一種oled器件的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，公開了一種OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括相對設(shè)置的上基板和下基板、OLED器件、以及對上基板和下基板的周邊進行密封的玻璃擋墻；上基板和下基板相對的兩個面相抵，下基板具有一個開口朝向上基板的凹陷部，OLED器件位于凹陷部內(nèi)；上基板具有開口朝向下基板的第一環(huán)形槽，下基板具有與第一環(huán)形槽相對、且開口朝向上基板的第二環(huán)形槽，玻璃擋墻的上部限位于第一環(huán)形槽，玻璃擋墻的下部限位于第二環(huán)形槽。玻璃擋墻與上基板之間以及下基板之間的粘附力較大，而且，玻璃擋墻完全被上基板和下基板包覆，不易受到外力作用。所以，本發(fā)明提供的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)封裝穩(wěn)定性較高，OLED器件的使用壽命較長。
【專利說明】一種OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]OLED器件是指有機半導(dǎo)體材料和發(fā)光材料在電場驅(qū)動下通過載流子注入和復(fù)合導(dǎo)致發(fā)光的電致發(fā)光器件。OLED器件具有較多的優(yōu)點，在顯示領(lǐng)域有著光明的前景。OLED器件對水汽和氧氣非常敏感，滲透進入OLED器件內(nèi)部的水汽和氧氣是影響OLED器件壽命的主要因素；因此，OLED器件多采用封裝結(jié)構(gòu)進行封裝，以對氧氣和水汽的起到阻隔作用。
[0003]激光玻璃封裝(Frit encapsulation)是OLED器件的一種封裝方式，主要應(yīng)用到中小尺寸OLED器件的封裝上。
[0004]如圖1所示，圖1為現(xiàn)有技術(shù)中采用激光玻璃封裝的OLED器件封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。激光玻璃封裝結(jié)構(gòu)具有相對設(shè)置的上基板03和下基板02，上基板03和下基板02的周邊通過玻璃擋墻04密封支撐，OLED器件01位于上基板03、下基板02以及玻璃擋墻04形成的容腔05內(nèi)，且容腔05中填充有氮氣。
[0005]上述OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)中，玻璃擋墻04采用激光束移動加熱玻璃料熔化形成，玻璃擋墻04雖然能夠?qū)λ脱鯕饩哂辛己玫淖韪粜阅?，但是，現(xiàn)有技術(shù)中，玻璃擋墻04與上基板03以及下基板02之間的粘附力不足，并且玻璃擋墻04在受外力時容易破碎，進而導(dǎo)致容腔05外的氧氣和水汽滲透到OLED器件中，降低OLED器件的使用壽命。
[0006]因此現(xiàn)有技術(shù)中的OLED封裝結(jié)構(gòu)的封裝穩(wěn)定性較差，進而導(dǎo)致OLED器件的使用壽命較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明提供了一種OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)，該OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)的封裝穩(wěn)定性較高，OLED器件的使用壽命較長。
[0008]為達到上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案:
[0009]一種OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括相對設(shè)置的上基板和下基板、OLED器件、以及對所述上基板和下基板的周邊進行密封的玻璃擋墻；所述上基板和所述下基板相對的兩個面相抵，所述下基板具有一個開口朝向所述上基板的凹陷部，所述OLED器件位于所述凹陷部內(nèi)；所述上基板具有開口朝向下基板的第一環(huán)形槽，所述下基板具有與所述第一環(huán)形槽相對、且開口朝向所述上基板的第二環(huán)形槽，所述玻璃擋墻的上部限位于所述第一環(huán)形槽，所述玻璃擋墻的下部限位于所述第二環(huán)形槽。
[0010]上述OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)中，上基板和下基板相對設(shè)置，且上基板和下基板相對的兩個面相抵，而OLED器件位于下基板具有的開口朝向上基板的凹陷部內(nèi)，用于密封上基板和下基板周邊的玻璃擋墻上部限位于上基板具有的第一環(huán)形槽內(nèi)，玻璃擋墻的下部限位于下基板具有的第二環(huán)形槽內(nèi)；玻璃擋墻與上基板之間的接觸面積包括第一環(huán)形槽的槽底和側(cè)壁，玻璃擋墻與下基板之間的接觸面積包括第二環(huán)形槽的槽底和側(cè)壁，且由于上基板和下基板相對的兩個面相抵、且第一環(huán)形槽和第二環(huán)形槽相對設(shè)置，玻璃擋墻完全被上基板和下基板包覆；因此，玻璃擋墻與上基板之間的粘附力較大，且玻璃擋墻與下基板之間的粘附力較大，而且，玻璃擋墻完全被上基板和下基板包覆，不易受到外力作用。
[0011]所以，本發(fā)明提供的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)封裝穩(wěn)定性較高，OLED器件的使用壽命較長。
