便攜式終端和便攜式終端的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種便攜式終端及其制造方法，所述便攜式終端包括：第一基板，其上布置有第一模塊；以及第二基板，其上布置有第二模塊■’其中，所述第二基板的至少一部分上還布置有天線模塊的至少一部分，所述第二模塊包括饋電模塊以及至少一個與所述天線模塊和饋電模塊不同的功能模塊；所述饋電模塊為所述天線模塊和所述功能模塊共同饋電。
【專利說明】便攜式終端和便攜式終端的制造方法

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及便攜式終端的領域，更具體地，本發(fā)明涉及一種便攜式終端和便攜式 終端的制造方法。

【背景技術】
[0002] 近些年，隨著諸如手機的便攜式終端越做越小，越做越薄，給手機設計的堆疊方式 帶來極大的挑戰(zhàn)。手機天線作為手機通信所需的器件，其設計的難度隨著手機的小、薄等特 點急劇增加。
[0003] 具體地，在傳統(tǒng)的手機布板設計中，諸如麥克風、揚聲器等的其他元器件與天線相 分離。圖1是示出一種傳統(tǒng)的手機布板設計的示意圖。如圖1所示，oil代表手機外輪廓， 012代表pcb布板設計模塊，013為天線饋電模塊，014為天線模塊，015是主板pcb與天線 模塊之間的間隙。在圖1所示的傳統(tǒng)手機pcb主板上面，在進行信號發(fā)送時，將生成的數(shù)字 信號轉(zhuǎn)換為模擬信號并調(diào)制成射頻信號(相應功能模塊未示出），并通過天線饋電模塊013 將射頻信號傳送給天線模塊014,然后通過天線發(fā)射出去。
[0004] 這種典型的手機內(nèi)部模塊設計思路相對簡單，易于理解。所述手機的長度取決于 PCB主板長度、天線寬度以及主板與天線模塊之間的間隙。由于天線與PCB主板上的其他元 器件相分離，因此，所述手機相對而言較長，尺寸較大，不利于小型化。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 有鑒于上述情況，本發(fā)明提供了一種便攜式終端和便攜式終端的制造方法，其能 夠滿足手機設計中對于尺寸的小型化需要，又能同時取得良好的天線性能。
[0006] 根據(jù)本發(fā)明一實施例，提供了一種便攜式終端，包括：第一基板，其上布置有第一 模塊；以及第二基板，其上布置有第二模塊；其中，所述第二基板的至少一部分上還布置有 天線模塊的至少一部分，所述第二模塊包括饋電模塊以及至少一個與所述天線模塊和饋電 模塊不同的功能模塊；所述饋電模塊為所述天線模塊和所述功能模塊共同饋電。
[0007] 在上述便攜式終端中，所述功能模塊包括麥克風模塊、揚聲器模塊、USB模塊、馬達 模塊中的至少一個。
[0008] 在上述便攜式終端中，所述第二基板的形狀為L型。
[0009] 在上述便攜式終端中，所述第一基板與所述第二基板布置于同一平面內(nèi)，并且所 述第一基板與所述第二基板之間設置有空隙。
[0010] 根據(jù)本發(fā)明另一實施例，提供了一種便攜式終端的制造方法，包括：在第一基板上 布置第一模塊；以及在第二基板上布置第二模塊；其中，所述第二基板的至少一部分上還 布置有天線模塊的至少一部分，所述第二模塊包括饋電模塊以及至少一個與所述天線模塊 和饋電模塊不同的功能模塊；所述饋電模塊為所述天線模塊和所述功能模塊共同饋電。 [0011] 在本發(fā)明實施例的便攜式終端及其制造方法中，通過將天線模塊與其他功能模塊 進行聯(lián)合設計，充分利用了布板空間，在不影響各模塊各自的功能的同時有效降低了便攜 式終端的尺寸。
[0012] 另一方面，在本發(fā)明實施例的便攜式終端及其制造方法中，通過將天線模塊與其 他功能模塊進行聯(lián)合設計，充分利用了布板空間，在維持所述便攜式終端的尺寸不變的情 況下能夠有效提升天線的性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013] 圖1是示出一種傳統(tǒng)的手機布板設計的示意圖。
[0014] 圖2是示出本發(fā)明實施例的便攜式終端的布板設計的示意圖。
