電子裝置之連接結(jié)構(gòu)及其母座連接器的制造方法
【專利摘要】一種母座連接器，包括承載端子主體及屏蔽外殼，承載端子主體包含相連接之本體及擋板，擋板位于本體之一側(cè)而與本體形成一體，屏蔽外殼折彎加工成型并包覆承載端子主體而外露擋板，屏蔽外殼包含折彎板體、插接窗口及基板固定接腳，折彎板體為一體式構(gòu)件包覆于本體，插接窗口位于折彎板體之一側(cè)，基板固定接腳斜伸位于折彎板體之另一側(cè)而突出于折彎板體。
【專利說明】電子裝置之連接結(jié)構(gòu)及其母座連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 一種連接器，尤指ー種電子裝置之連接結(jié)構(gòu)及其母座連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]電子科技發(fā)展快速，各式電子產(chǎn)品亦已普及于公司、家庭中各個(gè)角落，隨著科技發(fā)達(dá)，相關(guān)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)亦朝運(yùn)算功能強(qiáng)、速度快及體積小的方向邁進(jìn)，而電子產(chǎn)品內(nèi)部之連接器便需隨之縮小，并且，連接器形式和結(jié)構(gòu)千變?nèi)f化，隨著應(yīng)用對(duì)象、頻率、功率、應(yīng)用環(huán)境等不同，有各種不同形式的類型及其必須考慮的可變化為重點(diǎn)。
[0003]以D-Sub連接器為例，是ー種有輸入端和輸出端的連接器，有著D形的極性插接頭，D-Sub連接器已被大量廣泛運(yùn)用到軍事、商業(yè)、電信、民生用品等各種領(lǐng)域。
[0004]習(xí)知D-Sub連接器的外殼形成有梯形窗ロ，而外殼一般是由抽引方式成型，具體而言，藉由壓住料材各處的唇邊作固定(例如外殼的上方唇邊、下方唇邊、兩側(cè)唇邊)，不停抽引形成梯形窗ロ所達(dá)成，但因上方唇邊、下方唇邊、兩側(cè)唇邊的整長(zhǎng)度與寬度皆大于梯形窗ロ的整長(zhǎng)度與寬度，造成外殼的整體高度、寬度無法縮小，相對(duì)使D-Sub連接器的所占用體積無法變小。
[0005]因此，如何改良D-Sub連接器的結(jié)構(gòu)，藉以解決習(xí)用D-Sub連接器的體積無法變小的問題。并且，亦有習(xí)知之D-Sub連接器外殼上有撕裂ロ的問題，使D-Sub連接器EMI防護(hù)效果降低的問題。此外，習(xí)知D-Sub連接器并無結(jié)構(gòu)與外部機(jī)殼作結(jié)合，使得D-Sub連接器與外部機(jī)殼的間隙變大，解決上述問題為刻不容緩的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]有鑒于此，本創(chuàng)作以母座連接器體積變小、有效防護(hù)EMI及母座連接器與裝置外殼之間的間隙有效縮減至最小，有效解決習(xí)知所產(chǎn)生的問題。
[0007]本創(chuàng)作提供ー種母座連接器，包括承載端子主體及屏蔽外売，承載端子主體包含相連接之本體及擋板,擋板位于本體之一側(cè)而與本體形成一體,屏蔽外殼折彎加工成型并包覆承載端子主體而外露擋板，屏蔽外殼包含折彎板體、插接窗ロ及基板固定接腳，折彎板體為一體式構(gòu)件包覆于本體，插接窗ロ位于折彎板體之ー側(cè)，基板固定接腳斜伸位于折彎板體之另ー側(cè)而突出于該折彎板體。
[0008]本創(chuàng)作亦提供一種電子裝置之連接結(jié)構(gòu)，包括母座連接器及裝置殼體。母座連接器包括承載端子主體及屏蔽外売，承載端子主體包含相連接之本體及擋板，擋板位于本體之一側(cè)而與本體形成一體，屏蔽外殼折彎加工成型并包覆承載端子主體而外露擋板，屏蔽外殼包含折彎板體、插接窗ロ及基板固定接腳，折彎板體為一體式構(gòu)件包覆于本體，插接窗ロ位于折彎板體之ー側(cè)，基板固定接腳斜伸位于折彎板體之另ー側(cè)而突出于該折彎板體；裝置殼體結(jié)合擋板，裝置殼體包含插接開孔，相鄰屏蔽外殼之插接窗ロ，公頭連接器插入插接開孔與插接窗ロ之間的插入間距。
[0009]母座連接器之屏蔽外殼采用模具折彎成型，可以避免習(xí)知抽引成型的唇邊問題，形成母座連接器高度變大的問題，有效將母座連接器的外形高度最小化之效果。并且，屏蔽外殼之折彎板體為一體式構(gòu)件，在窗ロ部與固定部上沒有撕裂ロ，有效防護(hù)電磁干擾(Electromagnetic Disturbance, EMI)的效果。此外，母座連接器之擋板結(jié)合裝置殼體之固定件，使得母座連接器與裝置外殼之間的間隙有效縮減至最小。
[0010]以下在實(shí)施方式中詳細(xì)敘述本創(chuàng)作之詳細(xì)特征以及優(yōu)點(diǎn)，其內(nèi)容足以使任何熟習(xí)相關(guān)技藝者了解本創(chuàng)作之技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，且根據(jù)本說明書所揭露之內(nèi)容、申請(qǐng)專利范圍及圖式，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者可輕易地理解本創(chuàng)作相關(guān)之目的及優(yōu)點(diǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明創(chuàng)造之結(jié)合裝置殼體之外觀示意圖。
