用于將柔性基板與玻璃基板分離的裝置及生產(chǎn)設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供的一種用于將柔性基板與玻璃基板分離的裝置，以及一種柔性基板的生產(chǎn)設(shè)備，用以實現(xiàn)在柔性基板與玻璃基板分離過程中柔性基板上的驅(qū)動晶片不會受到輥子擠壓，避免了柔性基板在分離過程中造成損壞。本發(fā)明提供的一種用于將柔性基板與玻璃基板分離的裝置包括：圓柱體形狀的輥子，以及與該輥子相連的用于控制該輥子轉(zhuǎn)動從而通過輥子帶動柔性基板與玻璃基板分離的控制單元，該裝置還包括在所述輥子的柱面上設(shè)置有凹陷區(qū)域，用于在輥子轉(zhuǎn)動過程中，使柔性基板上的驅(qū)動晶片嵌入所述凹陷區(qū)域內(nèi)，避免輥子與柔性基板上的驅(qū)動晶片相接觸。
【專利說明】用于將柔性基板與玻璃基板分離的裝置及生產(chǎn)設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及顯示器【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種用于將柔性基板與玻璃基板分離的裝置，以及一種柔性基板的生產(chǎn)設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性基板(例如塑料材料)，由于其柔韌性，在制造工序過程中容易變化，很難精確進(jìn)行柔性基板的制造工序。一般來說，柔性基板的制作方式是先將柔性基板固定在玻璃基板上，待顯示組件制造完成形成顯示面板之后，再將柔性基板從玻璃基板上分離。
[0003]如圖1所示，在柔性基板與玻璃基板分離時，通常可采用機(jī)械剝離方式:將柔性基板13 —端固定在一定曲率半徑的輥子15上，轉(zhuǎn)動輥子15將柔性基板13帶起，實現(xiàn)與玻璃基板11的分離。而在分離過程中，由于柔性基板13上的驅(qū)動晶片(Driver IC) 14的部位突起，輥子15擠壓時容易造成柔性基板13所受應(yīng)力過大造成器件損壞，甚至導(dǎo)致驅(qū)動晶片14的損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實施例提供了一種用于將柔性基板與玻璃基板分離的裝置，以及一種柔性基板的生產(chǎn)設(shè)備，用以實現(xiàn)在柔性基板與玻璃基板分離過程中柔性基板上的驅(qū)動晶片不會受到輥子擠壓，避免了柔性基板在分離過程中造成損壞。
[0005]本發(fā)明實施例提供的一種用于將柔性基板與玻璃基板分離的裝置，包括:圓柱體形狀的輥子，以及與該輥子相連的用于控制該輥子轉(zhuǎn)動從而通過輥子帶動柔性基板與玻璃基板分離的控制單元，該裝置還包括，在所述輥子的柱面上設(shè)置有凹陷區(qū)域，用于在輥子轉(zhuǎn)動過程中，使柔性基板上的驅(qū)動晶片嵌入所述凹陷區(qū)域內(nèi)，避免輥子與柔性基板上的驅(qū)動晶片相接觸。
[0006]本發(fā)明通過在輥子上設(shè)置用于在輥子轉(zhuǎn)動過程中，使柔性基板上的驅(qū)動晶片嵌入所述凹陷區(qū)域內(nèi)，避免輥子與柔性基板上的驅(qū)動晶片相接觸的凹陷區(qū)域，使得在柔性基板與玻璃基板分離過程中柔性基板上的驅(qū)動晶片不會受到輥子擠壓，避免了柔性基板在分離過程中造成損壞。
[0007]較佳地，輥子上設(shè)置有一個或多個凹陷區(qū)域，這樣，當(dāng)輥子轉(zhuǎn)動到驅(qū)動晶片部位時，驅(qū)動晶片嵌入到所述的凹陷區(qū)域中，不會受到輥子的擠壓，避免了柔性基板在分離過程中造成損壞。
[0008]較佳地，當(dāng)柔性基板上設(shè)置有多個驅(qū)動晶片時，輥子上分別對應(yīng)每一驅(qū)動晶片設(shè)置有相應(yīng)的凹陷區(qū)域，這樣，當(dāng)輥子轉(zhuǎn)動到驅(qū)動晶片部位時，多個驅(qū)動晶片分別嵌入到相應(yīng)的凹陷區(qū)域中，不會受到輥子的擠壓，避免了柔性基板在分離過程中造成損壞。
