一種mil-std-1553b總線用隔離變壓器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于隔離變壓器結構【技術領域】，公開了一種MIL-STD-1553B總線用隔離變壓器。該MIL-STD-1553B總線用隔離變壓器，包括：殼體、從殼體延伸出的多個引針以及設置殼體內的脈沖變壓器，所述脈沖變壓器的線圈引線與對應的引針焊接在一起，所述殼體的上端密封固定有純鎳蓋板，所述殼體和引針的材料為可伐合金。
【專利說明】—種MIL-STD-1553B總線用隔離變壓器
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于隔離變壓器結構【技術領域】，特別涉及一種MIL-STD-1553B總線用隔離變壓器。該隔離變壓器是通信接口變壓器，具體可以用作1553B總線硬件系統(tǒng)的隔離變壓器，使用在1553B協(xié)議處理器與系統(tǒng)總線之間。
【背景技術】
[0002]1553B總線標準全稱為MIL-STD-1553B總線標準，它于1968年初開始實施。1978年9月21日，在獲得正式的書面批準后，MIL-STD-1553B總線標準作為美國官方的文件公布發(fā)表。MIL-STD-1553B總線原本是美國航空電子綜合系統(tǒng)的標準總線，被用來為各種系統(tǒng)之間的數據和信息的交換提供媒介，它的作用與“局域網或者LAN”類似，MIL-STD-1553B總線以其優(yōu)異的性能在航空、航天、航海和其他裝備上得到廣泛的應用。國內對其進行了跟蹤研究，制定了相應的國標，并已實際應用。目前該系統(tǒng)已廣泛應用于美國和歐洲地區(qū)，逐步將成為國際通用標準。
[0003]1553B總線用隔離變壓器是總線系統(tǒng)的關鍵器件，用在協(xié)議處理器與系統(tǒng)總線之間，實現總線系統(tǒng)與終端之間的數據傳輸、直流隔離和阻抗匹配等功能。目前使用1553B總線用隔離變壓器均為塑封器件，無法滿足特殊領域48小時的鹽霧試驗要求及貯存和使用壽命的要求，且產品在灌注過程中合格率低。
【發(fā)明內容】
[0004]本發(fā)明的目的在于提出一種MIL-STD-1553B總線用隔離變壓器。該MIL-STD-1553B總線用隔離變壓器的貯存時間和使用壽命較長，具有較強的環(huán)境適應能力和很高灌注合格率。
[0005]為實現上述技術目的，本發(fā)明采用如下技術方案予以實現。
[0006]一種MIL-STD-1553B總線用隔離變壓器，包括:殼體、從殼體延伸出的多個引針以及設置殼體內的脈沖變壓器，所述脈沖變壓器的線圈引線與對應的引針焊接在一起，所述殼體的上端密封固定有純鎳蓋板，所述殼體和引針的材料為可伐合金。
[0007]本發(fā)明的特點和進一步改進在于:
[0008]所述殼體的表面具有鍍鎳層。
[0009]所述多個引針的表面具有鍍金層。
[0010]所述殼體的內部還設有對應固定多個引針的多個絕緣子。所述絕緣子為玻璃絕緣子或陶瓷絕緣子。
[0011]所述脈沖變壓器通過灌封環(huán)氧樹脂工藝固定在殼體內。
[0012]所述脈沖變壓器的線圈為經過聚四氟乙烯生料帶包裹處理的線圈。
[0013]所述純鎳蓋板通過平行焊縫工藝密封固定在殼體的上端。
[0014]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明采用金屬殼體封裝方案，有效地提高了變壓器適應環(huán)境的能力，延長了變壓器的使用壽命，提高了產品灌注的合格率?！緦＠綀D】
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明的一種MIL-STD-1553B總線用隔離變壓器的第一立體圖；
[0016]圖2為本發(fā)明的一種MIL-STD-1553B總線用隔離變壓器的第二立體圖；
[0017]圖3為本發(fā)明的殼體及引針示意圖；
[0018]圖4為本發(fā)明的殼體內部結構示意圖；
[0019]圖5為本發(fā)明的脈沖變壓器局部剖視圖；
[0020]圖6為本發(fā)明的蓋板示意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面結合附圖對本發(fā)明作進一步說明:
[0022]參照圖1，為本發(fā)明的一種MIL-STD-1553B總線用隔離變壓器的第一立體圖；參照圖2，為本發(fā)明的一種MIL-STD-1553B總線用隔離變壓器的第二立體圖；參照圖3，為本發(fā)明的殼體及引針示意圖，參見圖4為，本發(fā)明的殼體內部結構示意圖；參見圖5，為本發(fā)明的脈沖變壓器局部剖視圖。該MIL-STD-1553B總線用隔離變壓器包括殼體1、引針2、脈沖變壓器3、絕緣子4和純鎳蓋板5。
[0023]殼體I的橫截面呈長方形,引針2從殼體I的下端延伸出來，引針2與殼體I的橫截面垂直。殼體I和引針2均采用可伐合金4J29制成?？煞ズ辖?J29是一種鐵磁性物質，既能防霉且具有一定的耐腐蝕性，鍍覆性能好，可進行平行縫焊。所以由可伐合金4J29制成的殼體I和引針2不具有霉菌生長的條件，能夠有效防止霉菌生長的性能。另外，可伐合金4J29是一種鐵磁性物質，具有電磁屏蔽的作用，這是目前使用塑封器件所不具有的性倉泛。