[0012]圖2為本發(fā)明創(chuàng)造之結(jié)合裝置殼體之前視示意圖。
[0013]圖3為本發(fā)明創(chuàng)造之結(jié)合裝置殼體之側(cè)視剖面示意圖。
[0014]圖4為本發(fā)明創(chuàng)造之外觀示意圖。
[0015]圖5為本發(fā)明創(chuàng)造之分解示意圖。
[0016]圖6為本發(fā)明創(chuàng)造之側(cè)視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]參照?qǐng)D1、圖2及圖3，為本創(chuàng)作之電子裝置之連接結(jié)構(gòu)100的實(shí)施例，圖1為外觀示意圖，圖2為前視示意圖，圖3為側(cè)視剖面示意圖。在本實(shí)施例中，系以D-Sub母座連接器200與電子裝置之裝置殼體10為例說明，然而，在ー些實(shí)施態(tài)樣中，亦可為DV1、IEEE1394、USB母座連接器200等使用。本創(chuàng)作之電子裝置之連接結(jié)構(gòu)100主要可由母座連接器200及裝置殼體10所組成。
[0018]參照?qǐng)D4及圖5所示，本實(shí)施例中，母座連接器200主要由承載端子主體20及屏蔽外殼30所組成。
[0019]參照?qǐng)D4、圖5及圖6所示，承載端子主體20具有相連接之本體201及擋板202，本體201為狹長(zhǎng)型的塑料體，承載端子主體20之前視觀之為略呈梯形，承載端子主體20具有復(fù)數(shù)孔洞。擋板202位于本體201之ー側(cè)(插接方向的末端)，擋板202與本體201為透過射出成型而形成一體。
[0020]參照?qǐng)D4、圖5及圖6所示，屏蔽外殼30為ー薄形金屬片材，經(jīng)由模具折彎加工成型，屏蔽外殼30之前視觀之略呈梯形，屏蔽外殼30包覆承載端子主體20而外露擋板202。屏蔽外殼30采用模具折彎成型，可以避免習(xí)知利用抽引成型的唇邊問題，形成多余的屏蔽外殼30高度，可以將整體屏蔽外殼30的外形高度最小化。在此，屏蔽外殼30主要由折彎板體31、插接窗ロ 32及基板固定接腳33所組成。
[0021]參照?qǐng)D4、圖5及圖6所示，折彎板體31為一體式構(gòu)件，各側(cè)面的板厚一致，并無經(jīng)由習(xí)知所使用抽引加工而形成的撕破孔結(jié)構(gòu)。并且，折彎板體31包覆于承載端子主體20之本體201。
[0022]參照?qǐng)D4、圖5及圖6所示，插接窗ロ 32之前視觀之略呈梯形，插接窗ロ 32位于折彎板體31之ー側(cè)。
[0023]參照?qǐng)D4、圖5及圖6所示，基板固定接腳33為ー漸縮狀的彎弧片材結(jié)構(gòu)，基板固定接腳33斜伸位于折彎板體31之另ー側(cè)，在此，斜伸的方式可以是傾斜狀直接向外延伸，或者，傾斜狀向外延伸后垂直向下伸長(zhǎng)，或者，水平狀向外延伸后垂直向下伸長(zhǎng)?；骞潭ń幽_33經(jīng)由模具折彎成型而突出于折彎板體31タト，亦即，基板固定接腳33與折彎板體31之間的垂直轉(zhuǎn)角處為鏤空破孔34，在此，鏤空破孔34裝設(shè)擋板202使用。
[0024]參照?qǐng)D4、圖5及圖6所示，基板固定接腳33進(jìn)ー步設(shè)置有橫向伸出段331及垂直向插接段332，橫向伸出段331連接折彎本體31而伸出折彎本體31，垂直向插接段332連接橫向伸出段331之末端(亦即水平狀向外延伸后垂直向下伸長(zhǎng))。此外，垂直向插接段332抵靠位于擋板202之側(cè)端。
[0025]參照?qǐng)D4、圖5及圖6所示，本實(shí)施例中，母座連接器200主要可由窗ロ部40與固定部50來定義前方與后方部位,屏蔽外殼30之ー側(cè)(即插接窗ロ 32的前端部份)位于窗ロ部40，屏蔽外殼30之另ー側(cè)、擋板202及基板固定接腳33位于固定部50。
[0026]參照?qǐng)D4、圖5及圖6所示，承載端子主體20更具有復(fù)數(shù)端子21，復(fù)數(shù)端子21之一側(cè)位于本體201之ー側(cè)，復(fù)數(shù)端子21之另ー側(cè)位于本體201之另ー側(cè)。在此，復(fù)數(shù)端子21以垂直向的插腳型式與電路板連接。
[0027]參照?qǐng)D1、圖2及圖3所示，裝置殼體10為電子裝置的外殼，電子裝置可為計(jì)算機(jī)、電視或投影設(shè)備等。在此，裝置殼體10為L(zhǎng)形板件結(jié)構(gòu)，在L形板件結(jié)構(gòu)的側(cè)板部份設(shè)置有插接開孔11，相鄰側(cè)板的內(nèi)側(cè)板件上設(shè)置有固定件13。當(dāng)母座連接器200組裝至裝置殼體10吋，固定件13結(jié)合擋板202，插接開孔11相鄰屏蔽外殼30之插接窗ロ 32。
