一種可360度發(fā)光的led平面封裝裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及照明工具領(lǐng)域，具體涉及一種可360度發(fā)光的LED平面封裝裝置，包括透明陶瓷基板，所述透明陶瓷基板表面和背面外沿相對(duì)應(yīng)的位置處，分別設(shè)置有沿周長(zhǎng)方向四周由內(nèi)向外依次設(shè)置的內(nèi)槽和微槽；所述透明陶瓷基板表面和背面的內(nèi)槽四周內(nèi)分別設(shè)置有若干LED芯片，該LED芯片通過設(shè)置在內(nèi)槽的金線可串聯(lián)和并聯(lián)連接；所述微槽內(nèi)填設(shè)有微槽熒光粉層；所述透明陶瓷基板四角端均設(shè)置有電極；它具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過內(nèi)槽里面的LED芯片發(fā)出藍(lán)光或紅光遇到覆蓋的熒光粉激發(fā)成高效白光，微槽上設(shè)置有熒光粉層能夠使透明陶瓷基板四側(cè)壁上溢出來的藍(lán)光或紅光遇到熒光粉激發(fā)成高效白光，它能夠360度無死角發(fā)光，節(jié)能環(huán)保。
【專利說明】—種可360度發(fā)光的LED平面封裝裝置
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明涉及照明工具領(lǐng)域，具體涉及一種可360度發(fā)光的LED平面封裝裝置。 【【背景技術(shù)】】
[0002]LED平面封裝裝置是指發(fā)光芯片的平面封裝裝置，LED的平面封裝裝置不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。傳統(tǒng)的LED平面封裝裝置采用在將LED芯片通過膠粘在支架上，只能夠180度呈平角度發(fā)光；專利號(hào)201120380417.7采用透明陶瓷支架的高效高效白光LED平面封裝，它采用呈半橢圓型的上支架和呈鼓狀體的下支架相互耦合而成的透明陶瓷支架，在該透明陶瓷支架內(nèi)壁上設(shè)置LED芯片，LED芯片發(fā)出的光不能夠360度全方面發(fā)光，也只能平面180度發(fā)光，不能夠最大化光效，從而形成光能浪費(fèi)，不節(jié)能環(huán)保。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0003]本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理、使用方便的一種可360度發(fā)光的LED平面封裝裝置，它采用四角呈圓角的透明陶瓷基板上，其正反兩面沿周長(zhǎng)方向的四周對(duì)應(yīng)處依次由內(nèi)向外設(shè)置有內(nèi)槽和微槽，該內(nèi)槽內(nèi)設(shè)置有LED 芯片，該LED芯片和微槽上均設(shè)置有熒光粉層，它具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過內(nèi)槽里面的LED芯片發(fā)出藍(lán)光或紅光遇到覆蓋的熒光粉激發(fā)成高效白光，微槽上設(shè)置有熒光粉層能夠使透明陶瓷基板四側(cè)壁上溢出來的藍(lán)光或紅光遇到熒光粉激發(fā)成高效白光，它能夠360度無死角發(fā)光，節(jié)能環(huán)保。
[0004]本發(fā)明所述的一種可360度發(fā)光的LED平面封裝裝置，它包括透明陶瓷基板，所述透明陶瓷基板表面和背面外沿相對(duì)應(yīng)的位置處，分別設(shè)置有沿周長(zhǎng)方向四周由內(nèi)向外依次設(shè)置的內(nèi)槽和微槽；所述透明陶瓷基板表面和背面的內(nèi)槽四周內(nèi)分別設(shè)置有若干LED芯片，該LED芯片通過設(shè)置在內(nèi)槽的金線可串聯(lián)和并聯(lián)相連；所述內(nèi)槽四周的LED芯片上填設(shè)有內(nèi)槽熒光粉層；所述微槽內(nèi)填設(shè)有微槽熒光粉層；所述透明陶瓷基板四角端均設(shè)置有電極，該電極與金線相連。
[0005]進(jìn)一步地，所述透明陶瓷基板表面和背面的內(nèi)槽高度均為其LED芯片厚度和內(nèi)槽熒光粉層高度之和，該透明陶瓷基板表面和背面的內(nèi)槽熒光粉層的表面分別與透明陶瓷基板的表面或背面處于同一水平面上。
`[0006]進(jìn)一步地，所述微槽的槽深稍大于內(nèi)槽。
[0007]進(jìn)一步地，所述透明陶瓷基板表面和背面的內(nèi)槽內(nèi)的LED芯片采用正反錯(cuò)位分布設(shè)置。
