天線裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種天線裝置。所述天線裝置包括：饋墊，用于供應(yīng)信號(hào)；主設(shè)備，從所述饋墊延伸出；以及副設(shè)備，從所述饋墊延伸出，并且在與所述主設(shè)備重疊的同時(shí)與所述主設(shè)備間隔開。所述天線裝置包括與所述主設(shè)備重疊的副設(shè)備，使得擴(kuò)大了所述天線裝置的諧振頻帶。
【專利說明】天線裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種天線裝置。更具體地講，本發(fā)明涉及一種通信終端的天線裝置。【背景技術(shù)】
[0002]通常，無線通信系統(tǒng)提供多種多媒體服務(wù)，例如全球定位系統(tǒng)(GPS)、藍(lán)牙和因特網(wǎng)服務(wù)。在這種情況下，必須確保大量數(shù)據(jù)的高速數(shù)據(jù)速率，以便在無線通信系統(tǒng)中順暢地提供多媒體服務(wù)。為此，人們進(jìn)行研究來提高通信終端中的天線裝置的性能。這是因?yàn)樘炀€裝置實(shí)質(zhì)上在通信終端中收發(fā)數(shù)據(jù)。天線裝置在適當(dāng)?shù)闹C振頻帶處操作來收發(fā)數(shù)據(jù)。
[0003]然而，天線裝置具有很窄的頻帶。因此，通信終端可以包括多個(gè)天線裝置來擴(kuò)大諧振頻帶。然而，由于在通信終端中需要用于天線裝置的安裝空間，從而當(dāng)減小通信終端的大小時(shí)就會(huì)有困難。換句話講，在通信終端中無法通過單個(gè)天線裝置來使用較寬的諧振頻帶。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供了一種具有較寬的諧振頻帶的天線裝置。換句話講，本發(fā)明旨在擴(kuò)大天線裝置的諧振頻帶同時(shí)減小諧振頻帶的大小。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的上述目的，提供了 一種天線裝置，所述天線裝置包括:饋墊(feeding pad),用于供應(yīng)信號(hào)；主設(shè)備,從所述饋墊延伸出；以及副設(shè)備，從所述饋墊延伸出，并且在與所述主設(shè)備重疊的同時(shí)與所述主設(shè)備間隔開。
[0006]此外，提供了一種天線裝置，所述天線裝置包括:基板，具有用于供應(yīng)信號(hào)的饋墊；副設(shè)備，安裝在所述基板上并且從所述饋墊延伸出；安裝構(gòu)件，包括安裝在所述基板和所述副設(shè)備上的底面以及在垂直于所述底面的一個(gè)方向上與所述底面間隔開的頂面；以及主設(shè)備，從所述饋墊延伸出，安裝在所述頂面上，并且通過所述安裝構(gòu)件與所述副設(shè)備重疊。
[0007]如上所述，根據(jù)本發(fā)明的天線裝置包括與所述主設(shè)備重疊的副設(shè)備，使得可以擴(kuò)大所述天線裝置的諧振頻帶。因此，通信終端通過單個(gè)天線裝置就可以使用較寬的諧振頻帶。因此，由于通信終端不需要多個(gè)天線裝置，所以可以減小通信終端的尺寸。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是透視圖，示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的天線裝置；
[0009]圖2是分解透視圖，示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的天線裝置；
[0010]圖3示出解釋根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的天線裝置的操作特性的曲線圖；
[0011]圖4是透視圖，示出了根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例的天線裝置；以及
[0012]圖5是分解透視圖，示出了根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例的天線裝置。