[0009]較佳地，對應(yīng)每一驅(qū)動晶片設(shè)置的凹陷區(qū)域的尺寸，與對應(yīng)驅(qū)動晶片的尺寸相匹配，這樣，凹陷區(qū)域的尺寸剛好對應(yīng)驅(qū)動晶片的尺寸，使輥子轉(zhuǎn)動到驅(qū)動晶片部位時，驅(qū)動晶片嵌入到凹陷區(qū)域中。[0010]較佳地，凹陷區(qū)域的尺寸比驅(qū)動晶片的尺寸大，這樣，使輥子轉(zhuǎn)動到驅(qū)動晶片部位時，驅(qū)動晶片可以嵌入到凹陷區(qū)域中。
[0011]較佳地，當(dāng)柔性基板上設(shè)置有多個驅(qū)動晶片，并且多個驅(qū)動晶片位于同一行時，輥子上設(shè)置與該行位置對應(yīng)的一個凹陷區(qū)域，該凹陷區(qū)域用于在輥子轉(zhuǎn)動過程中避免輥子與位于該行的多個驅(qū)動晶片相接觸，這樣，輥子上設(shè)置一個凹陷區(qū)域，避免了輥子上分別對應(yīng)每一驅(qū)動晶片設(shè)置有多個凹陷區(qū)域的麻煩，減低了制造工藝。
[0012]較佳地，輥子上設(shè)置的與該行位置對應(yīng)的一個凹陷區(qū)域，凹陷區(qū)域為長方體形狀，其尺寸為寬度2mm、深度2mm，其長度不小于同一行的多個驅(qū)動晶片所占長度，這樣，凹陷區(qū)域的尺寸剛好對應(yīng)該行的多個驅(qū)動晶片的尺寸，使輥子轉(zhuǎn)動到驅(qū)動晶片部位時，同一行的多個驅(qū)動晶片嵌入到凹陷區(qū)域中。
[0013]較佳地，輥子包括第一段、第二段和設(shè)置有凹陷區(qū)域的第三段；第三段活動連接于第一段和第二段之間，且可繞圓柱體的軸線旋轉(zhuǎn)；在輥子轉(zhuǎn)動帶動柔性基板與玻璃基板分離的過程中，通過旋轉(zhuǎn)第三段，使柔性基板上的驅(qū)動晶片嵌入所述凹陷區(qū)域內(nèi)，這樣，由于不同尺寸的柔性基板上驅(qū)動晶片所在位置不同，通過旋轉(zhuǎn)第三段，可以使柔性基板上的驅(qū)動晶片嵌入凹陷區(qū)域內(nèi)，使得分離裝置能夠適用于不同尺寸、驅(qū)動晶片設(shè)置在不同位置的柔性基板。
[0014]本發(fā)明實施例提供的一種柔性基板的生產(chǎn)設(shè)備，包括上述任一裝置。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有技術(shù)用于將柔性基板與玻璃基板分離的裝置示意圖；
[0016]圖2為本發(fā)明實施例提供的一種用于將柔性基板與玻璃基板分離裝置結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；
[0017]圖3為本發(fā)明實施例提供的一種用于將柔性基板與玻璃基板分離裝置結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0018]圖4為本發(fā)明實施例提供的輥子結(jié)構(gòu)的立體圖；
[0019]圖5為本發(fā)明實施例提供的一種用于將柔性基板與玻璃基板分離的方法流程示意圖。
【具體實施方式】
[0020]本發(fā)明實施例提供了一種用于將柔性基板與玻璃基板分離的裝置，以及一種柔性基板的生產(chǎn)設(shè)備，用以實現(xiàn)在柔性基板與玻璃基板分離過程中柔性基板上的驅(qū)動晶片不會受到輥子擠壓，避免了柔性基板在分離過程中造成損壞。
[0021]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一段實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0022]參見圖2，本發(fā)明實施例提供了 一種用于將柔性基板與玻璃基板分離的裝置，該裝置包括:圓柱體形狀的輥子15，以及與該輥子相連的用于控制該輥子轉(zhuǎn)動從而通過輥子帶動柔性基板與玻璃基板分離的控制單元(未圖示)，該裝置還包括在所述輥子15的柱面上設(shè)置的凹陷區(qū)域16，用于在輥子15轉(zhuǎn)動過程中，使柔性基板13上的驅(qū)動晶片14嵌入所述凹陷區(qū)域16內(nèi)，避免輥子15與柔性基板13上的驅(qū)動晶片14相接觸。
[0023]其中，控制單元(未圖示)與輥子15相連，用于帶動該輥子15轉(zhuǎn)動從而通過輥子15帶動柔性基板13與玻璃基板11分離，控制單元可以為電機(jī)等設(shè)備；凹陷區(qū)域16用于在輥子15轉(zhuǎn)動過程中避免輥子15與柔性基板13上的驅(qū)動晶片14相接觸；
