雙晶體管的封裝結(jié)構(gòu)及使用該封裝結(jié)構(gòu)的供電電路的制作方法
【專利摘要】一種雙晶體管的封裝結(jié)構(gòu)，包括一本體及第一至第五功能引腳，所述第一至第三功能引腳構(gòu)成所述雙晶體管中第一晶體管的柵極、漏極及源極，所述第三至第五功能引腳構(gòu)成所述雙晶體管中第二晶體管的漏極、柵極及源極；所述第一及第二功能引腳設(shè)置于所述本體的第一側(cè)邊，所述第三及第四功能引腳設(shè)置于相對(duì)于所述本體第一側(cè)邊的第二側(cè)邊上，所述第五功能引腳設(shè)置于所述本體的底部。本發(fā)明還提供一種使用該封裝結(jié)構(gòu)的供電電路。上述雙晶體管的封裝結(jié)構(gòu)中將第三功能引腳設(shè)置于本體的第二側(cè)邊上，進(jìn)而使得在多相供電電路布線時(shí)節(jié)約了空間。
【專利說(shuō)明】雙晶體管的封裝結(jié)構(gòu)及使用該封裝結(jié)構(gòu)的供電電路

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種雙晶體管的封裝結(jié)構(gòu)及使用該封裝結(jié)構(gòu)的供電電路。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有的雙晶體管（DUAL M0SFET)11的封裝結(jié)構(gòu)如圖1所示，引腳G1、D1及S1構(gòu)成 第一晶體管的柵極、漏極及源極；引腳G2、D2及S2構(gòu)成第二晶體管的柵極、漏極及源極。其 中，第一晶體管的源極與第二晶體管的漏極封裝為同一個(gè)引腳S1/D2,即交換節(jié)點(diǎn)（switch node)引腳。
[0003] 圖2中10為一多相供電電路中連接在脈沖寬度調(diào)制（Pulse Width Modulation， PWM)控制器20及中央處理器（Central Processing Unit, CPU) 30之間第一相供電電路的 電路圖，其中，場(chǎng)效應(yīng)管Q1的源極及場(chǎng)效應(yīng)管Q2的漏極通過(guò)一電感L1連接于CPU 30以為 CPU 30供電。
[0004] 請(qǐng)參考圖3,由于雙晶體管11中的交換節(jié)點(diǎn)引腳S1/D2位于雙晶體管11本體的中 間，為盡可能節(jié)約印刷電路板的空間，布線時(shí)，將電感L1的第一端靠近雙晶體管11無(wú)引腳 的兩相對(duì)邊的其中一邊，電感L1的另一端靠近CPU 30,使得雙晶體管11中交換節(jié)點(diǎn)引腳 S1/D2與電感L1的第一端盡量減少走線。雙晶體管11及電感L1構(gòu)成第一相供電電路10， 其中雙晶體管11中第一晶體管的引腳G1連接PWM控制器20的第一高通驅(qū)動(dòng)引腳HgatelO， 第一晶體管的引腳D1連接于一電壓源Vin，引腳S1連接電感L1的第一端。雙晶體管11中 第二晶體管的引腳G2連接PWM控制器20的第一低通驅(qū)動(dòng)引腳LgatelO,第二晶體管的引 腳D2連接電感L1的第一端，引腳S2接地。即所述PWM控制器20通過(guò)第一晶體管的引腳 S1及第二晶體管的引腳D2,即通過(guò)雙晶體管11中交換節(jié)點(diǎn)引腳S1/D2及電感L1給CPU供 電。
[0005] 當(dāng)供電電路為多相供電電路，如兩相供電電路時(shí)，SP PWM控制器20與CPU 30之 間還存在第二相供電電路40。布線時(shí)，所述第二相供電電路40中的雙晶體管12靠近所述 第一相供電電路10中雙晶體管11有引腳的兩相對(duì)邊的其中一邊，其中，雙晶體管12中第 一晶體管的引腳G1連接PWM控制器20的第二高通驅(qū)動(dòng)引腳Hgate20,第一晶體管的引腳 D1連接于一電壓源Vin，引腳S1連接電感L2的第一端。雙晶體管12中第二晶體管的引腳 G2連接PWM控制器20的第二低通驅(qū)動(dòng)引腳Lgate20,第二晶體管的引腳D2連接電感L2的 第一端，引腳S2接地。
[0006] 此時(shí)，雙晶體管11及雙晶體管12之間存在四條線路，S卩，雙晶體管11中第二晶體 管的引腳G2連接PWM控制器20的第一低通驅(qū)動(dòng)引腳LgatelO的線路、雙晶體管11中第二 晶體管的引腳S2接地的線路、雙晶體管12中第一晶體管的引腳G1連接PWM控制器20的 第二高通驅(qū)動(dòng)引腳Hgate20的線路以及雙晶體管12中第一晶體管的引腳D1連接所述電壓 源Vin的線路。如此在印刷電路板上將需要較大的空間來(lái)對(duì)多相供電電路進(jìn)行布局，以避 免線路之間的干擾。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種雙晶體管的封裝結(jié)構(gòu)及使用該封裝結(jié)構(gòu)的供電電 路，以在多相供電電路布線時(shí)充分利用印刷電路板的空間。
