可插拔設(shè)備的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種可插拔設(shè)備，屬于通信【技術(shù)領(lǐng)域】。所述可插拔設(shè)備包括：金手指背板，所述金手指背板內(nèi)部包括用于連通的走線；所述金手指背板包括：至少兩個(gè)金手指連接區(qū)域，所述金手指連接區(qū)域包括至少一個(gè)金手指單元；所述金手指背板還包括：至少一個(gè)金屬連接區(qū)域。本發(fā)明通過(guò)在金手指背板上設(shè)置金屬連接區(qū)域與PCB上的金屬簧片相連，由于金屬簧片具有一定的彈性，使得所述插拔設(shè)備能夠適應(yīng)不同PCB間距的要求，極大的優(yōu)化和利用空間。
【專(zhuān)利說(shuō)明】可插拔設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種可插拔設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]ASS (Active Antenna System,有源天線系統(tǒng))是將傳統(tǒng)基站系統(tǒng)的RF (Rad1Frequency,射頻)直連天線振子,集成在天線中，從而減少了天線到RF或RRU( Rad1 RemoteUnit，射頻拉遠(yuǎn)單元)的饋線以及天線內(nèi)部的功率分配網(wǎng)絡(luò)，降低了基站系統(tǒng)功耗。但是在RF與天線振子直連時(shí)，天線反射板的投影面積決定了 AAS系統(tǒng)的長(zhǎng)寬尺寸，要在這個(gè)有限的面積布局完整的射頻電路，需要采用空間層疊板的方式?？臻g層疊板的方式是通過(guò)多個(gè)連接器在多層板間做信號(hào)接力實(shí)現(xiàn)的，這樣就導(dǎo)致多個(gè)連接器占據(jù)較大的PCB (PrintedCircuit Board,印制電路板)布板面積，同時(shí)為適應(yīng)多個(gè)板間器件的高度，必須選用高度適合的連接器，導(dǎo)致連接器設(shè)計(jì)上不靈活，成本高。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，可以通過(guò)金手指連接器解決上述問(wèn)題。金手指連接器由眾多金屬導(dǎo)電觸片組成，所有的信號(hào)通過(guò)金屬導(dǎo)電觸片進(jìn)行傳輸，將該金屬導(dǎo)電觸片俗稱(chēng)為金手指。該金手指連接器可以隨PCB的制作一起完成，使得金手指連接器的尺寸與板件器件匹配，設(shè)計(jì)靈活，且價(jià)格低廉。
[0004]在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問(wèn)題:
[0005]對(duì)于金手指連接器來(lái)說(shuō)，由于金手指均具有一定的高度，金手指接觸的高度方向上具備容差能力。而由于金手指連接器可以隨PCB的制作一起完成，其在PCB板上的位置固定，一旦有PCB板插入金手指連接器，PCB板之間的相對(duì)位置不能夠發(fā)生變化，也即是金手指連接器在水平方向上不具備容差能力。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種可插拔設(shè)備。所述技術(shù)方案如下:
[0007]—方面，提供了一種可插拔設(shè)備，所述可插拔設(shè)備包括:
[0008]金手指背板，所述金手指背板內(nèi)部包括用于連通的走線；
[0009]所述金手指背板包括:至少兩個(gè)金手指連接區(qū)域，所述金手指連接區(qū)域包括至少 Iv金手指單兀；
[0010]所述金手指背板還包括:至少一個(gè)金屬連接區(qū)域。
[0011]結(jié)合第一方面，在第一方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述金手指背板還包括至少一個(gè)金手指連接器。
[0012]結(jié)合第一方面，在第一方面的第二種可能實(shí)現(xiàn)方式中，至少一個(gè)金手指連接器位于所述金手指背板的同一面，或至少一個(gè)金手指連接器分別位于所述金手指背板的正面和背面。
[0013]結(jié)合第一方面，在第一方面的第三種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述金屬連接區(qū)域?yàn)榱零~區(qū)或焊盤(pán)。
[0014]結(jié)合第一方面，在第一方面的第四種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述金屬連接區(qū)域的面積大于金屬簧片的觸點(diǎn)面積。
[0015]結(jié)合第一方面，在第一方面的第五種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述至少一個(gè)金屬連接區(qū)域位于所述金手指背板的同一面，或所述至少一個(gè)金屬連接區(qū)域分別位于所述金手指背板的正面和背面。
[0016]結(jié)合第一方面，在第一方面的第六種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述金手指背板還包括多個(gè)過(guò)孔。