[0008]采用上述結(jié)構(gòu)后，本發(fā)明有益效果為:本發(fā)明它采用四角呈圓角的透明陶瓷基板上，其正反兩面沿周長(zhǎng)方向的四周對(duì)應(yīng)處依次由內(nèi)向外設(shè)置有內(nèi)槽和微槽，該內(nèi)槽內(nèi)設(shè)置有LED芯片，該LED芯片和微槽上均設(shè)置有熒光粉層，它具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過內(nèi)槽里面的LED 芯片發(fā)出藍(lán)光或紅光遇到覆蓋的熒光粉激發(fā)成高效白光，微槽上設(shè)置有熒光粉層能夠使透明陶瓷基板四側(cè)壁上溢出來的藍(lán)光或紅光遇到熒光粉激發(fā)成高效白光，它能夠360度無死角發(fā)光，節(jié)能環(huán)保?！尽緦＠綀D】

【附圖說明】】[0009]此處所說明的附圖是用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，但并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定，在附圖中:[0010]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；[0011]圖2是圖1的AA剖視圖。[0012]附圖標(biāo)記說明:[0013]1、透明陶瓷基板；2、內(nèi)槽；3、微槽；4、金線；5、電極?！尽揪唧w實(shí)施方式】】[0014]下面將結(jié)合附圖以及具體實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明，其中的示意性實(shí)施例以及說明僅用來解釋本發(fā)明，但并不作為對(duì)本發(fā)明的限定。[0015]如圖1、圖2所示，本【具體實(shí)施方式】所述的一種可360度發(fā)光的LED平面封裝裝置， 它包括透明陶瓷基板1，所述透明陶瓷基板I表面和背面外沿相對(duì)應(yīng)的位置處，分別設(shè)置有沿周長(zhǎng)方向四周由內(nèi)向外依次設(shè)置的內(nèi)槽2和微槽3 ;所述透明陶瓷基板I表面和背面的內(nèi)槽2四周內(nèi)分別設(shè)置有若干LED芯片，該LED芯片通過設(shè)置在內(nèi)槽2的金線4可串聯(lián)和并聯(lián)相連；所述內(nèi)槽2四周的LED芯片上填設(shè)有內(nèi)槽熒光粉層；所述微槽3內(nèi)填設(shè)有微槽熒光粉層；所述透明陶瓷基板I四角端均設(shè)置有電極5，該電極5與金線4相連。[0016]所述透明陶瓷基板I表面和背面的內(nèi)槽2高度均為其LED芯片厚度和內(nèi)槽熒光粉層高度之和，該透明陶瓷基板I表面和背面的內(nèi)槽熒光粉層的表面分別與透明陶瓷基板I 的表面或背面處于同一水平面上。[0017]所述微槽3的槽深稍大于內(nèi)槽2。[0018]所述透明陶瓷基板I表面和背面的內(nèi)槽2內(nèi)的LED芯片采用正反錯(cuò)位分布設(shè)置； 充分利用LED芯片正面和側(cè)面的發(fā)光遇到熒光粉激發(fā)轉(zhuǎn)化成高效白光。[0019]本發(fā)明在使用時(shí)，LED芯片為藍(lán)光或紅光LED芯片，在透明陶瓷基板表面和背面設(shè)置有內(nèi)槽內(nèi)分別均勻設(shè)置有LED芯片，在該LED芯片上設(shè)置有內(nèi)槽熒光粉層，透明陶瓷基板表面和背面的若干LED芯片均通過設(shè)置在其內(nèi)槽內(nèi)的金線可串聯(lián)和并聯(lián)相連接，開始工作時(shí)，LED芯片利用具備360度發(fā)光功能通過透明陶瓷基板表面和背面的內(nèi)槽上設(shè)置的內(nèi)槽熒光粉層激發(fā)成高效白光，但由于陶瓷基板為透明的，因此在360度發(fā)光時(shí)，由于LED芯片本體發(fā)出的光為藍(lán)光或紅光，由于光在介質(zhì)會(huì)發(fā)生折射，因而仍有一絲藍(lán)光或紅光從透明陶瓷基板四周側(cè)壁上透出，此時(shí)由于在內(nèi)槽外側(cè)與透明陶瓷基板外沿之間，設(shè)置了比內(nèi)槽的槽深更深的微槽，并在微槽內(nèi)填設(shè)滿熒光粉，此時(shí)帶藍(lán)色或紅色的光線折射后經(jīng)過微槽， 被設(shè)置在微槽內(nèi)的熒光粉吸收，從而藍(lán)光或紅光`遇熒光粉激發(fā)成高效白光發(fā)出，從而在透明陶瓷基板能夠發(fā)出360度的高效白光。[0020]本發(fā)明充分利用透明陶瓷基板的透光特性，在透明陶瓷基板的外沿正反面內(nèi)槽都均勻交錯(cuò)分布LED發(fā)光芯片，LED芯片本身具備360度發(fā)光，表面發(fā)光的LED芯片和背面發(fā)光的LED芯片產(chǎn)生的高效白光充分混合達(dá)到360度均勻發(fā)光以及混光效果。[0021]此外本發(fā)明在同樣功率下，可采用較小尺寸的LED芯片均勻分布在內(nèi)槽內(nèi)，從而降低通過LED芯片的電流密度，既而降低LED芯片的極溫，進(jìn)而可以讓芯片工作時(shí)發(fā)出的熱 量利用透明陶瓷基板更均勻地導(dǎo)熱和散發(fā)，不使熱量堆積，延長(zhǎng)本產(chǎn)品的使用壽命。
