基板結(jié)構(gòu)及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一基板結(jié)構(gòu)及其制造方法，對于工程拓展(Engineering?Development)和驗(yàn)證(verification)達(dá)到多重基板的功能?；褰Y(jié)構(gòu)包含：多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域，其中每兩個(gè)相鄰的導(dǎo)電區(qū)域被一隔離邊界(isolation?border)分離；以及一連接結(jié)構(gòu)，沿著該基板結(jié)構(gòu)的至少一邊，其中該連接結(jié)構(gòu)與該多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中的至少兩個(gè)導(dǎo)電區(qū)域電性連接且與至少一隔離邊界接觸，該至少一隔離邊界中的每一個(gè)隔離邊界相鄰于該至少兩個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中的至少一個(gè)。由于封裝基板上不同組合的切除線(cutting?line)，本發(fā)明可達(dá)到多重基板的功能，而不會(huì)影響客戶的印刷電路板或系統(tǒng)板設(shè)計(jì)，且對于工程拓展階段提供有效的成本和快速的循環(huán)時(shí)間。
【專利說明】基板結(jié)構(gòu)及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)一種封裝結(jié)構(gòu)，特別指一種更具設(shè)計(jì)彈性的基板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路芯片通常包含多個(gè)功能區(qū)塊(functional block)。由于電磁干擾(EM1: Electromagnetic Interference)、靜電放電(ESD: Electro-Static Discharge)、和其他因素的考量，每一個(gè)功能區(qū)塊可能需要不同的環(huán)境。
[0003]傳統(tǒng)上,如圖1所示,在研究(researching)和設(shè)計(jì)的程序中，封裝結(jié)構(gòu)中具有一基板10?；?0劃分成多個(gè)電源/接地域(power/grounddomain),其中每一個(gè)電源/接地域和其它電源/接地域(power/grounddomain)隔離。一集成電路芯片102設(shè)置在基板10上。工程師通過此封裝結(jié)構(gòu)作集成電路芯片102中的電磁干擾(EMI)、靜電放電(ESD)或其他方面的驗(yàn)證(verify)。在驗(yàn)證和測試之后，對于多個(gè)電源/接地域產(chǎn)生一新的布置。然而，通過傳統(tǒng)基板10對集成電路芯片做多方面的驗(yàn)證需要花費(fèi)較長的時(shí)間使得研究和設(shè)計(jì)的時(shí)間延長。
[0004]因此，需要一個(gè)更具設(shè)計(jì)彈性的新基板結(jié)構(gòu)來縮短研究和設(shè)計(jì)的時(shí)間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的一目的為公開一新基板結(jié)構(gòu)。
[0006]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種基板結(jié)構(gòu)，包含:多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域，其中每兩個(gè)相鄰的導(dǎo)電區(qū)域被一隔離邊界分離；以及一連接結(jié)構(gòu)，沿著該基板結(jié)構(gòu)的至少一邊，其中該連接結(jié)構(gòu)與該多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中的至少兩個(gè)導(dǎo)電區(qū)域電性連接且與至少一隔離邊界接觸，該至少一隔離邊界中的每一個(gè)隔離邊界相鄰于該至少兩個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中的至少一個(gè)。
[0007]其中，該隔離邊界是由一絕緣材料形成。
[0008]其中，該多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中的每一個(gè)導(dǎo)電區(qū)域?qū)儆谝浑娫?接地域。
[0009]其中，該多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域被一第一禁止布線區(qū)域包圍；該第一禁止布線區(qū)域被該連接結(jié)構(gòu)包圍；以及該連接結(jié)構(gòu)被一第二禁止布線區(qū)域包圍。
[0010]其中，該連接結(jié)構(gòu)與該多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中的每一個(gè)導(dǎo)電區(qū)域電性連接且與每一個(gè)隔離邊界接觸。
[0011]其中，該連接結(jié)構(gòu)包含一第一圖案，其中該第一圖案與該多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中的一第一組導(dǎo)電區(qū)域電性連接且與該多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中的一第二組導(dǎo)電區(qū)域電性連接，其中該第一組導(dǎo)電區(qū)域沿著該基板結(jié)構(gòu)的一第一邊，以及該第二組導(dǎo)電區(qū)域沿著該基板結(jié)構(gòu)的一第二邊，其中該第一組導(dǎo)電區(qū)域和該第二群導(dǎo)電區(qū)域不通過該第一圖案電性連接。
