具有薄膜輔助的集成電路封裝系統(tǒng)及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及具有薄膜輔助的集成電路封裝系統(tǒng)及其制造方法，包括：提供一基板；形成一具有成形側(cè)的集成電路裝置；安裝該集成電路裝置在該基板上；形成一封膠在該基板上，并從該封膠中局部暴露該集成電路裝置的該成形側(cè)。
【專利說(shuō)明】具有薄膜輔助的集成電路封裝系統(tǒng)及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明通常有關(guān)一種集成電路封裝系統(tǒng)，更特別是有關(guān)一種具有薄膜輔助的系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路封裝為使用在高性能電子系統(tǒng)以提供使用在產(chǎn)品應(yīng)用上的建構(gòu)組塊，這些產(chǎn)品可為諸如汽車、掌上計(jì)算機(jī)、行動(dòng)電話、智能型可攜式軍事裝置、航空器的有效載荷、及通常需要支持許多復(fù)雜功能的小型電子設(shè)備的各種不同的其它類似產(chǎn)品。
[0003]諸如行動(dòng)電話的小型產(chǎn)品可包括許多集成電路封裝件，每一集成電路封裝件具有不同的尺寸與形狀。在行動(dòng)電話中的集成電路封裝件的每一者可包括大量復(fù)雜的電路。每一集成電路封裝件的電路可與利用電性連接的其它集成電路封裝件的其它電路一起運(yùn)作與溝通。
[0004]產(chǎn)品必須在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)且要吸引許多消費(fèi)者或買主以成功占有市場(chǎng)。對(duì)于產(chǎn)品能夠持續(xù)改善特征、性能、與可靠度，而降低產(chǎn)品成本、產(chǎn)品尺寸、且可快速讓消費(fèi)者或買主購(gòu)買是非常重要的。
[0005]產(chǎn)品中的電路數(shù)量與電性連接數(shù)量，對(duì)于改善任何產(chǎn)品的特征、性能與可靠度會(huì)是主要關(guān)鍵。此外，實(shí)施電路與電性連接的方法可決定封裝尺寸、封裝方法、與個(gè)體封裝設(shè)計(jì)。由于設(shè)計(jì)彈性、增加功能性、知識(shí)能力、與增加IO連接能力，所以嘗試上無(wú)法實(shí)質(zhì)提供處理簡(jiǎn)化制程、較小尺寸、較低費(fèi)用的完整解決方案。
[0006]因此，仍然維持需要集成電路系統(tǒng)具有改善的良率、熱冷卻、低剖面、與改善的可靠度。鑒于不斷增加商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壓力、連同增長(zhǎng)消費(fèi)者期待及減少市場(chǎng)上有意義主要產(chǎn)品差異的機(jī)會(huì)，對(duì)于發(fā)現(xiàn)這些問(wèn)題的答案很重要。此外，減少費(fèi)用、改善效率與效能，且符合競(jìng)爭(zhēng)壓力的需求對(duì)于尋找這些問(wèn)題答案的重要需求方面增添甚至更大迫切性。
[0007]這些問(wèn)題的解決方案已長(zhǎng)期尋找，但先前的發(fā)展并未教示或建議任何的解決方案，因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員長(zhǎng)期以來(lái)缺乏這些問(wèn)題的解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明提供一種制造集成電路封裝系統(tǒng)的方法，包括:提供一基板；形成一具有成形側(cè)(shaped side)的集成電路裝置；安裝該集成電路裝置在該基板上；形成一封膠(encapsulation)在該基板上,并從該封膠中局部暴露該集成電路裝置的該成形側(cè)。
[0009]本發(fā)明提供一種集成電路封裝系統(tǒng)，包括:一基板；一集成電路裝置，安裝在該基板上，該集成電路裝置包括一成形側(cè)；以及一封膠，形成在該基板上，且該封膠局部暴露該集成電路裝置的該成形側(cè)。
[0010]除了或取代這些前面描述，本發(fā)明的特定具體實(shí)施例具有其它步驟或組件。這些步驟或組件可使本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀下列詳細(xì)描述連同參考附圖時(shí)更清楚明白?！緦＠綀D】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為集成電路封裝系統(tǒng)的俯視圖。
[0012]圖2為在本發(fā)明的一第一具體實(shí)施例中沿著圖1所示線段2—2的集成電路封裝系統(tǒng)的剖視圖。
[0013]圖3為圖2所示結(jié)構(gòu)的部分剖視圖的詳細(xì)示意圖。
[0014]圖4為在本發(fā)明的一第二具體實(shí)施例中沿著圖1所示線段2—2的集成電路封裝系統(tǒng)的剖視圖。
[0015]圖5為在圖4所示結(jié)構(gòu)的部分剖視圖的詳細(xì)示意圖。
[0016]圖6為在制造的裝置接合階段中的圖2所示集成電路封裝系統(tǒng)100的部分剖視圖。
[0017]圖7為在薄膜輔助壓模階段中的圖6所示結(jié)構(gòu)。
[0018]圖8為圖7所示結(jié)構(gòu)的詳細(xì)部分示意圖。