[0017]結(jié)合第一方面，在第一方面的第七種可能實(shí)現(xiàn)方式中，至少兩個(gè)金手指連接區(qū)域中的任一個(gè)金手指連接區(qū)域用于與天線模塊連接。
[0018]本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案帶來(lái)的有益效果是:
[0019]通過(guò)在金手指背板上設(shè)置金屬連接區(qū)域與PCB上的金屬簧片相連，由于金屬簧片具有一定的彈性，使得所述插拔設(shè)備能夠適應(yīng)不同PCB間距的要求，極大的優(yōu)化和利用空間。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0021]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的金手指背板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的可插拔設(shè)備的應(yīng)用示意圖；
[0023]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的金屬連接區(qū)域與金屬簧片連接方式示意圖；
[0024]圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的可插拔設(shè)備的應(yīng)用示意圖；
[0025]圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的可插拔設(shè)備的應(yīng)用截面示意圖；
[0026]圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的可插拔設(shè)備的應(yīng)用示意圖；
[0027]圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的可插拔設(shè)備的應(yīng)用示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0028]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0029]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種金手指背板的結(jié)構(gòu)示意圖。參見(jiàn)圖1，該可插拔設(shè)備包括金手指背板101，該金手指背板101包括用于連通的走線(圖中未示出)、至少兩個(gè)金手指連接區(qū)域102A和102B及至少一個(gè)金屬連接區(qū)域103。
[0030]其中，該用于連通的走線位于金手指背板101的內(nèi)部，能夠保證當(dāng)多個(gè)PCB與該金手指背板101連通時(shí)，該多個(gè)PCB之間的信號(hào)互連。該至少兩個(gè)金手指連接區(qū)域102A和102B分別位于金手指背板101的邊緣部分，該至少兩個(gè)金手指連接區(qū)域102A和102B用于連接PCB，每個(gè)金手指連接區(qū)域包括至少一個(gè)金手指單元，該金手指單元的具體尺寸可由技術(shù)人員根據(jù)設(shè)計(jì)需要進(jìn)行設(shè)置。該至少一個(gè)金屬連接區(qū)域103用于與PCB板上的金屬簧片連接，以實(shí)現(xiàn)金手指背板101與PCB板的連接?？蛇x地，該金屬連接區(qū)域103為亮銅區(qū)或焊盤(pán)。優(yōu)選地，該金屬連接區(qū)域的面積大于金屬簧片的觸點(diǎn)面積。
[0031]本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)在金手指背板上設(shè)置金屬連接區(qū)域與PCB上的金屬簧片相連，由于金屬簧片具有一定的彈性，使得所述插拔設(shè)備能夠適應(yīng)不同PCB間距的要求，極大的優(yōu)化和利用空間。
[0032]為了說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例提供的可插拔設(shè)備的結(jié)構(gòu)，下面結(jié)合其具體使用進(jìn)行說(shuō)明，參見(jiàn)圖2，圖2是本實(shí)施例提供的一種可插拔設(shè)備的應(yīng)用示意圖，該可插拔設(shè)備包括金手指背板101，該金手指背板101包括用于連通的走線(圖中未示出)、金手指連接區(qū)域102A和102B、金屬連接區(qū)域103，該金手指背板101還包括金手指連接器105，該金手指連接器105用于與PCB板連接，使得PCB板與金手指背板101連通，本發(fā)明實(shí)施例僅以金手指背板具有一個(gè)金手指連接器為例進(jìn)行說(shuō)明，而在實(shí)際結(jié)構(gòu)中，該金手指背板可以包括至少一個(gè)金手指連接器。進(jìn)一步可選地，該金手指背板101還包括多個(gè)過(guò)孔104，該多個(gè)過(guò)孔104用于安裝過(guò)程中的固定，該多個(gè)過(guò)孔104的具體位置可由技術(shù)人員根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置。
