一種封裝引線框架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種封裝引線框架，由若干個(gè)銅基單元連續(xù)排列而成，每個(gè)銅基單元包括依次連接成一體的散熱片、載片、內(nèi)引線和外引線；其特征在于：散熱片和載片連接處設(shè)置有一燕尾槽，燕尾槽設(shè)置在銅基單元的正面上；載片正面上設(shè)置有U形槽；內(nèi)引線上設(shè)置有V型槽，V型槽設(shè)置在內(nèi)引線的正面上；載片底面的四周邊緣處設(shè)置有固膠凹槽。該封裝引線框架通過在散熱片與載片間的燕尾槽和載片底面四周凹槽進(jìn)行固膠，使膠體與載片結(jié)合更穩(wěn)定、牢固，從而提高了電子元器件產(chǎn)品的塑封體與載片的結(jié)合強(qiáng)度、產(chǎn)品的抗震性和延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。
【專利說(shuō)明】一種封裝引線框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體電子元器件的制造【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其指一種封裝弓I線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，半導(dǎo)體電子元器件通常由芯片、塑封體件、金絲或者鋁絲、引線框架等組裝而成。為了提高自動(dòng)化生產(chǎn)效率，引線框架一般由多個(gè)相同的銅基單元連續(xù)排列而成。在組裝工序中，先由上芯機(jī)將芯片11置于銅基單元的基片上，再經(jīng)金絲或者鋁絲鍵合、封裝、高壓噴水、表面電鍍、裁筋去邊、測(cè)試分類而完成整個(gè)工序。
[0003]如圖1和圖2所示，傳統(tǒng)的引線框架由上而上下依次包括散熱片2、載片5、內(nèi)引線7和外引線8，該【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員可以看出其中散熱片2與載片5連接一體，連接處和載片5正面為平面過渡；其中內(nèi)引線7上方為平面過渡，其中載片5底面無(wú)凹槽為平整面，散熱片2上設(shè)置有定位孔I。故該類產(chǎn)品在封裝后與載片間不牢固，在其工藝過程及以后使用中易產(chǎn)生塑封體與載片分離或脫落，從而大大降低產(chǎn)品合格率和穩(wěn)定性。
[0004]為解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述問題，本專利提供了一種新的解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的問題是如何提供一種封裝引線框架，該封裝引線框架可克服現(xiàn)有同類產(chǎn)品存在的塑封體與載片在高壓噴水過程及以后使用過程中易脫落致使電子元器件產(chǎn)品的成品率低和穩(wěn)固性差的問題。
[0006]為達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:提供一種封裝引線框架，由若干個(gè)銅基單元連續(xù)排列而成，每個(gè)銅基單元包括依次連接成一體的散熱片、載片、內(nèi)引線和外引線；所述散熱片上設(shè)置有定位孔；所述載片用于承載電子元器件的芯片，芯片通過塑封體件包封后封裝在載片上；其特征在于:所述散熱片和載片連接處設(shè)置有一燕尾槽，燕尾槽設(shè)置在銅基單元的正面上；所述載片正面上設(shè)置有U形槽；所述內(nèi)引線上設(shè)置有V型槽，V型槽設(shè)置在內(nèi)引線的正面上；所述載片底面的四周邊緣處設(shè)置有固膠凹槽。
[0007]按照本發(fā)明所提供的封裝引線框架，其特征在于:所述U形槽的橫截面呈V字形。
[0008]按照本發(fā)明所提供的封裝引線框架，其特征在于:所述V型槽和燕尾槽相互平行設(shè)置。
[0009]綜上所述，本發(fā)明所提供的封裝引線框架通過在散熱片與載片間的燕尾槽、載片正面的U形槽、內(nèi)引線上方V型槽和載片底面四周凹槽進(jìn)行固膠，使膠體與載片結(jié)合更穩(wěn)定、牢固，從而提高了電子元器件產(chǎn)品的塑封體與載片的結(jié)合強(qiáng)度、產(chǎn)品的抗震性和延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。
[0010]附圖及其說(shuō)明
圖1是現(xiàn)有引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是現(xiàn)有引線框架的銅基單元的底面結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是本發(fā)明所提供的引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是圖3中銅基單兀的底面結(jié)構(gòu)不意圖；