[0019]圖9為制造的裝置在接合階段中的圖4所示集成電路封裝系統(tǒng)100的部分剖視圖。
[0020]圖10為在薄膜輔助壓模階段中的圖9所示結(jié)構(gòu)。
[0021]圖11為圖10所示結(jié)構(gòu)的詳細(xì)部分示意圖。
[0022]圖12為在制造的晶圓安裝階段中的圖4所示集成電路封裝系統(tǒng)的部分剖視圖。
[0023]圖13為在制造的可破壞性移除制程階段中的圖12所示結(jié)構(gòu)。
[0024]圖14為在制造的切割階段中的圖13所示結(jié)構(gòu)。
[0025]圖15為在膠帶移除階段中的圖14所示結(jié)構(gòu)。
[0026]圖16為在切單階段中的圖15所示結(jié)構(gòu)。
[0027]圖17為在本發(fā)明的進(jìn)一步具體實(shí)施例中制造集成電路封裝系統(tǒng)的方法的流程圖。
[0028]符號(hào)說(shuō)明
[0029]100集成電路封裝系統(tǒng)
[0030]102封膠
[0031]104集成電路裝置
[0032]106成形側(cè)
[0033]202基板
[0034]204組件側(cè)
[0035]206系統(tǒng)側(cè)
[0036]208裝置互接
[0037]210互接側(cè)
[0038]212裝置頂側(cè)
[0039]214非水平側(cè)
[0040]216封膠頂側(cè)
[0041]218暴露部
[0042]302凸起部
[0043]402基板[0044]404組件側(cè)
[0045]406系統(tǒng)側(cè)
[0046]408裝置互接
[0047]410互接側(cè)
[0048]412裝置頂側(cè)
[0049]414非水平側(cè)
[0050]416封膠頂側(cè)
[0051]418暴露部
[0052]502凸起部
[0053]602薄膜
[0054]604模具
[0055]902薄膜
[0056]904模具
[0057]1202晶圓
[0058]1204互接側(cè)膠帶
[0059]1206切割道
[0060]1208預(yù)形成凹部
[0061]1402凹部
[0062]1404側(cè)壁
[0063]1502頂側(cè)膠帶
[0064]1700方法
[0065]1702-1708 步驟
【具體實(shí)施方式】
[0066]下列具體實(shí)施例將充分詳細(xì)描述，使本領(lǐng)域技術(shù)人員可制造及利用本發(fā)明。應(yīng)了解到，其它的具體實(shí)施例可基于本發(fā)明變得更明白，且該系統(tǒng)、制程或機(jī)械的變更，皆不悖離本發(fā)明的范鋳。
[0067]在下列描述中，給予許多特殊細(xì)節(jié)以提供對(duì)本發(fā)明的通盤了解。不過(guò)，應(yīng)明白，本發(fā)明可在沒(méi)有這些特殊細(xì)節(jié)下實(shí)施。為了要避免模糊本發(fā)明，將不詳細(xì)揭示一些熟知的電路、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與制程步驟。
[0068]顯示系統(tǒng)的具體實(shí)施例的圖式為部分圖解(sem1-diagrammatic)且未依比例繪制，特別是，一些尺寸是為清楚呈現(xiàn)而放大顯示。同樣地，雖然為了方便描述，但圖式中的示意圖通常顯示相同方向，但圖式的描述對(duì)于大部分的圖式可隨意變化。通常，本發(fā)明能以任何方向加以實(shí)施。
[0069]所有圖式中的相同組件采用相同的數(shù)字表示。為了方便描述，具體實(shí)施例已編序?yàn)榈谝痪唧w實(shí)施例、第二具體實(shí)施例等，但不意謂要有任何的其它意義或?qū)Ρ景l(fā)明造成限制。
[0070]在此使用的術(shù)語(yǔ)「制程」包括在形成描述結(jié)構(gòu)所需的材料或光阻沉積、成形、曝光、顯影、蝕刻、清洗、及/或去除材料或光阻。術(shù)語(yǔ)「作用側(cè)」視為一晶粒、一模塊、一封膠、或具有在其上制造主動(dòng)電路、或具有用于連接在晶粒、模塊、封膠、或電子結(jié)構(gòu)中的主動(dòng)電路的組件的電子結(jié)構(gòu)的一側(cè)面。
[0071]為了說(shuō)明之目的，在此使用的術(shù)語(yǔ)「水平」定義為一平面平行于集成電路的作用面，但不管其方向。術(shù)語(yǔ)「垂直」是指正交于前述水平所定義的方向。諸如「上方」、「下方」、「底端」、「上端」、「?jìng)?cè)面」(如在「?jìng)?cè)壁」)、「較高」、「較低」、「上部」、「上面」、與「下部」等術(shù)語(yǔ)的定義系與水平有關(guān)聯(lián)，如圖所示。術(shù)語(yǔ)「在上」定義為直接接觸在組件或組件之間而沒(méi)有插入的材料。
[0072]現(xiàn)請(qǐng)參考圖1，其顯示一集成電路封裝系統(tǒng)100的俯視圖。集成電路封裝系統(tǒng)100顯示有一封膠102與一集成電路裝置104。
[0073]封膠102可對(duì)集成電路封裝系統(tǒng)100提供機(jī)械式保護(hù)、環(huán)保、與氣密密封。封膠102可由例如環(huán)氧塑封料(EMC,Epoxy Molding Compound)、薄膜輔助壓模(film assistedmolding)、聚醢胺化合物(polymide compound)、或薄膜中導(dǎo)線(WIF, Wire-1n-Film)所制成。
