連接器的制造方法
【專利摘要】一種連接器，能夠安裝在電路板上并且能夠沿匹配方向與匹配連接器匹配。所述連接器包括：接觸件、殼體、包圍部、以及連結(jié)部。殼體保持所述接觸件。包圍部在垂直于匹配方向的平面內(nèi)包圍殼體的外周。連結(jié)部直接或間接連結(jié)包圍部和殼體，以便允許包圍部沿匹配方向相對于殼體移動。
【專利說明】連接器
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種連接器，該連接器配置成被安裝在電路板上并且配置成與匹配連接器匹配。
【背景技術】
[0002]例如，在JP-A HlO (1998)-106684 (專利文獻 I)或(JP-A HlO (1998)-172685 (專利文獻2)中公開這種類型的連接器，它們的內(nèi)容以參考的方式在此并入。
[0003]如圖27所示，專利文獻I中的連接器900能夠與匹配連接器940匹配。連接器900包括接觸件910、保持接觸件910的殼體920、以及覆蓋殼體920的外殼930。每一個接觸件910具有配置成被固定在電路板(未示出)上的表面安裝技術(SMT)部912。殼體920和外殼930構(gòu)成連接器900的本體部。連接器900具有形成在本體部和電路板(未示出)之間的間隙。接觸件910的SMT部912通過前述的間隙延伸到外殼930的外部。因此，相對容易檢查接觸件910的SMT部912是否牢固地固定至電路板。另一方面，接觸件910容易被污染。
[0004]如圖28所示，專利文獻2的連接器950包括接觸件960、殼體970以及外殼980。每一個接觸件960具有SMT部962。在接觸件960的SMT部962固定至電路板990之后通過使用螺絲釘985將外殼980固定至殼體970和電路板990。SMT部962被外殼980包圍。因此，可以防止接觸件960被污染。
[0005]然而，當專利文獻2中的連接器950被安裝到電路板990時，必須在檢查SMT部962是否被固定至電路板990之后通過螺絲釘985將外殼980固定至電路板990。因此，安裝連接器950是繁瑣的工作。而且，外殼980可能沒有連接。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]因此，本發(fā)明的一個目的在于提供一種連接器，其具有一種結(jié)構(gòu)，不管連接器是否被安裝至電路板都允許容易的檢查，并且使得能夠避免安裝連接器的繁瑣工作。
[0007]本發(fā)明的一方面提供一種連接器，所述連接器能夠安裝在電路板上并且能夠沿匹配方向與匹配連接器匹配。所述連接器包括:接觸件、殼體、包圍部、以及連結(jié)部。殼體保持所述接觸件。包圍部在垂直于匹配方向的平面內(nèi)包圍殼體的外周。連結(jié)部直接或間接連結(jié)包圍部和殼體，以便允許包圍部沿匹配方向相對于殼體移動。
[0008]通過參考附圖并閱讀下面優(yōu)選實施例的說明可以認識到本發(fā)明的目的并且更加全面地理解本發(fā)明的結(jié)構(gòu)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的一種連接器的俯視立體圖；
[0010]圖2是示出圖1的連接器的仰視立體圖；
[0011]圖3是顯示圖1的連接器的俯視圖；[0012]圖4是顯示圖3的連接器沿線IV-1V的剖視圖；
[0013]圖5是示出圖1的連接器的結(jié)構(gòu)的立體圖，其中該結(jié)構(gòu)具有加強構(gòu)件、連結(jié)部以及包圍部。
[0014]圖6是示出圖5的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0015]圖7是示出圖6的結(jié)構(gòu)沿線VI1-VII的剖視圖。
[0016]圖8是示出圖1的連接器殼體的立體圖。
[0017]圖9是示出圖1的連接器接觸件的立體圖。
[0018]圖10是示出能夠與圖1的連接器匹配的匹配連接器的立體圖。
[0019]圖11是示出圖1的連接器和圖10的匹配連接器的側(cè)視圖，其中連接器和匹配連接器處于連接器和匹配連接器彼此沒有匹配的預匹配狀態(tài)。
[0020]圖12是示出圖11的連接器和匹配連接器的剖視圖。
[0021]圖13是示出處于匹配過程中的、圖12的預匹配狀態(tài)之后的不完全匹配狀態(tài)下的連接器和匹配連接器的剖視圖。
