發(fā)光模塊、發(fā)光裝置以及照明裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種發(fā)光模塊、發(fā)光裝置以及照明裝置。發(fā)光模塊具備基板、罩、框體以及樹(shù)脂層。在基板上設(shè)置具有發(fā)光元件的發(fā)光部。罩具有透光性，且與發(fā)光部相向?？蝮w在發(fā)光部的周圍，介隔在基板與罩之間。樹(shù)脂層具有透光性，接觸發(fā)光部以及罩且介隔在發(fā)光部與罩之間。
【專利說(shuō)明】發(fā)光模塊、發(fā)光裝置以及照明裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明的實(shí)施方式涉及一種發(fā)光的發(fā)光模塊(module)、發(fā)光裝置以及照明裝置?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]之前，有一種將具有發(fā)光模塊的發(fā)光裝置與散熱體加以組合而構(gòu)成的照明裝置。
[0003]發(fā)光模塊是在基板上安裝發(fā)光元件以形成發(fā)光部，并利用透光性的罩(cover)來(lái)覆蓋該基板。罩是遠(yuǎn)離發(fā)光部而配置，以使罩難以受到來(lái)自發(fā)光部的熱的影響，且在發(fā)光部與罩之間形成有空氣層。并且，發(fā)光部發(fā)出的光透過(guò)空氣層以及罩而照射至照明空間，而且，發(fā)光部的熱主要從基板導(dǎo)熱至散熱體并得以散發(fā)。
[0004]但是，在發(fā)光部與罩之間存在空氣層，因此該空氣層成為隔熱層而無(wú)法將發(fā)光部的熱效率良好地傳至罩，從而無(wú)法期待從罩進(jìn)行的散熱。
[0005]而且，發(fā)光部與空氣層的折射率差、以及空氣層與罩的折射率差分別變大，因此存在如下情況，即，一部分光被發(fā)光部與空氣層的邊界反射而無(wú)法從發(fā)光部出射，或者一部分光被罩的內(nèi)面反射而無(wú)法從罩出射，從而成為發(fā)光模塊的光導(dǎo)出效率下降的原因。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]實(shí)施方式的發(fā)光模塊具備基板、罩、框體以及樹(shù)脂層。在基板上設(shè)置具有發(fā)光元件的發(fā)光部。罩具有透光性，且與發(fā)光部相向?？蝮w在發(fā)光部的周圍，介隔在基板與罩之間。樹(shù)脂層具有透光性，接觸發(fā)光部以及罩且介隔在發(fā)光部與罩之間。
[0007]實(shí)施方式的發(fā)光裝置包括:發(fā)光模塊，包含基板、罩、框體及樹(shù)脂層，所述基板設(shè)有發(fā)光部，所述發(fā)光部具有發(fā)光元件，所述罩是與所述發(fā)光部相向，且具有透光性，所述框體是在所述發(fā)光部的周圍，介隔在所述基板與所述罩之間，所述樹(shù)脂層接觸所述發(fā)光部以及所述罩且介隔在所述發(fā)光部與所述罩之間，并具有透光性；散熱板，配置所述基板；以及殼體，具有與所述罩相向的開(kāi)口部，在所述殼體與所述散熱板之間配置所述發(fā)光模塊。
[0008]實(shí)施方式的的照明裝置，包括:散熱體；以及上述發(fā)光裝置，以接觸所述散熱板的方式安裝于所述散熱體。
[0009]根據(jù)發(fā)光模塊，使樹(shù)脂層接觸發(fā)光部以及罩而介隔在發(fā)光部與罩之間，因此能夠期待:能將發(fā)光部的熱效率良好地傳至罩以提高散熱性，并且能使發(fā)光部的光效率良好地入射至罩以提高光導(dǎo)出效率。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光模塊以及發(fā)光裝置的剖視圖。
[0011]圖2是第一實(shí)施方式的發(fā)光模塊以及發(fā)光裝置的立體圖。
[0012]圖3是使用第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的照明裝置的立體圖。
[0013]圖4是表示第二實(shí)施方式的發(fā)光模塊以及發(fā)光裝置的剖視圖。
[0014]圖5是表示第三實(shí)施方式的發(fā)光模塊以及發(fā)光裝置的剖視圖。[0015]圖6是表示第四實(shí)施方式的發(fā)光模塊以及發(fā)光裝置的剖視圖。