[0012]優(yōu)選地，當(dāng)然，為了進一步延長OLED器件的使用壽命，所述OLED器件朝向所述上基板的一側(cè)設(shè)有密封層，所述密封層與所述下基板的凹陷部周邊密封配合，將所述OLED器件密封于所述凹陷部底部。密封層可以進一步對氧氣和水汽進行阻擋，進而能夠延長OLED器件的使用壽命。
[0013]優(yōu)選地，所述凹陷部的側(cè)壁具有階梯型結(jié)構(gòu)，所述凹陷部的側(cè)壁具有的階梯面與所述凹陷部的底面平行，所述OLED器件設(shè)置于所述凹陷部底面，所述密封層朝向所述凹陷部底面的一面與所述凹陷部內(nèi)的階梯面密封配合，且所述密封層的上表面與所述下基板的上表面平齊。
[0014]優(yōu)選地，所述密封層為由至少一層封裝薄膜形成的密封層。
[0015]優(yōu)選地，所述密封層包括多層有機薄膜、或者多層無機薄膜、或者多層交替疊加的有機薄膜和無機薄膜。
[0016]優(yōu)選地，所述有機薄膜為由聚酰亞胺、聚脲、聚酰胺酸、聚丙烯酸、聚酯、聚乙烯、或聚丙烯制備的有機薄膜；
[0017]所述無機薄膜為由SiOx、SiNx、SiCxNy、SiOxNy、AlOx、Sn02、AIN、MgF2、CaF2、In203、或ITO制備的無機薄膜。
[0018]優(yōu)選地，所述密封層為由樹脂材料形成的密封層。
[0019]優(yōu)選地，所述密封層包括干燥層和位于所述干燥層與所述上基板之間的填充層。
[0020]優(yōu)選地，所述填充層為硅油、樹脂、或者液晶形成的透明填充層。
[0021]優(yōu)選地，所述凹陷部具有兩層階梯面，所述干燥層與一個所述階梯面密封配合，所述填充層與另一個所述階梯面密封配合。
[0022]優(yōu)選地，所述第一環(huán)形槽的橫截面的形狀為弧形、三角形、矩形、或者梯形；
[0023]所述第二環(huán)形槽的橫截面的形狀為弧形、三角形、矩形、或者梯形。
[0024]優(yōu)選地，所述上基板和下基板為玻璃基板。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中采用激光玻璃封裝的OLED器件封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2為本發(fā)明實施例提供的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖3為本發(fā)明實施例提供的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)中上基板和下基板的一種配合結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖4為本發(fā)明實施例提供的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)中上基板和下基板的另一種配合結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖5為本發(fā)明實施例提供的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)中密封層包括多層封裝薄膜時的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0030]圖6為本發(fā)明實施例提供的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)中密封層包括干燥層和填充層時的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖7為本發(fā)明實施例提供的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)中第一環(huán)形槽和第二環(huán)形槽的橫截面為矩形時的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖8為本發(fā)明實施例提供的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)中第一環(huán)形槽和第二環(huán)形槽的橫截面為梯形時的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖9為本發(fā)明實施例提供的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)中下基板具有的凹陷部具有兩個階梯面時的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0034]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0035]請參考圖2、圖3以及圖4，其中，圖2為本發(fā)明實施例提供的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)的一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實施例提供的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)中上基板和下基板的一種配合結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明實施例提供的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)中上基板和下基板的另一種配合結(jié)構(gòu)示意圖。