[0015] 圖3A和圖3B是分別示出在傳統(tǒng)便攜式終端和本發(fā)明實施例的便攜式終端中的常 用功能模塊的布板設計的示意圖。
[0016] 圖4是圖示本發(fā)明實施例的便攜式終端的制造方法的流程圖。

【具體實施方式】
[0017] 以下將參考附圖詳細描述本發(fā)明實施例。
[0018] 首先，將描述本發(fā)明實施例的便攜式終端。
[0019] 本發(fā)明實施例的便攜式終端例如為手機或具有通信功能的其他便攜設備。具體 地，本發(fā)明實施例的便攜式終端包括第一基板和第二基板。所述第一基板和所述第二基板 例如為本領域已知的印刷電路板（PCB )。
[0020] 所述第一基板上布置有第一模塊。所述第一模塊例如可以包括調(diào)制模塊、解調(diào)模 塊、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊等等實現(xiàn)所述便攜式終端的各種功能所需的各個功能模 塊。其細節(jié)為本領域技術人員所知，在此不再詳述。
[0021] 所述第二基板上布置有第二模塊。所述第二基板的至少一部分上還布置有天線模 塊的至少一部分。所述第二模塊包括饋電模塊以及至少一個與所述天線模塊和饋電模塊不 同的功能模塊。如上所述，所述功能模塊是所述手機為實現(xiàn)相應功能所必須的模塊。具體 地，例如，所述功能模塊可以包括在現(xiàn)有技術中通常設計于第二模塊中的麥克風模塊、揚聲 器模塊、USB模塊、馬達模塊等中的至少一個。當然，本領域技術人員可以理解，上述僅為示 例。所述功能模塊不限于如上所述的麥克風模塊、揚聲器模塊、USB模塊、馬達模塊。
[0022] 所述饋電模塊為所述天線模塊和所述功能模塊共同饋電。也就是說，實踐上，可對 所述天線模塊和所述功能模塊進行聯(lián)合布線。例如，將USB的信號線走線根據(jù)天線的走線 重新排布，如沿著金屬邊框走線，地線及USB殼體與金屬邊框充分連接，使得USB成為天線 的一部分并參與輻射。例如將麥克風置于天線接地彈片背后，信號線與接地線聯(lián)合設計。同 樣的，將揚聲器的位置和天線聯(lián)合設計，揚聲器缸體可以置于天線下方，或?qū)⒏左w作為天線 的一部分參與輻射。類似的，其他在第二基板上的功能模塊的金屬及PCB/fpc走線均可通 過與天線聯(lián)合設計成為天線的一部分，從而減小布板面積。
[0023] 在一實施例中，所述第一基板與所述第二基板布置于同一平面內(nèi)，并且所述第一 基板與所述第二基板之間設置有空隙。
[0024] 在另一實施例中，所述第二基板的形狀為L型。更具體地，所述L型第二基板中長 邊的長度例如等于所述第一基板的寬度。所述L型第二基板中短邊的長度例如為如上所述 的空隙的寬度。換言之，在此實施例中，所述第二基板的短邊與所述第一基板相接觸。所述 第二基板的長邊與所述第一基板之間設置有空隙。
[0025] 當然，本領域技術人員能夠理解，所述第二基板的形狀不限于L型，而是可以設計 為任何適合所述便攜式終端的外形的形狀。
[0026] 下面，將參照圖2和圖3更詳細地描述本發(fā)明實施例的便攜式終端。
[0027] 圖2是示出本發(fā)明實施例的便攜式終端的布板設計的示意圖。在圖2所示的便攜 式終端中，021代表手機外輪廓，022代表如上所述的第一基板，023和026的整體代表如上 所述的第二基板，024和026的整體所在的區(qū)域為天線模塊所對應的區(qū)域，并且025為所述 第一基板與所述第二基板的長邊之間的空隙，也即，所述第一基板與所述天線模塊區(qū)域之 間的空隙。
[0028] 具體地，在此便攜式終端中，在第一基板022上布置有如上所述的第一模塊。在 第二基板023和026上布置有第二模塊。所述第二基板的至少一部分(在圖2中，為026) 上還布置有天線模塊的至少一部分。所述第二模塊包括饋電模塊(例如，布置在023上）以 及至少一個與所述天線模塊和饋電模塊不同的功能模塊，如麥克風模塊、揚聲器模塊或USB 模塊(例如，布置在026上)。所述饋電模塊為所述天線模塊和所述功能模塊共同饋電。