[0016]圖7是表示第五實(shí)施方式的發(fā)光模塊以及發(fā)光裝置的剖視圖。
[0017]圖8是表示第六實(shí)施方式的發(fā)光模塊以及發(fā)光裝置的剖視圖。
[0018]圖9是表示第七實(shí)施方式的發(fā)光模塊以及發(fā)光裝置的立體圖。
[0019]圖10是第七實(shí)施方式的發(fā)光裝置的剖視圖。
[0020]符號(hào)的說(shuō)明
[0021]10:照明裝置
[0022]11:散熱體
[0023]12:發(fā)光裝置
[0024]15:安裝面
[0025]16:散熱鰭片
[0026]20:發(fā)光模塊
[0027]21:散熱板
[0028]22:殼體
[0029]23:散熱片
[0030]26:發(fā)光體
[0031]27:罩
[0032]28:框體
[0033]29:樹(shù)脂層
[0034]31:基板
[0035]32:發(fā)光部
[0036]33:發(fā)光元件
[0037]34:壁部
[0038]35:密封樹(shù)脂
[0039]36、55a:發(fā)光面
[0040]38、60:開(kāi)口部
[0041]39:收容部
[0042]40:階部
[0043]45:間隙
[0044]48:突出部
[0045]49:圓錐部
[0046]51:槽
[0047]52:突條
[0048]55: SMD 封裝
[0049]56:連接器
[0050]59:按壓構(gòu)件
[0051]61:按壓部
【具體實(shí)施方式】[0052]以下，參照?qǐng)D1至圖3來(lái)說(shuō)明第一實(shí)施方式。
[0053]圖3表示照明裝置。照明裝置10具備散熱體11以及發(fā)光裝置12，該發(fā)光裝置12可裝卸地安裝于該散熱體11。
[0054]散熱體11例如構(gòu)成被設(shè)置于天花板等的器具本體的一部分。散熱體11是由鋁等金屬材料所形成，在散熱體11的下表面，形成有平面狀的安裝面15，在散熱體11的上表面，突出設(shè)置有多個(gè)散熱鰭片(fin) 16，所述安裝面15安裝成熱連接發(fā)光裝置12的狀態(tài)。
[0055]如圖1以及圖2所示，發(fā)光裝置12具備:發(fā)光模塊20、熱連接發(fā)光模塊20的散熱板21、收容發(fā)光模塊20的殼體(case) 22、以及安裝于散熱板21的散熱片(sheet) 23。
[0056]發(fā)光模塊20具備:發(fā)光體26、覆蓋發(fā)光體26的罩27、介隔在發(fā)光體26與罩27之間的框體28、以及緊密地形成在發(fā)光體26、罩27與框體28之間的樹(shù)脂層29。
[0057]發(fā)光體26具備基板31以及發(fā)光部32,該發(fā)光部32被設(shè)在該基板31的一面(前表面)，即，安裝面?；?1例如是由金屬、陶瓷(ceramics)或樹(shù)脂等導(dǎo)熱性優(yōu)異的材料形成為平板狀，在安裝面上，形成有配線圖案(pattern)。另外,在基板31為金屬的情況下,在基板31與配線圖案之間形成絕緣層。
[0058]發(fā)光部32具備安裝于基板31上的多個(gè)發(fā)光元件33、包圍多個(gè)發(fā)光元件33周圍的壁部34、以及在壁部34的內(nèi)側(cè)一體地密封多個(gè)發(fā)光元件33的密封樹(shù)脂35。即，對(duì)于發(fā)光部32，采用板上芯片(Chip On Board,COB)方式，密封樹(shù)脂35的表面形成為圓形的發(fā)光面36。對(duì)于發(fā)光元件33,使用發(fā)藍(lán)色光的發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)元件，對(duì)于密封樹(shù)脂35，使用含有熒光體的例如硅酮(silicone)樹(shù)脂等具有透光性的樹(shù)脂材料，所述突光體受藍(lán)色光激發(fā) 而發(fā)出黃色光。發(fā)光部32的光輸出為20001m以上的高輸出。另外，作為發(fā)光元件，也可使用表面安裝元件(Surface Mount Device, SMD)封裝(package),或者還可使用電致發(fā)光(Electro Luminescence, EL)元件等,而不限于LED元件。
[0059]罩27具有可見(jiàn)光的透光性，且該罩27是以耐熱溫度大于或等于100°C的樹(shù)脂、玻璃或陶瓷等材料，而形成為直徑比發(fā)光部32及基板31大的平圓板狀。