[0036]本發(fā)明實施例提供的有機電致發(fā)光器件(OLED器件)的封裝結(jié)構(gòu)，如圖2所示，包括相對設(shè)置的上基板3和下基板2、0LED器件1、以及對上基板3和下基板2的周邊進行密封的玻璃擋墻4 ;上基板3和下基板2相對的兩個面相抵，下基板2具有一個開口朝向上基板3的凹陷部21，OLED器件I位于凹陷部21內(nèi)；上基板3具有開口朝向下基板2的第一環(huán)形槽31，下基板2具有與第一環(huán)形槽31相對、且開口朝向上基板3的第二環(huán)形槽41，玻璃擋墻4的上部限位于第一環(huán)形槽31，玻璃擋墻4的下部限位于第二環(huán)形槽41。
[0037]上述OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)中，上基板3和下基板2相對設(shè)置，且上基板3和下基板2相對的兩個面相抵，而OLED器件I位于下基板2具有的開口朝向上基板的凹陷部21內(nèi)。用于密封上基板3和下基板2周邊的玻璃擋墻4上部限位于上基板3具有的第一環(huán)形槽31內(nèi)，玻璃擋墻4的下部限位于下基板2具有的第二環(huán)形槽41內(nèi)；玻璃擋墻4與上基板3之間的接觸面積包括第一環(huán)形槽31的槽底和側(cè)壁，玻璃擋墻4與下基板2之間的接觸面積包括第二環(huán)形槽41的槽底和側(cè)壁，且由于上基板3和下基板2相對的兩個面相抵、且第一環(huán)形槽31和第二環(huán)形槽41相對設(shè)置，玻璃擋墻4完全被上基板3和下基板2包覆；因此，玻璃擋墻4與上基板3之間的粘附力較大，且玻璃擋墻4與下基板2之間的粘附力較大，而且，玻璃擋墻4完全被上基板3和下基板2包覆，不易受到外力作用破損。
[0038]所以，本發(fā)明提供的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)封裝穩(wěn)定性較高，封裝后的整個OLED器件使用壽命較長。
[0039]請繼續(xù)參考圖2，一種優(yōu)選實施方式中，為了進一步延長OLED器件I的使用壽命，本實施例提供的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)中，OLED器件I朝向上基板3的一側(cè)設(shè)有密封層5，密封層5與下基板2的凹陷部21周邊密封配合，將OLED器件I密封于凹陷部21底部。密封層5可以進一步對氧氣和水汽進行阻擋，減少氧氣和水汽對OLED器件I的影響，進而能夠延長OLED器件I的使用壽命。[0040]請繼續(xù)參考圖2圖3以及圖4，一種優(yōu)選實施方式中，本實施例提供的OLED封裝結(jié)構(gòu)中，如圖2所示，下基板2具有的凹陷部21的側(cè)壁具有階梯型結(jié)構(gòu)，凹陷部21的側(cè)壁具有的階梯面211與凹陷部21的底面平行，且OLED器件I設(shè)置于凹陷部21的底面，密封層5朝向凹陷部21的底面一面的周邊與凹陷部21中的階梯面211密封配合，且密封層5的上表面與下基板2的上表面平齊。如圖2所示，密封層5的下表面與凹陷部21內(nèi)具有的階梯面211密封配合，進而可以將OLED器件I密封在凹陷部21的底部。
[0041]請參考圖5，一種可選實施方式中，上述密封層5可以為由至少一層封裝薄膜形成的密封層。
[0042]在上述實施方式的基礎(chǔ)上，上述密封層5可以由一層封裝薄膜形成，還可以由多層封裝薄膜形成，當(dāng)上述密封層5由多層封裝薄膜形成時，上述密封層5可以包括多層有機薄膜、或者包括多層無機薄膜、或者包括多層交替疊加的有機薄膜和無機薄膜。
[0043]具體地，上述有機薄膜可以為由聚酰亞胺、聚脲、聚酰胺酸、聚丙烯酸、聚酯、聚乙烯、或聚丙烯制備的有機薄膜；上述無機薄膜可以為由SiOx、SiNx> SiCxNy> SiOxNy> AlOx>Sn02、AlN、MgF2、CaF2、In203、或 ITO 制備的無機薄膜。
[0044]請繼續(xù)參考圖2，一種優(yōu)選實施方式中，上述密封層5還可以為由樹脂材料形成的密封層。
[0045]當(dāng)然，請參考圖6，一種優(yōu)選實施方式中，上述密封層5還可以包括干燥層52和位于干燥層52與上基板3之間的填充層51。干燥層52的設(shè)置可以更好地防止水汽進入OLED器件中。
[0046]優(yōu)選地，上述填充層51可以為由硅油、樹脂、或者液晶形成的透明填充層。透明填充層能進一步阻隔水汽和氧氣進入OLED器件中。請參考圖4和圖9，在上述實施方式的基礎(chǔ)上，一種優(yōu)選實施方式中，下基板2的凹陷部21的側(cè)壁具有兩層階梯面，分別為階梯面211和階梯面212，其中，干燥層52與階梯面211密封配合，填充層51與階梯面212密封配合。干燥層52與階梯面211之間形成一層密封，填充層52與階梯面212之間形成另一層密封，即，OLED器件I與下基板2的上表面之間形成兩層密封結(jié)構(gòu)，進一步提高了密封層5對OLED器件I的密封隔離作用。當(dāng)然，下基板2的凹陷部21的側(cè)壁也可以具有多層階梯面，形成行多層密封結(jié)構(gòu)，具體可以根據(jù)實際封裝需要設(shè)置。優(yōu)選地，如圖6所示，上述上基板3具有的第一環(huán)形槽31的橫截面的形狀可以為弧形；