[0028]本創(chuàng)作以母座連接器之屏蔽外殼采用模具折彎成型，可以避免習(xí)知抽引成型的唇邊問題，形成母座連接器高度變大的問題，有效將母座連接器的外形高度最小化之效果。并且，屏蔽外殼之折彎板體為一體式構(gòu)件，在窗ロ部與固定部上沒有撕裂ロ，有效防護(hù)電磁干擾(Electromagnetic Disturbance, EMI)的效果。此外,母座連接器之擋板結(jié)合固定件,使得母座連接器與裝置外殼之間的間隙有效縮減至最小。
[0029]雖然本創(chuàng)作以前述之實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本創(chuàng)作，任何熟習(xí)相像技藝者，在不脫離本創(chuàng)作之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許之更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本創(chuàng)作之專利保護(hù)范圍須視本說明書所附之申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.ー種母座連接器，其特征在于，該母座連接器包括: ー承載端子主體，包含相連接之一本體及ー擋板，該擋板位于該本體之ー側(cè)而與該本體形成一體 '及 ー屏蔽外殼，折彎加工成型并包覆該承載端子主體而外露該擋板，該屏蔽外殼包含: 一折彎板體，為一體式構(gòu)件包覆于該本體； 一插接窗ロ，位于該折彎板體之ー側(cè)；及 一基板固定接腳，斜伸位于該折彎板體之另ー側(cè)而突出于該折彎板體。
2.如權(quán)利要求1所述的母座連接器，其特征在于:該基板固定接腳包含一橫向伸出段及一垂直向插接段，該橫向伸出段連接該折彎本體而伸出該折彎本體，該垂直向插接段連接該橫向伸出段之末端。
3.如權(quán)利要求2所述的母座連接器，其特征在于:該垂直向插接段位于該擋板之側(cè)端。
4.如權(quán)利要求1所述的母座連接器，其特征在于:該母座連接器更包含一窗ロ部與一固定部，該屏蔽外殼之ー側(cè)位于該窗ロ部，該屏蔽外殼之另ー側(cè)、該擋板及該基板固定接腳位于該固定部。
5.如權(quán)利要求1所述的母座連接器，其特征在于:該承載端子主體包含復(fù)數(shù)端子，該些端子之ー側(cè)位于該本體之ー側(cè),該些端子之另ー側(cè)位于該本體之另ー側(cè)。
6.一種電子裝置之連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:該電子裝置之連接結(jié)構(gòu)包括: 一個(gè)如權(quán)利要求1所述的母座連接器，包含: ー承載端子主體，包含相連接之一本體及ー擋板，該擋板位于該本體之ー側(cè)而與該本體形成一體 '及 ー屏蔽外殼，折彎加工成型并包覆該承載端子主體而外露該擋板，該屏蔽外殼包含: 一折彎板體，為一體式構(gòu)件包覆于該本體； 一插接窗ロ，位于該折彎板體之ー側(cè)；及 一基板固定接腳，斜伸位于該折彎板體之另ー側(cè)而突出于該折彎板體外；及 一裝置殼體，結(jié)合該擋板，該裝置殼體包含ー插接開孔，相鄰該屏蔽外殼之該插接窗ロ，一公頭連接器插入該插接開孔與該插接窗ロ之間的ー插入間距。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置之連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:該基板固定接腳包含一橫向伸出段及一垂直向插接段，該橫向伸出段連接該折彎本體而伸出該折彎本體，該垂直向插接段連接該橫向伸出段之末端。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置之連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:該垂直向插接段位于該擋板之側(cè)端。
9.如權(quán)利要求6所述的電子裝置之連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:該電子裝置之連接結(jié)構(gòu)更包含一窗ロ部與一固定部，該屏蔽外殼之ー側(cè)位于該窗ロ部，該屏蔽外殼之另ー側(cè)、該擋板及該基板固定接腳位于該固定部。
10..如權(quán)利要求6所述的電子裝置之連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:該承載端子主體包含復(fù)數(shù)端子，該些端子之ー側(cè)位于該本體之ー側(cè)，該些端子之另ー側(cè)位于該本體之另ー側(cè)。
【文檔編號(hào)】H01R13/46GK103427208SQ201310374742
【公開日】2013年12月4日 申請(qǐng)日期:2013年8月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月26日
【發(fā)明者】董飛武, 萬偉, 段術(shù)林 申請(qǐng)人:連展科技電子（昆山）有限公司