封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明是關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)，其包括：一第一基板及一第二基板。該第一基板的該等第一導(dǎo)電元件的第一截面積具有一第一長(zhǎng)軸及一第一短軸。該第二基板的該等第二導(dǎo)電元件的第二截面積具有一第二長(zhǎng)軸及一第二短軸，每一該等第二導(dǎo)電元件的第二長(zhǎng)軸與相對(duì)應(yīng)的每一該等第一導(dǎo)電元件的第一長(zhǎng)軸形成一大于0度的夾角，該第一截面積及該第二截面積形成一重迭區(qū)域。當(dāng)二基板對(duì)位連接時(shí)，若具有偏移量，本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的重迭區(qū)域面積的一致性較佳。并且，若偏移量增加，本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的重迭區(qū)域面積較已知技術(shù)的重迭區(qū)域面積大，顯示本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)對(duì)于偏差量具有更高容忍度。
【專(zhuān)利說(shuō)明】封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明是關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002] 參考圖1，其顯示已知基板的對(duì)位連接示意圖。已知第一基板11及第二基板12在 對(duì)位連接過(guò)程中，因二基板對(duì)位不準(zhǔn)，將造成第一基板11的導(dǎo)電柱111不能與第二基板12 的導(dǎo)電柱121順利電性連接。另外，在基板本身制作上，導(dǎo)電柱間的距離可能因誤差造成距 離不一的情形，在二基板對(duì)位連接時(shí)，可能造成二基板的導(dǎo)電柱不能順利電性連接。再者， 若兩基板之間存在熱膨脹系數(shù)（CTE)的差異或是兩基板加熱的溫度不同，于基板加熱時(shí)， 因?yàn)闊崦浀挠绊懀斐苫宓膶?dǎo)電柱對(duì)接時(shí)的偏移，特別是在基板角落的導(dǎo)電柱更為明顯， 如此也可能造成二基板的導(dǎo)電柱存在不能順利電性連接的問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本掲露的一方面是關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)。在一實(shí)施例中，該封裝結(jié)構(gòu)包括；一第一基 板、一第二基板及封膠。該第一基板包括一第一基板本體、數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電墊及數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電 兀件，該第一基板本體具有一第一表面，該等第一導(dǎo)電墊設(shè)置于該第一表面，該等第一導(dǎo)電 元件分別形成于該等第一導(dǎo)電墊上，且突出該第一表面，該等第一導(dǎo)電元件具有一第一截 面積，該第一截面積平行于該第一表面且該第一截面積具有一第一長(zhǎng)軸及一第一短軸。該 第二基板包括一第二基板本體、數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電墊及數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電元件，該第二基板本體具 有一第二表面，面對(duì)該第一基板的該第一表面，該等第二導(dǎo)電墊設(shè)置于該第二表面，該等第 二導(dǎo)電元件分別形成于該等第二導(dǎo)電墊上，且突出該第二表面；該第二基板的該等第二導(dǎo) 電元件與該第一基板的該等第一導(dǎo)電元件相連且電性連接，該等第二導(dǎo)電元件具有一第二 截面積，該第二截面積平行于該第二表面且該第二截面積具有一第二長(zhǎng)軸及一第二短軸， 每一該等第二導(dǎo)電元件的第二長(zhǎng)軸與相對(duì)應(yīng)的每一該等第一導(dǎo)電元件的第一長(zhǎng)軸形成一 大于0度的夾角，該第一截面積及該第二截面積形成一重迭區(qū)域。封膠設(shè)置于該第一基板 及該第二基板之間。
[0004] 本掲露的一方面是關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)。在一實(shí)施例中，該封裝結(jié)構(gòu)包括；一第一基 板、一第二基板、一芯片及封膠。該第一基板包括一第一基板本體及數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電元件，該 第一基板本體具有一第一表面，該等第一導(dǎo)電元件分別突出該第一表面，該等第一導(dǎo)電元 件具有一第一截面積，該第一截面積平行于該第一表面，且該第一截面積具有一第一長(zhǎng)軸 及一第一短軸。該第二基板包括一第二基板本體及數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電元件，該第二基板本體具 有一第二表面，面對(duì)該第一基板的該第一表面；該等第二導(dǎo)電兀件分別突出該第二表面，該 第二導(dǎo)電元件與該第一導(dǎo)電元件相連且電性連接，該等第二導(dǎo)電元件具有一第二截面積， 該第二截面積平行于該第二表面且該第二截面積具有一第二長(zhǎng)軸及一第二短軸，每一該等 第二導(dǎo)電元件的第二長(zhǎng)軸與相對(duì)應(yīng)的每一該等第一導(dǎo)電元件的第一長(zhǎng)軸形成一大于0度 的夾角，該第一截面積及該第二截面積形成一重迭區(qū)域。該芯片位于該第一基板與第二基 板之間，并電性連接該第一基板，其中該等第一導(dǎo)電元件及該等第二導(dǎo)電元件圍繞該芯片 夕F。封膠設(shè)置于該第一基板及該第二基板之間。