[0024]較佳地，輥子15上設(shè)置有一個或多個凹陷區(qū)域16 ；
[0025]較佳地，當(dāng)柔性基板13上設(shè)置有多個驅(qū)動晶片14時，輥子15上分別對應(yīng)每一驅(qū)動晶片14設(shè)置有相應(yīng)的凹陷區(qū)域16 ；
[0026]較佳地，對應(yīng)每一驅(qū)動晶片14設(shè)置的凹陷區(qū)域16的尺寸，與對應(yīng)驅(qū)動晶片14的尺寸相匹配；
[0027]較佳地，凹陷區(qū)域16的尺寸比驅(qū)動晶片14的尺寸大；
[0028]較佳地，當(dāng)柔性基板13上設(shè)置有多個驅(qū)動晶片14，并且多個驅(qū)動晶片14位于同一行時，輥子15上設(shè)置與該行位置對應(yīng)的一個凹陷區(qū)域16，該凹陷區(qū)域16用于在輥子15轉(zhuǎn)動過程中避免輥子15與位于該行的多個驅(qū)動晶片14相接觸；
[0029]較佳地，輥子15上設(shè)置的與該行位置對應(yīng)的一個凹陷區(qū)域16，凹陷區(qū)域為長方體形狀，其尺寸為寬度2_、深度2_，其長度不小于同一行的多個驅(qū)動晶片14所占長度；
[0030]較佳地，如圖3所示，輥子15的圓柱體包括第一段1、第二段2和設(shè)置有凹陷區(qū)域16的第三段3 ;結(jié)合圖4，第三段3活動連接于第一段I和第二段2之間，且可繞圓柱體的軸線5旋轉(zhuǎn)；由于不同尺寸的柔性基板13上設(shè)置的驅(qū)動晶片14位置不同，在輥子15轉(zhuǎn)動帶動柔性基板13與玻璃基板11分離的過程中，通過旋轉(zhuǎn)所述第三段3，使柔性基板13上的驅(qū)動晶片14嵌入所述凹陷區(qū)域16內(nèi)，這樣本發(fā)明實施例提供的分離裝置能夠適用于不同尺寸的柔性基板13 ；
[0031]參見圖4，圓柱體輥子15上的第一段I和第二段2用于固定第三段3的固定方式可采用從第一段I與第二段2側(cè)面插入頂絲4的固定方式；需要說明的是，輥子結(jié)構(gòu)只是設(shè)想的其中一種可實現(xiàn)方式，本發(fā)明不局限于這一種結(jié)構(gòu)；
[0032]一種柔性基板的生產(chǎn)設(shè)備，包括上述裝置。
[0033]其中，圖2中所示的弱接著界面12為柔性基板13與玻璃基板11之間的接觸界面。
[0034]參見圖5，本發(fā)明實施例提供的一種用于將柔性基板與玻璃基板分離的方法步驟如下:
[0035]S1、將柔性基板一端固定在設(shè)置有凹陷區(qū)域的圓柱體形狀的輥子上；
[0036]S2、控制單元轉(zhuǎn)動輥子將柔性基板帶起，實現(xiàn)柔性基板與玻璃基板的分離；
[0037]具體的，控制單元用于控制所述輥子轉(zhuǎn)動，從而通過輥子帶動柔性基板與玻璃基板分離，控制單元可以是電機(jī)等設(shè)備；
[0038]當(dāng)輥子轉(zhuǎn)動到設(shè)置在柔性基板上的驅(qū)動晶片部位時，驅(qū)動晶片嵌入到設(shè)置在輥子的凹陷區(qū)域中，使驅(qū)動晶片不會受到輥子的擠壓，避免了柔性基板在分離過程中造成損壞；
[0039]所述輥子包括第一段、第二段和設(shè)置有凹陷區(qū)域的第三段；第三段活動連接于第一段和第二段之間，且可繞圓柱體的軸旋轉(zhuǎn)；由于不同尺寸的柔性基板上設(shè)置的驅(qū)動晶片位置不同，在輥子轉(zhuǎn)動帶動柔性基板與玻璃基板分離的過程中，通過旋轉(zhuǎn)第三段，使柔性基板上的驅(qū)動晶片嵌入凹陷區(qū)域內(nèi)，這樣本發(fā)明實施例提供的分離裝置能夠適用于不同尺寸的柔性基板；
[0040]圓柱體輥子上的第一段和第二段用于固定第三段的固定方式可采用從第一段與第二段側(cè)面插入頂絲的固定方式；需要說明的是，所述的輥子結(jié)構(gòu)只是設(shè)想的其中一種可實現(xiàn)方式，本發(fā)明不局限于這一種結(jié)構(gòu)；
[0041]較佳地，輥子上設(shè)置有一個或多個凹陷區(qū)域；
[0042]較佳地，當(dāng)柔性基板上設(shè)置有多個驅(qū)動晶片時，輥子上分別對應(yīng)每一驅(qū)動晶片設(shè)置有相應(yīng)的凹陷區(qū)域；
