在制品測量采樣方法及裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種在制品測量采樣方法：A、產(chǎn)品的一批在制品從當前制造機臺到達測量機臺后，獲取當前制造機臺的產(chǎn)品CPK、當前制造機臺樣品檢測率和預(yù)先設(shè)置的特定采樣率；B、根據(jù)當前制造機臺樣品檢測率是否達到特定采樣率，判斷是否需要將該批在制品送入測量機臺進行測量；如果達到特定采樣率，則執(zhí)行C；否則執(zhí)行D；C、將該批在制品送入測量機臺進行測量，接收測量機臺反饋的測量數(shù)據(jù)，根據(jù)所述測量數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK；同時根據(jù)測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率；D、跳過該測量機臺執(zhí)行后續(xù)工序，同時根據(jù)未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率。能夠在兼顧各項指標的情況下，動態(tài)監(jiān)測生產(chǎn)狀況。
【專利說明】在制品測量采樣方法及裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)制造領(lǐng)域，特別涉及一種在制品測量采樣方法及裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在集成電路的生產(chǎn)制造中，每一個晶片從原料最終形成產(chǎn)品都需要經(jīng)過成百乃至上千道工序，晶片所經(jīng)過的所有工序組成了工藝流程。在晶片未完成最后一道工序的加工之前，都稱為在制品(Work in Process，WIP)，這里，在半導(dǎo)體生產(chǎn)線中，各設(shè)備確定未完成的晶片產(chǎn)品，簡稱為在制品。工藝流程中的工序包括很多種類，例如，制造工序和量測工序。其中，量測工序的目的是通過量測和分析晶片的量測數(shù)據(jù)，檢驗生產(chǎn)制造的晶片是否符合要求，及監(jiān)控晶片生產(chǎn)過程是否出現(xiàn)異常。
[0003]對于量測工序的執(zhí)行，首先分析是否需要進入量測工序，對需要執(zhí)行量測工序的晶片，進入量測機臺進行數(shù)據(jù)收集，然后退出量測機臺。對不需要執(zhí)行量測工序的晶片，直接跳過量測機臺進行后續(xù)工序。
[0004]在智能化管理日益成熟的今天，如何在兼顧產(chǎn)品質(zhì)量和量測樣品數(shù)量的情況下，動態(tài)地監(jiān)測生產(chǎn)狀況，成為需要解決的一個重要問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:如何在兼顧各項指標的情況下，動態(tài)監(jiān)測生產(chǎn)狀況。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案具體是這樣實現(xiàn)的:
[0007]本發(fā)明公開了一種在制品測量采樣方法，該方法包括:
[0008]步驟A、產(chǎn)品的一批在制品從當前制造機臺到達測量機臺后，制造執(zhí)行系統(tǒng)MES獲取當前制造機臺的產(chǎn)品制程能力指數(shù)CPK、當前制造機臺樣品檢測率和預(yù)先設(shè)置的特定采樣率；
[0009]步驟B、MES根據(jù)當前制造機臺樣品檢測率是否達到特定采樣率，判斷是否需要將該批在制品送入測量機臺進行測量；
[0010]如果達到特定采樣率，則執(zhí)行步驟C ;如果未達到特定采樣率，則執(zhí)行步驟D ；
[0011]步驟C、將該批在制品送入測量機臺進行測量，接收測量機臺反饋的測量數(shù)據(jù)，根據(jù)所述測量數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK ;同時根據(jù)測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率；
[0012]步驟D、跳過該測量機臺執(zhí)行后續(xù)工序，同時根據(jù)未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率。
[0013]產(chǎn)品的一批在制品從當前制造機臺到達測量機臺后，MES還獲取該產(chǎn)品的當前在制品總量；該方法還包括:
[0014]如果MES未能獲取到預(yù)先設(shè)置的特定采樣率，MES根據(jù)該產(chǎn)品的當前在制品總量，判斷是否需要將該批在制品送入測量機臺進行測量；
[0015]如果該產(chǎn)品的當前在制品總量小于等于第一預(yù)定值，則需要將該批在制品送入測量機臺進行測量，然后重復(fù)執(zhí)行所述步驟C ；
[0016]如果該產(chǎn)品的當前在制品總量小于等于第二預(yù)定值，且大于第一預(yù)定值，則進一步根據(jù)當前制造機臺樣品檢測率是否達到當前制造機臺的產(chǎn)品CPK的值所對應(yīng)的預(yù)定樣品檢測率，判斷是否需要將該批在制品送入測量機臺進行測量；