【具體實(shí)施方式】
[0013]以下將參照附圖更詳細(xì)地描述實(shí)施例。在以下描述中，為了說明的目的，相同的附圖標(biāo)記指代相同的部件。如果確定關(guān)于公知功能或結(jié)構(gòu)的描述可能使實(shí)施例的主題變得不清楚，則省略其細(xì)節(jié)。
[0014]圖1是透視圖，示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的天線裝置100 ;并且圖2是分解透視圖，示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的天線裝置100。
[0015]參見圖1和圖2，根據(jù)本實(shí)施例的天線裝置100包括基板110、接地板130、安裝構(gòu)件140和天線設(shè)備150。
[0016]基板110在天線裝置100中被設(shè)置用于供電操作和支撐操作。在此情況下，基板110可以包括印刷電路板(PCB)?；?10具有平板結(jié)構(gòu)。此外，基板110包括介電材料。例如,基板110可以包括具有0.02 O的導(dǎo)電率和4.6 ε的介電常數(shù)的介電材料。在此情況下，基板110可以以單個(gè)基板實(shí)現(xiàn)，或者可以以多個(gè)基板堆疊的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)。此外，傳輸線(未示出)被嵌入基板110。傳輸線的一個(gè)端部連接到天線裝置100的控制模塊(未示出)。
[0017]在此情況下，基板110包括:基板底面111 ;基板頂面113,與基板底面111相對應(yīng)；以及頂部側(cè)面115，將基板底面111連接到基板頂面113。在此情況下，基板110被劃分成接地區(qū)117和設(shè)備區(qū)119?；?10包括饋墊120。饋墊120布置在基板110的基板頂面113的設(shè)備區(qū)119處。饋墊120連接到傳輸線的相反端部。換句話講，當(dāng)控制模塊提供信號(hào)時(shí)，通過傳輸線將信號(hào)發(fā)送到饋墊120。
[0018]接地板130在天線裝置100中被設(shè)置用于接地操作。接地板130具有平板結(jié)構(gòu)。此外，接地板130布置在基板110的接地區(qū)117中。此外，接地板130與饋墊120間隔開，使得接地板130不會(huì)與饋墊120接觸。在此情況下，接地板130可以布置在基板110的基板頂面113和基板底面111的至少一個(gè)上。接地板130可以覆蓋接地區(qū)117。此外，當(dāng)基板110包括多個(gè)基板時(shí)，接地板130可以布置在基板之間。
[0019]安裝構(gòu)件140在天線裝置100中被設(shè)置用于在上面安裝天線設(shè)備150。在此情況下，雖然并未示出，但是當(dāng)天線裝置100被安裝在通信終端中時(shí)，安裝構(gòu)件140可以被設(shè)置在通信終端的外殼的內(nèi)表面上。在此情況下，基板110可以布置在通信終端的外殼中形成的內(nèi)部空間內(nèi)。安裝構(gòu)件140布置在基板110的基板頂面113的設(shè)備區(qū)119中。安裝構(gòu)件140可以覆蓋饋墊120。
[0020]此外，安裝構(gòu)件140包括介電材料。在此情況下，安裝構(gòu)件140可以包括具有與基板100的介電材料的特性相同的特性的介電材料，或者可以包括具有與基板100的介電材料的特性不同的特性的介電材料。在此情況下，安裝構(gòu)件140可以包括具有高損耗比的介電材料。例如，安裝構(gòu)件140可以包括具有0.02 σ的導(dǎo)電率和4.6 ε的介電常數(shù)的介電材料。在此情況下，安裝構(gòu)件140包括構(gòu)件底面141、構(gòu)件頂面143和構(gòu)件側(cè)面145。
[0021]構(gòu)件底面141布置在基板110的設(shè)備區(qū)119中的基板頂面113上。在此情況下，構(gòu)件底面141可以覆蓋饋墊120。構(gòu)件底面141可以具有與設(shè)備區(qū)119的面積相同的面積，或者可以具有與設(shè)備區(qū)119的面積不同的面積。在此情況下，構(gòu)件底面141可以具有比設(shè)備區(qū)119的面積大的面積,或者可以具有比設(shè)備區(qū)119的面積小的面積。