[0005] 當(dāng)二基板對(duì)位連接時(shí)，若第一導(dǎo)電元件與第二導(dǎo)電元件之間具有偏移量，本發(fā)明 的封裝結(jié)構(gòu)的重迭區(qū)域面積的一致性較佳。并且，若偏移量增加，本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的重迭區(qū) 域面積較已知技術(shù)的重迭區(qū)域面積大，顯示本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)對(duì)于偏差量具有更高容忍度， 此外，兩基板之間存在較高偏移量時(shí)，由于本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的第一導(dǎo)電元件與第二導(dǎo)電元 件之間的重迭區(qū)域面積較大，因此本發(fā)明第一導(dǎo)電元件與第二導(dǎo)電元件之間具有較高的接 合可靠度。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0006] 圖1顯示已知基板的對(duì)位連接示意圖；
[0007] 圖2顯示本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的一實(shí)施例的示意圖；
[0008] 圖3顯示本發(fā)明第一基板的一實(shí)施例的上視示意圖；
[0009] 圖4顯示本發(fā)明第二基板的一實(shí)施例的上視示意圖；
[0010] 圖5顯示本發(fā)明第一基板及第二基板對(duì)位連接后的一實(shí)施例的示意圖；
[0011] 圖6顯示本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的一實(shí)施例的一局部放大示意圖；
[0012] 圖7顯示本發(fā)明第一基板及第二基板對(duì)位連接后的另一實(shí)施例的示意圖；
[0013] 圖8顯示本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例的一局部放大示意圖；
[0014] 圖9顯示本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的一實(shí)施例的一側(cè)面示意圖；
[0015] 圖10顯示本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的又一實(shí)施例的示意圖；及
[0016] 圖11顯示本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的又一實(shí)施例的一局部放大示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017] 圖2顯示本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的一實(shí)施例的示意圖。圖3顯示本發(fā)明第一基板的一實(shí) 施例的上視示意圖。圖4顯示本發(fā)明第二基板的一實(shí)施例的上視示意圖。圖5顯示本發(fā)明 第一基板及第二基板對(duì)位連接后的一實(shí)施例的示意圖。配合參考圖2至圖5,在本實(shí)施例 中，該封裝結(jié)構(gòu)20包括；一第一基板30、一第二基板40及封膠50。該第一基板30包括一 第一基板本體31、數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電墊32、33及數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電元件35、36。
[0018] 該第一基板本體31具有一第一表面311，該等第一導(dǎo)電墊32、33設(shè)置于該第一表 面311，該等第一導(dǎo)電元件35、36分別形成于該等第一導(dǎo)電墊32、33上，該等第一導(dǎo)電元件 35、36設(shè)置于該第一基板30的至少一側(cè)邊的一角落區(qū)段51 (如圖3虛線框)，且突出該第 一表面311，在本實(shí)施例中，該等第一導(dǎo)電元件35、36為導(dǎo)電柱體。該等第一導(dǎo)電元件35、 36具有一第一截面積，W第一導(dǎo)電元件35為例說(shuō)明，第一導(dǎo)電元件35具有一第一截面積 351，該第一截面積351平行于該第一表面311且該第一截面積351具有一第一長(zhǎng)軸352及 一第一短軸353。該第一長(zhǎng)軸352的長(zhǎng)度大于該第一短軸353的長(zhǎng)度。該第一導(dǎo)電兀件35 的該第一截面積351是呈楠圓形，在其他實(shí)施例，該第一截面積可為長(zhǎng)方形、菱形或其他具 有長(zhǎng)軸及短軸的形狀。