[0060]框體28是以具有彈性的例如硅酮樹(shù)脂等樹(shù)脂材料或彈簧材等金屬材料，而形成為直徑比發(fā)光部32大且直徑比基板31小的圓環(huán)狀。框體28是在基板31的安裝面上配置于發(fā)光部32的周圍，介隔在基板31與罩27之間且分別接觸基板31與罩27，以保持基板31與罩27的間隔。
[0061]樹(shù)脂層29例如是以硅酮樹(shù)脂等透明的樹(shù)脂材料，以在發(fā)光體26的基板31及發(fā)光部32、罩27與框體28之間不存在空氣層的方式而形成。即，樹(shù)脂層29分別密接于發(fā)光部32以及罩27。優(yōu)選以樹(shù)脂層29與發(fā)光部32的密封樹(shù)脂35的折射率差以及樹(shù)脂層29與罩27的折射率差處于O~0.2以內(nèi)的方式，來(lái)選擇各材料。而且，作為樹(shù)脂層29的形成方法，通過(guò)如下方式來(lái)形成樹(shù)脂層29，即:在框體28的內(nèi)側(cè)，向發(fā)光部32上填充硬化之前的具有流動(dòng)性的狀態(tài)的樹(shù)脂材料，按壓罩27而使罩27密接于樹(shù)脂材料之后，使樹(shù)脂材料硬化。另外，樹(shù)脂層29只要至少形成在發(fā)光部32與罩27之間即可。
[0062]當(dāng)設(shè)為罩27的硬度為h1、框體28的硬度為h2、密封樹(shù)脂35的硬度為h3、樹(shù)脂層29的硬度為h4時(shí)，具有hi≥h2≥h3≥h4的關(guān)系(更優(yōu)選關(guān)系為hl>h2>h3>h4)。即，框體28的硬度h2大于或等于樹(shù)脂層29的硬度h4。罩27的硬度hi大于或等于樹(shù)脂層29的硬度h4。罩27的硬度hi大于或等于框體28的硬度h2。密封樹(shù)脂35的硬度h3大于或等于樹(shù)脂層29的硬度h4。
[0063]而且,散熱板21例如為散熱器(heat spreader),且形成為直徑比基板31及罩27大的平圓板狀。基板31的與安裝面為相反側(cè)的背面接觸散熱板21的一面。
[0064]而且，殼體22例如是由樹(shù)脂材料所形成，在一面，S卩，前表面形成有圓形的開(kāi)口部38，在與前表面為相反側(cè)的背面，開(kāi)設(shè)有在所述背面與散熱板21之間收容發(fā)光模塊20的圓形的收容部39。開(kāi)口部38的直徑小于收容部39的直徑，在開(kāi)口部38與收容部39之間形成有階部40。開(kāi)口部38的直徑是形成為比罩27的直徑小的尺寸。
[0065]而且，散熱片23是由導(dǎo)熱性優(yōu)異的材料所形成。
[0066]并且，在殼體22的收容部39中收容發(fā)光模塊20，罩27抵接于階部40，在階部40與散熱板21之間包夾并保持發(fā)光模塊20，形成發(fā)光裝置12。
[0067]而且，如圖3所示，發(fā)光裝置12是安裝成底下?tīng)顟B(tài)，即，發(fā)光裝置12的散熱板21經(jīng)由散熱片23而與散熱體11的安裝面15形成面接觸的狀態(tài)。另外，在包含散熱體11的器具本體側(cè)配置有電源裝置，將該電源裝置與發(fā)光裝置12通過(guò)連接單元而電性連接。并且，從電源裝置將使多個(gè)發(fā)光元件33發(fā)光的電力供給至發(fā)光模塊20。
[0068]當(dāng)發(fā)光裝置12的多個(gè)發(fā)光兀件33發(fā)光時(shí),從發(fā)光部32的發(fā)光面36出射的光入射至樹(shù)脂層29，透過(guò)樹(shù)脂層29內(nèi)而入射至罩27，并從罩27的前表面放射至照明空間。此時(shí)，在發(fā)光部32與罩27之間緊密地形成有樹(shù)脂層29而未介隔空氣層，發(fā)光部32的密封樹(shù)脂35與樹(shù)脂層29的折射率差以及樹(shù)脂層29與罩27的折射率差分別變小。因此，發(fā)光部32的密封樹(shù)脂35與樹(shù)脂層29的邊界處的光的反射變少，并且樹(shù)脂層29與罩27的邊界處的反射變少，光容易從發(fā)光部32的密封樹(shù)脂35入射至樹(shù)脂層29內(nèi)，并且光容易從樹(shù)脂層29入射至罩27，從罩27的前表面出射的光增加，從而發(fā)光模塊20的光導(dǎo)出效率提高。