[0022]構(gòu)件頂面143與構(gòu)件底面141相對應(yīng)。此外,構(gòu)件頂面143在垂直于構(gòu)件底面141的一個(gè)方向上與構(gòu)件底面141間隔開。在此情況下，構(gòu)件頂面143可以具有與構(gòu)件底面141的面積相同的面積，或者可以具有與構(gòu)件底面141的面積不同的面積。具體地講，構(gòu)件頂面143可以具有比構(gòu)件底面141的面積大的面積，或者可以具有比構(gòu)件底面141的面積小的面積。[0023]構(gòu)件側(cè)面145將構(gòu)件底面141連接到構(gòu)件頂面143。在此情況下，構(gòu)件側(cè)面145具有與安裝構(gòu)件140的厚度相對應(yīng)的高度。在此情況下，構(gòu)件側(cè)面145可以將構(gòu)件底面141與構(gòu)件頂面143間隔開與安裝構(gòu)件140的厚度相對應(yīng)的距離。
[0024]天線設(shè)備150在天線裝置100中收發(fā)信號(hào)。在此情況下，天線設(shè)備150在預(yù)設(shè)的諧振頻帶處操作以收發(fā)電磁波。在此情況下，天線設(shè)備150與預(yù)設(shè)的阻抗進(jìn)行諧振。
[0025]天線設(shè)備150布置在基板110的基板頂面113的設(shè)備區(qū)119中。在此情況下，天線設(shè)備150連接到饋墊120。天線設(shè)備150具有從饋墊120分支出的結(jié)構(gòu)。此外，天線設(shè)備150附著到安裝構(gòu)件140上。
[0026]此外，天線設(shè)備150可以形成為貼片型結(jié)構(gòu)，接著附著到基板110或安裝構(gòu)件140?；蛘撸炀€設(shè)備150可以在基板110或安裝構(gòu)件140中被圖案化。在此情況下，天線設(shè)備150可以有條形結(jié)構(gòu)、曲流形結(jié)構(gòu)、螺旋形結(jié)構(gòu)、臺(tái)階型結(jié)構(gòu)和環(huán)形結(jié)構(gòu)的至少一種。天線設(shè)備150包括導(dǎo)電材料。天線設(shè)備150可以包括銀(Ag)、鈀(Pd)、鉬(Pt)、銅(Cu)、金(Au)和鎳(Ni)的至少一種。
[0027]此外，天線設(shè)備150包括主設(shè)備160和副設(shè)備170。在此情況下，安裝構(gòu)件140插設(shè)在主設(shè)備160與副設(shè)備170之間。
[0028]主設(shè)備160與饋墊120接觸。此外，主設(shè)備160從饋墊120延伸出。主設(shè)備160安裝在安裝構(gòu)件140上。在此情況下，主設(shè)備160延伸到安裝構(gòu)件140的構(gòu)件頂面143。在此情況下，主設(shè)備160通過安裝構(gòu)件140的構(gòu)件側(cè)面145延伸到構(gòu)件頂面143。此外，主設(shè)備160與接地板130接觸。主設(shè)備160包括主饋電部161、主接地部163、主連接部165、主輻射部167和分支輻射部169。
[0029]主饋電部161接收主設(shè)備160中的輸入信號(hào)。主饋電部161與饋墊120接觸。主饋電部161布置在安裝構(gòu)件140的構(gòu)件側(cè)面145上。
[0030]在此情況下，主饋電部161可以在構(gòu)件底面141與構(gòu)件側(cè)面145之間的連接部處與饋墊120接觸。此外，主饋電部161可以附著到構(gòu)件底面141以及構(gòu)件側(cè)面145上。在此情況下，主饋電部161可以與構(gòu)件底面141上的饋墊120接觸。此外，主饋電部161可以在構(gòu)件底面141與構(gòu)件側(cè)面145之間的連接部處彎曲以附著到構(gòu)件側(cè)面145。
[0031]主接地部163使主設(shè)備160接地。主接地部163與接地板130接觸。此外，主接地部163布置在安裝構(gòu)件140的構(gòu)件側(cè)面145上。此外，主接地部163與主饋電部161間隔開。
