應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明是有關(guān)于一種應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件，其應(yīng)用于貼附在一轉(zhuǎn)移成型工藝的模具的上模具與下模具的內(nèi)表面，也是應(yīng)用于IC的晶圓封裝用晶圓封裝的離形元件。其中，本發(fā)明離形元件是由載材與離形層構(gòu)成，該離形層結(jié)合于該載材之上。該載材由塑膠材料所制成，其厚度介于0.016～0.5mm之間，該塑膠材料選自于下列群組之中的任一個(gè)：PET、PP、PC、PE、PI或PVC film。該離形層的制造材料可為純硅膠或硅膠/橡膠化合物，其厚度介于0.02～2mm之間。本發(fā)明的離形元件可在分離轉(zhuǎn)移成型工藝的成型元件與模具之時(shí)提供穩(wěn)定的離形力，使得該成型元件易于自模具之中被分離出來，并避免塑料殘留于該模具上。
【專利說明】應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及轉(zhuǎn)移成型晶圓封裝的技術(shù)，特別是涉及一種應(yīng)用于轉(zhuǎn)移成型晶圓封裝的離形元件。

【背景技術(shù)】
[0002]目前壓縮成型為熱固性塑膠最主要的加工方式，但因熱固性塑膠必須冷卻才能硬化，故壓縮成型時(shí)需等待模具冷卻后才能退件，大大的減緩了生產(chǎn)效率。有鑒于此，轉(zhuǎn)移成型技術(shù)被提出，其中，轉(zhuǎn)移成型所需的設(shè)備主要包括模具、加熱的轉(zhuǎn)移室、動(dòng)力源。請參閱圖1所示，是現(xiàn)有習(xí)用的轉(zhuǎn)移成型的工藝示意圖，如圖1所示，轉(zhuǎn)移成型包括以下工藝步驟:
[0003](I)將一成型塑料11’放置于一轉(zhuǎn)移室15’內(nèi)；
[0004](2)將一欲成型的元件60’放置于一閉合模具14’內(nèi)，且該閉合模具14’以一澆口16’與該轉(zhuǎn)移室15’相連；
[0005](3)加熱使該成型塑料11’在該轉(zhuǎn)移室15’內(nèi)液化；
[0006](4)將液化塑料13’由該澆口 16’灌入加熱的閉合模具14’中；
[0007](5)冷卻該閉合模具14’，使閉合模具14’中的塑料硬化；
[0008](6)開啟該閉合模具14’，并將成型的元件與模具分離；
[0009](7)取出該成型的元件；
[0010](8)有少量硬化的塑膠留存于轉(zhuǎn)移室15’和澆口 16’內(nèi)，在第二次成型開始前須予以除去。
[0011]通常，上述的轉(zhuǎn)移成型技術(shù)必須在該閉合模具的內(nèi)表面設(shè)置一離型元件，這樣，當(dāng)執(zhí)行上述的步驟(7)時(shí)才能夠使成型的元件與模具易于分離。有鑒于此，本案的發(fā)明人積極加以研究創(chuàng)新，終于研發(fā)完成本發(fā)明的一種應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明的主要目的在于，提供一種新型結(jié)構(gòu)的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件，所要解決的技術(shù)問題是使其由一載材與一離形層所構(gòu)成；并使本發(fā)明的離形元件應(yīng)用于貼附在一轉(zhuǎn)移成型工藝的模具的上模具與下模具的內(nèi)表面，這樣，當(dāng)完成轉(zhuǎn)移成型工藝并分離成型的元件與模具時(shí)，此離形元件可提供穩(wěn)定的離形力，使得該成型的元件易于與該模具分離，并避免塑料殘留于該模具上，非常適于實(shí)用。
[0013]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件，是應(yīng)用于集成電路的轉(zhuǎn)移成型封裝工藝之中，并貼附于一成型模具的上模具與下模具的內(nèi)表面，其包括:載材，其厚度介于16 μ m?500 μ m之間；以及離形層，是結(jié)合于該載材之上，且其厚度介于20 μ m?2000 μ m之間。
[0014]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0015]前述的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件，其中該載材為塑膠材料，且該塑膠材料選自于下列群組之中的任一個(gè):PET、PP、PC、PE、PI與PVC。
[0016]前述的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件,其中該載材的厚度范圍介于16μηι?ΙΟΟμπι之間，且該離形層的厚度范圍介于30 μ m?600 μ m之間。
[0017]前述的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件，其中該離形層的制造材料選自于下列群組的任一個(gè):純娃膠與娃膠和橡膠化合物。
[0018]前述的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件，其中所述的硅膠和橡膠化合物是由硅膠、橡膠與塑膠材料所組成，其中該硅膠與該橡膠的組成比例為100%: 0%?5%: 90%，且剩余比例則添加該塑膠材料予以補(bǔ)足。
[0019]前述的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件，其中依據(jù)ASTMD2240的標(biāo)準(zhǔn)，該晶圓封裝的離形元件層的硬度為I?80 (SHORE Type A)。
[0020]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件，其應(yīng)用于集成電路的轉(zhuǎn)移成型封裝工藝之中，并貼附于一成型模具的上模具與下模具的內(nèi)表面，其中，該應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件為一離形層，并且，該離形層的厚度介于20 μ m?2000 μ m之間，且其制造材料選自于下列群組的任一個(gè):純硅膠與硅膠和橡膠化合物。