[0033]請(qǐng)?jiān)賲⒁?jiàn)圖2，金手指背板上金手指連接區(qū)域102A插入PCBl上的金手指連接器11。金手指背板101上的金屬連接區(qū)域103與PCB2上的金屬簧片21通過(guò)彈性觸點(diǎn)方式連接，其實(shí)際連接情況可以如圖3所示的金屬連接區(qū)域103與金屬簧片21的示意圖所示。由于金屬簧片21具有一定的彈性，保證了 PCB2在空間六個(gè)維度的容差能力，在保證了 PCB2、PCB3與金手指背板之間有效連接的同時(shí)，使得PCB2和PCB3的相對(duì)位置具備容差能力。金手指背板101上的金手指連接器105用于連接具有金手指31的PCB3，由于金手指31均具有一定的高度，使得在PCB3上的金手指31與金手指連接器105接觸的高度方向上PCB3具備容差能力。
[0034]圖2所示實(shí)施例是以在金手指背板的同一面上既包括金屬連接區(qū)域，還包括金手指連接器為例進(jìn)行說(shuō)明，實(shí)際場(chǎng)景中，該可插拔設(shè)備的金手指背板的正反兩面均連接PCB。該金手指背板的一面上包括至少一個(gè)金屬連接區(qū)域和/或至少一個(gè)金手指連接器，而另一面包括至少一個(gè)金手指連接器和/或至少一個(gè)金屬連接區(qū)域。
[0035]在本發(fā)明提供的一實(shí)施例中，該可插拔設(shè)備的金手指背板的一面上包括至少兩個(gè)金屬連接區(qū)域，參見(jiàn)圖4，該可插拔設(shè)備包括金手指背板101，該金手指背板101包括用于連通的走線(圖中未示出)、金手指連接區(qū)域102A和102B、金屬連接區(qū)域103AU03B及過(guò)孔104。其中，金手指背板101上金手指連接區(qū)域102A插入PCBl上的金手指連接器11，金手指背板101上金屬連接區(qū)域103A與PCB2上的金屬簧片21通過(guò)焊接方式連接，金手指背板101上的金屬連接區(qū)域103B與PCB5上的金屬簧片51通過(guò)彈性出點(diǎn)方式連接。
[0036]在本發(fā)明提供的又一實(shí)施例中，參見(jiàn)圖5所示的可插拔設(shè)備的應(yīng)用截面示意圖，該至少一個(gè)金屬連接區(qū)域103還可以分別位于該金手指背板101的正面和背面。如圖5所示，該可插拔設(shè)備包括金手指背板101，該金手指背板101包括用于連通的走線(圖中未示出)、金手指連接區(qū)域102A和102B、金屬連接區(qū)域103A、103B、103C及過(guò)孔。其中，該金手指背板101上的金屬連接區(qū)域103A和103B分別位于該金手指背板101的正面，金屬連接區(qū)域103C位于該金手指背板101的背面，金手指背板101上金手指連接區(qū)域102A插入PCBl上的金手指連接器11，金手指背板101上金屬連接區(qū)域103A與PCB2上的金屬簧片21通過(guò)彈性觸點(diǎn)方式連接，金手指背板101上的金屬連接區(qū)域103B與PCB6上的金屬簧片61通過(guò)彈性觸點(diǎn)方式連接，在金手指背板101的背面的金屬連接區(qū)域103C與PCB8上的金屬簧片81通過(guò)彈性觸電方式連接。本實(shí)施例能夠在天線反射板面積增加時(shí)，不需要改變?cè)蠵CB尺寸，只需增加相應(yīng)尺寸的PCB即可保證射頻電路的完整布局，節(jié)約了成本。
[0037]優(yōu)選地，金屬連接區(qū)域103B可以由圖2中的金手指連接器105代替，相應(yīng)的具有金屬簧片51的PCB5由圖2中具有金手指31的PCB3代替。
[0038]進(jìn)一步可選地，當(dāng)金手指背板101包括多個(gè)金屬連接區(qū)域時(shí)，該多個(gè)金屬連接區(qū)域103位于該金手指背板101的同一面，或該至少一個(gè)金屬連接區(qū)域103分別位于該金手指背板101的正面和背面。
[0039]在本發(fā)明提供的再一實(shí)施例中，以可插拔設(shè)備的一面包括一個(gè)金屬連接區(qū)域和一個(gè)金手指連接器，另一面包括一個(gè)金手指連接器為例進(jìn)行說(shuō)明。圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的金手指背板的多個(gè)金手指連接區(qū)域分別位于該金手指背板的正面和背面的應(yīng)用示意圖。該可插拔設(shè)備包括金手指背板101，該金手指背板101包括用于連通的走線(圖中未示出)、金手指連接區(qū)域102A和102B、金屬連接區(qū)域103、過(guò)孔104及金手指插座105A和105B。其中，金手指背板101上金手指連接區(qū)域102A插入PCBl上的金手指連接器11，金手指背板101上金屬連接區(qū)域103A與PCB2上的金屬簧片21通過(guò)彈性觸點(diǎn)方式連接，金手指背板101上的金手指連接器105A與PCB3上的金手指31連接，金手指背板101上的包括金手指連接器105B與PCB4上的金手指41連接，金手指背板101上的多個(gè)過(guò)孔104用于連接固定板7，該固定板7用于支撐該金手指背板101，該金手指背板101的多個(gè)金屬連接區(qū)域位于金手指背板101的同一面，至少一個(gè)金手指位于金手指背板101的另一面。可選地，在相鄰的PCB之間，還可以設(shè)置有散熱基板和/或固定板。如參見(jiàn)圖6，在PCB2與PCB3之間還可以設(shè)置有散熱基板A和B。其中散熱基板B還用于支撐PCB2，由于PCB2與PCB3的相對(duì)位置具備容差能力，使得PCB2與PCB3之間的散熱基板A、B的尺寸可以靈活設(shè)計(jì)，金手指背板101與PCB2、PCB3以及隔熱板組成一個(gè)π型模塊，該η型模板利用該金手指背板101的金手指連接區(qū)域102A與PCBl上的金手指連接器相連。