[0019] 該第二基板40包括一第二基板本體41、數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電墊42、43及數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電元 件45、46。該第二基板本體41具有一第二表面411，面對(duì)該第一基板31的該第一表面311， 該等第二導(dǎo)電墊42、43設(shè)置于該第二表面411，該等第二導(dǎo)電元件45、46分別形成于該等 第二導(dǎo)電墊42、43上，該等第二導(dǎo)電元件45、46設(shè)置于該第二基板40的至少一側(cè)邊的一角 落區(qū)段53巧日?qǐng)D4虛線框)，且突出該第二表面411。在本實(shí)施例中，該等第二導(dǎo)電元件45、 46為導(dǎo)電柱體，在本實(shí)施例中，該等第二導(dǎo)電元件與第一導(dǎo)電元件具有相同的形狀及相同 的截面積，在其他實(shí)施例中，第一導(dǎo)電元件及第二導(dǎo)電元件可為不同形狀或不同截面積。
[0020] 該第二基板40的該等第二導(dǎo)電元件45、46電性連接該第一基板30的該等第一導(dǎo) 電元件35、36,該等第二導(dǎo)電元件45、46具有一第二截面積，W第二導(dǎo)電元件45為例說(shuō)明， 第二導(dǎo)電元件45具有一第二截面積451，該第二截面積451平行于該第二表面411且該第 二截面積451具有一第二長(zhǎng)軸452及一第二短軸453,每一該等第二導(dǎo)電元件45的第二長(zhǎng) 軸452與相對(duì)應(yīng)的每一該等第一導(dǎo)電元件35的第一長(zhǎng)軸352形成一大于0度的夾角e，根 據(jù)一實(shí)施例，夾角0為90度，該第一截面積351及該第二截面積451形成一重迭區(qū)域455。
[0021] 封膠50設(shè)置于該第一基板30及該第二基板40之間。本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)20另包 括一芯片21，位于該第一基板30與第二基板40之間，并電性連接該第一基板30。在本實(shí) 施例中，該芯片21設(shè)置于該第一基板30上，且該等第一導(dǎo)電元件35、36及該等第二導(dǎo)電元 件45、46圍繞該芯片21外。另外，該第一基板30及該第二基板40不含任何主動(dòng)元件巧口 主動(dòng)芯片或主動(dòng)線路)，例如一印刷電路板（Printed Circuit Board)。本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu) 20另包括一焊料22,形成于該等第一導(dǎo)電元件35及該等第二導(dǎo)電元件45之間，W電性連 接該等第一導(dǎo)電元件及該等第二導(dǎo)電元件。
[0022] 當(dāng)導(dǎo)電元件與相鄰的導(dǎo)電元件的間隔距離P越小時(shí)，偏移量對(duì)重迭區(qū)域面積減少 的程度更為明顯，該第一導(dǎo)電元件與相鄰第一導(dǎo)電元件的間隔距離P不大于300微米，同樣 地，該第二導(dǎo)電元件與相鄰第二導(dǎo)電元件的間隔距離不大于300微米。
[0023] 二相鄰第一導(dǎo)電元件間的間隔距離P為200微米（ym)，在第一截面積與第二截 面積相同的情形下，W已知技術(shù)直徑為120微米（ym)的圓形面積為例，在固定該截面積 (11305 + 5)的狀況下，本發(fā)明設(shè)計(jì)不同的第一長(zhǎng)軸及第一短軸的長(zhǎng)度及其比例(第一長(zhǎng)軸/ 第一短軸)，如下實(shí)施態(tài)樣1-6。
[0024]

【權(quán)利要求】
1. 一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 一第一基板，包括一第一基板本體、數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電墊及數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電元件，該第一基板 本體具有一第一表面，所述第一導(dǎo)電墊設(shè)置于該第一表面，所述第一導(dǎo)電元件分別形成于 所述第一導(dǎo)電墊上，且突出該第一表面，所述第一導(dǎo)電兀件具有一第一截面積，該第一截面 積平行于該第一表面且該第一截面積具有一第一長(zhǎng)軸及一第一短軸； 一第二基板，包括一第二基板本體、數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電墊及數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電元件，該第二基板 本體具有一第二表面，面對(duì)該第一基板的該第一表面，所述第二導(dǎo)電墊設(shè)置于該第二表面， 所述第二導(dǎo)電元件分別形成于所述第二導(dǎo)電墊上，且突出該第二表面；該第二基板的所述 第二導(dǎo)電元件與該第一基板的所述第一導(dǎo)電元件相連且電性連接，所述第二導(dǎo)電元件具有 一第二截面積，該第二截面積平行于該第二表面且該第二截面積具有一第二長(zhǎng)軸及一第二 短軸，每一所述第二導(dǎo)電元件的第二長(zhǎng)軸與相對(duì)應(yīng)的每一所述第一導(dǎo)電元件的第一長(zhǎng)軸形 成一大于0度的夾角，該第一截面積及該第二截面積形成一重迭區(qū)域；及 封膠，設(shè)置于該第一基板及該第二基板之間。
2. 如權(quán)利要求1的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一長(zhǎng)軸與該第一短軸的比值不小于 1. 47,該第二長(zhǎng)軸與該第二短軸的比值不小于1. 47。