[0032]在此情況下，主接地部163可以在構(gòu)件底面141與構(gòu)件側(cè)面145之間的連接部處與接地板130接觸。另外，主接地部163可以附著到基板110的設(shè)備區(qū)119以及構(gòu)件側(cè)面145。在此情況下，主接地部163可以與設(shè)備區(qū)119中的接地板130接觸。此外，主接地部163可以在構(gòu)件底面141與構(gòu)件側(cè)面145之間的連接部分處彎曲，以附著到構(gòu)件側(cè)面145。
[0033]主連接部165被設(shè)置用于主設(shè)備160的連接。主連接部165將主饋電部161連接到主接地部163。此外，主連接部165布置在安裝構(gòu)件140的構(gòu)件頂面143和構(gòu)件側(cè)面145的至少一個(gè)上。在此情況下，主連接部165與主饋電部161接觸，同時(shí)被設(shè)置成關(guān)于主饋電部161與饋墊120相對。此外，主連接部165與主接地部163接觸，同時(shí)被設(shè)置成關(guān)于主接地部163與接地板130相對。此外，主連接部165在構(gòu)件頂面143或構(gòu)件側(cè)面145上延伸。
[0034]主輻射部167實(shí)質(zhì)上在主設(shè)備160中操作。主輻射部167與主連接部165接觸。此外，主輻射部167從主連接部165延伸出。此外，主輻射部167布置在構(gòu)件頂面143上。在此情況下，主輻射部167可以在構(gòu)件頂面143與構(gòu)件側(cè)面145之間的連接部處與主連接部165接觸。此外，主輻射部167可以與構(gòu)件頂面143上的主連接部165接觸。
[0035]分支輻射部169支持主設(shè)備160中的主輻射部167的操作。分支輻射部169與主連接部165接觸。此外，分支輻射部169從主連接部165延伸出。此外，分支輻射部169布置在構(gòu)件頂面143上。分支輻射部169與主輻射部167間隔開。在此情況下，分支輻射部169可以在構(gòu)件頂面143與構(gòu)件側(cè)面145之間的連接部處與主連接部165接觸。或者，分支輻射部169可以與構(gòu)件頂面143上的主連接部165接觸。
[0036]副設(shè)備170與饋墊120接觸。此外，副設(shè)備170從饋墊120延伸出。此外，副設(shè)備170安裝在安裝構(gòu)件140上。在此情況下，副設(shè)備170沿著安裝構(gòu)件140的構(gòu)件底面141延伸。換言之，副設(shè)備170通過安裝構(gòu)件140與主設(shè)備160重疊。在此情況下，副設(shè)備170的一部分或整個(gè)部分與主設(shè)備160的一部分或整個(gè)部分重疊。在此情況下，副設(shè)備170與主設(shè)備160間隔開。具體地講，副設(shè)備170與主設(shè)備160間隔開與安裝構(gòu)件140的厚度相對應(yīng)的距離。此外，副設(shè)備170可以在不接觸接地板130的情況下開口。副設(shè)備170包括副饋電部171和副輻射部173。
[0037]副饋電部171接收副設(shè)備170中的輸入信號(hào)。副饋電部171獨(dú)立于主饋電部161與饋墊120接觸。此外，副饋電部171被布置在安裝構(gòu)件140的構(gòu)件底面141上。在此情況下，副饋電部171可以在不同于主饋電部161的方向上延伸。
[0038]副輻射部173實(shí)質(zhì)上在副設(shè)備170中操作。副輻射部173與副饋電部171接觸。此外，副輻射部173從副饋電部171延伸出。此外，副輻射部173與構(gòu)件底面141接觸。此夕卜，副輻射部173通過安裝構(gòu)件140與主輻射部167重疊。在此情況下，副輻射部173的一部分或整個(gè)部分與主輻射部167的一部分或整個(gè)部分重疊。在此情況下，副輻射部173與主輻射部167間隔開。具體地講，副輻射部173與主輻射部167間隔開與安裝構(gòu)件140的厚度相對應(yīng)的距離。