[0074]集成電路裝置104定義為一半導(dǎo)體裝置，其具有一或多個(gè)整合晶體管以實(shí)施有源電路。例如，集成電路裝置104可包括互接、被動(dòng)裝置、或其組合。例如,一覆晶(f I ip-chip)或一晶圓級(jí)芯片(wafer scale chip)可為集成電路裝置104的代表。集成電路裝置104為從封膠102中暴露。
[0075]集成電路裝置104可具有一可破壞性移除制程(destructible removal process)的磨痕(grind mark)、鏇潤(rùn)(swirl)、小壓痕(indention)、微凹(micro recess)特征、或其組合。可破壞性移除制程可包括機(jī)械式研磨、割、與切。
[0076]集成電路裝置104包括沿著該集成電路裝置104的暴露表面的周圍的一成形側(cè)106。該成形側(cè)106可包括用于該成形側(cè)106的表面的不同結(jié)構(gòu)。成形側(cè)106將在下列圖2中更詳細(xì)解釋。
[0077]現(xiàn)請(qǐng)參考圖2，其顯示在本發(fā)明的一第一具體實(shí)施例中沿著圖1所示線段2—2的集成電路封裝系統(tǒng)100的剖視圖。集成電路封裝系統(tǒng)100顯示有一基板202、封膠102、與集成電路裝置104。
[0078]基板202可提供用于組件與裝置的支撐和連接?；?02可包括導(dǎo)電層與嵌入其內(nèi)的導(dǎo)電跡線?；?02可包括一組件側(cè)204，用以安裝組件、裝置、與封裝件?；?02亦可包括一系統(tǒng)側(cè)206，其相對(duì)于該組件側(cè)204，用以連接至下一系統(tǒng)級(jí)(圖中未顯示)。
[0079]集成電路裝置104可藉由一裝置互接208接合或安裝至基板202的組件側(cè)204。裝置互接208提供一電性連接且可包括例如一焊球、一焊線、焊錫、或一焊柱。裝置互接208可提供介于集成電路裝置104與基板202之間的電性連接。
[0080]雖然集成電路裝置104可使用作為接合至基板202的其它結(jié)構(gòu)，但集成電路裝置104顯示采用一覆晶互接法。例如，集成電路裝置104可透過(guò)一焊線接合法接合至基板202。
[0081]集成電路裝置104可包括一互接側(cè)210，用以接合裝置互接208?；ソ觽?cè)210可包括制作于其上的接點(diǎn)，且直接接合至裝置互接208。集成電路裝置104亦可包括相對(duì)于互連側(cè)210的一裝置頂側(cè)212。裝置頂側(cè)212從封膠102中暴露且在其上方。
[0082]成形側(cè)106從裝置頂側(cè)212延伸，并鄰接裝置頂側(cè)212的周邊。成形側(cè)106可斜對(duì)著裝置頂側(cè)212。為了說(shuō)明之目的，成形側(cè)106顯示有一傾斜平坦表面的剖面形狀。應(yīng)了解至|J，成形側(cè)106可具有不同的剖面形狀。例如，成形側(cè)106可具有一凹表面、一步階(St印)或多重步階、一凸表面、一彎曲段表面(curved sectioned surface)、一角度平坦段表面(angled flat sectioned surface)的剖面形狀、或一由其表面的任何組合所形成的表面。
[0083]成形側(cè)106可具有一可破壞性移除制程的去除痕(removal mark)、不平坦面(uneven surface)、微凹特征、或其特征組合?？善茐男砸瞥瞥炭砂C(jī)械式割、切、與雷射切除。
[0084]集成電路裝置104可包括一非水平側(cè)214，其從成形側(cè)106延伸至互接側(cè)210。非水平側(cè)214可垂直于基板202，或非水平側(cè)214可具有一凹形狀或一凸形狀。非水平側(cè)214與成形側(cè)106的交點(diǎn)(intersection)可形成具有一銳角的形狀與表面。非水平側(cè)214與成形側(cè)106的交點(diǎn)亦可具有一彎曲角的形狀與表面。
[0085]非水平側(cè)214可具有一可破壞性移除制程的去除痕、不平坦表面、微凹特征、或其特征組合?？善茐男砸瞥瞥炭砂C(jī)械式割、切、與雷射切除。非水平側(cè)214可具有一圓形表面、一彎曲表面、或一平直表面。非水平側(cè)214與基板202的交點(diǎn)可為平直、彎曲、或圓形。
[0086]封膠102覆蓋基板202、裝置互接208，且部分覆蓋集成電路裝置104。封膠102可部分覆蓋成形側(cè)106。封膠102包括一封膠頂側(cè)216，其面對(duì)而遠(yuǎn)離基板202且在裝置頂側(cè)212的下方。
[0087]裝置頂側(cè)212為從封膠102中暴露。成形側(cè)106包括一在成形側(cè)106與封膠102的交點(diǎn)上的暴露部218。暴露部218與裝置頂側(cè)212可突出于封膠102上方。
[0088]已發(fā)現(xiàn),具有暴露部218的成形側(cè)106可防止溢膠(mold bleed)滲至裝置頂側(cè)212。例如，意外發(fā)現(xiàn)，成形側(cè)106的功能如同一壩體(dam)，用以減少在集成電路裝置104的裝置頂側(cè)212的邊緣上的環(huán)氧塑封料的轉(zhuǎn)移速度。由于可防止裝置頂側(cè)212的溢膠，所以能提高集成電路裝置104的可靠度。