[0043]較佳地，對應(yīng)每一驅(qū)動晶片設(shè)置的凹陷區(qū)域的尺寸，與對應(yīng)驅(qū)動晶片的尺寸相匹配；
[0044]較佳地，凹陷區(qū)域的尺寸比驅(qū)動晶片的尺寸大；
[0045]較佳地，當(dāng)柔性基板上設(shè)置有多個驅(qū)動晶片，并且多個驅(qū)動晶片位于同一行時，輥子上設(shè)置與該行位置對應(yīng)的一個凹陷區(qū)域，該凹陷區(qū)域用于在輥子轉(zhuǎn)動過程中避免輥子與位于該行的多個驅(qū)動晶片相接觸；
[0046]較佳地，輥子上設(shè)置的與該行位置對應(yīng)的一個凹陷區(qū)域，所述凹陷區(qū)域為長方體形狀，其尺寸為寬度2_、深度2_，其長度不小于同一行的多個驅(qū)動晶片所占長度設(shè)置。
[0047]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于將柔性基板與玻璃基板分離的裝置，包括圓柱體形狀的輥子，以及與該輥子相連的用于控制該輥子轉(zhuǎn)動帶動柔性基板與玻璃基板分離的控制單元，其特征在于，在所述輥子的柱面上設(shè)置有凹陷區(qū)域，用于在輥子轉(zhuǎn)動過程中，使柔性基板上的驅(qū)動晶片嵌入所述凹陷區(qū)域內(nèi)，避免輥子與柔性基板上的驅(qū)動晶片相接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述輥子上設(shè)置有一個或多個凹陷區(qū)域。
3.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，當(dāng)所述柔性基板上設(shè)置有多個驅(qū)動晶片時，所述輥子上分別對應(yīng)每一驅(qū)動晶片設(shè)置有相應(yīng)的凹陷區(qū)域。
4.如權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，對應(yīng)每一驅(qū)動晶片設(shè)置的凹陷區(qū)域的尺寸，與對應(yīng)驅(qū)動晶片的尺寸相匹配。
5.如權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述的凹陷區(qū)域的尺寸比驅(qū)動晶片的尺寸大。
6.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，當(dāng)所述柔性基板上設(shè)置有多個驅(qū)動晶片，并且多個驅(qū)動晶片位于同一行時，所述輥子上設(shè)置與該行位置對應(yīng)的一個凹陷區(qū)域，該凹陷區(qū)域用于在輥子轉(zhuǎn)動過程中避免輥子與位于該行的多個驅(qū)動晶片相接觸。
7.如權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述輥子上設(shè)置的與該行位置對應(yīng)的一個凹陷區(qū)域，所述凹陷區(qū)域為長方體形狀，其尺寸為寬度2mm，深度2mm，長度不小于同一行的多個驅(qū)動晶片所占長度。
8.如權(quán)利要求1-7任一權(quán)項所述的裝置，其特征在于，所述輥子包括第一段、第二段和設(shè)置有凹陷區(qū)域的第三段；所述第三段活動連接于第一段和第二段之間，且可繞圓柱體的軸線旋轉(zhuǎn)；在輥子轉(zhuǎn)動帶動柔性基板與玻璃基板分離的過程中，通過旋轉(zhuǎn)所述第三段，使柔性基板上的驅(qū)動晶片嵌入所述凹陷區(qū)域內(nèi)。
9.一種柔性基板的生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1-8任一權(quán)項所述的裝置。
【文檔編號】H01L21/78GK103456689SQ201310351487
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2013年8月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月13日
【發(fā)明者】毛雪 申請人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司