[0022]圖14是示出處于匹配過程中的、圖13的不完全匹配狀態(tài)之后的匹配狀態(tài)下的連接器和匹配連接器的剖視圖。
[0023]圖15是示出根據(jù)本發(fā)明第二實施例的連接器的俯視立體圖。
[0024]圖16是示出圖15的連接器仰視立體圖。
[0025]圖17是示出圖15的連接器的俯視圖。
[0026]圖18是示出圖17的連接器的沿線XVII1-XVIII截取的剖視圖。
[0027]圖19是示出圖15的連接器的結(jié)構(gòu)的立體圖，其中該結(jié)構(gòu)具有殼體、連結(jié)部以及包圍部。
[0028]圖20是示出圖19的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0029]圖21是示出圖20的結(jié)構(gòu)沿線XX1-XXI的剖視圖。
[0030]圖22是示出圖15的連接器的加強構(gòu)件的立體圖。
[0031]圖23是示出圖15的連接器與圖10的匹配連接器的側(cè)視圖，其中連接器和匹配連接器處于預匹配狀態(tài)。
[0032]圖24是示出圖23的連接器和匹配連接器的剖視圖。
[0033]圖25是示出處于匹配過程中的、圖24的預匹配狀態(tài)之后的不完全匹配狀態(tài)的連接器和匹配連接器的剖視圖。
[0034]圖26是示出處于匹配過程中的、圖25的不完全匹配狀態(tài)之后的匹配狀態(tài)下的連接器和匹配連接器的剖視圖。
[0035]圖27是示出已有的連接器和已有的匹配連接器的剖視圖。
[0036]圖28是示出另一已有的連接器的分解立體圖。
[0037]雖然本發(fā)明容許多種修改和替換的形式，但是這里通過附圖中的示例示出本發(fā)明的具體實施例并將詳細地描述。然而應該理解，附圖以及詳細描述說明不是為了將本發(fā)明限制為所公開的特定的形式，而是相反地，本發(fā)明會覆蓋全部落入本發(fā)明的由所附權(quán)利要求限定的精神和范圍的修改例、等同例以及替換例。
【具體實施方式】[0038](第一實施例)
[0039]參見圖1、10和11，根據(jù)本發(fā)明第一實施例的連接器100是插座，同時匹配連接器200是插頭。連接器100能夠與匹配連接器200沿匹配方向(Z-方向)匹配。如圖11至14所示，連接器100用在連接器100安裝在電路板500上的狀態(tài)下，而匹配連接器200用在匹配連接器200安裝在匹配電路板600的狀態(tài)下。
[0040]如圖10所示，匹配連接器200包括多個接觸件210和殼體230，每個接觸件210由導電材料制成，殼體230由絕緣材料制成。每一個接觸件210具有接觸部212和SMT部214。在安裝在電路板500上的連接器100和安裝在匹配電路板600上的匹配連接器200彼此匹配的匹配狀態(tài)下，接觸部212與連接器100電連接。SMT部214配置成被連接并固定至匹配電路板600。殼體230具有外壁232和底部234。外壁232具有矩形框架狀形狀。殼體230形成有被外壁232和底部234包圍的容納部236。接觸件210通過插入成型嵌入在殼體230中，以便通過殼體230保持。具體地，接觸部212暴露在容納部236中，同時SMT部214沿X方向從殼體230向外延伸。
[0041]如圖1至4所示，連接器100包括每一個由導體材料制成的多個接觸件110 ;由絕緣體材料制成的殼體130 ;每一個由金屬制成的加強構(gòu)件150 ;每一個由可伸展和可壓縮的彈性構(gòu)件制成的兩個連結(jié)部160 ;以及，由彈性構(gòu)件制成的單個包圍部170。殼體130保持接觸件110。加強構(gòu)件150由殼體130保持并加強殼體130。根據(jù)本實施例，連結(jié)部160和包圍部170彼此由相同的材料制成。
[0042]如圖9所示，每個接觸件110具有接觸部112和SMT部114。在連接器100與匹配連接器200的匹配狀態(tài)下，接觸部112分別連接至匹配連接器200的接觸件210的接觸部212。每個SMT部114具有下表面116，下表面116配置成連接并固定至電路板500。具體地，當連接器100安裝在電路板500上時，SMT部114的下表面116例如通過焊接連接至形成在電路板500上的導電圖案(未示出)，使得連接器100固定至電路板500。