[0069]而且，多個(gè)發(fā)光元件33產(chǎn)生的熱的一部分經(jīng)由基板31、散熱板21以及散熱片23而導(dǎo)熱至散熱體11，并從散熱體11散發(fā)到大氣中。
[0070]進(jìn)而，多個(gè)發(fā)光元件33產(chǎn)生的熱的一部分從密封樹(shù)脂35、壁部34以及基板31導(dǎo)熱至樹(shù)脂層29，并且從樹(shù)脂層29導(dǎo)熱至罩27，并從罩27的前表面散發(fā)到大氣中。因此，能夠?qū)l(fā)光部32的熱效率良好地傳至罩27，從而能夠提高散熱性。
[0071 ] 而且，框體28的硬度h2大于或等于樹(shù)脂層29的硬度h4，因此即使從罩27的前表面施加外力，也能利用框體28來(lái)支承罩27，并利用樹(shù)脂層29來(lái)吸收外力，從而能夠減輕外力施加至發(fā)光部32的現(xiàn)象。
[0072]罩27的硬度hi大于或等于樹(shù)脂層29的硬度h4，因此即使從罩27的前表面施加外力，罩27也能力抗外力，并利用樹(shù)脂層29來(lái)吸收外力，從而能夠減輕對(duì)發(fā)光部32的負(fù)荷。
[0073]罩27的硬度hi大于或等于框體28的硬度h2，因此即使從罩27的前表面施加外力，罩27也能力抗外力，從而能夠減輕對(duì)發(fā)光部32的負(fù)荷。
[0074]密封樹(shù)脂35的硬度h3大于或等于樹(shù)脂層29的硬度h4，因此即使從罩27的前表面施加外力，也能利用樹(shù)脂層29來(lái)吸收外力，且密封樹(shù)脂35能力抗外力，從而能夠減輕對(duì)發(fā)光部32的負(fù)荷。
[0075]而且，殼體22的開(kāi)口部38的尺寸小于罩27的外形，因此即使罩27脫離發(fā)光模塊20，也能夠防止罩27從殼體22的開(kāi)口部38脫落。[0076]而且，在罩27為玻璃的情況下，由于樹(shù)脂層29密接于玻璃，因此即使在發(fā)光裝置12的操作過(guò)程中發(fā)生掉落等而導(dǎo)致玻璃破裂，也能夠防止玻璃飛散。
[0077]接下來(lái)，圖4表示第二實(shí)施方式。另外，對(duì)于與第一實(shí)施方式相同的構(gòu)成及作用效果，使用相同的符號(hào)并省略其說(shuō)明。
[0078]被填充在發(fā)光部32與罩27之間的樹(shù)脂層29的樹(shù)脂材料的一部分突出至框體28的外側(cè)，并粘著于基板31或罩27。這是通過(guò)如下方式來(lái)實(shí)現(xiàn):增多在框體28的內(nèi)側(cè)向發(fā)光部32上填充硬化之前的具有流動(dòng)性狀態(tài)的樹(shù)脂材料的充填量，按壓罩27而使罩27密接于樹(shù)脂材料時(shí)，使樹(shù)脂材料的一部分突出至框體28的外側(cè)，從而樹(shù)脂層29的樹(shù)脂材料的一部分突出至框體28的外側(cè)，并粘著于基板31或罩27。
[0079]這樣，通過(guò)使樹(shù)脂層29的樹(shù)脂材料的一部分突出至框體28的外側(cè)，從而能夠?qū)⒖蝮w28牢固地固定于基板31以及罩27。并且，在樹(shù)脂層29的樹(shù)脂材料的一部分突出至框體28的外側(cè)時(shí)，能夠?qū)馀菖c樹(shù)脂材料一同擠出至框體28的外側(cè)，從而能夠減輕氣泡殘留在發(fā)光部32與罩27之間的情況。
[0080]接下來(lái)，圖5表示第三實(shí)施方式。另外，對(duì)于與各實(shí)施方式相同的構(gòu)成以及作用效果，使用相同的符號(hào)并省略其說(shuō)明。
[0081]在被填充在發(fā)光部32與罩27之間的樹(shù)脂層29與框體28之間，形成有間隙45。
[0082]當(dāng)從罩27的前表面施加外力時(shí)，在罩27與發(fā)光部32之間被擠塌而變形的樹(shù)脂層29能夠逸至間隙45，從而容易以樹(shù)脂層29來(lái)吸收外力，能夠減輕施加至發(fā)光部32的外力。
[0083]接下來(lái)，圖6表示第四實(shí)施方式。另外，對(duì)于與各實(shí)施方式相同的構(gòu)成以及作用效果，使用相同的符號(hào)并省略其說(shuō)明。
[0084]在罩27的與前表面為相反側(cè)的背面，設(shè)有突出至樹(shù)脂層29側(cè)的突出部48。突出部48是由在罩27的背面中央突出的圓錐部49而形成。因此，罩27是以從中央部朝向周邊部而厚度變薄的方式形成。