[0017]如果達到預(yù)定樣品檢測率，則重復(fù)執(zhí)行所述步驟C ;如果未達到預(yù)定樣品檢測率，則重復(fù)執(zhí)行所述步驟D ；
[0018]其中，CPK值越大，對應(yīng)的預(yù)定樣品檢測率越小。
[0019]所述根據(jù)測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率的方法包括:
[0020]根據(jù)公式:當前制造機臺樣品檢測率=經(jīng)過當前制造機臺的樣品檢測量/經(jīng)過當前制造機臺的歷史總量*100%，將經(jīng)過當前制造機臺的樣品檢測量和經(jīng)過當前制造機臺的歷史總量各加1，得到更新后的當前制造機臺樣品檢測率。
[0021]所述根據(jù)未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率的方法包括:
[0022]根據(jù)公式:當前制造機臺樣品檢測率=經(jīng)過當前制造機臺的樣品檢測量/經(jīng)過當前制造機臺的歷史總量*100%，將經(jīng)過當前制造機臺的樣品檢測量保持不變，將經(jīng)過當前制造機臺的歷史總量加1，得到更新后的當前制造機臺樣品檢測率。
[0023]本發(fā)明還公開了一種在制品測量采樣裝置，所述裝置應(yīng)用于制造執(zhí)行系統(tǒng)MES，所述裝置包括:
[0024]獲取模塊，用于在產(chǎn)品的一批在制品從當前制造機臺到達測量機臺后，獲取當前制造機臺的產(chǎn)品制程能力指數(shù)CPK、當前制造機臺樣品檢測率和預(yù)先設(shè)置的特定采樣率；
[0025]判斷模塊，用于根據(jù)當前制造機臺樣品檢測率是否達到特定采樣率，判斷是否需要將該批在制品送入測量機臺進行測量；
[0026]處理模塊，用于在當前制造機臺樣品檢測率達到特定采樣率時，將該批在制品送入測量機臺進行測量，接收測量機臺反饋的測量數(shù)據(jù)，根據(jù)所述測量數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK ;同時根據(jù)測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率；
[0027]在當前制造機臺樣品檢測率未達到特定采樣率時，跳過該測量機臺執(zhí)行后續(xù)工序，同時根據(jù)未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率。
[0028]所述獲取模塊，還用于在產(chǎn)品的一批在制品從當前制造機臺到達測量機臺后，獲取該產(chǎn)品的當前在制品總量；
[0029]所述判斷模塊，還用于在未能獲取到預(yù)先設(shè)置的特定采樣率時，根據(jù)該產(chǎn)品的當前在制品總量，判斷是否需要將該批在制品送入測量機臺進行測量；
[0030]如果該產(chǎn)品的當前在制品總量小于等于第一預(yù)定值，則需要將該批在制品送入測量機臺進行測量；
[0031]如果該產(chǎn)品的當前在制品總量小于等于第二預(yù)定值，且大于第一預(yù)定值，則進一步根據(jù)當前制造機臺樣品檢測率是否達到當前制造機臺的產(chǎn)品CPK的值所對應(yīng)的預(yù)定樣品檢測率，判斷是否需要將該批在制品送入測量機臺進行測量；
[0032]所述處理模塊，還用于在該產(chǎn)品的當前在制品總量小于等于第一預(yù)定值時，或者在當前制造機臺樣品檢測率達到預(yù)定樣品檢測率時，將該批在制品送入測量機臺進行測量，接收測量機臺反饋的測量數(shù)據(jù)，根據(jù)所述測量數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK ;同時根據(jù)測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率；
[0033]還用于在當前制造機臺樣品檢測率未達到預(yù)定樣品檢測率時，跳過該測量機臺執(zhí)行后續(xù)工序，同時根據(jù)未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率。
[0034]所述處理模塊，進一步包括:
[0035]統(tǒng)計制程控制SPC模塊，用于根據(jù)測量數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK ；
[0036]檢測率模塊，用于根據(jù)測量信息或者未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率。
[0037]所述裝置進一步包括:在制品總量監(jiān)控模塊，用于實時監(jiān)控生產(chǎn)線上該產(chǎn)品的在制品總量，在該產(chǎn)品的在制品到達測量機臺后，將實時獲取的該產(chǎn)品的在制品總量發(fā)送給獲取模塊。