[0047]或者，上述上基板3具有的第一環(huán)形槽31的橫截面的形狀還可以為三角形；
[0048]或者，如圖7所示，上述上基板3具有的第一環(huán)形槽31的橫截面的形狀還可以為矩形；
[0049]或者，如圖8所示，上述上基板3具有的第一環(huán)形槽31的橫截面的形狀還可以為梯形；
[0050]同理，如圖6所示，上述下基板2具有的第二環(huán)形槽41的橫截面的形狀可以為弧形；
[0051]或者，上述下基板2具有的第二環(huán)形槽41的橫截面的形狀還可以為三角形；
[0052]或者，如圖7所示，上述下基板2具有的第二環(huán)形槽41的橫截面的形狀還可以為矩形；
[0053]或者，如圖8所示，上述下基板2具有的第二環(huán)形槽41的橫截面的形狀還可以為梯形。
[0054]當(dāng)然，在便于實現(xiàn)加工和保證玻璃擋墻4與上基板3以及下基板2之間粘附力的基礎(chǔ)上，上述上基板3具有的第一環(huán)形槽31的橫截面的形狀以及上述下基板2具有的第二環(huán)形槽41的橫截面的形狀還可以有其他選擇，這里不再一一舉例。
[0055]上述技術(shù)方案中提供的上基板3和下基板2可以為玻璃基板，以提高玻璃擋墻4與上基板3以及下基板2之間的粘附力。
[0056]需要說明的是，本發(fā)明各實施方式所述的密封層5是透明的，不會對OLED器件的出光效率造成影響。
[0057]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明實施例進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括相對設(shè)置的上基板和下基板、OLED器件、以及對所述上基板和下基板的周邊進行密封的玻璃擋墻；其特征在于，所述上基板和所述下基板相對的兩個面相抵，所述下基板具有一個開口朝向所述上基板的凹陷部，所述OLED器件位于所述凹陷部內(nèi)；所述上基板具有開口朝向下基板的第一環(huán)形槽，所述下基板具有與所述第一環(huán)形槽相對、且開口朝向所述上基板的第二環(huán)形槽，所述玻璃擋墻的上部限位于所述第一環(huán)形槽，所述玻璃擋墻的下部限位于所述第二環(huán)形槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述OLED器件朝向所述上基板的一側(cè)設(shè)有密封層，所述密封層與所述下基板的凹陷部周邊密封配合，將所述OLED器件密封于所述凹陷部底部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹陷部的側(cè)壁具有階梯型結(jié)構(gòu)，所述凹陷部的側(cè)壁具有的階梯面與所述凹陷部的底面平行，所述OLED器件設(shè)置于所述凹陷部底面，所述密封層朝向所述凹陷部底面的一面與所述凹陷部內(nèi)的階梯面密封配合，且所述密封層的上表面與所述下基板的上表面平齊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封層為由至少一層封裝薄膜形成的密封層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封層包括多層有機薄膜、或者多層無機薄膜、或者多層交替疊加的有機薄膜和無機薄膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述有機薄膜為由聚酰亞胺、聚脲、聚酰胺酸、聚丙烯酸、聚酯、聚乙烯、或聚丙烯制備的有機薄膜； 所述無機薄膜為由 SiOx、SiNx, SiCxNy, SiOxNy, AlOx, Sn02、AIN、MgF2、CaF2、In203、或ITO制備的無機薄膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封層為由樹脂材料形成的密封層。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封層包括干燥層和位于所述干燥層與所述上基板之間的填充層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述填充層為硅油、樹脂、或者液晶形成的透明填充層。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹陷部的側(cè)壁具有兩層階梯面，所述干燥層與一個所述階梯面密封配合，所述填充層與另一個所述階梯面密封配合。
11.根據(jù)權(quán)利要求1?10任一項所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一環(huán)形槽的橫截面的形狀為弧形、三角形、矩形、或者梯形； 所述第二環(huán)形槽的橫截面的形狀為弧形、三角形、矩形、或者梯形。
12.根據(jù)權(quán)利要求1?10任一項所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上基板和下基板為玻璃基板。
【文檔編號】H01L51/52GK103490016SQ201310439395
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年9月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月24日
【發(fā)明者】張玉欣 申請人:京東方科技集團股份有限公司