[0039]因此，當(dāng)通過饋墊120供電時(shí)，天線設(shè)備150在諧振頻帶處操作。換句話講，天線設(shè)備150根據(jù)來自饋墊120的信號(hào)在諧振頻帶處操作。在此情況下，天線設(shè)備150的主設(shè)備160和副設(shè)備170可以在互相形成為一體時(shí)操作。在此情況下，根據(jù)天線設(shè)備150的結(jié)構(gòu)和形狀來確定天線裝置100的電特性。換句話講，根據(jù)主設(shè)備160的面積來確定主電感，并且根據(jù)主設(shè)備160與接地板130之間的間距來確定主電容。同時(shí)，根據(jù)副設(shè)備170的面積來確定副電感，并且根據(jù)副設(shè)備170與接地板130之間的間距來確定副電容。此外，根據(jù)主設(shè)備160與副設(shè)備170之間的間距以及主設(shè)備160與副設(shè)備170之間的重疊面積來確定重疊電容。
[0040]圖3示出解釋根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的天線裝置100的操作特性的曲線圖。具體地講，圖3示出了 S-參數(shù)作為頻帶的函數(shù)的變化。在此情況下，S-參數(shù)是指關(guān)于特定頻帶處的輸入/輸出電壓比(輸出電壓/輸入電壓)的指標(biāo)，并且以dB刻度來表示。圖3a示出了天線裝置100不包括副設(shè)備170的情況，并且圖3b示出了天線裝置100包括副設(shè)備170的情況。
[0041]參見圖3，當(dāng)天線裝置100包括副設(shè)備170時(shí)，天線裝置100在比當(dāng)天線裝置100不包括副設(shè)備170時(shí)天線裝置100的諧振頻帶更寬的諧振頻帶處操作。在此情況下，諧振頻帶表示等于或小于_5dB的頻帶。換句話講，當(dāng)天線裝置100不包括副設(shè)備170時(shí),天線裝置100在約0.66GHz至約0.76GHz的范圍內(nèi)以及在0.89GHz至約0.97GHz的范圍內(nèi)操作。反之，當(dāng)天線裝置100包括副設(shè)備170時(shí)，天線裝置100在約0.64GHz至約1.1GHz的范圍內(nèi)操作。
[0042]在此情況下，根據(jù)副設(shè)備170的存在，天線裝置100的諧振頻帶可以包括低頻帶，包括與704MHz至798MHz的范圍相對應(yīng)的長期演進(jìn)(LTE)通信頻帶、與824MHz至894MHz的范圍相對應(yīng)的全球移動(dòng)通信系統(tǒng)(GSM)通信頻帶、與880MHz至960MHz的范圍相對應(yīng)的擴(kuò)展全球移動(dòng)通信系統(tǒng)(EGSM)通信頻帶；以及高頻帶，包括與1710MHz至1880MHz的范圍相對應(yīng)的無線數(shù)字系統(tǒng)(DCS)通信頻帶、與1850MHz至1990MHz的范圍相對應(yīng)的個(gè)人通信系統(tǒng)(PCS)通信頻帶以及與1920MHz至2170MHz的范圍相對應(yīng)的國際移動(dòng)電信(MT)通信頻帶。
[0043]換句話講，天線裝置100的諧振頻帶根據(jù)天線裝置100中副設(shè)備170的存在而被擴(kuò)大。因此，可以通過調(diào)節(jié)接地板130與副設(shè)備170之間的間距以及主設(shè)備160與副設(shè)備170之間的內(nèi)部和重疊面積的至少一個(gè)來調(diào)節(jié)天線裝置100的諧振頻帶。也就是說，因?yàn)檎{(diào)節(jié)了副電容和重疊電容的至少一個(gè)，從而可以調(diào)節(jié)諧振頻帶。
[0044]同時(shí)，雖然上述實(shí)施例公開了天線設(shè)備的主設(shè)備和副設(shè)備互相間隔開同時(shí)在兩者之間插設(shè)安裝構(gòu)件，但是本發(fā)明不限于此。換句話講，即使安裝構(gòu)件并沒有插設(shè)在主設(shè)備與副設(shè)備之間，但是也可以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。例如，由于主設(shè)備與副設(shè)備互相間隔開同時(shí)在這兩者之間插設(shè)基板，從而可以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。圖4和圖5示出了根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例的天線裝置。