[0089]亦已發(fā)現(xiàn)，因?yàn)榭煞乐挂缒z，所以本發(fā)明可提供用以安裝組件在裝置頂側(cè)212上的一致性表面。由于溢膠無(wú)需隨后去除，所以成形側(cè)106可防止溢膠至裝置頂側(cè)212，以減少制造時(shí)間與制程步驟。
[0090]亦已發(fā)現(xiàn)，部分覆蓋成形側(cè)106且在裝置頂側(cè)212下方的封膠102可提供集成電路裝置104的一鎖模(mold locking)特征，以防止集成電路裝置104從封膠102中脫離。由于成形側(cè)106嵌入且固定在封膠102內(nèi)，故部分覆蓋成形側(cè)106的封膠102可增加粘合強(qiáng)度。
[0091]亦已發(fā)現(xiàn)，由于嵌入封膠102內(nèi)的成形側(cè)106可防止脫離，故本發(fā)明提供可暴露在封膠102上方的裝置頂側(cè)212。
[0092]亦已發(fā)現(xiàn)，成形側(cè)106、成形側(cè)106與非水平側(cè)214的交點(diǎn)、非水平側(cè)214、及非水平側(cè)214與基板202的交點(diǎn)可為彎曲或圓形，以提供用于一較強(qiáng)鎖模的增強(qiáng)表面區(qū)域。彎曲或圓形的表面提供用以在其上接合模具的增強(qiáng)區(qū)域。在非水平側(cè)214與基板的交點(diǎn)上的彎曲表面可提供介于封膠102與集成電路裝置104之間的鎖模，以防止脫離。
[0093]此外，意外發(fā)現(xiàn)，成形側(cè)106可減少在集成電路裝置104的切單(singulation)制程期間的應(yīng)力。由于較少材料必須在晶圓至晶粒的切單過(guò)程中切穿，所以成形側(cè)106的形成有助于切單。[0094]現(xiàn)請(qǐng)參考圖3，其顯示在圖2所示結(jié)構(gòu)的部分剖視圖的詳細(xì)示意圖。詳細(xì)示意圖描述基板202、集成電路裝置104、與封膠102。封膠頂側(cè)216是在成形側(cè)106的裝置頂側(cè)212與暴露部218的下方。封膠頂側(cè)216可平行于基板202。
[0095]封膠102包括一凸起部302。凸起部302為介于暴露部218與平行于基板202的封膠頂側(cè)216的一部分之間。封膠102的凸起部302是在成形側(cè)106的暴露部218下方，且在封膠102所覆蓋的成形側(cè)106之一部分的上方。凸起部302提供鎖模，且可防止集成電路裝置104從封膠102中脫離。
[0096]凸起部302可具有以薄膜輔助壓模制程形成在成形側(cè)106上的結(jié)構(gòu)或形狀特征。凸起部302的形狀是藉由在裝置頂側(cè)212下方的薄膜的壓縮至成形側(cè)106加以決定。凸起部302可包括傾斜剖面、一凹表面、一凸表面、一彎曲段表面、一角度平坦段表面、或一具有其表面的任何組合所形成的表面。
[0097]亦已發(fā)現(xiàn)，部分覆蓋成形側(cè)106且在裝置頂側(cè)212下方的封膠102之凸起部302可提供集成電路裝置104的一鎖模特征，用以防止集成電路裝置104從封膠102中脫離。由于成形側(cè)106嵌入且固定在封膠102內(nèi)，所以部分覆蓋成形側(cè)106的凸起部302可增加粘
合強(qiáng)度。
[0098]亦已發(fā)現(xiàn)，由于嵌入封膠102內(nèi)的成形側(cè)106可防止脫離，故本發(fā)明提供暴露在封膠102上方的裝置頂側(cè)212。
[0099]現(xiàn)請(qǐng)參考圖4，其顯示在本發(fā)明之一第二具體實(shí)施例的圖1所示線段2—2的集成電路封裝系統(tǒng)100的剖視圖。集成電路封裝系統(tǒng)100顯示有一基板402、封膠102、與集成電路裝置104。
[0100]基板402可提供用于組件與裝置的支撐和連接?；?02可包括在其中嵌入的導(dǎo)電層與導(dǎo)電跡線?；?02可包括一用于安裝組件、裝置、與封裝件的組件側(cè)404。基板402亦可包括一系統(tǒng)側(cè)406，其相對(duì)于組件側(cè)404，用以連接至下一系統(tǒng)級(jí)圖中未顯示。
[0101]集成電路裝置104可藉由一裝置互接408以接合或安裝至基板402的組件側(cè)404。裝置互接408提供一電性連接，且可包括例如一焊球、焊線、焊錫、或焊柱。裝置互接408可提供介于集成電路裝置104與基板402之間的電性連接。
[0102]雖然集成電路裝置104可使用用以接合至基板402的其它結(jié)構(gòu)，但集成電路裝置104顯示采用一覆晶互接法。例如，集成電路裝置104可透過(guò)一焊線接法接合至基板402。
[0103]集成電路裝置104可包括一用于接合裝置互接408的互接側(cè)410?；ソ觽?cè)410可包括制作于其上的接點(diǎn)，且直接接合至裝置互接408。集成電路裝置104亦可包括一相對(duì)于互接側(cè)410的裝置頂側(cè)412。裝置頂側(cè)412從封膠102暴露中且在其上方。
[0104]成形側(cè)106從裝置頂側(cè)412延伸，且鄰接裝置頂側(cè)412的周邊。成形側(cè)106可斜對(duì)于裝置頂側(cè)412。為了說(shuō)明之目的，成形側(cè)106顯示有一步階剖面形狀。應(yīng)了解到，成形側(cè)106可具有不同的剖面形狀。例如，成形側(cè)106可具有一平直傾斜、多重步階、一凹表面、一凸表面、一彎曲段表面、一度平坦段表面的剖面形狀、或具有其表面的任何組合所形成的一表面。