[0021]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0022]前述的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件，其中所述的硅膠和橡膠化合物是由硅膠、橡膠與塑膠材料所組成，其中該硅膠與該橡膠的組成比例為100%: 0%?5%: 90%，且剩余比例則添加該塑膠材料予以補(bǔ)足。
[0023]前述的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件，其中依據(jù)ASTMD2240的標(biāo)準(zhǔn)，該離形層的硬度為 I ?80 (SHORE Type A)。
[0024]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果:本發(fā)明應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件可在分離轉(zhuǎn)移成型工藝的成型元件與模具之時(shí)提供穩(wěn)定的離形力，使得該成型元件易于自模具之中被分離出來，并避免塑料殘留于該模具上。
[0025]綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)于一種應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件，其應(yīng)用于貼附在一轉(zhuǎn)移成型工藝的模具的上模具與下模具的內(nèi)表面，也即是應(yīng)用于IC的晶圓(Wafer)封裝(IC Package)用晶圓封裝的離形元件。其中，本發(fā)明的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件是由一載材與一離形層所構(gòu)成，并且，該離形層結(jié)合于該載材之上。在本發(fā)明中，載材由一塑膠材料所制成，且其厚度介于0.016?0.5mm之間，并且該塑膠材料選自于下列群組之中的任一個(gè):PET、PP、PC、PE、PI或PVC film。相對地，該離形層的制造材料可為純硅膠或硅膠/橡膠化合物，且其厚度介于0.02?2mm之間。本發(fā)明的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件的主要優(yōu)點(diǎn)在于，其可在分離轉(zhuǎn)移成型工藝的成型元件與模具之時(shí)提供穩(wěn)定的離形力，使得該成型元件易于自模具之中被分離出來，并避免塑料殘留于該模具上。本發(fā)明在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并具有明顯的積極效果，誠為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
[0026]上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1是現(xiàn)有習(xí)用的轉(zhuǎn)移成型的工藝示意圖。
[0028]圖2是一種轉(zhuǎn)移成型的工藝示意圖。
[0029]圖3是本發(fā)明的一種應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件的側(cè)面剖視圖。
[0030]圖4是本發(fā)明的一種應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件的第二實(shí)施例的側(cè)面剖視圖。
[0031]1:離形元件10:模具
[0032]101:上模具102:下模具
[0033]11:載材12:離形層
[0034]11’:成型塑料15’:轉(zhuǎn)移室
[0035]60’:欲成型之元件 14’:閉合模具
[0036]16，:澆口

【具體實(shí)施方式】
[0037]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件其【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
[0038]有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，在以下配合參考圖式的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中將可清楚呈現(xiàn)。通過【具體實(shí)施方式】的說明，應(yīng)當(dāng)可對本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效獲得一更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
[0039]請參閱圖2所示,是一種轉(zhuǎn)移成型的工藝示意圖；并且請同時(shí)參閱圖3所示,是本發(fā)明的一種應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件的側(cè)面剖視圖。如圖所示，本發(fā)明的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件I是用于貼附在一轉(zhuǎn)移成型工藝的模具10的上模具101與下模具102的內(nèi)表面。該離形兀件I包括:一載材11與一離形層12,其中該離形層12結(jié)合于該載材11之上。
[0040]特別地,載材11為厚度介于16 μ m?500 μ m之間的一塑膠基底膜材，且其制造材料可以是PET、PP、PC、PE、PI或PVC。該離形層12則為厚度介于20 μ m?2000 μ m之間的一純硅膠。并且，較佳地，該離形層12的制造材料可以是硅橡膠(即，硅膠/橡膠化合物)；在本發(fā)明中，該硅橡膠是由硅膠、橡膠與塑膠材料所組成，其中，該硅膠與該橡膠的組成比例為100%:0%?5%:90%，而剩余比例則添加該塑膠材料予以補(bǔ)足。這樣，由上述各材料依特定的組成比例所構(gòu)成的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件1，其硬度范圍可落在I?80(SH0REType A)之間(符合ASTMD2240的標(biāo)準(zhǔn))。