[0008] -種雙晶體管的封裝結(jié)構(gòu)，包括一本體及第一至第五功能引腳，所述第一至第三 功能引腳構(gòu)成所述雙晶體管中第一晶體管的柵極、漏極及源極，所述第三至第五功能引腳 構(gòu)成所述雙晶體管中第二晶體管的漏極、柵極及源極；所述第一及第二功能引腳設(shè)置于所 述本體的第一側(cè)邊，所述第三及第四功能引腳設(shè)置于相對(duì)于所述本體第一側(cè)邊的第二側(cè)邊 上，所述第五功能引腳設(shè)置于所述本體的底部。
[0009] -種使用所述雙晶體管的封裝結(jié)構(gòu)的供電電路，在供電電路布線區(qū)域內(nèi)，所述雙 晶體管設(shè)置于一脈沖寬度調(diào)制控制器及一電感之間，所述脈沖寬度調(diào)制控制器通過(guò)所述雙 晶體管及所述電感給一中央處理器供電，所述脈沖寬度調(diào)制控制器靠近所述雙晶體管本體 的第一側(cè)邊，所述電感的第一端靠近所述雙晶體管本體的第二側(cè)邊；所述雙晶體管的第一 功能引腳連接所述脈沖寬度調(diào)制控制器的第一高通驅(qū)動(dòng)引腳，所述雙晶體管的第二功能引 腳連接于一電壓源，所述雙晶體管的第三功能引腳連接所述電感的第一端，所述雙晶體管 的第四功能引腳連接所述脈沖寬度調(diào)制控制器的第一低通驅(qū)動(dòng)引腳，所述雙晶體管的第五 功能引腳接地，所述電感的第二端連接所述中央處理器。
[0010] 上述雙晶體管的封裝結(jié)構(gòu)中將第三功能引腳設(shè)置于本體的第二側(cè)邊上，進(jìn)而使得 在多相供電電路布線時(shí)節(jié)約了空間。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011] 圖1是現(xiàn)有的雙晶體管的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012] 圖2是多相供電電路的電路圖。
[0013] 圖3是現(xiàn)有的多相供電電路的布線圖。
[0014] 圖4是本發(fā)明雙晶體管的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015] 圖5是使用本發(fā)明雙晶體管的封裝結(jié)構(gòu)的多相供電電路的布線圖。
[0016] 主要元件符號(hào)說(shuō)明

【權(quán)利要求】
1. 一種雙晶體管的封裝結(jié)構(gòu)，包括一本體及第一至第五功能引腳，所述第一至第三功 能引腳構(gòu)成所述雙晶體管中第一晶體管的柵極、漏極及源極，所述第三至第五功能引腳構(gòu) 成所述雙晶體管中第二晶體管的漏極、柵極及源極；所述第一及第二功能引腳設(shè)置于所述 本體的第一側(cè)邊，所述第三及第四功能引腳設(shè)置于相對(duì)于所述本體第一側(cè)邊的第二側(cè)邊 上，所述第五功能引腳設(shè)置于所述本體的底部。
2. 如權(quán)利要求1所述的雙晶體管的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二功能引腳的數(shù)量 為四個(gè)，其中三個(gè)第二功能引腳設(shè)置于所述本體的第一側(cè)邊上，其余一個(gè)第二功能引腳設(shè) 置于所述本體的底部。
3. 如權(quán)利要求2所述的雙晶體管的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第三功能引腳的數(shù)量 為三個(gè)，均設(shè)置于所述本體的第二側(cè)邊上。
4. 一種使用如權(quán)利要求1所述的雙晶體管的封裝結(jié)構(gòu)的供電電路，其特征在于：在供 電電路布線區(qū)域內(nèi)，所述雙晶體管設(shè)置于一脈沖寬度調(diào)制控制器及一電感之間，所述脈沖 寬度調(diào)制控制器通過(guò)所述雙晶體管及所述電感給一中央處理器供電，所述脈沖寬度調(diào)制控 制器靠近所述雙晶體管本體的第一側(cè)邊，所述電感的第一端靠近所述雙晶體管本體的第二 側(cè)邊；所述雙晶體管的第一功能引腳連接所述脈沖寬度調(diào)制控制器的第一高通驅(qū)動(dòng)引腳， 所述雙晶體管的第二功能引腳連接于一電壓源，所述雙晶體管的第三功能引腳連接所述電 感的第一端，所述雙晶體管的第四功能引腳連接所述脈沖寬度調(diào)制控制器的第一低通驅(qū)動(dòng) 引腳，所述雙晶體管的第五功能引腳接地，所述電感的第二端連接所述中央處理器。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK104377289SQ201310350529
【公開(kāi)日】2015年2月25日 申請(qǐng)日期:2013年8月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月13日
【發(fā)明者】彭勃, 蘇聰賢 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(武漢)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司