[0029] 通過本發(fā)明實施例的此便攜式終端，將器件堆疊與天線設計有效地結合起來，將 傳統(tǒng)的矩形布板設計改善為矩形加 L型的設計，并共用了傳統(tǒng)布板設計的饋電網(wǎng)絡。實踐 上，通過將通常布置在天線模塊附近的必要的功能模塊(如麥克風模塊、揚聲器模塊或USB 模塊等)放置在L型第二基板上，并通過共用饋電模塊023保證所述功能模塊和所述天線模 塊正常工作。
[0030] 由此，本發(fā)明實施例的便攜式終端能夠在同樣布板面積的條件下，有效地加大天 線凈空（即，上述空隙)〇25。從而，針對同樣的手機布板面積，能夠通過改善天線凈空025而 改善天線性能。
[0031] 另一方面，本發(fā)明實施例的便攜式終端能夠針對同樣的天線性能需求，通過減小 天線凈空025而有效地減小所述便攜式終端的長度，從而有利于小型化。
[0032] 圖3A和圖3B是分別示出在傳統(tǒng)便攜式終端和本發(fā)明實施例的便攜式終端中的常 用功能模塊的布板設計的示意圖。需要指出的是，圖3A和圖3B重點考慮了傳統(tǒng)設計中天 線附近區(qū)域的揚聲器模塊031、USB模塊032和麥克風模塊033這三個較大的器件，但本發(fā) 明實施例的便攜式終端不限于此三個器件的布置。
[0033] 如圖3A所示，常規(guī)堆疊設計和天線設計是分開進行的，S卩：給天線模塊014-定的 空間(對于典型五頻天線情況：40mm寬度方向*12mm長度方向*5mm高度方向)，天線模塊與 pcb板之間的間距為015。從圖可以看出，此時，揚聲器模塊031、USB模塊032和麥克風模 塊033等功能模塊必須放置在pcb板012上面，并且為便于出音和外觀等設計，三者常規(guī)都 放置在手機的底部，也即pcb板012的底部。此時，以上述五頻天線為例，天線自身的長度 12mm加上兩者之間的空隙015大約為20mm。
[0034] 另一方面，通過本發(fā)明實施例，如圖3B所示，虛線所指區(qū)域（S卩，揚聲器模塊031、 USB模塊032和麥克風模塊033對應的區(qū)域）的設計與圖3A相比發(fā)生了改變，其上所布置 的功能模塊（即，揚聲器模塊031、USB模塊032和麥克風模塊033)的位置也相應改變至天 線區(qū)域，并與之重合。也即，將例如揚聲器模塊031、USB模塊032和麥克風模塊033等的常 規(guī)布置在天線區(qū)域附近的功能模塊布置在天線區(qū)域中。如圖3B所示，天線模塊和第一基板 之間的空隙018比圖3A所示的空隙015大。具體地，所增加的寬度例如為所述揚聲器模塊 031、USB模塊032和麥克風模塊033各自的寬度中的最大寬度。
[0035] 由此，在保證天線原有性能不變的前提下，也即是保持原來的間隙寬度的情況下， 便攜式終端的總長度可以有效的縮減，或者pcb布板面積增加?；蛘?，在保證便攜式終端的 總長度不變的情況下，由于間隙寬度的增加而有效地改善了天線性能。
[0036] 以上，描述了本發(fā)明實施例的便攜式終端。
[0037] 下面，將參照圖4描述本發(fā)明實施例的便攜式終端的制造方法。
[0038] 圖4是圖示本發(fā)明實施例的便攜式終端的制造方法的流程圖。
[0039] 如圖4所示，本發(fā)明實施例的便攜式終端的制造方法包括：
[0040] 步驟S401 :在第一基板上布置第一模塊；以及
[0041] 步驟S402 :在第二基板上布置第二模塊；
[0042] 其中，所述第二基板的至少一部分上還布置有天線模塊的至少一部分，所述第二 模塊包括饋電模塊以及至少一個與所述天線模塊和饋電模塊不同的功能模塊；所述饋電模 塊為所述天線模塊和所述功能模塊共同饋電。
[0043] 在一實施例中，所述功能模塊包括麥克風模塊、揚聲器模塊、USB模塊中的至少一 個。
[0044] 在另一實施例中，所述第二基板的形狀為L型。
[0045] 在另一實施例中，所述第一基板與所述第二基板布置于同一平面內(nèi)，并且所述第 一基板與所述第二基板之間設置有空隙。
[0046] 所述第一基板和所述第二基板的材質(zhì)、以及所述第一基板和所述第二基板的制版 方式為本領域技術人員所知，在此不再詳述。
[0047] 以上，描述了本發(fā)明實施例的便攜式終端的制造方法。
[0048] 通過本發(fā)明實施例的便攜式終端的制造方法，將器件堆疊與天線設計有效地結合 起來，將傳統(tǒng)的矩形布板設計改善為矩形加 L型的設計，并共用了傳統(tǒng)布板設計的饋電網(wǎng) 絡。