[0105]成形側(cè)106可具有一可破壞性移除制程的去除痕、不平坦表面、微凹特征、或其特征組合?？善茐男砸瞥瞥炭砂C(jī)械式割、切、與雷射切除。
[0106]集成電路裝置104可包括一非水平側(cè)414，其從成形側(cè)106延伸至互接側(cè)410。非水平側(cè)414可垂直于基板402，或非水平側(cè)414可具有一凹形狀或一凸形狀。非水平側(cè)414與成形側(cè)106的交點(diǎn)可由具有一銳角的形狀與表面所形成。非水平側(cè)414與成形側(cè)106的交點(diǎn)亦具有一彎曲角的形狀與表面。
[0107]非水平側(cè)414可具有一可破壞性移除制程的去除痕、不平坦表面、微凹特征、或其組合?？善茐男砸瞥瞥炭砂C(jī)械式割、切、與雷射切除。非水平側(cè)414可具有一圓形表面、一彎曲表面、或一平直表面。非水平側(cè)214與基板202的交點(diǎn)可為平直、彎曲、或圓形。
[0108]封膠102覆蓋基板402、裝置互接408，且部分覆蓋集成電路裝置104。封膠102可部分覆蓋成形側(cè)106。封膠102包括一封膠頂側(cè)416，其面對(duì)而遠(yuǎn)離基板402且在裝置頂側(cè)412的下方。
[0109]裝置頂側(cè)412是從封膠102中暴露。成形側(cè)106包括在成形側(cè)106與封膠102的交點(diǎn)上的一暴露部418。暴露部418與裝置頂側(cè)412可突出于封膠102的上方。
[0110]已發(fā)現(xiàn),具有暴露部418的成形側(cè)106可防止溢膠至裝置頂側(cè)412。例如,意外發(fā)現(xiàn)，成形側(cè)106的功能如同一壩體，用以減少在集成電路裝置104的裝置頂側(cè)412邊緣上的環(huán)氧塑封料的轉(zhuǎn)移速度。由于可防止裝置頂側(cè)412的溢膠，所以能提高集成電路裝置104的可靠度。
[0111]亦已發(fā)現(xiàn)，由于可防止溢膠，所以本發(fā)明可提供用于安裝組件在裝置頂側(cè)412上的一致性表面。由于溢膠無(wú)需隨后去除，所以成形側(cè)106可防止溢膠至裝置頂側(cè)412，以減少制造時(shí)間與制程步驟。
[0112]亦已發(fā)現(xiàn)，部分覆蓋成形側(cè)106且在裝置頂側(cè)412下方的封膠102提供用于集成電路裝置104的一鎖模特征，以防止集成電路裝置104從封膠102中脫離。因?yàn)槌尚蝹?cè)106嵌入且固定在封膠102內(nèi)，所以部分覆蓋成形側(cè)106的封膠102可增加粘合強(qiáng)度。
[0113]亦已發(fā)現(xiàn)，由于嵌入封膠102內(nèi)的成形側(cè)106可防止脫離，故本發(fā)明提供暴露在封膠102上方的裝置頂側(cè)412。
[0114]亦已發(fā)現(xiàn)，成形側(cè)106、成形側(cè)106與非水平側(cè)414的交點(diǎn)、非水平側(cè)414、及非水平側(cè)414與基板402的交點(diǎn)可為彎曲或圓形，以提供作為一較強(qiáng)鎖模的增強(qiáng)表面區(qū)域。彎曲或圓形提供用以在其上接合模具的增強(qiáng)區(qū)域。在非水平側(cè)414與基板的交點(diǎn)上的彎曲表面提供介于封膠102與集成電路裝置104之間的一鎖模，以防止脫離。
[0115]此外，意外發(fā)現(xiàn)，成形側(cè)106減少在集成電路裝置104的切單制程期間的應(yīng)力。由于較少材料必須在晶圓至與晶粒的切單過(guò)程中切穿，所以成形側(cè)106的形成有助于切單。
[0116]現(xiàn)請(qǐng)參考圖5，其顯示圖4所示結(jié)構(gòu)的部分剖視圖的詳細(xì)示意圖。詳細(xì)示意圖描述基板402、集成電路裝置104、與封膠102。封膠頂側(cè)416是在裝置頂側(cè)412與成形側(cè)106的暴露部418的下方。封膠頂側(cè)416可平行于基板402。
[0117]封膠102包括一凸起部502。該凸起部502介于暴露部418與平行該基板402的封膠頂側(cè)416的一部分之間。封膠102的凸起部502是在成形側(cè)106的暴露部418的下方，且在由封膠102所覆蓋的成形側(cè)106的一部分的上方。凸起部502提供鎖模且防止集成電路裝置104從封膠102中脫離。
[0118]凸起部502可具有以薄膜輔助壓模制程形成在成形側(cè)106上的結(jié)構(gòu)或形狀特征。凸起部502的形狀是藉由在裝置頂側(cè)412下方的薄膜的壓縮至成形側(cè)106加以決定。凸起部502可包括傾斜剖面、一凹表面、一凸表面、一彎曲段表面、一角度平坦段表面、或一具有其表面的任何組合所形成的表面。
[0119]亦已發(fā)現(xiàn)，部分覆蓋成形側(cè)106且在裝置頂側(cè)412下方的封膠102的凸起部502提供用于集成電路裝置104的一鎖模特征，以防止集成電路裝置104從封膠102中脫離。由于成形側(cè)106嵌入且固定在封膠102內(nèi)，所以部分覆蓋成形側(cè)106的凸起部502可增加粘
合強(qiáng)度。
[0120]亦已發(fā)現(xiàn)，由于嵌入封膠102內(nèi)的成形側(cè)106可防止脫離，故本發(fā)明提供暴露在封膠102上方的裝置頂側(cè)412。
[0121 ] 現(xiàn)請(qǐng)參考圖6，其顯示在制造的裝置接合階段中的圖2所示集成電路封裝系統(tǒng)100的部分剖視圖。集成電路裝置104可藉由裝置互接208接合至基板202。