[0043]如圖8所示，殼體130具有突出部136、外壁138以及底部140。突出部136沿Z方向突出，同時沿Y方向(長度方向)延伸。外壁138布置成以便與突出部136分離，同時在垂直于Z方向的XY平面內(nèi)包圍突出部136。底部140將外壁138的負Z側(cè)和突出部136的負Z側(cè)彼此連結(jié)。在連接器100與匹配連接器200匹配狀態(tài)下，突出部136容納在設置在匹配連接器200的殼體230內(nèi)的容納部236內(nèi)。殼體130設置有接收部142。接收部142形成在突出部136和外壁138之間。在匹配狀態(tài)下，接收部142接收匹配連接器200的殼體230的外壁232。殼體130形成有多個接觸件容納部144。每個接觸件容納部144在Z方向上穿透底部140，同時在X方向上延伸至突出部136的內(nèi)部和外壁138的內(nèi)部。如圖2所示，接觸件110分別壓入配合通過接觸件容納部144中的殼體130的下表面134。如圖1和3所示，被壓入配合的接觸件110的接觸部112暴露在接收部142中。如圖2至4所示，被壓入配合的接觸件110的SMT部114在X方向上朝向殼體130的外側(cè)延伸。SMT部114的每一個至少部分地突出離開殼體130在XY平面內(nèi)的外周。如圖8所示，殼體130具有四個保持部146，它們分別形成在四個位置。保持部146是用于保持加強構(gòu)件150的部分。
[0044]如圖5至7所示，每個連結(jié)部160將兩個加強構(gòu)件150中的對應的一個與包圍部170直接連結(jié)。因此，連結(jié)部160間接連結(jié)包圍部170與殼體130。根據(jù)本實施例，當成型包圍部170和連結(jié)部160時，加強構(gòu)件150被插入成型以分別連接連結(jié)部160。最佳地如圖6和7所示，連結(jié)部160位于包圍部170沿Y方向(Y方向)的內(nèi)部，同時將包圍部170和加強構(gòu)件150彼此連接。
[0045]每一個加強構(gòu)件150具有本體部152、兩個被保持部154、以及三個鄰接部156。本體部152沿X方向延伸。被保持部154分別形成在本體部152的沿X方向的相對端。鄰接部156的一個形成在本體部152的下部，同時鄰接部156的另外兩個分別形成在被保持部154的下部。每一個加強構(gòu)件150的兩個被保持部154被分別壓入配合在殼體130的保持部146的兩個中，使得通過殼體130保持加強構(gòu)件150。如圖11和12所示，當連接器100安裝并固定在電路板500上時，鄰接部156與電路板500鄰接并通過例如焊接或軟焊連接至形成在電路板500上的圖案(未示出)。
[0046]包圍部170具有矩形框架狀或矩形環(huán)狀形狀。如圖1至4所示，加強構(gòu)件150連接至殼體130，使得包圍部170在XY平面內(nèi)包圍殼體130的外圍。
[0047]每一個連結(jié)部160由可伸展且可壓縮的彈性構(gòu)件制成，使得允許包圍部170相對于殼體130沿X方向移動。例如，當施加沿負Z方向的力至包圍部170時，連結(jié)部160被伸展使得包圍部170沿負Z方向移動離開初始位置。換句話說，根據(jù)本實施例，使得包圍部170能夠相對移動的預定方法是可伸展且可壓縮的彈性構(gòu)件。這種預定方法可以是例如機械結(jié)構(gòu)，只要包圍部170相對于殼體130沿Z方向是可移動的。然而，如果預定方法通過機械結(jié)構(gòu)或類似結(jié)構(gòu)實現(xiàn)，則連接器100的尺寸可能變大。因而，連結(jié)部160優(yōu)選由彈性構(gòu)件制成。此外，包圍部170優(yōu)選在被施加以相對移動包圍部170的力被釋放的狀態(tài)下返回至初始位置。因此，連結(jié)部160進一步優(yōu)選由具有恢復力的可伸展和可壓縮的彈性構(gòu)件制成。
[0048]如圖3所示，包圍部170的形狀允許在沿Z方向看殼體130的上表面132時SMT部114是可見的。換句話說，當沿Z方向看殼體130的上表面132時，突出至殼體130的外部的SMT部114是可見的。因此，當連接器100安裝并固定至電路板500時，可以從上面(SP，從連接器100的正Z側(cè))檢查是否每個SMT部114被連接至電路板500 (S卩，SMT部114和電路板500之間的連接狀態(tài))。