[0085]并且，在框體28的內(nèi)側(cè)，向發(fā)光部32上填充硬化之前的具有流動(dòng)性的狀態(tài)的樹(shù)脂材料，按壓罩27而使罩27密接于樹(shù)脂材料時(shí)，首先，圓錐部49的前端接觸樹(shù)脂材料，隨后，與樹(shù)脂材料的接觸從圓錐部49的前端移向周邊部，從而圓錐部49與樹(shù)脂材料之間的空氣被擠出至圓錐部49的周邊部。
[0086]因此，空氣難以殘留在罩27與樹(shù)脂層29之間，罩27與樹(shù)脂層29密接，能夠有助于光導(dǎo)出效率的提聞以及導(dǎo)熱性的提聞。
[0087]接下來(lái)，圖7表示第五實(shí)施方式。另外，對(duì)于與各實(shí)施方式相同的構(gòu)成以及作用效果，使用相同的符號(hào)并省略其說(shuō)明。
[0088]在罩27的背面，設(shè)有突出至樹(shù)脂層29側(cè)的突出部48。突出部48是由多個(gè)突條52所形成，所述多個(gè)突條52是通過(guò)在罩27的背面平行地形成多個(gè)槽51而突出至多個(gè)槽51間。槽51的深度例如為0.3mm?0.6_。
[0089]并且，樹(shù)脂層29所密接的罩27的背面形成為凹凸形狀，因此能夠使罩27與樹(shù)脂層29的結(jié)合變得牢固，能夠提高罩27的防脫落效果，并且能夠提高罩27為玻璃的情況下的玻璃破裂時(shí)的防飛散效果。
[0090]接下來(lái)，圖8表示第六實(shí)施方式。另外，對(duì)于與各實(shí)施方式相同的構(gòu)成以及作用效果，使用相同的符號(hào)并省略其說(shuō)明。[0091]作為發(fā)光體26的發(fā)光元件33，使用多個(gè)SMD封裝55。多個(gè)SMD封裝55被安裝在基板31的安裝面上，由所述多個(gè)SMD封裝55形成發(fā)光部32。多個(gè)SMD封裝55從基板31的安裝面突出。
[0092]SMD封裝55是在封裝內(nèi)配置有LED元件，且在封裝前表面形成有供光出射的圓頂(dome)形的發(fā)光面55a。
[0093]并且，在形成樹(shù)脂層29時(shí)，將罩27的背面朝上而在該背面上形成框體28，向框體28的內(nèi)側(cè)填充硬化之前的具有流動(dòng)性的狀態(tài)的樹(shù)脂材料，以使多個(gè)SMD封裝55沉入樹(shù)脂材料中的方式，將發(fā)光體26按壓至框體28上，使樹(shù)脂材料硬化以形成樹(shù)脂層29。此時(shí)，由于多個(gè)SMD封裝55突出，因此至少容易從發(fā)光面55a與樹(shù)脂材料之間擠出空氣。因此，空氣難以殘留在多個(gè)SMD封裝55的發(fā)光面55a與樹(shù)脂層29之間，多個(gè)SMD封裝55的發(fā)光面55a與樹(shù)脂層29密接，能夠有助于光導(dǎo)出效率的提高以及導(dǎo)熱性的提高。
[0094]而且,在基板31的安裝面上,安裝有連接器(connector) 56,該連接器56通過(guò)配線圖案而與多個(gè)SMD封裝55電性連接。連接器56在將發(fā)光模塊20收容至殼體22內(nèi)的狀態(tài)下，從殼體22側(cè)面的被切開(kāi)的部分露出至外方，從而能夠從照明裝置10的電源電路通過(guò)連接器來(lái)連接纜線(cable)。
[0095]接下來(lái)，圖9以及圖10表示第七實(shí)施方式。另外，對(duì)于與各實(shí)施方式相同的構(gòu)成以及作用效果，使用相同的符號(hào)并省略其說(shuō)明。
[0096]在散熱板21與殼體22之間，與發(fā)光模塊20 —同配置按壓構(gòu)件59,該按壓構(gòu)件59將該發(fā)光模塊20的基板31按壓至散熱板21。
[0097]按壓構(gòu)件59是由板簧材所形成，在中央形成有比罩27的直徑小的圓形的開(kāi)口部60，在周邊部設(shè)有朝向基板31側(cè)突出的多個(gè)按壓部61。按壓構(gòu)件59被嵌入并固定于殼體22的收容部39。
[0098]并且，在固定有按壓構(gòu)件59的殼體22的收容部39內(nèi)收容發(fā)光模塊20，將發(fā)光模塊20包夾在殼體22與散熱板21之間。此時(shí)，按壓構(gòu)件59的多個(gè)按壓部61抵接于基板31，將基板31按壓并保持于散熱板21。由此，能夠提高基板31與散熱板21的密接性，使導(dǎo)熱性變得良好，從而能夠提高散熱性。