[0038]由上述的技術(shù)方案可見，本發(fā)明實施例的在制品測量采樣方法，包括步驟A、產(chǎn)品的一批在制品從當如制造機臺到達測量機臺后，制造執(zhí)彳丁系統(tǒng)MES猶取當如制造機臺的廣品制程能力指數(shù)CPK、當前制造機臺樣品檢測率和預(yù)先設(shè)置的特定采樣率；步驟B、MES根據(jù)當前制造機臺樣品檢測率是否達到特定采樣率，判斷是否需要將該批在制品送入測量機臺進行測量；如果達到特定采樣率，則執(zhí)行步驟C ;如果未達到特定采樣率，則執(zhí)行步驟D ;步驟C、將該批在制品送入測量機臺進行測量，接收測量機臺反饋的測量數(shù)據(jù)，根據(jù)所述測量數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK ;同時根據(jù)測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率；步驟D、跳過該測量機臺執(zhí)行后續(xù)工序，同時根據(jù)未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率。本發(fā)明通過設(shè)定特定采樣率，動態(tài)智能地判斷是否需要將一批產(chǎn)品的在制品送入測量機臺進行測量。與現(xiàn)有技術(shù)技術(shù)相比，有效防止了人為判斷失誤造成的跳站不安全。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0039]圖1為本發(fā)明實施例一在制品測量采樣方法的流程示意圖。
[0040]圖2為本發(fā)明實施例二在制品測量采樣方法的具體設(shè)定示意圖。
[0041]圖3為本發(fā)明在制品測量采樣裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0042]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案、及優(yōu)點更加清楚明白，以下參照附圖并舉實施例，對本發(fā)明進一步詳細說明。
[0043]本發(fā)明的核心思想是:利用制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)，對從當前制造機臺到達測量機臺的一批在制品，進行是否需要測量的判斷。因為，并不是每一批晶片都需要進行采樣測量，如果每一批晶片都進行采樣測量，既耗時又耗機臺，但是又要保證產(chǎn)品生產(chǎn)的穩(wěn)定，所以就要平衡產(chǎn)品質(zhì)量和量測數(shù)量，動態(tài)地監(jiān)測生產(chǎn)狀況，在不同產(chǎn)量下，達到好的監(jiān)控狀態(tài)。因此，本發(fā)明對生產(chǎn)線上的在制品總量、產(chǎn)品制程能力指數(shù)(CapabilityP1cessIndex，CPK)和樣品檢測率都進行了監(jiān)控，意在平衡這幾個指標的前提下，達到好的監(jiān)控狀態(tài)?；诘脑砭褪?如果生產(chǎn)線上的在制品總量很少，意味著樣品的代表性比較差，所以要多測一些樣品；反之，如果生產(chǎn)線上的在制品總量很大，就可以少測一些樣品，節(jié)省生產(chǎn)的成本。另一方面，在CPK值較高的情況下，意味著生產(chǎn)比較穩(wěn)定，產(chǎn)品質(zhì)量較高，這時就可以少測一些樣品，節(jié)省生產(chǎn)的成本；反之，在CPK值較低的情況下，多測一些樣品。從而達到本發(fā)明兼顧各項指標的情況下，動態(tài)監(jiān)測生產(chǎn)狀況的目的。
[0044]在半導(dǎo)體生產(chǎn)制造中，一般根據(jù)具體應(yīng)用的不同，測量機臺連接數(shù)量不等的制造機臺。一批在制品進入制造機臺完成制造工序之后，要到達測量機臺，但是是否需要進行量測工序，需要MES根據(jù)條件進行判斷，如果不需要就跳站，如果需要就在完成量測工序之后返回測量數(shù)據(jù)。MES根據(jù)測量信息或者未測量信息進行數(shù)據(jù)處理，用于判斷下批在制品是否需要進行量測工序。
[0045]實施例一
[0046]本發(fā)明實施例一在制品測量采樣方法的流程示意圖如圖1所示，其包括以下步驟:
[0047]步驟S11、產(chǎn)品的一批在制品從當前制造機臺到達測量機臺后，制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)獲取當前制造機臺的產(chǎn)品制程能力指數(shù)(CPK)、當前制造機臺樣品檢測率和預(yù)先設(shè)置的特定采樣率；
[0048]一批在制品包括多片未完成制造的晶圓，每批在制品的晶圓數(shù)量是一定的，而且相同，例如，一般一批晶圓的數(shù)量為25片。
[0049]這里，特定采樣率一般是根據(jù)客戶的要求，或者其他因素而固定設(shè)置的。
[0050]步驟S12、MES根據(jù)當前制造機臺樣品檢測率是否達到特定采樣率，判斷是否需要將該批在制品送入測量機臺進行測量；
[0051]如果達到特定采樣率，則執(zhí)行步驟S13 ;如果未達到特定采樣率，則執(zhí)行步驟S14 ；
[0052]步驟S13、將該批在制品送入測量機臺進行測量，接收測量機臺反饋的測量數(shù)據(jù)，根據(jù)所述測量數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK ;同時根據(jù)測量信息，更新當iu制造機臺樣品檢測率；