[0049]如圖4所示，包圍部170向上突出到殼體130的上表面132之外。包圍部170由連結(jié)部160支撐，以便在連接器100安裝在電路板500上但是還沒有與匹配連接器200匹配的初始狀態(tài)下與電路板500分離。因此，SMT部114和電路板500之間的連接狀態(tài)也可以通過連接器100的橫側(cè)邊檢查(即沿X方向)。
[0050]如圖4所示，包圍部170在Z方向上的尺寸等于或大于SMT部114的下表面116和殼體130的上表面132之間的距離(即殼體130的高度)。而且，如圖11至14所示，在連接器100與匹配連接器200的匹配狀態(tài)下，根據(jù)本實施例的包圍部170在Z方向上的尺寸等于或大于電路板500和匹配電路板600之間的距離。因此，如圖14所示，在匹配狀態(tài)下包圍部170與電路板500和匹配電路板600鄰接并接觸，以形成由包圍部170、電路板500以及匹配電路板600完全閉合(即密封)的包圍空間。如圖14所示，連接器100的殼體130和接觸件110與匹配連接器200的殼體230和接觸件210在匹配狀態(tài)下位于由包圍部170等形成的封閉空間內(nèi)以防止被污染等。因此，獲得抵抗灰塵的保護。
[0051]如上所述，根據(jù)本實施例，設置包圍部170，以便可以沿Z方向相對于殼體130移動。因此，如圖12至14所示，包圍部170可以在連接器100與匹配連接器200匹配的匹配過程期間不需要額外的操作而沿Z方向移動。具體地，如圖12所示，連接器100與匹配連接器200的匹配過程從由連接器100與匹配連接器200彼此沒有匹配的預匹配狀態(tài)開始進行。如圖13所示，當進行匹配過程時，包圍部170的上端(即，正Z側(cè)端)與匹配電路板600鄰接。隨后，當進一步進行匹配過程時，在連結(jié)部160被伸展的同時，通過匹配電路板600向下(即，沿負Z方向)擠壓包圍部170。由此，包圍部170朝向電路板500移動。當匹配過程進一步進行時，包圍部170的下端(即，負Z側(cè)端)與電路板500鄰接。如上所述，包圍部在Z方向上的尺寸等于或大于殼體130的高度。因此，即使在包圍部170的下端與電路板500鄰接之后，包圍部170接收來自匹配電路板600的力。如圖14所示，在連接器100最終與匹配連接器200匹配飛狀態(tài)下，包圍部170與電路板500和匹配電路板600都鄰接，使得形成上述的包圍空間。因此，獲得上述的抵抗灰塵的保護。
[0052](第二實施例)
[0053]參照圖15至19，根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的連接器100A是根據(jù)上面的第一實施例的連接器100的修改例。連接器100A具有與連接器100相同的結(jié)構(gòu)，除了連結(jié)部160A和包圍部170A的配置差別以及殼體130和加強構(gòu)件150與連結(jié)部160A和包圍部170A的關系的差別。此外，匹配連接器200與第一實施例的相同(見圖10和23)。因此，在下面的描述中，使用相同符號和簡單描述參考連接器100A的與根據(jù)第一實施例的連接器100的部件具有相同的結(jié)構(gòu)的部件。在下面的說明書中，詳細描述連接器100A的差別。
[0054]如圖15至18所示，連接器100A包括每一個由導體材料制成的多個接觸件110 ；由絕緣體材料制成的殼體130 ;每一個由金屬制成的兩個加強構(gòu)件150 ;每一個由可伸展且可壓縮的彈性構(gòu)件制成的四個連結(jié)部160A ;和，由彈性構(gòu)件制成的單個包圍部170A。殼體130保持接觸件110。加強構(gòu)件150通過殼體130保持并加強殼體130。根據(jù)本實施例，連結(jié)部160A和包圍部170A彼此由相同的材料制成。
[0055]如圖5至7所示，根據(jù)上述第一實施例，包圍部170通過連結(jié)部160與加強構(gòu)件150連結(jié)。另一方面，如圖22所示，根據(jù)本實施例，加強構(gòu)件150不與包圍部170A和連結(jié)部160A—體形成。如圖19至21所示，根據(jù)本實施例，包圍部170A與殼體130通過四個連結(jié)部160A直接連結(jié)。具體地，殼體130的外壁138具有沿Y方向(長度方向)延伸的兩個壁。兩個連結(jié)部160A布置在上述兩個壁的每一個外側(cè)。每個連結(jié)部160A將包圍部170A的內(nèi)周與殼體130的外周連結(jié)。
