卡連接器組合及其散熱方法
【專利摘要】一種卡連接器組合，包括卡連接器和卡連接器收容的電子卡。所述卡連接器包括絕緣本體、若干固持于絕緣本體內(nèi)的導電端子、安裝于絕緣本體一側(cè)且相對于絕緣本體沿一卡插入/退出方向運動的滑塊、朝向卡退出方向驅(qū)動滑塊的彈性元件及遮蔽絕緣本體從而定義一卡收容空間的金屬殼體。所述金屬殼體設(shè)有朝向卡收容空間延伸而與電子卡接觸的彈臂。所述電子卡的上、下表面分別包括與所述彈臂接觸的金屬片及與導電端子電性連接的金手指。所述金屬片位于金手指正對的上方。本發(fā)明卡連接器組合的散熱效果好。
【專利說明】卡連接器組合及其散熱方法
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
本發(fā)明有關(guān)一種卡連接器組合及其散熱方法，尤其是指一種利于插入的電子卡散熱的卡連接器組合及其散熱方法。
[0002]【【背景技術(shù)】】
現(xiàn)如今，Micro SD卡已經(jīng)廣泛應用于日常生活。但是，micro SD卡的數(shù)據(jù)傳輸速度僅僅是104MB/S，越來越不能滿足人們?nèi)找嬖鲩L的高傳輸速率要求。JEDEC (Joint ElectronicDevice Engineering Council)協(xié)會正在致力于發(fā)展一種新的 UFS(Universal FlashStorage)卡,此種UFS卡具有達3GB/s的傳輸速度，遠遠超出micro SD卡的104MB/s。因為此種UFS卡傳輸速度快，大量的熱量快速聚集在UFS卡的上表面，特別是集中在UFS卡上金手指的部位。美國專利公告第US8，167，643號揭露了一種安裝于印刷電路板上用于收容IC卡的卡連接器，所述IC卡包括若干金手指。金手指所在的部位通常為熱量集中的部位。所述印刷電路板包括位于前端的若干金屬墊片。所述卡連接器包括與IC卡的金手指及印刷電路板的金屬墊片接觸的若干導電端子。所述印刷電路板的中部具有一散熱片，當IC卡插入卡連接器時，所述散熱片位于IC卡的下方，因此，散熱片的散熱效果不好。
[0003]因此，確有必要提供一種新的卡連接器組合及其散熱方法。
[0004]【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
本發(fā)明的目的在于提供一種利于插入的電子卡散熱的卡連接器組合及其散熱方法。
[0005]本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案一來實現(xiàn):一種卡連接器組合，包括卡連接器和卡連接器收容的電子卡，所述卡連接器包括絕緣本體、若干固持于絕緣本體內(nèi)的導電端子、安裝于絕緣本體一側(cè)且相對于絕緣本體沿一卡插入/退出方向可動的滑塊、朝向卡退出方向驅(qū)動滑塊的彈性元件及遮蔽絕緣本體從而定義一卡收容空間的金屬殼體，所述金屬殼體設(shè)有朝向卡收容空間延伸而與電子卡接觸的彈臂，所述電子卡的上、下表面分別包括與所述彈臂接觸的金屬片及與導電端子電性連接的金手指，所述金屬片位于金手指正對的上方。
[0006]進一步的，所述彈臂包括至少一個縱向部和與縱向部垂直的橫向部，所述橫向部與金屬片接觸。
[0007]進一步的，所述金屬殼體包括基部及自基部兩側(cè)向下豎直彎折的一對側(cè)部，所述基部在中部的位置開設(shè)有通孔，所述彈臂自基部延伸入所述通孔。
[0008]進一步的，當電子卡未插入時，自然狀態(tài)下，所述至少一個縱向部朝向卡收容空間傾斜，而所述橫向部位于低于所述基部的第一位置。
[0009]進一步的，當電子卡插入后，所述橫向部被電子卡向上抬起而居于較低一位置高的第二位置。
[0010]進一步的，所述卡連接器包括與絕緣本體一體成型的彈性臂及位于彈性臂末端、朝向卡收容空間方向凸出從而在電子卡完全插入卡收容空間時卡持電子卡尾緣的卡扣。
[0011]進一步的，所述滑塊的前方包括一抵接部，電子卡的前緣與所述抵接部抵接。