[0040]需要說(shuō)明的是，該金手指背板的形狀可以改變，具體形狀可由技術(shù)人員根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，本發(fā)明不做限定。變形后金手指背板上的多個(gè)金手指連接區(qū)域之間可以形成一定的角度。
[0041]可選地，該可插拔設(shè)備可用于天線領(lǐng)域，該可插拔設(shè)備的至少兩個(gè)金手指連接區(qū)域中的任一個(gè)金手指連接區(qū)域用于與天線模塊連接。用于與天線模塊連接。如圖7所示，該可插拔設(shè)備包括金手指背板101，該金手指背板101包括用于連通的走線(圖中未示出)、金手指連接區(qū)域102A和102B、金屬連接區(qū)域103及過(guò)孔(圖中未示出)。其中，金手指背板101上金手指連接區(qū)域102A插入PCBl上的金手指連接器11，通過(guò)PCBl與天線模塊201連接，金手指背板101上金屬連接區(qū)域103與PCB2上的金屬簧片21通過(guò)彈性觸點(diǎn)方式連接，金手指背板101上的金手指連接器105與PCB3上的金手指31連接。
[0042]本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)在金手指背板上設(shè)置金屬連接區(qū)域與PCB上的金屬簧片相連，由于金屬簧片具有一定的彈性，使得所述插拔設(shè)備能夠適應(yīng)不同PCB間距的要求，極大的優(yōu)化和利用空間。
[0043]需要說(shuō)明的是:上述實(shí)施例提供的可插拔設(shè)備在插拔模塊時(shí)，僅以上述各功能模塊的劃分進(jìn)行舉例說(shuō)明，實(shí)際應(yīng)用中，可以根據(jù)需要而將上述功能分配由不同的功能模塊完成，即將設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)劃分成不同的功能模塊，以完成以上描述的全部或者部分功能。
[0044]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種可插拔設(shè)備，其特征在于，所述可插拔設(shè)備包括: 金手指背板，所述金手指背板內(nèi)部包括用于連通的走線； 所述金手指背板包括:至少兩個(gè)金手指連接區(qū)域，所述金手指連接區(qū)域包括至少一個(gè)金手指單兀； 所述金手指背板還包括:至少一個(gè)金屬連接區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述金手指背板還包括至少一個(gè)金手指連接器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其特征在于，至少一個(gè)金手指連接器位于所述金手指背板的同一面，或至少一個(gè)金手指連接器分別位于所述金手指背板的正面和背面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述金屬連接區(qū)域?yàn)榱零~區(qū)或焊盤(pán)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述金屬連接區(qū)域的面積大于金屬簧片的觸點(diǎn)面積。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述至少一個(gè)金屬連接區(qū)域位于所述金手指背板的同一面，或所述至少一個(gè)金屬連接區(qū)域分別位于所述金手指背板的正面和背面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述金手指背板還包括多個(gè)過(guò)孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，至少兩個(gè)金手指連接區(qū)域中的任一個(gè)金手指連接區(qū)域用于與天線模塊連接。
【文檔編號(hào)】H01R12/71GK104300245SQ201310302442
【公開(kāi)日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2013年7月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月15日
【發(fā)明者】王彬, 楊功慶, 歐健 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司