[0056]更具體地，連結(jié)部160A和包圍部170A彼此由相同的材料制成。然而，連結(jié)部160A和包圍部170A的每一個由與殼體130不同的材料制成。連結(jié)部160A和包圍部170A與殼體130通過雙層模制(a two-shotmolding) 一體形成。換句話說，連結(jié)部160A與殼體130和包圍部170A模制在一起，以便與殼體130和包圍部170A連接。
[0057]根據(jù)本實施例的包圍部170A與根據(jù)前述第一實施例的包圍部170的形狀具有一些差別。然而，包圍部170A具有與包圍部170類似的矩形框架狀或矩形環(huán)狀的形狀。如圖19至21所示，包圍部170A在XY平面內(nèi)包圍殼體130的外周。
[0058]根據(jù)本實施例的連結(jié)部160A由可伸展且可壓縮的彈性構(gòu)件制成。因此，包圍部170A相對于殼體130沿Z方向是可移動的。此外，當施加至包圍部170A以相對地移動包圍部170A的力被釋放時，包圍部170A可以返回至初始位置。
[0059]根據(jù)圖17所示,還根據(jù)本實施例，當沿Z方向看殼體130的上表面132,突出至殼體130外部的SMT部114是可見的。因此，當連接器100A安裝并固定至電路板500時，可以從上面(即，從連接器IOOA的正Z側(cè))檢查SMT部114和電路板500之間的連接狀態(tài)。
[0060]如圖23和24所示，包圍部170A通過連結(jié)部160A支撐以便在初始狀態(tài)下與電路板500分離。因此，SMT部114和電路板500之間的連接狀態(tài)還可以從連接器100A的橫側(cè)(即，沿X方向)檢查。
[0061]如圖18所示，包圍部170A沿Z方向上的尺寸等于或大于SMT部114的下表面116和殼體130的上表面132之間的距離。此外，如圖24和26所示，在連接器100A與匹配連接器200的匹配狀態(tài)下，根據(jù)本實施例的包圍部170A在Z方向上的尺寸等于或大于電路板500和匹配電路板600之間的距離。因此，如圖26所示，在匹配狀態(tài)下包圍部170A與電路板500和匹配電路板600鄰接并接觸，以形成通過包圍部170A、電路板500和匹配電路板600完全密閉(S卩，密封的)的包圍空間。如圖26所示，在匹配狀態(tài)下，連接器100A的接觸件110和殼體130連同匹配連接器200的接觸件210和殼體230 —起位于通過包圍部170等形成的包圍空間內(nèi)，從而防止污染物等。因而獲得對灰塵的防護。
[0062]如上所述，根據(jù)本實施例，包圍部170A設置成以便沿Z方向相對于殼體130是可移動的。因此，如圖24至26所示，在連接器100A與匹配連接器200匹配的匹配過程期間，不需要任何額外的操作包圍部170A在Z方向上是可移動的。具體地，當連接器100A與匹配連接器200的匹配過程從如圖24所示的預匹配狀態(tài)進行時，如圖25所示，包圍部170A的上端(即，正Z側(cè)端)會與匹配電路板600鄰接。隨后，當匹配過程進一步進行時，包圍部170A被匹配電路板600向下(即，沿負Z方向)擠壓，同時連結(jié)部160A伸展。由此，包圍部170A朝向電路板500移動。當匹配過程進一步進行時，包圍部170A的下端(S卩，負Z側(cè)端)會鄰接電路板500。如上所述，包圍部170A在Z方向上的尺寸等于或大于殼體130的高度。由此，即使包圍部170A的下端與電路板500鄰接之后，包圍部170A受到來自匹配電路板600的力。如圖26所示，在連接器100A最終與匹配連接器200匹配的匹配狀態(tài)下，包圍部170A會與電路板500和匹配電路板600兩者鄰接，從而形成上述的包圍空間。因而獲得上述的對灰塵的防護。
[0063]從上面的描述中可以看到，根據(jù)上述實施例中的每一個，可以在檢查連接器是否牢固地安裝至電路板之后移動包圍部。而且，可以避免安裝連接器的繁雜工作。
[0064]本發(fā)明不限于上述的實施例。例如，上述實施例可以以多種方式修改。