[0045]圖4是透視圖，示出了根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例的天線裝置；并且圖5是分解透視圖，示出了根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例的天線裝置。
[0046]參見圖4和圖5，根據(jù)本實(shí)施例的天線裝置200包括基板210、接地板230和天線設(shè)備250。
[0047]在此情況下，由于根據(jù)本實(shí)施例的基板210和接地板230與根據(jù)上述的實(shí)施例的基板和接地板相似，所以為了避免重復(fù)，將會(huì)省略基板210和接地板230的細(xì)節(jié)。然而，根據(jù)本實(shí)施例，基板210進(jìn)一步包括饋電通孔221。饋電通孔221與饋墊220接觸。此外，饋電通孔221形成為穿過基板210。換句話講，饋電通孔221允許饋墊220從基板210的基板頂面213延伸到基板底面211。此外，饋電通孔221在基板210的基板底面210處裸露。因此，當(dāng)控制模塊(未示出)供應(yīng)信號(hào)時(shí)，信號(hào)從饋墊220被發(fā)送到饋電通孔221。
[0048]根據(jù)本實(shí)施例，天線設(shè)備250被布置在基板210的基板頂面213的設(shè)備區(qū)219中。在此情況下，天線設(shè)備250連接到饋墊220。在此情況下，天線設(shè)備250具有從饋墊220分支出的結(jié)構(gòu)。此外，天線設(shè)備250被布置在基板210的基板底面211和基板頂面213上。此外，天線設(shè)備250包括主設(shè)備260和副設(shè)備270。在此情況下，基板210被插設(shè)在主設(shè)備260與副設(shè)備270之間。
[0049]主設(shè)備260與饋墊220接觸。此外，主設(shè)備260從饋墊220延伸出。在此情況下，主設(shè)備260沿著基板210的基板頂面213延伸。此外，主設(shè)備260被布置在基板210的基板頂面213上。此外，主設(shè)備260與接地區(qū)217中的接地板230接觸。
[0050]副設(shè)備270與饋電通孔221接觸。在此情況下，副設(shè)備270通過饋電通孔221連接到饋墊220。此外，副設(shè)備270從饋電通孔221延伸出。在此情況下，副設(shè)備270沿著基板210的基板底面211延伸。此外，副設(shè)備270布置在基板210的基板底面211上。換句話講，副設(shè)備270通過基板210與主設(shè)備260重疊。在此情況下，主設(shè)備270的一部分或整個(gè)部分與主設(shè)備260的一部分或整個(gè)部分重疊。在此情況下，副設(shè)備270與主設(shè)備260間隔開。副設(shè)備270與主設(shè)備260間隔開與基板210相對應(yīng)的厚度，也就是基板側(cè)面215的高度。此外，副設(shè)備270可以在不與接地板230接觸的情況下開口。
[0051]根據(jù)本發(fā)明，天線裝置包括與主設(shè)備重疊的副設(shè)備，使得天線裝置的諧振頻帶可以被擴(kuò)大。例如，天線裝置的諧振頻帶可以擴(kuò)展到包括LTE通信頻帶、GSM通信頻帶、EGSM通信頻帶、DCS通信頻帶、PCS通信頻帶和IMT通信頻帶的通信頻帶。因此，通信終端可以通過單個(gè)天線裝置來使用較寬的諧振頻帶。因此，由于通信終端不需要多個(gè)天線裝置，所以可以減小通信終端的尺寸。
[0052]同時(shí)，題述說明書和附圖中公開的本發(fā)明的實(shí)施例僅僅是示例性的并且不限制本發(fā)明。換句話講，本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員會(huì)知道在不脫離這些實(shí)施例的本質(zhì)特征的范圍內(nèi)可以進(jìn)行并未例示的多種修改和應(yīng)用。