[0099]而且，按壓構(gòu)件59的開(kāi)口部60的尺寸小于罩27的外形，因此即使罩27脫離發(fā)光模塊20，也能夠防止罩27從按壓構(gòu)件59的開(kāi)口部60脫落。另外，由于在殼體22上固定有按壓構(gòu)件59，因此按壓構(gòu)件59的開(kāi)口部60相當(dāng)于殼體22的開(kāi)口部38，能夠防止罩27從殼體22的開(kāi)口部38脫落。
[0100]對(duì)本發(fā)明的若干實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但這些實(shí)施方式僅為例示，并不意圖限定發(fā)明的范圍。這些新穎的實(shí)施方式能以其他的各種方式來(lái)實(shí)施，在不脫離發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)，可進(jìn)行各種省略、替換、變更。這些實(shí)施方式或其變形包含在發(fā)明的范圍或主旨內(nèi)，并且包含在權(quán)利要求書中記載的發(fā)明及其均等的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光模塊，其特征在于包括: 基板，設(shè)有發(fā)光部，所述發(fā)光部具有發(fā)光元件； 罩，與所述發(fā)光部相向，且具有透光性； 框體，在所述發(fā)光部的周圍，介隔在所述基板與所述罩之間；以及 樹(shù)脂層，接觸所述發(fā)光部以及所述罩且介隔在所述發(fā)光部與所述罩之間，并具有透光性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于， 所述框體的硬度大于或等于所述樹(shù)脂層的硬度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于， 所述罩的硬度大于或等于所述樹(shù)脂層的硬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于， 所述罩的硬度大于或等于所述框體的硬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于， 所述發(fā)光部具有安裝于所述基板的所述發(fā)光元件以及覆蓋所述發(fā)光元件的密封樹(shù)脂， 所述密封樹(shù)脂的硬度大于或等于所述樹(shù)脂層的硬度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于， 所述樹(shù)脂層的一部分突出至所述框體的外側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于， 在所述框體與所述樹(shù)脂層之間形成有間隙。
8.一種發(fā)光裝置，其特征在于包括: 發(fā)光模塊，包含基板、罩、框體及樹(shù)脂層，所述基板設(shè)有發(fā)光部，所述發(fā)光部具有發(fā)光元件，所述罩是與所述發(fā)光部相向，且具有透光性，所述框體是在所述發(fā)光部的周圍，介隔在所述基板與所述罩之間，所述樹(shù)脂層接觸所述發(fā)光部以及所述罩且介隔在所述發(fā)光部與所述罩之間，并具有透光性； 散熱板，配置所述基板；以及 殼體，具有與所述罩相向的開(kāi)口部，在所述殼體與所述散熱板之間配置所述發(fā)光模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光裝置，其特征在于包括: 按壓構(gòu)件，將所述基板按壓至所述散熱板。
10.一種照明裝置，其特征在于包括: 散熱體；以及 權(quán)利要求9所述的所述發(fā)光裝置，以接觸所述散熱板的方式安裝于所述散熱體。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK103996781SQ201310382017
【公開(kāi)日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2013年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月15日
【發(fā)明者】松田良太郎, 石田正純, 木宮淳一 申請(qǐng)人:東芝照明技術(shù)株式會(huì)社