[0022]本發(fā)明利用透明陶瓷高透光、高導(dǎo)熱特性作平面封裝裝置基板，通過透明陶瓷基 板上表面設(shè)置的內(nèi)槽和微槽以及其背面同樣的裝置，LED芯片在工作時(shí)發(fā)出藍(lán)色或紅色光， 遇到透明陶瓷基板表面、立面(側(cè)面)、背面的熒光粉層激發(fā)，發(fā)出高效白光；它是一種具有 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，平面封裝裝置工藝簡(jiǎn)單，且高效利用LED芯片360度發(fā)光特性達(dá)成360度發(fā)光的 LED平面封裝裝置裝置。
[0023]本發(fā)明的透明陶瓷支架的形狀不但可為四角為圓弧的方形，也可以長(zhǎng)方形或者三 角形或者其他的形狀。
[0024]本發(fā)明它采用四角呈圓角的透明陶瓷基板上，其正反兩面沿周長(zhǎng)方向的四周對(duì)應(yīng) 處依次由內(nèi)向外設(shè)置有內(nèi)槽和微槽，該內(nèi)槽內(nèi)設(shè)置有LED芯片，該LED芯片和微槽上均設(shè)置 有熒光粉層，它具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過內(nèi)槽里面的LED芯片發(fā)出藍(lán)光或紅光遇到覆蓋的熒光 粉激發(fā)成高效白光，微槽上設(shè)置有熒光粉層能夠使透明陶瓷基板四側(cè)壁上溢出來的藍(lán)光或 紅光遇到熒光粉激發(fā)成高效白光，它能夠360度無死角發(fā)光，節(jié)能環(huán)保。
[0025]以上所述僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，故凡依本發(fā)明專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、 特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種可360度發(fā)光的LED平面封裝裝置，它包括透明陶瓷基板(1)，其特征在于:所 述透明陶瓷基板(I)表面和背面外沿相對(duì)應(yīng)的位置處，分別設(shè)置有沿周長(zhǎng)方向四周由內(nèi)向 外依次設(shè)置的內(nèi)槽⑵和微槽⑶；所述透明陶瓷基板⑴表面和背面的內(nèi)槽(2)四周內(nèi) 分別設(shè)置有若干LED芯片，該LED芯片通過設(shè)置在內(nèi)槽⑵的金線(4)可串聯(lián)和并聯(lián)相連； 所述內(nèi)槽(2)四周的LED芯片上填設(shè)有內(nèi)槽熒光粉層；所述微槽(3)內(nèi)填設(shè)有微槽熒光粉 層；所述透明陶瓷基板(I)四角端均設(shè)置有電極(5)，該電極(5)與金線(4)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可360度發(fā)光的LED平面封裝裝置，其特征在于:所述 透明陶瓷基板(I)表面和背面的內(nèi)槽(2)高度均為其LED芯片厚度和內(nèi)槽熒光粉層高度之 和，該透明陶瓷基板(I)表面和背面的內(nèi)槽熒光粉層的表面分別與透明陶瓷基板(I)的表 面或背面處于同一水平面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可360度發(fā)光的LED平面封裝裝置，其特征在于:所述 微槽⑶的槽深稍大于內(nèi)槽(2)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可360度發(fā)光的LED平面封裝裝置，其特征在于:所述 透明陶瓷基板(I)表面和背面的內(nèi)槽(2)內(nèi)的LED芯片采用正反錯(cuò)位分布設(shè)置。
【文檔編號(hào)】H01L25/075GK103500742SQ201310399005
【公開日】2014年1月8日 申請(qǐng)日期:2013年9月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月5日
【發(fā)明者】余國(guó)祥, 陳慶祥 申請(qǐng)人:余國(guó)祥, 陳慶祥