【權(quán)利要求】
1.一種天線裝置，包括: 饋墊，用于供應(yīng)信號(hào)； 主設(shè)備，從所述饋墊延伸出；以及 副設(shè)備，從所述饋墊延伸出，并且在與所述主設(shè)備重疊的同時(shí)與所述主設(shè)備間隔開。
2.如權(quán)利要求1所述的天線裝置，進(jìn)一步包括安裝構(gòu)件，插設(shè)在所述主設(shè)備與所述副設(shè)備之間，以允許所述主設(shè)備與所述副設(shè)備互相間隔開。
3.如權(quán)利要求1或2所述的天線裝置，進(jìn)一步包括布置有所述饋墊、所述主設(shè)備和所述副設(shè)備的基板，并且包括連接到所述主設(shè)備的接地板。
4.如權(quán)利要求3所述的天線裝置，其中，所述副設(shè)備在一個(gè)方向上與所述主設(shè)備間隔開，并且在垂直于所述一個(gè)方向的另一個(gè)方向上與所述接地板間隔開。
5.如權(quán)利要求3所述的天線裝置，其中，所述副設(shè)備安裝在所述基板上，所述安裝構(gòu)件布置在所述副設(shè)備上，并且所述主設(shè)備布置在所述安裝構(gòu)件上。
6.如權(quán)利要求3所述的天線裝置，其中，所述饋墊和所述主設(shè)備被設(shè)置在所述基板的頂面上，并且所述副設(shè)備被設(shè)置在所述基板的底面上。
7.如權(quán)利要求6所述的天線裝置，其中，所述基板進(jìn)一步包括饋電通孔，所述饋電通孔形成為穿過所述基板同時(shí)與所述副設(shè)備接觸，以允許所述饋墊從所述頂面延伸到所述底面。
8.如權(quán)利要求3所述的天線裝置，其中，所述主設(shè)備包括: 主饋電部，與所述饋墊接觸；` 主輻射部，連接到所述主饋電部同時(shí)與所述副設(shè)備重疊；以及 主接地部，與所述主饋電部間隔開，連接到所述主輻射部，并且與所述接地板接觸。
9.如權(quán)利要求8所述的天線裝置，其中，所述副設(shè)備包括: 副饋電部，與所述饋墊接觸；以及 副輻射部，連接到所述副饋電部同時(shí)與所述主輻射部重疊。
10.一種天線裝置，包括: 基板，具有用于供應(yīng)信號(hào)的饋墊； 副設(shè)備，安裝在所述基板上并且從所述饋墊延伸出； 安裝構(gòu)件，包括上面設(shè)有所述基板和所述副設(shè)備的底面以及在垂直于所述底面的一個(gè)方向上與所述底面間隔開的頂面；以及 主設(shè)備，從所述饋墊延伸出，安裝在所述頂面上，并且通過所述安裝構(gòu)件與所述副設(shè)備重疊。
11.如權(quán)利要求10所述的天線裝置，進(jìn)一步包括接地板，所述接地板安裝在所述基板上、與所述副設(shè)備間隔開并且連接到所述主設(shè)備。
12.如權(quán)利要求11所述的天線裝置，其中，所述副設(shè)備在一個(gè)方向上與所述主設(shè)備間隔開，并且在垂直于所述一個(gè)方向的另一個(gè)方向上與所述接地板間隔開。
13.如權(quán)利要求11或12所述的天線裝置，其中，所述安裝構(gòu)件進(jìn)一步包括用于將所述底面連接到所述頂面的側(cè)面，并且所述主設(shè)備從所述饋墊通過所述側(cè)面延伸到所述頂面。
14.如權(quán)利要求13所述的天線裝置，其中，所述主設(shè)備包括: 主饋電部，與所述饋墊接觸并且布置到所述側(cè)面；主輻射部，連接到所述主饋電部，與所述頂面接觸，并且與所述副設(shè)備重疊；以及主接地部，與所述主饋電部間隔開，連接到所述主輻射部，與所述接地板接觸并且布置到所述側(cè)面。
15.如權(quán)利要求14所述的天線裝置，其中，所述副設(shè)備包括: 副饋電部，與所述饋墊接觸；以及 副輻射部，連接到所述副`饋電部同時(shí)與所述主輻射部重疊。
【文檔編號(hào)】H01Q1/50GK103531887SQ201310269155
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月28日
【發(fā)明者】金昌郁 申請人:Lg伊諾特有限公司