[0122]—薄膜602可接合至一模具(mold chase)604o薄膜602可包括一粘合膠帶(adhesive tape)、一層疊膠帶(laminated tape)、一粘合薄膜(adhesive film)、或一熱釋放材料(thermal release material)。薄膜602可藉由模具604下壓在集成電路裝置104上。薄膜602可包封裝置頂側(cè)212且部分覆蓋成形側(cè)106。薄膜602可接觸成形側(cè)106，且在裝置頂側(cè)212的周邊下方延伸。
[0123]現(xiàn)請(qǐng)參考圖7，其顯示在薄膜輔助壓模階段中的圖6所示的結(jié)構(gòu)。集成電路裝置104、裝置互接208、與基板202是藉由封膠102加以封裝。在裝置頂側(cè)212的周邊下方延伸、且部分覆蓋成形側(cè)106的薄膜602，可防止溢膠(mold flash)而滲至裝置頂側(cè)212。
[0124]在移除薄膜602之后，成形側(cè)106的圖2所示裝置頂側(cè)212與暴露部218從封膠102中凸出。在裝置頂側(cè)212周邊上的薄膜602突出程度可決定封膠102的圖3所示凸起部302的形狀與特征。
[0125]亦已發(fā)現(xiàn)，部分覆蓋成形側(cè)106且在裝置頂側(cè)212下方的封膠102的凸起部302，可提供用于集成電路裝置104的一鎖模特征，以防止集成電路裝置104從封膠102中脫離。由于成形側(cè)106嵌入且固定在封膠102內(nèi)，所以部分覆蓋成形側(cè)106的凸起部302可增加粘合強(qiáng)度。
[0126]亦已發(fā)現(xiàn)，由于嵌入封膠102內(nèi)的成形側(cè)106可防止脫離，故本發(fā)明提供暴露在封膠102上方的裝置頂側(cè)212。
[0127]現(xiàn)請(qǐng)參考圖8，其顯示圖7所示結(jié)構(gòu)的詳細(xì)部分示意圖。薄膜602在裝置頂側(cè)212的下方、與在集成電路裝置104周邊上的圖2所示暴露部218下方延伸。
[0128]在裝置頂側(cè)212與成形側(cè)106上的薄膜602的壓縮可提供一壩體功能，以防止溢膠至裝置頂側(cè)212。在裝置頂側(cè)212與成形側(cè)106上的薄膜602的壓縮亦可決定封膠102的凸起部302的表面之形狀與特征。
[0129]已發(fā)現(xiàn)，具有暴露部218的成形側(cè)106可防止溢膠至裝置頂側(cè)212。例如，意外發(fā)現(xiàn)，成形側(cè)106的功能如同一壩體，可減少在集成電路裝置104的邊緣上的環(huán)氧塑封料的轉(zhuǎn)移速度。由于可防止裝置頂側(cè)212的溢膠，所以能提高集成電路裝置104的可靠度。
[0130]亦已發(fā)現(xiàn)，因?yàn)榭煞乐挂缒z，本發(fā)明可提供作為安裝組件在裝置頂側(cè)212上的一致性表面。由于溢膠無(wú)需隨后的移除，所以成形側(cè)106可防止溢膠至裝置頂側(cè)212，以減少制造時(shí)間與制程步驟。
[0131]亦已發(fā)現(xiàn)，部分覆蓋成形側(cè)106且在裝置頂側(cè)212下方的圖1所示封膠102，可提供集成電路裝置104的一鎖模特征，以防止集成電路裝置104從封膠102中脫離。由于成形側(cè)106嵌入且固定在封膠102內(nèi)，所以部分覆蓋成形側(cè)106的封膠102之凸起部302可增加粘合強(qiáng)度。
[0132]亦已發(fā)現(xiàn)，由于嵌入封膠102內(nèi)的成形側(cè)106可防止脫離，故本發(fā)明提供暴露在封膠102上方的裝置頂側(cè)212。
[0133]亦已發(fā)現(xiàn)，成形側(cè)106、成形側(cè)106與圖2所示非水平側(cè)214的交點(diǎn)、非水平側(cè)214、及非水平側(cè)214與圖2所示基板202的交點(diǎn)可為彎曲或圓形，以提供作為一較強(qiáng)鎖模的增強(qiáng)表面區(qū)域。彎曲或圓形的表面提供用以在其上接合模具的增強(qiáng)區(qū)域。在非水平側(cè)214與基板的交點(diǎn)上的彎曲表面可提供介于封膠102與集成電路裝置104之間的鎖模，以防止脫離。
[0134]此外，意外發(fā)現(xiàn)，成形側(cè)106可減少在集成電路裝置104的切單制程期間的應(yīng)力。由于較少材料必須在晶圓至晶粒的切單過(guò)程中切穿，所以成形側(cè)106的形成有助于切單。
[0135]現(xiàn)請(qǐng)參考圖9，其顯示在制造的裝置接合階段中的圖4所示集成電路封裝系統(tǒng)100的部分剖視圖。集成電路裝置104可藉由裝置互接408接合至基板402。
[0136]—薄膜902可接合至一模具904。薄膜902可包括一粘合膠帶、一層疊膠帶、一粘合薄膜粘合薄膜、或一熱釋放材料。薄膜902可藉由模具904下壓在集成電路裝置104上。薄膜902可包封裝置頂側(cè)412且部分覆蓋成形側(cè)106。薄膜902可接觸成形側(cè)106，且在裝置頂側(cè)412的周邊下方延伸。
[0137]現(xiàn)請(qǐng)參考圖10，其顯示在薄膜輔助壓模階段中的圖9所示結(jié)構(gòu)。集成電路裝置104、裝置互接408、與基板402是由封膠102加以封裝。在裝置頂側(cè)412的周邊下方延伸、且部分覆蓋成形側(cè)106的薄膜902，可防止溢膠滲至裝置頂側(cè)412。