[0049] 由此，本發(fā)明實施例的便攜式終端能夠在同樣布板面積的條件下，有效地加大天 線凈空。從而，針對同樣的手機布板面積，能夠通過改善天線凈空而改善天線性能。
[0050] 另一方面，本發(fā)明實施例的便攜式終端能夠針對同樣的天線性能需求，通過減小 天線凈空而有效地減小所述便攜式終端的長度，從而有利于小型化。
[0051] 以上，參照圖1到圖4描述了根據(jù)本發(fā)明實施例的便攜式終端及其制造方法。
[0052] 需要說明的是，在本說明書中，術語"包括"、"包含"或者其任何其他變體意在涵 蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要 素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備 所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句"包括一個……"限定的要素，并不排除 在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。
[0053] 此外，需要說明的是，在本說明書中，類似"第----單元"、"第二...單元"的表述 僅為了在描述時方便區(qū)分，而并不意味著其必須實現(xiàn)為物理分離的兩個或多個單元。事實 上，根據(jù)需要，所述單元可以整體實現(xiàn)為一個單元，也可以實現(xiàn)為多個單元。
[0054] 最后，還需要說明的是，上述一系列處理不僅包括以這里所述的順序按時間序列 執(zhí)行的處理，而且包括并行或分別地、而不是按時間順序執(zhí)行的處理。
[0055] 以上對本發(fā)明進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方 式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對 于本領域的一般技術人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變 之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應理解為對本發(fā)明的限制。
【權利要求】
1. 一種便攜式終端，包括： 第一基板，其上布置有第一模塊；以及 第二基板，其上布置有第二模塊； 其中，所述第二基板的至少一部分上還布置有天線模塊的至少一部分，所述第二模塊 包括饋電模塊以及至少一個與所述天線模塊和饋電模塊不同的功能模塊； 所述饋電模塊為所述天線模塊和所述功能模塊共同饋電。
2. 如權利要求1所述的便攜式終端， 其中，所述功能模塊包括麥克風模塊、揚聲器模塊、USB模塊、馬達模塊中的至少一個。
3. 如權利要求1所述的便攜式終端， 其中，所述第二基板的形狀為L型。
4. 如權利要求1所述的便攜式終端， 其中，所述第一基板與所述第二基板布置于同一平面內(nèi)，并且所述第一基板與所述第 二基板之間設置有空隙。
5. -種便攜式終端的制造方法，包括： 在第一基板上布置第一模塊；以及 在第二基板上布置第二模塊； 其中，所述第二基板的至少一部分上還布置有天線模塊的至少一部分，所述第二模塊 包括饋電模塊以及至少一個與所述天線模塊和饋電模塊不同的功能模塊； 所述饋電模塊為所述天線模塊和所述功能模塊共同饋電。
6. 如權利要求5所述的方法， 其中，所述功能模塊包括麥克風模塊、揚聲器模塊、USB模塊、馬達模塊中的至少一個。
7. 如權利要求5所述的方法， 其中，所述第二基板的形狀為L型。
8. 如權利要求5所述的方法， 其中，所述第一基板與所述第二基板布置于同一平面內(nèi)，并且所述第一基板與所述第 二基板之間設置有空隙。
【文檔編號】H01Q1/24GK104219344SQ201310217125
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2013年6月3日 優(yōu)先權日:2013年6月3日
【發(fā)明者】崔斌 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司