[0012]進一步的，所述卡連接器包括位于彈性臂末端但朝向遠離卡收容空間方向一側(cè)凸出的操作部。
[0013]進一步的，所述絕緣本體包括位于前端的固持部、位于中間的支撐部及位于后端的鎖扣部，所述滑塊安裝于所述支撐部且在所述支撐部上可動。
[0014]進一步的，所述導電端子包括延伸出絕緣本體的焊接部、與焊接部相連且固持于固持部內(nèi)的連接部及與連接部相連且朝向支撐部延伸的接觸部，所述接觸部被滑塊向上抬起而與插入的電子卡電性接觸。
[0015]本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案二來實現(xiàn):一種卡連接器組合的散熱方法，其包括如下步驟:提供一卡連接器，該卡連接器包括絕緣本體和遮蔽絕緣本體從而定義一卡收容空間的金屬殼體；提供若干導電端子，所述導電端子包括凸伸入卡收容空間的接觸部；提供一電子卡，所述電子卡沿前后方向插入所述卡收容空間；其中所述電子卡的上表面設(shè)有金屬片，所述金屬殼體設(shè)有與金屬片沿與前后方向垂直的豎直方向上接觸的彈臂。
[0016]進一步的，所述彈臂在與前后方向及豎直方向同時垂直的橫斷方向上的寬度大于金屬殼體的寬度的一半。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果:由于電子卡的上表面設(shè)有金屬片，所述金屬片位于金手指正對的上方，且金屬片與金屬殼體的彈臂接觸，從而聚集在金手指正對上方的熱量能夠快速的傳導出去，即本發(fā)明卡連接器組合的散熱效果好。
[0018]【【專利附圖】

【附圖說明】】
圖1是本發(fā)明卡連接器組合的立體組合圖。
[0019]圖2是本發(fā)明卡連 接器組合的金屬殼體與其他部分分離的立體分解圖。
[0020]圖3是本發(fā)明卡連接器組合的立體分解圖。
[0021]圖4是圖3另一角度的視圖。
[0022]圖5是本發(fā)明電子卡初始插入卡連接器的頂視圖，其中金屬殼體未示出。
[0023]圖6是本發(fā)明電子卡完全插入卡連接器的頂視圖，其中金屬殼體未示出。
[0024]圖7是本發(fā)明電子卡初始插入卡連接器的剖視圖。
[0025]圖8是本發(fā)明電子卡完全插入卡連接器的剖視圖。
[0026]【主要組件符號說明】

玉連接器1100 I絕緣本體|2—
面持部 —支撐部 22
齋扣部鎖扣臂 231
彈性臂 2311卡扣 2312
薇作部導電端子 3
￥接部 31 遠接部 32
接觸部 33 滑塊 41_
凹槽 411 凸臺4111
M接部彈性元件 42
百字卡 5 ^手指 51
金屬片 52_金屬殼體 7_
蓮畫 71 W部 72
WL 7F~ 彈臂
￥向部卜41 I橫向部
如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。
[0027]【【具體實施方式】】
以下，將結(jié)合圖1至圖8介紹本發(fā)明卡連接器組合的【具體實施方式】。[0028]請參閱圖1至圖8，所述卡連接器組合包括卡連接器100及卡連接器100收容的電子卡 5。所述電子卡 5 是 JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council)協(xié)會正在致力于發(fā)展的一種新型卡，此種新型卡具有高速率的傳輸速度，預計能夠達到3GB/s。所述卡連接器100包括絕緣本體2、若干固持于絕緣本體2內(nèi)的導電端子3、安裝于絕緣本體2 一側(cè)且相對于絕緣本體2沿一卡插入/退出方向也即前后方向可動的滑塊41、朝向卡退出方向驅(qū)動滑塊41的彈性元件42及遮蔽絕緣本體2從而定義一卡收容空間(未標號)的金屬殼體7。