[0065]例如，根據(jù)上述實施例，由于被一體地模制，連結(jié)部160和包圍部170彼此由相同的材料制成。類似地，由于被一體地模制，連結(jié)部160A和包圍部170A彼此由相同的材料制成。然而，連結(jié)部160和160A可以分別由與包圍部170和170A不同的材料制成。此外，可以在連結(jié)部160和包圍部170中的每一個分離地形成之后連接或結(jié)合連結(jié)部160和包圍部170。類似地，可以在連結(jié)部160A和包圍部170A的每一個分離地形成之后，連接或結(jié)合連結(jié)部160A和包圍部170A。此外，連結(jié)部160和160A中的每一個可以不由可伸展且可壓縮的彈性構(gòu)件制成。例如，連結(jié)部160和160A的每一個可以通過可彎曲的鉸鏈彈性地變形。此夕卜，包圍部170和170A的每一個可以具有電屏蔽能力。在這種情況下，包圍部170和170A的每一個可以由金屬制成。不然，可以由諸如樹脂的絕緣材料形成包圍部170和170A的每一個。隨后，由此形成的包圍部170和170A的每一個的外圍可以覆蓋箔片或可以電鍍。
[0066]此外，加強構(gòu)件150、連結(jié)部160以及包圍部170彼此可以由相同的金屬制成。在這種情況下，連結(jié)部160可以通過可彎曲鉸鏈彈性地變形。[0067]本申請是基于2012年10月5日向日本專利局遞交的日本專利申請JP2012-222703，其內(nèi)容以參考的方式并入于此。
[0068]雖然已經(jīng)描述了被認為是本發(fā)明的優(yōu)選的實施例，但是本領域技術人員應該認識至IJ，在不脫離本發(fā)明的精神的情況下可以做出其他的和進一步的修改，并且本申請包括那些落入本發(fā)明的真實范圍內(nèi)的全部實施例。
【權(quán)利要求】
1.一種連接器，能夠安裝在電路板上并且能夠沿匹配方向與匹配連接器匹配，所述連接器包括: 接觸件； 殼體，保持所述接觸件； 包圍部，在垂直于匹配方向的平面內(nèi)包圍殼體的外周；和 連結(jié)部，直接或間接連結(jié)包圍部和殼體，以便允許包圍部沿匹配方向相對于殼體移動。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器，其中: 接觸件具有表面安裝技術(SMT)部，所述SMT部具有配置成被固定在電路板上的下表面；和 包圍部在匹配方向上的尺寸等于或大于SMT部的下表面和殼體的上表面之間的距離。
3.如權(quán)利要求2所述的連接器，其中: 匹配連接器能夠安裝在匹配電路板上； 在安裝在電路板上的連接器和安裝在匹配電路板上的匹配連接器彼此匹配的匹配狀態(tài)下，包圍部在匹配方向上的尺寸等于或大于電路板和匹配電路板之間的距離； 在匹配狀態(tài)下，包圍部與電路板和匹配電路板接觸，以形成由包圍部、電路板以及匹配電路板完全包圍的包圍空間；和 在匹配狀態(tài)下，接觸件和殼體位于所述包圍空間內(nèi)。
4.如權(quán)利要求2所述的連接器，其中: SMT部至少部分從垂直于匹配方向的平面內(nèi)的殼體的外周突出；和 包圍部的形狀允許當沿匹配方向看殼體的上表面時SMT部是可見的。
5.如權(quán)利要求1所述的連接器，其中包圍部由連結(jié)部支撐從而在連接器安裝在電路板上同時還沒有與匹配連接器匹配的初始狀態(tài)下與電路板分離。
6.如權(quán)利要求1所述的連接器，其中包圍部由彈性構(gòu)件制成。
7.如權(quán)利要求1所述的連接器，其中連結(jié)部由可伸展且可壓縮的彈性構(gòu)件制成。
8.如權(quán)利要求1所述的連接器，其中連接器還包括加強構(gòu)件，所述加強構(gòu)件由殼體保持并加強殼體，其中連結(jié)部將加強構(gòu)件和包圍部直接連結(jié)。
9.如權(quán)利要求8所述的連接器，其中在模制連結(jié)部時加強構(gòu)件被連接至連結(jié)部。
10.如權(quán)利要求1所述的連接器，其中連結(jié)部直接連結(jié)殼體與包圍部。
11.如權(quán)利要求10所述的連接器,其中連結(jié)部與殼體被模制在一起以便連接至殼體。
【文檔編號】H01R13/52GK103715549SQ201310444854
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月5日
【發(fā)明者】小淵俊朗, 西村貴行, 帶金宏明, 荒井勝巳 申請人:日本航空電子工業(yè)株式會社