[0012]其中，該連接結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包含
[0013]一第二圖案，其中該第一組導(dǎo)電區(qū)域和該第二組導(dǎo)電區(qū)域通過該第二圖案電性連接。
[0014]其中，沿著該基板結(jié)構(gòu)的至少一邊的該連接結(jié)構(gòu)可從該基板結(jié)構(gòu)切除，用以隔離該多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中該至少兩個(gè)導(dǎo)電區(qū)域。
[0015]其中，該連接結(jié)構(gòu)的該第二圖案可從該基板結(jié)構(gòu)切除，用以隔離該第一組導(dǎo)電區(qū)域和該第二組導(dǎo)電區(qū)域。
[0016]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種用于形成一基板結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，該方法包含了下列步驟:形成多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域，其中每兩個(gè)相鄰的導(dǎo)電區(qū)域被一隔離邊界(isolation border)分離；以及沿著該基板結(jié)構(gòu)的至少一邊形成一連接結(jié)構(gòu),其中該連接結(jié)構(gòu)與該多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中的至少兩個(gè)導(dǎo)電區(qū)域電性連接且與至少一隔離邊界接觸，該至少一隔離邊界中的每一個(gè)隔離邊界相鄰于該至少兩個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中的至少一個(gè)。
[0017]其中，進(jìn)一步包含下列步驟:從該基板結(jié)構(gòu)切除該連接結(jié)構(gòu)，用以隔離該多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中的該至少兩個(gè)導(dǎo)電區(qū)域。
[0018]其中，該多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域被一第一禁止布線(keep-out)區(qū)域包圍；該第一禁止布線區(qū)域被該連接結(jié)構(gòu)包圍；以及該連接結(jié)構(gòu)被一第二禁止布線(keep-out)區(qū)域包圍,進(jìn)一步包含下列步驟:從該基板結(jié)構(gòu)切除該連接結(jié)構(gòu)，用以隔離該多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中的該至少兩個(gè)導(dǎo)電區(qū)域。
[0019]在一個(gè)實(shí)施例中，公開一具有多個(gè)電源/接地域(power/ground domain)的雙重禁止布線(double-keep-out)區(qū)域和一連接結(jié)構(gòu)。連接結(jié)構(gòu)被一第一禁止布線(keep-out)區(qū)域包圍并且包圍一第二禁止布線(ke印-out)區(qū)域。每一個(gè)電源/接地域連接具有一個(gè)或多個(gè)連接部分的連接結(jié)構(gòu)。
[0020]在一個(gè)實(shí)施例中，一部分雙重禁止布線(double-keep-out)區(qū)域的連接結(jié)構(gòu)沿著該第二禁止布線(keep-out)區(qū)域的外邊界被鋸切，至少一電源/接地域的和其它電源/接地域分離。因此，多個(gè)電源/接地域可被劃分成至少兩組電源/接地域。
[0021]如公開如下的圖式簡單說明和實(shí)施例的詳細(xì)描述，便可易于了解本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)、范疇和技術(shù)細(xì)節(jié)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1說明一傳統(tǒng)的基板結(jié)構(gòu)；
[0023]圖2A為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例說明一基板結(jié)構(gòu)；
[0024]圖2B為圖2A的基板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0025]圖3為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例說明一流程圖；
[0026]圖4為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例說明一被鋸切的基板；
[0027]圖5A和圖5B為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例說明一個(gè)范例；以及
[0028]圖6為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例說明另一個(gè)基板結(jié)構(gòu)。
[0029]附圖標(biāo)記說明:
[0030]10，20，40，60，501-基板；50_ 封裝結(jié)構(gòu);101_ 電源 / 接地域；61，102，240，502-集成電路芯片；201，401, 402, 403, 404-導(dǎo)電區(qū)域；202_隔離邊界；203_第一禁止布線區(qū)域；204，405, 503-連接結(jié)構(gòu)；205，504, 610, 620-鋸切線；206_連接部分；207_第二禁止布線區(qū)域；210-中間層，第一層；220_第二層；230_第三層；250_焊球墊；301，302，303-步驟；601，5011-第一導(dǎo)電區(qū)域;602，5012-第二導(dǎo)電區(qū)域;603，5013-第三導(dǎo)電區(qū)域;604_第四導(dǎo)電區(qū)域；605_第一連接結(jié)構(gòu)；606_第二連接結(jié)構(gòu)；607_第三連接結(jié)構(gòu)；2301_網(wǎng)絡(luò)?！揪唧w實(shí)施方式】
[0031]本發(fā)明的詳細(xì)說明于隨后描述，這里所描述的較佳實(shí)施例是作為說明和描述的用途，并非用來限定本發(fā)明的范圍。
[0032]本發(fā)明公開一種封裝結(jié)構(gòu)。相較于傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)更具設(shè)計(jì)彈性。
[0033]簡而言的，請參照圖2A，其根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例說明基板20的一中間層210。中間層210具有多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域201，其中每一個(gè)導(dǎo)電區(qū)域201由一導(dǎo)電材料(例如某種金屬)形成。一隔離邊界(isolation border) 202配置在相鄰的導(dǎo)電區(qū)域201之間，以分隔該相鄰的導(dǎo)電區(qū)域201，其中該隔離邊界202是由一絕緣材料形成，例如聚丙烯(PP)、聚亞酰胺(polyimide)和銅箔基板(FR4)等。一第一禁止布線(keep-out)區(qū)域203包圍多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域201。一連接結(jié)構(gòu)204包圍第一禁止布線區(qū)域203。鋸切(sawing)線205位于連接結(jié)構(gòu)204和第一禁止布線區(qū)域203之間，沿著鋸切線205可鋸切基板20。連接結(jié)構(gòu)204經(jīng)由至少一連接部分206和每一個(gè)導(dǎo)電區(qū)域201連接。換句話說，連接部分206是在第一禁止布線區(qū)域203中。連接結(jié)構(gòu)204被一第二禁止布線(ke印-out)區(qū)域207包圍。在第一禁止布線區(qū)域203中，相鄰于連接部分206的區(qū)域是填滿一絕緣材料。第二禁止布線區(qū)域207也填滿一絕緣材料。
[0034]請參照圖2B，其說明基板20的多層視圖?；?0所使用的層沒有限制，其層數(shù)視設(shè)計(jì)考量而定?；?0包含一第一層210、一第二層220和一第三層230。一集成電路芯片240設(shè)置在基板20上。多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域201、隔離邊界202、連接結(jié)構(gòu)204和連接部分206配置在第一層210。視設(shè)計(jì)考量，多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域201、隔離邊界202、連接結(jié)構(gòu)204和連接部分206也可配置在其他層。第三層230包含多個(gè)用以連接基板20焊球墊(ball pad) 250的網(wǎng)絡(luò)(Network) 2301。第二層220為一包含多個(gè)貫穿孔的絕緣層。集成電路芯片240的墊片和多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域201經(jīng)由該多個(gè)貫穿孔連接至第三層230中的多個(gè)網(wǎng)絡(luò)2301，以使集成電路芯片240的墊片和多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域201電性連接至基板20的焊球墊250。雖然僅公開了具有三層的基板，使用相同概念也可以輕易制造具有多層的基板。再者，具有超過一個(gè)連接結(jié)構(gòu)的基板也可輕易制造及適用。
[0035]在一個(gè)實(shí)施例中，請參照圖3，其根據(jù)本發(fā)明說明一流程圖。第一、如圖2所示，提供一基板(步驟301)。第二、根據(jù)電磁干擾(EMI)、靜電放電(ESD)或任何其它的考量決定電源/接地域的布置(步驟302)。根據(jù)電源/接地域的布置以鋸切基板，使至少一導(dǎo)電區(qū)域和其它導(dǎo)電區(qū)域隔離，其中基板是沿著鋸切線205鋸切。
[0036]在一個(gè)實(shí)施例中，請參照圖4，其說明本發(fā)明中一被鋸切的基板?；?0包含四個(gè)導(dǎo)電區(qū)域401、402、403、404和一連接結(jié)構(gòu)405。一部分的連接結(jié)構(gòu)405被鋸切，如此導(dǎo)電區(qū)域401不會(huì)與其它導(dǎo)電區(qū)域連接。換句話說，基板40分成兩個(gè)電源/接地域。一第一電源/接地域包含導(dǎo)電區(qū)域401，以及一第二電源/接地域包含導(dǎo)電區(qū)域402、403、404。