[0053]其中，將該批在制品送入測量機臺進行測量，得到的測量數(shù)據(jù)有多種，可以是關(guān)鍵尺寸(CD)，厚度，顆粒數(shù)量等，根據(jù)具體應(yīng)用測量數(shù)據(jù)的類型也各不相同。
[0054]CPK是現(xiàn)代企業(yè)用于表示制程能力的指標。制程能力強才可能生產(chǎn)出質(zhì)量、可靠性高的產(chǎn)品。制程能力指標是一種表示制程水平高低的方法，其實質(zhì)作用是反映制程合格率的高低。CPK值越大表示品質(zhì)越佳。CPK的值是根據(jù)測量數(shù)據(jù)，通過統(tǒng)計學(xué)方法計算得到的，此為現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。步驟Sll中當前制造機臺的產(chǎn)品CPK，指的是在這批產(chǎn)品的在制品之前，所有經(jīng)過此制造機臺的批次，從這個范圍計算得到的制程能力指數(shù)。步驟S13中更新后的當前制造機臺的產(chǎn)品CPK，由于已經(jīng)加入該批產(chǎn)品的在制品，所以指的是在計入該批產(chǎn)品的在制品之后，所有經(jīng)過此制造機臺的批次，從這個范圍計算得到的制程能力指數(shù)。
[0055]其中，根據(jù)測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率的方法包括:
[0056]根據(jù)公式:當前制造機臺樣品檢測率=經(jīng)過當前制造機臺的樣品檢測量/經(jīng)過當前制造機臺的歷史總量*100%，將經(jīng)過當前制造機臺的樣品檢測量和經(jīng)過當前制造機臺的歷史總量各加1，得到更新后的當前制造機臺樣品檢測率。
[0057]步驟S14、跳過該測量機臺執(zhí)行后續(xù)工序，同時根據(jù)未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率。
[0058]其中，根據(jù)未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率的方法包括:
[0059]根據(jù)公式:當前制造機臺樣品檢測率=經(jīng)過當前制造機臺的樣品檢測量/經(jīng)過當前制造機臺的歷史總量*100%，將經(jīng)過當前制造機臺的樣品檢測量保持不變，將經(jīng)過當前制造機臺的歷史總量加1，得到更新后的當前制造機臺樣品檢測率。
[0060]至此，本發(fā)明第一實施例的在制品測量采樣方法流程結(jié)束。
[0061]實施例二
[0062]在實施例一中客戶一般會對采樣率有要求，所以在MES上會對該要求進行設(shè)置稱為特定采樣率，MES判斷是否需要將該批在制品送入測量機臺進行測量時，會根據(jù)當前制造機臺樣品檢測率是否達到特定采樣率。但是，如果客戶對此沒有要求，即MES上沒有設(shè)置特定采樣率，就需要根據(jù)該產(chǎn)品的當前在制品總量，設(shè)定測量要求。這里，一般一個產(chǎn)品處于一個生產(chǎn)線上，該產(chǎn)品有對應(yīng)的產(chǎn)品型號(Product-1D)，該產(chǎn)品的當前在制品總量，指的是所有在生產(chǎn)線上各個機臺上的具有對應(yīng)Product-1D的在制品，即已經(jīng)進入生產(chǎn)狀態(tài)(下線)，但是還未出貨的所有具有對應(yīng)Product-1D的在制品。而且該產(chǎn)品的當前在制品總量，是在實時變化的，MES可以實時獲取。
[0063]本發(fā)明實施例二在制品測量采樣方法包括以下步驟:
[0064]步驟SS11、產(chǎn)品的一批在制品從當前制造機臺到達測量機臺后，MES獲取當前制造機臺的產(chǎn)品制程能力指數(shù)(CPK)、當前制造機臺樣品檢測率和該產(chǎn)品的當前在制品總量，如果MES未能獲取到預(yù)先設(shè)置的特定采樣率，MES根據(jù)該產(chǎn)品的當前在制品總量，判斷是否需要將該批在制品送入測量機臺進行測量；這里，需要注意的是，所述產(chǎn)品的一批在制品是從當前一臺制造機臺到達一臺測量機臺。所述該產(chǎn)品的當前在制品總量，包括當前在所有制造機臺和測量機臺上的在制品的總和。
[0065]如果該產(chǎn)品的當前在制品總量小于等于第一預(yù)定值，則需要將該批在制品送入測量機臺進行測量，然后執(zhí)行步驟SS12 ；
[0066]如果該產(chǎn)品的當前在制品總量小于等于第二預(yù)定值，且大于第一預(yù)定值，則進一步根據(jù)當前制造機臺樣品檢測率是否達到當前制造機臺的產(chǎn)品CPK的值所對應(yīng)的預(yù)定樣品檢測率，判斷是否需要將該批在制品送入測量機臺進行測量；
[0067]如果達到預(yù)定樣品檢測率，則執(zhí)行步驟SS12 ;如果未達到預(yù)定樣品檢測率，則執(zhí)行步驟SS13 ;
[0068]步驟SS12、將該批在制品送入測量機臺進行測量，接收測量機臺反饋的測量數(shù)據(jù)，根據(jù)所述測量數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK ;同時根據(jù)測量信息，更新當iu制造機臺樣品檢測率；