[0138]在移除薄膜902之后，成形側(cè)106的圖4所示裝置頂側(cè)412與暴露部418從封膠102中凸出。在裝置頂側(cè)412周邊上的薄膜902之突出程度可決定封膠102的圖5所示凸起部502的形狀與特征。
[0139]亦已發(fā)現(xiàn)，部分覆蓋成形側(cè)106且在裝置頂側(cè)412下方的封膠102的凸起部502，可提供用于集成電路裝置104的一鎖模特征，以防止集成電路裝置104從封膠102中脫離。由于成形側(cè)106嵌入且固定在封膠102內(nèi)，所以部分覆蓋成形側(cè)106的凸起部502可增加粘合強(qiáng)度。
[0140]亦已發(fā)現(xiàn)，由于嵌入封膠102內(nèi)的成形側(cè)106可防止脫離，故本發(fā)明提供用于暴露在封膠102上方的裝置頂側(cè)412。
[0141]現(xiàn)請(qǐng)參考圖11，其顯示圖7所示結(jié)構(gòu)的詳細(xì)部分示意圖。薄膜902在裝置頂側(cè)412的周邊下方、與在集成電路裝置104的周邊上的圖4所示暴露部418下方延伸。
[0142]在裝置頂側(cè)412與成形側(cè)106上的薄膜902的壓縮可提供一壩體功能，以防止溢膠至裝置頂側(cè)412。在裝置頂側(cè)412與成形側(cè)106上的薄膜902的壓縮亦可決定封膠102的凸起部502之表面的形狀與特征。
[0143]已發(fā)現(xiàn),具有暴露部418的成形側(cè)106可防止溢膠至裝置頂側(cè)412。例如,意外發(fā)現(xiàn)，成形側(cè)106的功能如同一壩體，可減少在集成電路裝置104邊緣上的環(huán)氧塑封料的轉(zhuǎn)移速度。由于可防止裝置頂側(cè)412的溢膠，所以能提高集成電路裝置104的可靠度。
[0144]亦已發(fā)現(xiàn)，因?yàn)榭煞乐挂缒z，所以本發(fā)明可提供用以安裝組件在裝置頂側(cè)412上的一致性表面。因?yàn)橐缒z無(wú)需隨后移除，所以成形側(cè)106可防止溢膠至裝置頂側(cè)412，以減少制造時(shí)間與制程步驟。
[0145]亦已發(fā)現(xiàn)，部分覆蓋成形側(cè)106且在裝置頂側(cè)412下方的圖1所示封膠102，可提供給集成電路裝置104的一鎖模特征，以防止集成電路裝置104從封膠102中脫離。由于成形側(cè)106嵌入且固定在封膠102內(nèi)，所以部分覆蓋成形側(cè)106的封膠102之凸起部502可增加粘合強(qiáng)度。
[0146]亦已發(fā)現(xiàn)，由于嵌入封膠102內(nèi)的成形側(cè)106可防止脫離，故本發(fā)明提供暴露在封膠102上方的裝置頂側(cè)412。
[0147]亦已發(fā)現(xiàn)，成形側(cè)106、成形側(cè)106與圖4所示非水平側(cè)414的交點(diǎn)、非水平側(cè)414、及非水平側(cè)414與圖4所示基板402的交點(diǎn)可為彎曲或圓形，以提供一較強(qiáng)鎖模的增強(qiáng)表面區(qū)域。彎曲或圓形的表面可提供模具接合其上的增強(qiáng)區(qū)域。在非水平側(cè)414與基板的交點(diǎn)上的一彎曲表面可提供介于封膠102與集成電路裝置104之間的一鎖模，以防止脫離。
[0148]此外，意外發(fā)現(xiàn)，成形側(cè)106可減少在集成電路裝置104的切單制程期間的應(yīng)力。因?yàn)檩^少材料必須在晶圓至晶粒的切單過(guò)程中切穿，所以成形側(cè)106的形成有助于切單。
[0149]現(xiàn)請(qǐng)參考圖12，其顯示在制造的晶圓安裝階段中的圖4所示集成電路封裝系統(tǒng)的部分剖視圖。一晶圓1202可提供具有接合至晶圓1202的一側(cè)面的裝置互接408側(cè)面。
[0150]裝置互接408與晶圓1202可接合至一互接側(cè)膠帶1204。互接側(cè)膠帶1204可包括一粘合薄膜、一粘合膠帶、或一層疊膠帶。裝置互接408可由互接側(cè)膠帶1204包封，用以在可破壞性移除制程中提供支撐，諸如背面研磨(back-grinding)。
[0151]晶圓1202可包括一切割道saw streetl206，用于隨后的切單制程。晶圓1202亦可包括一預(yù)形成凹部1208，其在具有裝置互接408的晶圓1202的一側(cè)面上。預(yù)形成凹部1208為利用一可破壞性移除制程，包括背面研磨、機(jī)械式切、割、或雷射切除所形成。切割道1206可包括預(yù)形成凹部1208。預(yù)形成凹部1208可包括具有一直角側(cè)面(orthogonalside)的側(cè)壁以形成一步階剖面或一多個(gè)步階剖面。
[0152]現(xiàn)請(qǐng)參考圖13，其顯示在制程的可破壞性移除制程階段中的圖12所示結(jié)構(gòu)。晶圓1202可經(jīng)過(guò)削或研磨以減少晶圓1202的剖面?？善茐男砸瞥瞥炭砂ū趁嫜心?、切、或割。
[0153]現(xiàn)請(qǐng)參考圖14，其顯示在制造的切割階段中的圖13所示結(jié)構(gòu)。一凹部1402可形成在晶圓1202的一側(cè)面上，該側(cè)面為相對(duì)于接合至裝置互接408的晶圓1202的側(cè)面。凹部1402可使用一可破壞性移除制程形成，諸如機(jī)械式切、割、研磨、或雷射切除。
[0154]凹部1402可包括一側(cè)壁1404。凹部1402的尺寸與形狀可由圖4所示成形側(cè)106的規(guī)格加以決定。例如，凹部1402的側(cè)壁1404可具有直角側(cè)，以形成圖4所示成形側(cè)106的一步階剖面。