[0037]在一個(gè)實(shí)施例中，請參照圖5A，其根據(jù)本發(fā)明說明一個(gè)范例。一封裝結(jié)構(gòu)50包含一基板501、一設(shè)置在該基板501上的集成電路芯片502和一連接結(jié)構(gòu)503。集成電路芯片502的一第一組引腳在電磁干擾(EMI)有較多的考量且位于一第一導(dǎo)電區(qū)域5011。集成電路芯片502的一第二組引腳在靜電放電(ESD)有較多的考量且位于一第二導(dǎo)電區(qū)域5012。集成電路芯片502的一第三組弓I腳在噪聲有較多的考量且位于一第三導(dǎo)電區(qū)域5013。集成電路芯片502的一第一組引腳需要一隔離的電源/接地域。換句話說，集成電路芯片502的一第一組引腳需要與第二導(dǎo)電區(qū)域5012和第三導(dǎo)電區(qū)域5013隔離。一部分的連接結(jié)構(gòu)503沿著一鋸切線504鋸切，用以將第一導(dǎo)電區(qū)域5011與第二導(dǎo)電區(qū)域5012和第三導(dǎo)電區(qū)域5013電性隔離，如圖5B所示。
[0038]在一個(gè)實(shí)施例中，請參照圖6，其說明一具有多個(gè)連接結(jié)構(gòu)的基板結(jié)構(gòu)。基板60包含一第一導(dǎo)電區(qū)域601、一第二導(dǎo)電區(qū)域602、一第三導(dǎo)電區(qū)域603、一第四導(dǎo)電區(qū)域604、一第一連接結(jié)構(gòu)605、一第二連接結(jié)構(gòu)606和一第三連接結(jié)構(gòu)607。一集成電路芯片61設(shè)置在基板60上，其中該集成電路芯片61的一第一接地引腳連接第一導(dǎo)電區(qū)域601 ;該集成電路芯片61的一第二接地引腳連接第二導(dǎo)電區(qū)域602 ;該集成電路芯片61的一第三接地引腳連接第三導(dǎo)電區(qū)域603 ;以及該集成電路芯片61的一第四接地引腳連接第四導(dǎo)電區(qū)域604。當(dāng)制造時(shí)，如果集成電路芯片61的第一接地引腳和第二接地引腳很可能需要相連接，第一連接結(jié)構(gòu)605可用以連接第一導(dǎo)電區(qū)域601和第二導(dǎo)電區(qū)域602。同樣地，如果集成電路芯片61的第三接地引腳連接集成電路芯片61的第一接地引腳和第二接地引腳的可能性高于連接集成電路芯片61的第四接地弓I腳時(shí)，則第二連接結(jié)構(gòu)606可連接第三導(dǎo)電區(qū)域603和第一連接結(jié)構(gòu)605。另外，第三連接結(jié)構(gòu)607連接第四導(dǎo)電區(qū)域604和第二連接結(jié)構(gòu)606。換句話說，集成電路芯片61的第四接地引腳很可能和集成電路芯片61的其它接地引腳隔離。
[0039]當(dāng)檢測集成電路芯片61的功能時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)集成電路芯片61的第四接地引腳需要和集成電路芯片61的其它接地引腳隔離時(shí)，則可沿著一第一鋸切線610鋸切基板60以移除第三連接結(jié)構(gòu)607。如果接著發(fā)現(xiàn)集成電路芯片61的第三接地引腳仍必須和集成電路芯片61的第一接地引腳和第二接地引腳隔離時(shí)，則可沿著一第二鋸切線620鋸切基板60以移除第二連接結(jié)構(gòu)606。通過此結(jié)構(gòu)和方法，基板60可對集成電路芯片61的接地引腳形成不同的布置。
[0040]在一個(gè)實(shí)施例中，連接結(jié)構(gòu)和多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域位于基板的同一層。在另一個(gè)實(shí)施例中，連接結(jié)構(gòu)和多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域位于基板上的不同層。
[0041]根據(jù)本發(fā)明，公開了一新的封裝基板結(jié)構(gòu)。沿著基板結(jié)構(gòu)中的鋸切線鋸切，可將基板劃分成多種電源/接地域的配置組合。換句話說，多種不同的基板結(jié)構(gòu)可由本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)衍生。
[0042]雖然本發(fā)明以前述的較佳實(shí)施例公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)相像技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的專利保護(hù)范圍須視本說明書所附的申請專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含:多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域，其中每兩個(gè)相鄰的導(dǎo)電區(qū)域被一隔離邊界分離；以及一連接結(jié)構(gòu)，沿著該基板結(jié)構(gòu)的至少一邊，其中該連接結(jié)構(gòu)與該多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中的至少兩個(gè)導(dǎo)電區(qū)域電性連接且與至少一隔離邊界接觸，該至少一隔離邊界中的每一個(gè)隔離邊界相鄰于該至少兩個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中的至少一個(gè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該隔離邊界是由一絕緣材料形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中的每一個(gè)導(dǎo)電區(qū)域?qū)儆谝浑娫?