[0069]步驟SS13、跳過該測量機臺執(zhí)行后續(xù)工序，同時根據(jù)未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率。
[0070]其中，CPK值越大，意味著生產(chǎn)比較穩(wěn)定，產(chǎn)品質(zhì)量較高，對應(yīng)的預(yù)定樣品檢測率可以越小。這里預(yù)定樣品檢測率也是根據(jù)經(jīng)驗值預(yù)先設(shè)定的?？梢哉f，SSll的判斷標準，是工程師根據(jù)經(jīng)驗設(shè)定，通過MES實現(xiàn)的。所以根據(jù)經(jīng)驗的不同，這個判斷標準比較靈活。其中，步驟SSll中如果該產(chǎn)品的當前在制品總量小于等于第一預(yù)定值，則需要將該批在制品送入測量機臺進行測量。因為第一預(yù)定值是判斷標準中的最小值，小于第二預(yù)定值，這就意味著生產(chǎn)線上的在制品總量很少，所以要多測一些樣品，因此直接判斷將該批產(chǎn)品的在制品進行測量即可。
[0071]至此，本發(fā)明第二實施例的在制品測量采樣方法流程結(jié)束。
[0072]下面列舉具體場景對第二實施例的方法進行詳細說明，示意圖如圖2所示。
[0073]產(chǎn)品的一批在制品從當前制造機臺到達測量機臺后，MES獲取當前制造機臺的產(chǎn)品制程能力指數(shù)(CPK)、當前制造機臺樣品檢測率和該產(chǎn)品的當前在制品總量(簡稱為WIP),如果MES未能獲取到預(yù)先設(shè)置的特定采樣率，MES根據(jù)該產(chǎn)品的當前在制品總量，判斷是否需要將該批在制品送入測量機臺進行測量；
[0074]如果WIP < 500，則需要量測，根據(jù)量測數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK ;同時根據(jù)測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率；
[0075]如果500〈WIP ( 2000,且沒有CPK或者CPK彡1.33，對應(yīng)的預(yù)定樣品檢測率(100%，根據(jù)當前制造機臺樣品檢測率是否達到預(yù)定樣品檢測率，判斷是否需要量測，如果達到，則需要量測，根據(jù)量測數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK;同時根據(jù)測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率；如果沒達到，則不需要量測，跳過該測量機臺執(zhí)行后續(xù)工序，同時根據(jù)未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率。
[0076]如果500〈WIP ( 2000，且1.33<CPK ( 1.67，對應(yīng)的預(yù)定樣品檢測率彡80%，根據(jù)當前制造機臺樣品檢測率是否達到預(yù)定樣品檢測率，判斷是否需要量測，如果達到，則需要量測，根據(jù)量測數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK ;同時根據(jù)測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率；如果沒達到，則不需要量測，跳過該測量機臺執(zhí)行后續(xù)工序，同時根據(jù)未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率。
[0077]如果500〈WIP ( 2000,且1.67<CPK ( 2，對應(yīng)的預(yù)定樣品檢測率< 60%，根據(jù)當前制造機臺樣品檢測率是否達到預(yù)定樣品檢測率，判斷是否需要量測，如果達到，則需要量測，根據(jù)量測數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK ;同時根據(jù)測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率；如果沒達到，則不需要量測，跳過該測量機臺執(zhí)行后續(xù)工序，同時根據(jù)未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率。
[0078]如果500〈WIP ( 2000,且2〈CPK，對應(yīng)的預(yù)定樣品檢測率彡20%，根據(jù)當前制造機臺樣品檢測率是否達到預(yù)定樣品檢測率，判斷是否需要量測，如果達到，則需要量測，根據(jù)量測數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK;同時根據(jù)測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率；如果沒達到，則不需要量測，跳過該測量機臺執(zhí)行后續(xù)工序，同時根據(jù)未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率。
