圖2B的實(shí)施例也相同，不再贅述。
[0079]請(qǐng)參照?qǐng)D4，顯示本發(fā)明又一實(shí)施例的有機(jī)發(fā)光顯示裝置的彩色濾光基板。彩色濾光基板600包括第二基板20、彩色濾光陣列21、緩沖層22、第一遮光層23及多個(gè)間隙子24。本實(shí)施例和前一實(shí)施例不同之處在于緩沖層22、彩色濾光陣列21及第一遮光層23是依序形成于第二基板20的第二表面202上。也就是說，本實(shí)施例是將圖2A實(shí)施例中的緩沖層22與彩色濾光陣列21的位置對(duì)調(diào)，而使緩沖層22位于第二基板20與彩色濾光陣列21之間。本實(shí)施例的緩沖層22的折射率小于彩色濾光陣列21的折射率。
[0080]在本實(shí)施例中，假如薄膜封裝保護(hù)層14因包覆微粒而突起，當(dāng)主動(dòng)元件陣列基板100和彩色濾光基板600對(duì)組時(shí)，彩色濾光陣列21有可能部分接觸薄膜封裝保護(hù)層14。由于彩色濾光陣列21的厚度大約I至2 μ m，且硬度比薄膜封裝保護(hù)層14還小，當(dāng)微粒的粒徑較大時(shí)，薄膜封裝保護(hù)層14也有可能刺穿彩色濾光陣列21，而接觸到緩沖層22。因此，緩沖層22在本實(shí)施例中，仍需具有一定的厚度，以盡量防止薄膜封裝保護(hù)層14上頂?shù)降诙?0而破裂，而前述緩沖層的厚度Hl范圍可為3 μ m至18 μ m間。
[0081]另外，本實(shí)施例中，第一遮光層23位于彩色濾光陣列21上，而多個(gè)間隙子24中有一部分是直接配置于第一遮光層23上，而有部分間隙子24直接配置于彩色濾光陣列21上。在另一實(shí)施例中，多個(gè)間隙子24是直接分別配置于第一遮光層23上。在又一實(shí)施例中，多個(gè)間隙子24則是直接配置于彩色濾光陣列21上。
[0082]請(qǐng)參照?qǐng)D5，顯示本發(fā)明又一實(shí)施例的彩色濾光基板。本實(shí)施例的彩色濾光基板600’的元件以及位置，和圖4的實(shí)施例相同的部分不再贅述。本實(shí)施例和前一實(shí)施例不同的部分在于，第一遮光層23是位于緩沖層22與彩色濾光陣列21之間，在此種情況下，多個(gè)間隙子24位于彩色濾光陣列21上。在圖4及圖5的實(shí)施例中，彩色濾光基板600、600’也可包括第二遮光層25,設(shè)置于第二基板20的第二表面202上。
[0083]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例中，彩色濾光基板的緩沖層具有一預(yù)定的厚度，以使第一基板和第二基板之間維持一定的間距。并且，在彩色濾光基板和主動(dòng)元件陣列基板被施加外力而對(duì)組過程中，薄膜封裝保護(hù)層的表面因覆蓋微粒而突起之處因緩沖層存在，不會(huì)直接上頂?shù)捷^硬的第二基板，而造成裂痕，可減少水氣滲入有機(jī)發(fā)光陣列的機(jī)會(huì)。
[0084]并且，本發(fā)明實(shí)施例的緩沖層所選用的材質(zhì)硬度較軟或者具有彈性，因此，當(dāng)薄膜封裝保護(hù)層的突起處上頂?shù)骄彌_層時(shí)，緩沖層可作為一犧牲層，或者吸收部分薄膜封裝保護(hù)層的突起處上頂?shù)膲毫Χa(chǎn)生形變，減少薄膜封裝保護(hù)層直接頂觸第二基板的機(jī)會(huì)。
[0085]而緩沖層也提供配置第一遮光層的位置，以縮短第一遮光層與有機(jī)發(fā)光元件陣列的距離，使有機(jī)發(fā)光顯示裝置不致于在高角度就產(chǎn)生側(cè)向漏光的問題。
[0086]雖然本發(fā)明以優(yōu)選實(shí)施例披露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，所作更動(dòng)與潤(rùn)飾的等效替換，仍為本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述有機(jī)發(fā)光顯示裝置包括: 一第一基板，所述第一基板具有一發(fā)光區(qū)域與一非發(fā)光區(qū)域，所述非發(fā)光區(qū)域環(huán)繞所述發(fā)光區(qū)域； 一有機(jī)發(fā)光陣列，設(shè)置于所述第一基板的所述發(fā)光區(qū)域內(nèi)； 一薄膜封裝保護(hù)層，覆蓋所述有機(jī)發(fā)光陣列； 一第二基板，所述第二基板與所述第一基板相對(duì)設(shè)置，并且所述第二基板對(duì)應(yīng)所述發(fā)光區(qū)域并設(shè)置有一彩色濾光陣列； 一密封件，所述密封件設(shè)置于所述第一基板與所述第二基板之間且環(huán)設(shè)于所述發(fā)光區(qū)域；及 一緩沖層，所述緩沖層設(shè)置于所述第二基板與所述有機(jī)發(fā)光陣列之間且位于所述發(fā)光區(qū)域內(nèi)； 一第一遮光層，所述第一遮光層位于所述緩沖層與所述薄膜封裝保護(hù)層之間； 其中，所述緩沖層的厚度與所述緩沖層至所述薄膜封裝保護(hù)層之間的距離的總和介于5 μ m?20 μ m之間，并且所述緩沖層的硬度小于所述彩色濾光陣列的硬度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述緩沖層的厚度介于3 μ m ~ 18 μ m 。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述緩沖層的光穿透率為60% 至 99%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述彩色濾光陣列設(shè)置于所述緩沖層與所述第二基板之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述緩沖層的折射率大于所述彩色濾光陣列的折射率。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述緩沖層為一網(wǎng)狀層，所述緩沖層的俯視形狀與所述第一遮光層的俯視形狀相同且相互重疊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述緩沖層的線寬與所述第一遮光層的線寬相等。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述有機(jī)發(fā)光顯示裝置還包括一第二遮光層，其中所述第二遮光層設(shè)置于所述彩色濾光陣列與所述緩沖層之間，并且所述第二遮光層的位置與所述第一遮光層的位置重疊，所述第二遮光層的線寬大于或等于所述第一遮光層的線寬。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述緩沖層配置于所述第二基板與所述彩色濾光陣列之間，并且所述緩沖層的折射率小于所述彩色濾光陣列的折射率。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述第一遮光層設(shè)置于所述緩沖層與所述彩色濾光陣列之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述有機(jī)發(fā)光顯示裝置還包括一第二遮光層，所述第二遮光層設(shè)置于所述第二基板上，其中所述第二遮光層的位置與所述第一遮光層的位置重疊，并且所述第二遮光層的線寬大于或等于所述第一遮光層的線寬。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述緩沖層部分地接觸于所述薄膜封裝保護(hù)層。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述彩色濾光陣列部分地接觸于所述薄膜封裝保護(hù)層。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述緩沖層的鉛筆硬度介于4H到6B之間。
【文檔編號(hào)】H01L27/32GK104183614SQ201310199311
【公開日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2013年5月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月24日
【發(fā)明者】趙光品, 黃浩榕, 蔡旻翰 申請(qǐng)人:群創(chuàng)光電股份有限公司