接地域。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域被一第一禁止布線區(qū)域包圍；該第一禁止布線區(qū)域被該連接結(jié)構(gòu)包圍；以及該連接結(jié)構(gòu)被一第二禁止布線區(qū)域包圍。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連接結(jié)構(gòu)與該多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中的每一個(gè)導(dǎo)電區(qū)域電性連接且與每一個(gè)隔離邊界接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連接結(jié)構(gòu)包含一第一圖案，其中該第一圖案與該多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中的一第一組導(dǎo)電區(qū)域電性連接且與該多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中的一第二組導(dǎo)電區(qū)域電性連接，其中該第一組導(dǎo)電區(qū)域沿著該基板結(jié)構(gòu)的一第一邊，以及該第二組導(dǎo)電區(qū)域沿著該基板結(jié)構(gòu)的一第二邊，其中該第一組導(dǎo)電區(qū)域和該第二群導(dǎo)電區(qū)域不通過該第一圖案電性連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連接結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包含 一第二圖案，其中該第一組導(dǎo)電區(qū)域和該第二組導(dǎo)電區(qū)域通過該第二圖案電性連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，沿著該基板結(jié)構(gòu)的至少一邊的該連接結(jié)構(gòu)可從該基板結(jié)構(gòu)切除，用以隔離該多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中該至少兩個(gè)導(dǎo)電區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連接結(jié)構(gòu)的該第二圖案可從該基板結(jié)構(gòu)切除，用以隔離該第一組導(dǎo)電區(qū)域和該第二組導(dǎo)電區(qū)域。
10.一種用于形成一基板結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，該方法包含了下列步驟:形成多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域，其中每兩個(gè)相鄰的導(dǎo)電區(qū)域被一隔離邊界分離；以及沿著該基板結(jié)構(gòu)的至少一邊形成一連接結(jié)構(gòu)，其中該連接結(jié)構(gòu)與該多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中的至少兩個(gè)導(dǎo)電區(qū)域電性連接且與至少一隔離邊界接觸，該至少一隔離邊界中的每一個(gè)隔離邊界相鄰于該至少兩個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中的至少一個(gè)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的用于形成一基板結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，進(jìn)一步包含下列步驟:從該基板結(jié)構(gòu)切除該連接結(jié)構(gòu)，用以隔離該多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中的該至少兩個(gè)導(dǎo)電區(qū)域。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的用于形成一基板結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，該多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域被一第一禁止布線區(qū)域包圍；該第一禁止布線區(qū)域被該連接結(jié)構(gòu)包圍；以及該連接結(jié)構(gòu)被一第二禁止布線區(qū)域包圍，進(jìn)一步包含下列步驟:從該基板結(jié)構(gòu)切除該連接結(jié)構(gòu)，用以隔離該多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域中的該至少兩個(gè)導(dǎo)電區(qū)域。
【文檔編號】H01L23/48GK103985682SQ201310224771
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2013年6月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月7日
【發(fā)明者】張育儒, 夏毓芳, 周玲芝 申請人:創(chuàng)意電子股份有限公司, 臺灣積體電路制造股份有限公司