[0079]如果2000〈WIP，且沒有CPK或者CPKS 1.33，對應(yīng)的預(yù)定樣品檢測率彡100%，根據(jù)當前制造機臺樣品檢測率是否達到預(yù)定樣品檢測率，判斷是否需要量測，如果達到，則需要量測，根據(jù)量測數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK ;同時根據(jù)測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率；如果沒達到，則不需要量測，跳過該測量機臺執(zhí)行后續(xù)工序，同時根據(jù)未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率。
[0080]如果2000〈WIP，且1.33〈CPK彡1.67，對應(yīng)的預(yù)定樣品檢測率彡70%，根據(jù)當前制造機臺樣品檢測率是否達到預(yù)定樣品檢測率，判斷是否需要量測，如果達到，則需要量測，根據(jù)量測數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK;同時根據(jù)測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率；如果沒達到，則不需要量測，跳過該測量機臺執(zhí)行后續(xù)工序，同時根據(jù)未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率。
[0081]如果2000〈WIP，且1.67<CPK ( 2，對應(yīng)的預(yù)定樣品檢測率彡40%，根據(jù)當前制造機臺樣品檢測率是否達到預(yù)定樣品檢測率，判斷是否需要量測，如果達到，則需要量測，根據(jù)量測數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK;同時根據(jù)測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率；如果沒達到，則不需要量測，跳過該測量機臺執(zhí)行后續(xù)工序，同時根據(jù)未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率。
[0082]如果2000〈WIP，且2〈CPK，對應(yīng)的預(yù)定樣品檢測率彡10%，根據(jù)當前制造機臺樣品檢測率是否達到預(yù)定樣品檢測率，判斷是否需要量測，如果達到，則需要量測，根據(jù)量測數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK;同時根據(jù)測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率；如果沒達到，則不需要量測，跳過該測量機臺執(zhí)行后續(xù)工序，同時根據(jù)未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率。
[0083]從上述設(shè)定可以看出，當前在制品總量越大，在相同CPK的情況下，預(yù)定樣品檢測率越小。這就說明，當前在制品總量大，意味著有更多的樣品具有代表性，所以在CPK相同時，可以減少檢測的樣品量。在當前在制品總量相同的情況下，CPK越大，預(yù)定樣品檢測率越小。這就說明，CPK值越大，意味著生產(chǎn)比較穩(wěn)定，產(chǎn)品質(zhì)量較高，這時就可以少測一些樣品，節(jié)省生產(chǎn)的成本。從而可以看出，本發(fā)明在平衡當前在制品總量、CPK以及預(yù)定樣品檢測率這幾個因素的情況下，更好地實現(xiàn)了對生產(chǎn)狀況的自動智能監(jiān)控。另一方面，該舉例中將當前在制品總量分為三個檔次，但在具體應(yīng)用中，不同的產(chǎn)品和機臺，可以進行靈活設(shè)定，例如當前在制品總量分為更多的檔次，不同檔次的當前在制品總量，其對應(yīng)的CPK值以及預(yù)定樣品檢測率不同。因此，圖2只是一種實例舉例，只要設(shè)定這幾種因素之間的關(guān)系的方案，都在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)，在此不再贅述。
[0084]基于同樣的發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明還提出一種在制品測量采樣裝置，所述裝置應(yīng)用于MES，如圖3所示，圖3為本發(fā)明具體實施例中應(yīng)用于上述方法的在制品測量采樣裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。該在制品測量采樣裝置包括:
[0085]獲取模塊301，用于在產(chǎn)品的一批在制品從當前制造機臺到達測量機臺后，獲取當前制造機臺的產(chǎn)品制程能力指數(shù)CPK、當前制造機臺樣品檢測率和預(yù)先設(shè)置的特定采樣率；
[0086]判斷模塊302，用于根據(jù)當前制造機臺樣品檢測率是否達到特定采樣率，判斷是否需要將該批在制品送入測量機臺進行測量；