[0155]此外，例如，側(cè)壁1404可包括一傾斜平直剖面或一具有彎曲段表面的剖面、一角度平坦段表面、或一由其表面的任何組合所形成的表面。例如，一可破壞性移除制程諸如機(jī)械式切、割、研磨、或雷射切除，可用來(lái)形成如圖1所示具有一平直傾斜剖面的側(cè)壁1404。
[0156]現(xiàn)請(qǐng)參考圖15，其顯示在膠帶移除階段中的圖14所示結(jié)構(gòu)。圖12所示的互接側(cè)膠帶(1204會(huì)被移除，且一頂側(cè)膠帶1502可安置在具有圖14所示凹部1402的晶圓1202之側(cè)面。
[0157]現(xiàn)請(qǐng)參考圖16，其顯示在切單階段的圖15所示結(jié)構(gòu)。晶圓1202是在凹部1402的中點(diǎn)(midpoint)切單。晶圓1202的切單可利用一可破壞性移除制程,諸如機(jī)械式切、割、或雷射切除。切單制程系形成圖4所示的非水平側(cè)414。
[0158]現(xiàn)請(qǐng)參考圖17，其顯示在本發(fā)明的一進(jìn)一步具體實(shí)施例的集成電路封裝系統(tǒng)的制造方法1700的流程圖。該方法1700包括:在步驟1702中，提供一基板；在步驟1704中，形成一具有成形側(cè)的集成電路裝置；在步驟1706中，安裝該集成電路裝置在該基板上；在步驟1708中，形成一封膠在該基板上，并從該封膠中局部暴露該集成電路裝置的該成形側(cè)。
[0159]因此，已發(fā)現(xiàn),本發(fā)明的集成電路封裝系統(tǒng)提供模制互鎖(mold interlock)的重要且現(xiàn)階段未知、無(wú)法取得的解決方案、能力、與功能態(tài)樣。產(chǎn)生的方法、制程、裝置、設(shè)備、產(chǎn)品、及/或系統(tǒng)為簡(jiǎn)單易懂、經(jīng)濟(jì)有效、不復(fù)雜、高度用途廣泛且有效，可藉由調(diào)適的已知技術(shù)加以特別與非顯著性實(shí)施，因此適于有效率與經(jīng)濟(jì)有效地制造和習(xí)知制造方法或制程和技術(shù)完全兼容的集成電路封裝系統(tǒng)。
[0160]本發(fā)明的另一重要態(tài)樣在于可有效支撐及給予降低成本、簡(jiǎn)化系統(tǒng)、與提高效能的歷史趨勢(shì)。本發(fā)明的這些及其它重要態(tài)樣使最新科技發(fā)展到至少下一階段。
[0161]雖然本發(fā)明已連同一特定最佳模式描述，但應(yīng)了解，鑒于前述，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)了解到許多替代、修改、與變化。因此，所有的替代、修改、與變化均會(huì)落入請(qǐng)求的權(quán)利要求的范疇內(nèi)。在此發(fā)表或附圖顯示的所有內(nèi)容只是說(shuō)明而不是限制意義。
【權(quán)利要求】
1.一種制造集成電路封裝系統(tǒng)的方法，包括: 提供一基板； 形成一具有成形側(cè)的集成電路裝置； 安裝該集成電路裝置在該基板上；以及 形成一封膠在該基板上，并從該封膠中局部暴露該集成電路裝置的該成形側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，形成該封膠包括形成該封膠使該集成電路裝置的一裝置頂側(cè)形成在該封膠上方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，形成該封膠包括形成該封膠的一凸起部以部分覆蓋該成形側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1第I項(xiàng)所述的方法，其中，形成該封膠包括在該封膠上方形成該成形側(cè)的一暴露部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1第I項(xiàng)所述的方法，其中，安裝該集成電路裝置包括藉由一裝置互接接合該集成電路裝置至該基板。
6.一種集成電路封裝系統(tǒng)，包括: 一基板； 一集成電路裝置，安裝在該基板上，該集成電路裝置包括一成形側(cè)；以及 一封膠，形成在該基板上，且該封膠局部暴露該集成電路裝置的該成形側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中，該集成電路裝置包括在該封膠上方的該集成電路裝置的一裝置頂側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中，該封膠包括一凸起部以部分覆蓋該成形側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中，該集成電路裝置包括在該封膠上方的該成形側(cè)的一暴露部。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中，安裝在該基板上的該集成電路裝置包括一裝置互接。
【文檔編號(hào)】H01L21/56GK103489797SQ201310223747
【公開(kāi)日】2014年1月1日 申請(qǐng)日期:2013年6月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月12日
【發(fā)明者】K·李, J·梁, S·樸, Y·樸, D·崔 申請(qǐng)人:星科金朋有限公司