3. 如權(quán)利要求1的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，二相鄰第一導(dǎo)電元件間的距離為一間隔距 離，當(dāng)該第一導(dǎo)電元件與該第二導(dǎo)電元件存在偏移量為該間隔距離的五分之一的情形下， 該重迭區(qū)域面積與偏移量為0的該重迭區(qū)域面積的比值不小于0. 60。
4. 如權(quán)利要求1的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，另包括一焊料，形成于所述第一導(dǎo)電元件及 所述第二導(dǎo)電元件之間。
5. 如權(quán)利要求1的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一導(dǎo)電元件與該第二導(dǎo)電元件至少一 個(gè)包含導(dǎo)電柱體。
6. 如權(quán)利要求1的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一導(dǎo)電元件與該第二導(dǎo)電元件的一為 焊料。
7. 如權(quán)利要求1的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一長(zhǎng)軸與該第一短軸相互垂直。
8. 如權(quán)利要求1的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一導(dǎo)電元件與相鄰第一導(dǎo)電元件的距 離不大于300微米。
9. 如權(quán)利要求1的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一基板另包括一側(cè)面，其中該第一導(dǎo)電 元件的第一長(zhǎng)軸的延伸方向與該第一基板的側(cè)面的方向彼此交錯(cuò)。
10. 如權(quán)利要求1的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，另包括一芯片，位于該第一基板與第二基 板之間，并電性連接該第一基板。
11. 如權(quán)利要求1的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一基板及該第二基板不含任何主動(dòng)元 件。
12. -種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 一第一基板，包括一第一基板本體及數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電元件，該第一基板本體具有一第一 表面，所述第一導(dǎo)電元件分別突出該第一表面，所述第一導(dǎo)電元件具有一第一截面積，該第 一截面積平行于該第一表面，且該第一截面積具有一第一長(zhǎng)軸及一第一短軸； 一第二基板，包括一第二基板本體及數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電元件，該第二基板本體具有一第二 表面，面對(duì)該第一基板的該第一表面；所述第二導(dǎo)電元件分別突出該第二表面，該第二導(dǎo)電 元件與該第一導(dǎo)電元件相連且電性連接，所述第二導(dǎo)電元件具有一第二截面積，該第二截 面積平行于該第二表面且該第二截面積具有一第二長(zhǎng)軸及一第二短軸，每一所述第二導(dǎo)電 元件的第二長(zhǎng)軸與相對(duì)應(yīng)的每一所述第一導(dǎo)電元件的第一長(zhǎng)軸形成一大于0度的夾角，該 第一截面積及該第二截面積形成一重迭區(qū)域； 一芯片，位于該第一基板與第二基板之間，并電性連接該第一基板，其中所述第一導(dǎo)電 元件及所述第二導(dǎo)電元件圍繞該芯片外；及 封膠，設(shè)置于該第一基板及該第二基板之間。
13. 如權(quán)利要求12的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一基板另包括數(shù)個(gè)第H導(dǎo)電元件，所 述第H導(dǎo)電元件突出該第一表面，所述第H導(dǎo)電元件的截面積為圓形。
14. 如權(quán)利要求13的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二基板另包括數(shù)個(gè)第四導(dǎo)電元件，所 述第四導(dǎo)電元件分別突出該第二表面，所述第四導(dǎo)電元件的截面積為圓形，所述第H導(dǎo)電 元件與相對(duì)應(yīng)的所述第四導(dǎo)電元件相連且電性連接。
15. 如權(quán)利要求13的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第H導(dǎo)電元件與該第一基板之中也 點(diǎn)的距離小于所述第一導(dǎo)電單元與該第一基板的中也點(diǎn)的距離。
【文檔編號(hào)】H01L23/31GK104465572SQ201310414653
【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2013年9月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月12日
【發(fā)明者】田云翔, 丁一權(quán) 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司