[0087]處理模塊303，用于在當前制造機臺樣品檢測率達到特定采樣率時，將該批在制品送入測量機臺進行測量，接收測量機臺反饋的測量數(shù)據(jù)，根據(jù)所述測量數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK;同時根據(jù)測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率；
[0088]在當前制造機臺樣品檢測率未達到特定采樣率時，跳過該測量機臺執(zhí)行后續(xù)工序，同時根據(jù)未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率。
[0089]所述獲取模塊301，還用于在產(chǎn)品的一批在制品從當前制造機臺到達測量機臺后，獲取該產(chǎn)品的當前在制品總量；
[0090]所述判斷模塊302，還用于在未能獲取到預(yù)先設(shè)置的特定采樣率時，根據(jù)該產(chǎn)品的當前在制品總量，判斷是否需要將該批在制品送入測量機臺進行測量；
[0091]如果該產(chǎn)品的當前在制品總量小于等于第一預(yù)定值，則需要將該批在制品送入測量機臺進行測量；
[0092]如果該產(chǎn)品的當前在制品總量小于等于第二預(yù)定值，且大于第一預(yù)定值，則進一步根據(jù)當前制造機臺樣品檢測率是否達到當前制造機臺的產(chǎn)品CPK的值所對應(yīng)的預(yù)定樣品檢測率，判斷是否需要將該批在制品送入測量機臺進行測量；
[0093]所述處理模塊303，還用于在該產(chǎn)品的當前在制品總量小于等于第一預(yù)定值時，或者在當前制造機臺樣品檢測率達到預(yù)定樣品檢測率時，將該批在制品送入測量機臺進行測量，接收測量機臺反饋的測量數(shù)據(jù)，根據(jù)所述測量數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK ;同時根據(jù)測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率；
[0094]還用于在當前制造機臺樣品檢測率未達到預(yù)定樣品檢測率時，跳過該測量機臺執(zhí)行后續(xù)工序，同時根據(jù)未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率。
[0095]所述處理模塊303，進一步包括:
[0096]統(tǒng)計制程控制(SPC)模塊3031，用于根據(jù)測量數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK;
[0097]檢測率模塊3032，用于根據(jù)測量信息或者未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率。
[0098]所述裝置進一步包括:在制品總量監(jiān)控模塊304，用于實時監(jiān)控生產(chǎn)線上該產(chǎn)品的在制品總量，在該產(chǎn)品的在制品到達測量機臺后，將實時獲取的該產(chǎn)品的在制品總量發(fā)送給獲取模塊。
[0099]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換以及改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種在制品測量采樣方法，該方法包括: 步驟A、產(chǎn)品的一批在制品從當前制造機臺到達測量機臺后，制造執(zhí)行系統(tǒng)MES獲取當前制造機臺的產(chǎn)品制程能力指數(shù)CPK、當前制造機臺樣品檢測率和預(yù)先設(shè)置的特定采樣率； 步驟B、MES根據(jù)當前制造機臺樣品檢測率是否達到特定采樣率，判斷是否需要將該批在制品送入測量機臺進行測量； 如果達到特定采樣率，則執(zhí)行步驟C ;如果未達到特定采樣率，則執(zhí)行步驟D ； 步驟C、將該批在制品送入測量機臺進行測量，接收測量機臺反饋的測量數(shù)據(jù)，根據(jù)所述測量數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK;同時根據(jù)測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率； 步驟D、跳過該測量機臺執(zhí)行后續(xù)工序，同時根據(jù)未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，產(chǎn)品的一批在制品從當前制造機臺到達測量機臺后，MES還獲取該產(chǎn)品的當前在制品總量；該方法還包括: 如果MES未能獲取到預(yù)先設(shè)置的特定采樣率，MES根據(jù)該產(chǎn)品的當前在制品總量，判斷是否需要將該批在制品送入測量機臺進行測量； 如果該產(chǎn)品的當前在制品總量小于等于第一預(yù)定值，則需要將該批在制品送入測量機臺進行測量，然后重復(fù)執(zhí)行所述步驟C ； 如果該產(chǎn)品的當前在制品總量小于等于第二預(yù)定值，且大于第一預(yù)定值，則進一步根據(jù)當前制造機臺樣品檢測率是否達到當前制造機臺的產(chǎn)品CPK的值所對應(yīng)的預(yù)定樣品檢測率，判斷是否需要將該批在制品送入測量機臺進行測量； 如果達到預(yù)定樣品檢測率，則重復(fù)執(zhí)行所述步驟C ;如果未達到預(yù)定樣品檢測率，則重復(fù)執(zhí)行所述步驟D ; 其中，CPK值越大，對應(yīng)的預(yù)定樣品檢測率越小。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率的方法包括: 根據(jù)公式:當前制造機臺樣品檢測率=經(jīng)過當前制造機臺的樣品檢測量/經(jīng)過當前制造機臺的歷史總量*100%，將經(jīng)過當前制造機臺的樣品檢測量和經(jīng)過當前制造機臺的歷史總量各加1，得到更新后的當前制造機臺樣品檢測率。
