一種高安全性能的mov芯片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種高安全性能的MOV芯片，包括MOV片，正電極片，負(fù)電極片，引出線以及外包封層，正電極片和負(fù)電極片分別設(shè)置在MOV片的兩側(cè)面上，引出線外包裹有圓環(huán)形焊接部，引出線通過圓環(huán)形焊接部分別焊接在正電極片和負(fù)電極片的表面，外包封層包覆在MOV片、正電極片、負(fù)電極片和圓環(huán)形焊接部的外面，圓環(huán)形焊接部的橫截面的底邊為直線邊，正電極片和負(fù)電極片的邊緣上均涂覆有絕緣層。本發(fā)明的有益效果是增大了焊接部與電極片之間的接觸面積，減小了焊點脫落的可能性，同時降低了正電極片和負(fù)電極片產(chǎn)生尖端放電的可能性，大幅度提高了MOV芯片的安全性能。
【專利說明】—種高安全性能的MOV芯片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子元件領(lǐng)域，尤其是涉及一種高安全性能的MOV芯片。

【背景技術(shù)】
[0002]MOV芯片(金屬氧化物電阻片)是電涌保護(hù)器(SPD)的核心元件，電源系統(tǒng)防雷和過壓保護(hù)用的C級和B級SPD對于8/20 μ S沖擊電流的通流量指標(biāo)很高，大體在10-15ΚΑ，因此作為SPD的核心部件，MOV芯片的安全保障極為重要。
[0003]現(xiàn)有的MOV芯片由于圓環(huán)形焊接部一般由橫截面為圓形的引出線直接繞成，在焊接后經(jīng)常出現(xiàn)焊點連接不充分的問題，而且由于橫截面為圓形，焊接部與電極表面的接觸為線接觸，焊接部與電極表面的接觸面積較小，當(dāng)瞬間通過較大電流時，焊點容易脫落，安全性能較低。另外，現(xiàn)有的MOV芯片的正電極片和負(fù)電極片的邊緣沒有處理得非常平滑，在電極片的邊緣處不可避免的會存在尖端，當(dāng)高壓進(jìn)入時，正電極片和負(fù)電極片上相對應(yīng)的尖端就產(chǎn)生尖端放電，也會使MOV芯片的安全性能降低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的問題是提供一種高安全性能的MOV芯片。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種高安全性能的MOV芯片，包括MOV片，正電極片，負(fù)電極片，引出線以及外包封層，其特征在于:所述正電極片和所述負(fù)電極片分別設(shè)置在所述MOV片的兩側(cè)面上，所述引出線外包裹有圓環(huán)形焊接部，所述引出線通過所述圓環(huán)形焊接部分別焊接在所述正電極片和負(fù)電極片的表面，所述外包封層包覆在所述MOV片、所述正電極片、所述負(fù)電極片和所述圓環(huán)形焊接部的外面，所述圓環(huán)形焊接部的橫截面的底邊為直線邊，所述正電極片和所述負(fù)電極片的邊緣上均涂覆有絕緣層。
[0006]進(jìn)一步，所述絕緣層覆蓋所述正電極片和所述負(fù)電極片的邊緣以及所述正電極片和所述負(fù)電極片周邊區(qū)域的所述MOV片。
[0007]進(jìn)一步，所述圓環(huán)形焊接部面接觸于所述正電極片和所述負(fù)電極片。
[0008]本發(fā)明具有的優(yōu)點和積極效果是:通過將圓環(huán)形焊接部的橫截面的底邊設(shè)置為直線邊，即圓環(huán)形焊接部與電極片接觸的底面為平面，圓環(huán)形焊接部與電極片的接觸為面接觸，一方面使得焊接后的焊點連接更加充分，另一方面，由于面接觸，圓環(huán)形焊接部與正負(fù)電極片的接觸面積大幅度增加，當(dāng)瞬間通過較大電流時，焊點不易脫落，大幅度提高M(jìn)OV芯片的安全性能。同時，由于在MOV芯片的正電極片和負(fù)電極片的邊緣涂覆有絕緣層，將正電極片和負(fù)電極片的尖端密封起來，降低其產(chǎn)生尖端放電的可能性，也大幅度提高M(jìn)OV芯片的安全性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是圖1沿A-A的剖面圖。
[0011]圖中:
[0012]1、MOV片2、正電極片3、負(fù)電極片
[0013]4、引出線5、圓環(huán)形焊接部 6、絕緣層
[0014]7、直線邊8、外包封層

【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0016]如圖1、圖2所示，一種高安全性能的MOV芯片，包括MOV片1，正電極片2，負(fù)電極片3，引出線4以及外包封層8，正電極片2和負(fù)電極片3分別設(shè)置在MOV片I的兩側(cè)面上，引出線4外包裹有圓環(huán)形焊接部5，引出線4通過圓環(huán)形焊接部5分別焊接在正電極片2和負(fù)電極片3的表面，外包封層8包覆在MOV片1、正電極片2、負(fù)電極片3和圓環(huán)形焊接部5的外面，圓環(huán)形焊接部5的橫截面的底邊為直線邊7，正電極片2和負(fù)電極片3的邊緣上均涂覆有絕緣層6。
[0017]優(yōu)選地，絕緣層覆蓋正電極片和負(fù)電極片的邊緣以及正電極片和負(fù)電極片周邊區(qū)域的MOV片。
[0018]優(yōu)選地，圓環(huán)形焊接部面接觸于正電極片和負(fù)電極片。
[0019]由于圓環(huán)形焊接部5的橫截面的底邊設(shè)置為直線邊7，即圓環(huán)形焊接部5與正電極片2和負(fù)電極片3接觸的底面為平面，圓環(huán)形焊接部5與正電極片2和負(fù)電極片3的接觸為面接觸，一方面使得焊接后的焊點連接更加充分，另一方面，由于面接觸，圓環(huán)形焊接部5與正電極片2和負(fù)電極片3的接觸面積大幅度增加，當(dāng)瞬間通過較大電流時，焊點不易脫落，大幅度提高M(jìn)OV芯片的安全性能。同時，由于在MOV芯片的正電極片2和負(fù)電極片3的邊緣涂覆有絕緣層6，將正電極片2和負(fù)電極片3的尖端密封起來，降低其產(chǎn)生尖端放電的可能性，也大幅度提高M(jìn)OV芯片的安全性能。
[0020]以上對本發(fā)明的實施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但所述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實施例，不能被認(rèn)為用于限定本發(fā)明的實施范圍。凡依本發(fā)明申請范圍所作的均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)仍歸屬于本發(fā)明的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種高安全性能的MOV芯片，包括MOV片，正電極片，負(fù)電極片，引出線以及外包封層，其特征在于:所述正電極片和所述負(fù)電極片分別設(shè)置在所述MOV片的兩側(cè)面上，所述引出線外包裹有圓環(huán)形焊接部，所述引出線通過所述圓環(huán)形焊接部分別焊接在所述正電極片和所述負(fù)電極片的表面，所述外包封層包覆在所述MOV片、所述正電極片、所述負(fù)電極片和所述圓環(huán)形焊接部的外面，所述圓環(huán)形焊接部的橫截面的底邊為直線邊，所述正電極片和所述負(fù)電極片的邊緣上均涂覆有絕緣層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MOV芯片，其特征在于:所述圓環(huán)形焊接部面接觸于所述正電極片和所述負(fù)電極片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MOV芯片，其特征在于:所述絕緣層覆蓋所述正電極片和所述負(fù)電極片的邊緣以及所述正電極片和所述負(fù)電極片周邊區(qū)域的所述MOV片。
【文檔編號】H01C7/108GK104347203SQ201310321556
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年7月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月29日
【發(fā)明者】劉建, 柏濤, 李力, 馬濤, 欒志超 申請人:天津天科孚生產(chǎn)力促進(jìn)有限公司