[0029]請參閱圖3、圖4、圖7及圖8,沿卡插入/退出方向看,所述絕緣本體2包括位于前端的固持部21、位于中間的支撐部22及位于后端的鎖扣部23。每一導電端子3包括延伸出絕緣本體2的焊接部31、與焊接部31相連且固持于固持部21內(nèi)的連接部32及與連接部32相連且朝向支撐部22延伸的接觸部33。所述滑塊41安裝于所述支撐部22且在所述支撐部22上可動，從而接觸部33被所述滑塊41向上抬起而與插入的電子卡5電性接觸。所述鎖扣部23的一側(cè)形成有鎖扣臂231。所述鎖扣臂231包括與絕緣本體2 —體成型的彈性臂2311及位于彈性臂2311末端、朝向卡收容空間方向凸出從而在電子卡5完全插入卡收容空間時卡持電子卡5尾緣的卡扣2312。所述彈性臂2311位于卡收容空間一側(cè)，可向遠離卡收容空間的方向偏轉(zhuǎn)，從而在退卡過程中卡扣2312與電子卡5尾緣分離，電子卡5得以從卡收容空間退出。所述鎖扣臂231還包括同樣位于彈性臂2311末端但朝向遠離卡收容空間方向一側(cè)凸出的操作部2313，故，操作部2313和卡扣2312位于彈性臂2311的兩側(cè)。
[0030]請參閱圖3、圖4、圖7及圖8，所述滑塊41安裝于支撐部22上并在支撐部22上相對于絕緣本體2可動。所述滑塊41定義了若干條沿卡插入/退出方向延伸的凹槽411，所述凹槽411用于收容導電端子3的接觸部33。所述滑塊41于每一凹槽411內(nèi)設(shè)有一凸臺4111。所述導電端子3的接觸部33被所述凸臺4111向上抬起而與凸伸入卡收容空間與電子卡5電性接觸。所述滑塊41的前方包括一抵接部412。當電子卡5插入時，電子卡5的前緣與所述抵接部412抵接從而推動滑塊41沿卡插入方向運動，且彈性元件42被壓縮而具有彈力；當電子卡5退出時，彈性元件42的彈力釋放，從而推動滑塊41沿卡退出方向運動，所述抵接部412推抵電子卡5的前緣從而退出電子卡5。
[0031]請參照圖5及圖6，是本發(fā)明電子卡5初始插入卡連接器100及完全插入卡連接器100的頂視圖。電子卡5欲插入卡連接器100時，電子卡5的前緣推動卡扣2312且?guī)訌椥员?311朝遠離卡收容空間的方向運動而讓位于電子卡5，彈性臂2311具有彈力。當電子卡5插入到卡連接器100的初始位置時，如圖5所示，電子卡5的前緣與抵接部412抵接從而開始推動滑塊41在卡插入方向上運動，彈性元件42開始被壓縮而具有彈力。當電子卡5插入到卡連接器100的最終位置時，如圖6所示，彈性臂2311的彈力釋放，朝向卡收容空間的方向運動從而卡扣2312與電子卡5的后緣鎖扣，防止電子卡5從卡收容空間脫離。導電端子3的接觸部33被滑塊41的凸臺4111向上抬起而與插入的電子卡5電性接觸。當電子卡5退出時，用戶作用于操作部2313使得彈性臂2311朝遠離卡收容空間的方向運動。彈性元件42的彈力釋放以退出電子卡5。
[0032]請參照圖1、圖2、圖7及圖8，金屬殼體7包括基部71和自基部71兩側(cè)向下豎直彎折的一對側(cè)部72。所述基部71在中部的位置開設(shè)有通孔73。所述金屬殼體7具有自基部71延伸入所述通孔73的彈臂74。所述彈臂74朝向卡收容空間延伸而與電子卡5接觸。所述彈臂74包括至少一個縱向部741和與縱向部741垂直的橫向部742。當電子卡5未插入時，自然狀態(tài)下，所述至少一個縱向部741朝向卡收容空間傾斜，而所述橫向部742位于低于所述基部71的第一位置。當電子卡5插入后，所述橫向部742被電子卡5向上抬起而居于較第一位置高的第二位置。電子卡5面向絕緣本體2的下表面設(shè)有若干金手指51，從而金手指51與導電端子3的接觸部33電性連接。電子卡5與下表面相對的上表面設(shè)有一金屬片52,所述金屬片52位于金手指51正對的上方,且金屬片52與所述彈臂74接觸。因為金屬的導熱性能良好，所以金屬片52與所述彈臂74接觸后，聚集在金手指51正對上方的熱量能夠快速的傳導出去，避免了熱量的長時間聚集對電子卡5可能造成的損壞。
[0033]本發(fā)明還提供了一種卡連接器組合的散熱方法，其包括如下步驟:提供一卡連接器100，該卡連接器100包括絕緣本體2和遮蔽絕緣本體2從而定義一卡收容空間的金屬殼體7，所述金屬殼體7設(shè)有一彈臂74 ;提供若干導電端子3，所述導電端子3包括凸伸入卡收容空間的接觸部33 ;提供一電子卡5，所述電子卡5沿前后方向插入所述卡收容空間，所述電子卡5的上表面設(shè)有金屬片52。