圖5是圖3中銅基單元的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
圖6是圖5的左視截面圖；
圖7是圖6中的a部放大圖；
圖8是圖6中的b部放大圖；
圖9是本發(fā)明所提供的引線框架的銅基單元封裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]其中，1、定位孔；2、散熱片；3、燕尾槽；4、U形槽；5、載片；6、V型槽；7、內(nèi)引線；8、外引線；9、固膠凹槽；10、塑封體件；11、芯片。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0013]如圖3-8所示，該封裝引線框架由若干個(gè)銅基單元連續(xù)排列而成，每個(gè)銅基單元包括依次連接成一體的散熱片2、載片5、內(nèi)引線7和外引線8 ;所述散熱片2上設(shè)置有定位孔I ;所述散熱片2和載片5連接處與載片5正面為平面過渡；所述內(nèi)引線7和外引線8之間為平面過渡；所述散熱片2和載片5連接處設(shè)置有一燕尾槽3，燕尾槽3設(shè)置在銅基單元的正面上；所述載片5正面上設(shè)置有U形槽4 ;所述內(nèi)引線7上設(shè)置有V型槽6，V型槽6設(shè)置在內(nèi)引線7的正面上；所述載片5底面的四周邊緣處設(shè)置有固膠凹槽9。
[0014]所述U形槽4的橫截面呈V字形。所述V型槽6和燕尾槽3相互平行設(shè)置。
[0015]如圖9所示，本發(fā)明固膠型封裝系列引線框架的載片5用于承載電子元器件的芯片11，芯片11通過塑封體件10封裝在載片5上。
[0016]該封裝引線框架所設(shè)置的燕尾槽3、U形槽4、V型槽6和固膠凹槽9都是用于防止封裝后塑封體件10的脫落，提高了塑封體件10與載片5的結(jié)合強(qiáng)度，本發(fā)明固膠封裝系列弓I線框架的其它技術(shù)特征與現(xiàn)有技術(shù)產(chǎn)品相同，不再重復(fù)敘述。
[0017]在半導(dǎo)體電子元器件組裝工序中，首先機(jī)械臂將燒結(jié)芯片11焊接在載片5上，然后進(jìn)入塑封裝工序，熱熔的分別滲入燕尾槽3，載片5與散熱片2交接處燕尾槽底面的左右固膠凹槽，U形槽4、V型槽6、固膠凹槽9等六個(gè)固膠部，并經(jīng)過高壓噴水冷卻成型。
[0018]本發(fā)明所提供的封裝引線框架提高了塑封體件10的穩(wěn)固性，由于載片5與塑封體件10的牢固結(jié)合，也就提高了產(chǎn)品的震動(dòng)性和延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。
[0019]雖然結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行了描述，在本專利的權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員不需要?jiǎng)?chuàng)造性勞動(dòng)即可做出的各種修改或變形仍受本專利的保護(hù)。
【權(quán)利要求】
1.一種封裝引線框架，由若干個(gè)銅基單元連續(xù)排列而成，每個(gè)銅基單元包括依次連接成一體的散熱片(2)、載片(5)、內(nèi)引線(7)和外引線(8);所述散熱片(2)上設(shè)置有定位孔Cl);所述載片(5)用于承載電子元器件的芯片(11)，芯片(11)通過塑封體件(10)包封后封裝在載片(5 )上；其特征在于:所述散熱片(2 )和載片(5 )連接處設(shè)置有一燕尾槽(3 )，燕尾槽(3)設(shè)置在銅基單元的正面上；所述載片(5)正面上設(shè)置有U形槽(4);所述內(nèi)引線(7)上設(shè)置有V型槽(6)，V型槽(6)設(shè)置在內(nèi)引線(7)的正面上；所述載片(5)底面的四周邊緣處設(shè)置有固膠凹槽(9)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝引線框架，其特征在于:所述U形槽(4)的橫截面呈V字形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝引線框架，其特征在于:所述V型槽(6)和燕尾槽(3)相互平行設(shè)置。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK103474411SQ201310435822
【公開日】2013年12月25日 申請(qǐng)日期:2013年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月23日
【發(fā)明者】師成志, 肖前榮, 龐悅, 黃斌 申請(qǐng)人:四川金灣電子有限責(zé)任公司