[0041]必須補(bǔ)充說明的是，為了使得本發(fā)明的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件I具有更佳適當(dāng)?shù)挠捕?，該載材11的最佳厚度必須介于16 μ m?100 μ m,并且該離形層12的最佳厚度必須介于30μπι?600μπι;此外，由硅橡膠所制成的離形層12，其硅膠與橡膠的組成比例為80%: 10%?50%:40%，而剩余比例則添加塑膠材料予以補(bǔ)足。這樣，則可使得離形層12的硬度范圍落在30?60 (SHORE Type A)之間(符合ASTMD2240的標(biāo)準(zhǔn))。
[0042]這樣，上述已清楚地說明本發(fā)明的一種應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件的第一實(shí)施例。接著，將繼續(xù)說明本發(fā)明的第二實(shí)施例。請參閱圖4所示，是本發(fā)明的一種應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件的第二實(shí)施例的側(cè)面剖視圖。如圖所示，該離形元件I可單獨(dú)為一厚度介于20 μ m?2000 μ m之間的離形層12,其制造材料為純娃膠。并且,較佳地,該離形層12的制造材料可以是硅橡膠(即，硅膠/橡膠化合物)；在本發(fā)明中，該硅橡膠是由硅膠、橡膠與塑膠材料所組成，其中，該硅膠與該橡膠的組成比例為100%: 0%?5%: 90%，而剩余比例則添加該塑膠材料予以補(bǔ)足。這樣，由上述各材料依特定的組成比例所構(gòu)成的離形層12，其硬度范圍可落在I?80 (SHORE Type A)之間(符合ASTMD2240的標(biāo)準(zhǔn))。
[0043]必須補(bǔ)充說明的是，為了使得本發(fā)明的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件I具有更佳適當(dāng)?shù)挠捕龋撾x形層12的最佳厚度必須介于30μπι?600μπι;此外，由硅橡膠所制成的離形層12，其硅膠與橡膠的組成比例為80%: 10%?50%:40%，而剩余比例則添加塑膠材料予以補(bǔ)足。這樣，則可使得離形層12的硬度范圍落在30?60 (SHORE Type A)之間(符合ASTMD2240 的標(biāo)準(zhǔn))。
[0044]這樣，上述已完整且清楚地說明本發(fā)明的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件的所有實(shí)施例，并且，經(jīng)由上述可以得知本發(fā)明的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件的主要優(yōu)點(diǎn)在于，其可在分離轉(zhuǎn)移成型工藝的成型元件與模具之時(shí)提供穩(wěn)定的離形力，使得該成型元件易于自模具之中被分離出來，并避免塑料殘留于該模具上。
[0045]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件，其特征在于:其是應(yīng)用于集成電路的轉(zhuǎn)移成型封裝工藝之中，并貼附于一成型模具的上模具與下模具的內(nèi)表面，其包括: 載材，其厚度介于16 μ m?500 μ m之間；以及 離形層，是結(jié)合于該載材之上，且其厚度介于20 μ m?2000 μ m之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件，其特征在于，其中，該載材為塑膠材料，且該塑膠材料選自于下列群組之中的任一個(gè):PET、PP、PC、PE、PI與PVC。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件，其特征在于，其中，該載材的厚度范圍介于16 μ m?100 μ m之間，且該離形層的厚度范圍介于30 μ m?600 μ m之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件，其特征在于，其中，該離形層的制造材料選自于下列群組的任一個(gè):純硅膠與硅膠和橡膠化合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件，其特征在于，其中，所述的硅膠和橡膠化合物是由硅膠、橡膠與塑膠材料所組成，其中該硅膠與該橡膠的組成比例為100%: 0%?5%: 90%,且剩余比例則添加該塑膠材料予以補(bǔ)足。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件，其特征在于，其中，依據(jù)ASTMD2240的標(biāo)準(zhǔn)，該晶圓封裝的離形元件層的硬度為I?80。
7.一種應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件，其特征在于:其是應(yīng)用于集成電路的轉(zhuǎn)移成型封裝工藝之中，并貼附于一成型模具的上模具與下模具的內(nèi)表面，其中，該應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件為一離形層，且該離形層的厚度介于20 μ m?2000 μ m之間，且其制造材料選自于下列群組的任一個(gè):純硅膠與硅膠和橡膠化合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件，其特征在于，其中，所述的硅膠和橡膠化合物是由硅膠、橡膠與塑膠材料所組成，其中該硅膠與該橡膠的組成比例為100%: 0%?5%: 90%,且剩余比例則添加該塑膠材料予以補(bǔ)足。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件，其特征在于，其中，依據(jù)ASTMD2240的標(biāo)準(zhǔn)，該離形層的硬度為I?80。
【文檔編號(hào)】H01L21/56GK104425290SQ201310379488
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月27日
【發(fā)明者】楊允斌 申請人:碩正科技股份有限公司