[0034]所述金屬殼體7的彈臂74與金屬片52沿與前后方向垂直的豎直方向上接觸。所述彈臂74在與前后方向及豎直方向同時垂直的橫斷方向上的寬度大于金屬殼體7的寬度的一半。
[0035]以上所述僅為本發(fā)明的部分實施方式，不是全部的實施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本發(fā)明說明書而對本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種卡連接器組合，包括卡連接器和卡連接器收容的電子卡，所述卡連接器包括絕緣本體、若干固持于絕緣本體內(nèi)的導電端子、安裝于絕緣本體一側(cè)且相對于絕緣本體沿一卡插入/退出方向可動的滑塊、朝向卡退出方向驅(qū)動滑塊的彈性元件及遮蔽絕緣本體從而定義一卡收容空間的金屬殼體，其特征在于:所述金屬殼體設(shè)有朝向卡收容空間延伸而與電子卡接觸的彈臂，所述電子卡的上、下表面分別包括與所述彈臂接觸的金屬片及與導電端子電性連接的金手指，所述金屬片位于金手指正對的上方。
2.如權(quán)利要求1所述的卡連接器組合，其特征在于:所述彈臂包括至少一個縱向部和與縱向部垂直的橫向部，所述橫向部與金屬片接觸。
3.如權(quán)利要求2所述的卡連接器組合，其特征在于:所述金屬殼體包括基部及自基部兩側(cè)向下豎直彎折的一對側(cè)部，所述基部在中部的位置開設(shè)有通孔，所述彈臂自基部延伸入所述通孔。
4.如權(quán)利要求3所述的卡連接器組合，其特征在于:當電子卡未插入時，自然狀態(tài)下，所述至少一個縱向部朝向卡收容空間傾斜，而所述橫向部位于低于所述基部的第一位置；當電子卡插入后，所述橫向部被電子卡向上抬起而居于較第一位置高的第二位置。
5.如權(quán)利要求1所述的卡連接器組合，其特征在于:所述卡連接器包括與絕緣本體一體成型的彈性臂及位于彈性臂末端、朝向卡收容空間方向凸出從而在電子卡完全插入卡收容空間時卡持電子卡尾緣的卡扣。
6.如權(quán)利要求5所述的卡連接器組合，其特征在于:所述滑塊的前方包括一抵接部，電子卡的前緣與所述抵接部抵接。
7.如權(quán)利要求5所述的卡連接器組合，其特征在于:所述卡連接器包括位于彈性臂末端但朝向遠離卡收容空間方向一側(cè)凸出的操作部。
8.如權(quán)利要求1所述的卡連接器組合，其特征在于:所述絕緣本體包括位于前端的固持部、位于中間的支撐部及位于后端的鎖扣部，所述滑塊安裝于所述支撐部且在所述支撐部上可動，所述導電端子包括延伸出絕緣本體的焊接部、與焊接部相連且固持于固持部內(nèi)的連接部及與連接部相連且朝向支撐部延伸的接觸部，所述接觸部被滑塊向上抬起而與插入的電子卡電性接觸。
9.一種卡連接器組合的散熱方法，其包括如下步驟: 提供一卡連接器，該卡連接器包括絕緣本體和遮蔽絕緣本體從而定義一卡收容空間的金屬殼體； 提供若干導電端子，所述導電端子包括凸伸入卡收容空間的接觸部； 提供一電子卡，所述電子卡沿前后方向插入所述卡收容空間； 其特征在于:其中所述電子卡的上表面設(shè)有金屬片，所述金屬殼體設(shè)有與金屬片沿與前后方向垂直的豎直方向上接觸的彈臂。
10.如權(quán)利要求9所述的卡連接器組合的散熱方法，其特征在于:所述彈臂在與前后方向及豎直方向同時垂直的橫斷方向上的寬度大于金屬殼體的寬度的一半。
【文檔編號】H01R13/46GK103579793SQ201310304530
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年7月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月20日
【發(fā)明者】特倫斯·F·李托, 斯蒂芬·瑟迪歐 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司