4.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率的方法包括: 根據(jù)公式:當前制造機臺樣品檢測率=經(jīng)過當前制造機臺的樣品檢測量/經(jīng)過當前制造機臺的歷史總量*100%，將經(jīng)過當前制造機臺的樣品檢測量保持不變，將經(jīng)過當前制造機臺的歷史總量加1，得到更新后的當前制造機臺樣品檢測率。
5.一種在制品測量采樣裝置，所述裝置應(yīng)用于制造執(zhí)行系統(tǒng)MES，其特征在于，所述裝置包括: 獲取模塊，用于在產(chǎn)品的一批在制品從當前制造機臺到達測量機臺后，獲取當前制造機臺的產(chǎn)品制程能力指數(shù)CPK、當前制造機臺樣品檢測率和預(yù)先設(shè)置的特定采樣率； 判斷模塊，用于根據(jù)當前制造機臺樣品檢測率是否達到特定采樣率，判斷是否需要將該批在制品送入測量機臺進行測量； 處理模塊，用于在當前制造機臺樣品檢測率達到特定采樣率時，將該批在制品送入測量機臺進行測量，接收測量機臺反饋的測量數(shù)據(jù)，根據(jù)所述測量數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK;同時根據(jù)測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率； 在當前制造機臺樣品檢測率未達到特定采樣率時，跳過該測量機臺執(zhí)行后續(xù)工序，同時根據(jù)未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率。
6.如權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于， 所述獲取模塊，還用于在產(chǎn)品的一批在制品從當前制造機臺到達測量機臺后，獲取該廣品的當如在制品總量； 所述判斷模塊，還用于在未能獲取到預(yù)先設(shè)置的特定采樣率時，根據(jù)該產(chǎn)品的當前在制品總量，判斷是否需要將該批在制品送入測量機臺進行測量； 如果該產(chǎn)品的當前在制品總量小于等于第一預(yù)定值，則需要將該批在制品送入測量機臺進行測量； 如果該產(chǎn)品的當前在制品總量小于等于第二預(yù)定值，且大于第一預(yù)定值，則進一步根據(jù)當前制造機臺樣品檢測率是否達到當前制造機臺的產(chǎn)品CPK的值所對應(yīng)的預(yù)定樣品檢測率，判斷是否需要將該批在制品送入測量機臺進行測量； 所述處理模塊，還用于在該產(chǎn)品的當前在制品總量小于等于第一預(yù)定值時，或者在當前制造機臺樣品檢測率達到預(yù)定樣品檢測率時，將該批在制品送入測量機臺進行測量，接收測量機臺反饋的測量數(shù)據(jù)，根據(jù)所述測量數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK ;同時根據(jù)測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率； 還用于在當前制造機臺樣品檢測率未達到預(yù)定樣品檢測率時，跳過該測量機臺執(zhí)行后續(xù)工序，同時根據(jù)未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率。
7.如權(quán)利要求5或6所述的裝置，其特征在于，所述處理模塊，進一步包括: 統(tǒng)計制程控制SPC模塊，用于根據(jù)測量數(shù)據(jù)計算CPK，并更新當前制造機臺的產(chǎn)品CPK ； 檢測率模塊，用于根據(jù)測量信息或者未測量信息，更新當前制造機臺樣品檢測率。
8.如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述裝置進一步包括:在制品總量監(jiān)控模塊，用于實時監(jiān)控生產(chǎn)線上該產(chǎn)品的在制品總量，在該產(chǎn)品的在制品到達測量機臺后，將實時獲取的該產(chǎn)品的在制品總量發(fā)送給獲取模塊。
【文檔編號】H01L21/67GK104425300SQ201310380160
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月28日
【發(fā)明者】楊蕊芬, 許亮 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司