[0024]殼體I的表面通過復合鍍鎳工藝鍍上鎳金屬，從而提高殼體I適應環(huán)境試驗的能力，殼體I的耐鹽霧性能也得到提高?，F有的同類型隔離變壓器的殼體能夠經受24小時的鹽霧試驗，而經過復合鍍鎳工藝處理后的殼體I能經受48小時的鹽霧試驗。
[0025]引針2的表面鍍有金，引針2的鍍金一方面為了耐鹽霧防腐蝕，另一方面為了保證引針2的可焊性，鍍金后引針2的性能穩(wěn)定，可焊性好。
[0026]殼體I內部設置有兩個相對的長條形基座6，在這兩個長條形基座6上，固定有多個絕緣子4，引針2通過對應的多個絕緣子4固定在長條形基座6上。本發(fā)明實施例中，絕緣子4采用玻璃絕緣子或陶瓷絕緣子。由于殼體I和引針2的制作材料均為金屬材料，此時絕緣子4起到絕緣作用。采用絕緣子4對引針2和殼體I之間進行絕緣保護，解決在各種環(huán)境下器件引針2與殼體I之間的絕緣問題，引針2與殼體I之間的耐壓可達到1000V，絕緣電阻不低于1000M Ω。
[0027]參見圖6，為本發(fā)明的蓋板示意圖。純鎳蓋板5不需要鍍覆以提高其抗腐蝕性。鎳本身具有良好的抗氧化性，在空氣中鎳表面會形成NiO薄膜，可阻止進一步氧化。鎳抗腐蝕能力極強。
[0028]在對純鎳蓋板5和殼體I之間進行密封固定時，需要在氮氣的環(huán)境下對純鎳蓋板5和殼體I之間進行平行縫焊。采用平行縫焊解決蓋板與殼體之間密封的問題。激光焊接和錫焊封裝均很難通過一次焊接解決其密封問題，焊接過程會使殼體焊縫處鍍層大面積的破壞，器件整體必須進行二次電鍍以提高其耐鹽霧的能力。由于焊縫不平整，二次電鍍的效果難以保證。
[0029]由于殼體I采用可伐合金4J29制成，純鎳蓋板5采用鎳制成，從而提高了隔離變壓器的抗輻照性能，延長了隔離變壓器的壽命，使隔離變壓器的壽命從17年延長至32年；
[0030]變壓器3設置殼體I的內部，變壓器3通過環(huán)氧樹脂灌封工藝固定在殼體I的內部，變壓器3的線圈的引線與對應的引針2焊接在一起。變壓器3的線圈預先采用耐高溫絕緣材料聚四氟乙烯生料帶進行包裹處理，可以減小環(huán)氧樹脂高溫灌封所產生的應力對變壓器性能參數的影響。使得產品灌注合格率從50%左右提高至近100%。變壓器3的磁芯所采用材料為寬溫、寬頻、高導材料。
[0031]在進行隔離變壓器組裝時，首先在殼體I和引針2之間燒結玻璃絕緣子或陶瓷絕緣子，再對變壓器3的線圈包裹聚四氟乙烯生料帶，將變壓器3的線圈的引線與對應的引針2焊接在一起。然后采用環(huán)氧樹脂灌封工藝將變壓器3固定在殼體I的內部，然后在氮氣的環(huán)境下對純鎳蓋板5和殼體I之間進行平行縫焊，使純鎳蓋板5密封固定在殼體I的頂端。最后可以對隔離變壓器的表面進行激光標志。
[0032]顯然，本領域的技術人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權利要求及其等同技術的范圍之內，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內。
【權利要求】
1.一種MIL-STD-1553B總線用隔離變壓器，包括:殼體(I)、從殼體延伸出的多個引針(2)以及設置殼體(I)內的脈沖變壓器，所述脈沖變壓器(3)的線圈引線與對應的引針(2)焊接在一起；其特征在于，所述殼體(I)的上端密封固定有純鎳蓋板(5)，所述殼體(I)和引針(2)的材料為可伐合金。
2.如權利要求1所述的一種MIL-STD-1553B總線用隔離變壓器，其特征在于，所述殼體(I)的表面具有鍍鎳層。
3.如權利要求1所述的一種MIL-STD-1553B總線用隔離變壓器，其特征在于，所述多個引針(2)的表面具有鍍金層。
4.如權利要求1所述的一種MIL-STD-1553B總線用隔離變壓器，其特征在于，所述殼體Cl)的內部還設有對應固定多個引針(2)的多個絕緣子(4)。
5.如權利要求4所述的一種MIL-STD-1553B總線用隔離變壓器，其特征在于，所述絕緣子(4)為玻璃絕緣子或陶瓷絕緣子。
6.如權利要求1所述的一種MIL-STD-1553B總線用隔離變壓器，其特征在于，所述脈沖變壓器(3)通過灌封環(huán)氧樹脂工藝固定在殼體(I)內。
7.如權利要求1所述的一種MIL-STD-1553B總線用隔離變壓器，其特征在于，所述脈沖變壓器(3)的線圈為經過聚四氟乙烯生料帶包裹處理的線圈。
8.如權利要求1所述的一種MIL-STD-1553B總線用隔離變壓器，其特征在于，所述純鎳蓋板(5)通過平行焊縫工藝密封固定在殼體(I)的上端。
【文檔編號】H01F27/29GK103515058SQ201310407990
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年9月9日 優(yōu)先權日:2013年9月9日
【發(fā)明者】邵養(yǎng)林, 田寶平, 王剛, 劉引學, 王永林, 彭磊, 高憬楠, 熊盛陽, 劉泓, 張愛學 申請人:陜西長嶺電子科技有限責任公司, 陜西長嶺邁騰電子有限公司, 中國運載火箭技術研究院