電子設備的卡連接結構的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電子設備的卡連接結構。在卡插件(1)包括具有插入卡狀體(2)的卡插入部(3)的殼體(4),以及與安裝基板(B)電氣連接的一種或多種導電部件,在電子設備框體(80),將固定殼體(4)的殼體保持部(82)與卡插入通過口(81)連續(xù)配置,卡插件(1)包括由導電性金屬材料構成的多個基板連接觸頭(7a～7l),該基板連接觸頭(7a～7l)具有從殼體(4)下面朝安裝基板(B)側突出的彈簧狀的彈性基板連接片(31),以及形成在彈性基板連接片的基板接點部(32),導電部件與基板連接觸頭(7a～7l)連接,基板接點部(32)與形成在安裝基板(B)表面的連接圖形(6a～6l)彈性接觸。提供能使得電子設備框體和卡插件精度良好地對位、且外觀良好的電子設備的卡連接結構。
【專利說明】電子設備的卡連接結構
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及在攜帶式電話機或數(shù)碼照相機等電子設備用于使得IC卡或閃存卡等卡連接的電子設備的卡連接結構。
【背景技術】
[0002]在攜帶式電話機或智能電話機等電子設備中，設有能從電子設備框體外側拉出的卡盤，在拉出卡盤中收納IC卡或閃存卡等外部存儲介質(zhì)，通過將其插入電子設備內(nèi)，使得該外部存儲介質(zhì)與裝備在電子設備內(nèi)的卡插件(card connector)連接，這樣的卡連接結構得到廣泛使用。
[0003]在這樣的卡連接結構中，在電子設備框體的外側面部形成卡插入通過口，當收納盤時，通過配置在卡盤的拉出方向側端部的前緣蓋部嵌入到該卡插入通過口，關閉卡插入通過口，當拉出盤時，使得卡盤通過卡插入通過口拉出到電子設備框體的外部。
[0004]以往，在這樣的卡連接結構中使用的卡插件包括具有插入卡盤的卡插入部的殼體，以及支承在殼體、朝卡插入部內(nèi)突出的多個卡連接觸頭，通過卡連接觸頭與形成在收納在卡盤的卡表面的信號傳遞端子接觸，卡通過各卡連接觸頭與安裝基板電氣連接(例如，參照專利文獻I)。
[0005]該卡插件包括在卡連接觸頭設有形成為露出到殼體下面的基板連接片，通過該基板連接片與形成在安裝基板表面的信號用連接圖形錫焊，卡連接觸頭與安裝基板連接，且殼體固定在安裝基板。
[0006]又，殼體通過組裝由絕緣性樹脂構成的模制殼體和由導電性板材構成的密封蓋形成，通過將一體形成在密封蓋的基板連接片錫焊在形成在安裝基板表面的GND連接圖形，密封蓋接地，且殼體強固地固定在安裝基板。
[0007]再有，在這樣的卡插件，除了上述卡連接觸頭或密封蓋，有時還設有用于檢測卡盤插入的計時開關等的開關，在構成這樣的開關的開關觸頭端子也設有形成為露出到殼體下面的基板連接片，該基板連接片錫焊在形成在安裝基板的開關連接圖形。
[0008][專利文獻I]日本特開2004-22240號公報
[0009]但是，在如上所述以往技術中，是通過將卡連接觸頭等的導電部件的基板連接片錫焊在形成在安裝基板的連接圖形，使得各導電部件與安裝基板電氣連接，且將殼體固定在安裝基板的結構，因此，卡盤和卡插入通過口的位置關系依存于電子設備框體和安裝基板的位置關系。
[0010]因此，若電子設備框體和安裝基板存在公差偏差，則形成在電子設備框體的卡插入通過口和固定在安裝基板的殼體的位置產(chǎn)生偏離，當插入/拔取卡盤時，存在產(chǎn)生不良狀態(tài)的危險，因此，該殼體向安裝基板的安裝作業(yè)存在要求高精度、非常困難的問題，因此，當其組裝作業(yè)時，需要高性能組裝機械及熟練的作業(yè)者，由此存在成本高的問題。
[0011]另一方面，也考慮如上所述因電子設備框體和安裝基板的公差偏差引起的形成在電子設備框體的卡插入通過口和固定在安裝基板的殼體的位置偏離，形成大的卡插入通過口，但是，該場合，卡插入通過口的內(nèi)周緣部和卡盤外側面之間產(chǎn)生間隙，存在損害電子設備外觀的危險。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明就是鑒于這種以往技術所存在的問題而提出來的，其目的在于，提供能使得電子設備框體和卡插件精度良好地對位、且外觀良好的電子設備的卡連接結構。
[0013]為了解決上述以往技術所存在的問題，本發(fā)明技術方案(I)記載的電子設備的卡連接結構，電子設備包括裝備在電子設備框體內(nèi)的安裝基板，以及配置在該安裝基板上的卡插件；
[0014]上述電子設備的卡連接結構在上述卡插件包括具有插入卡狀體的卡插入部的殼體，以及與上述安裝基板電氣連接的一種或多種導電部件，上述卡狀體通過形成在上述電子設備框體的卡插入通過口插入到上述卡插入部或從上述卡插入部拔??；
[0015]上述電子設備的卡連接結構的特征在于:
[0016]在上述電子設備框體，將固定上述殼體的殼體保持部與上述卡插入通過口連續(xù)配置；
[0017]上述卡插件包括由導電性金屬材料構成的多個基板連接觸頭，該基板連接觸頭具有從上述殼體下面朝安裝基板側突出的彈簧狀的彈性基板連接片，以及形成在該彈性基板連接片、使得配置為從上述殼體下面朝安裝基板側浮動的基板接點部，上述導電部件與該基板連接觸頭連接，上述基板接點部與形成在上述安裝基板表面的連接圖形彈性接觸。
[0018]技術方案(2)記載的電子設備的卡連接結構，系在上述技術方案(I)所述的電子設備的卡連接結構中，其特征在于:
[0019]將上述基板連接觸頭配置在上述殼體的卡插入方向里側端部，且在上述安裝基板和上述殼體的下面之間形成間隙。
[0020]技術方案(3)記載的電子設備的卡連接結構，系在上述技術方案(I)或(2)所述的電子設備的卡連接結構中，其特征在于:
[0021]上述卡狀體包括收納卡的卡盤，在該卡盤的卡插入方向前側形成前緣蓋部，當將上述卡盤插入到卡插入部時，上述前緣蓋部嵌入并關閉上述卡插入通過口。
[0022]下面說明本發(fā)明的效果:
[0023]本發(fā)明涉及的電子設備的卡連接結構，如上所述，電子設備包括裝備在電子設備框體內(nèi)的安裝基板，以及配置在該安裝基板上的卡插件，上述電子設備的卡連接結構在上述卡插件包括具有插入卡狀體的卡插入部的殼體，以及與上述安裝基板電氣連接的一種或多種導電部件，上述卡狀體通過形成在上述電子設備框體的卡插入通過口插入到上述卡插入部或從上述卡插入部拔取，在上述電子設備框體，將固定上述殼體的殼體保持部與上述卡插入通過口連續(xù)配置，由此，使得卡插入通過口和卡插件(殼體)位置一致，不會受到安裝基板的公差以及安裝基板相對電子設備框體的安裝公差的影響，能以高精度對位，能防止卡盤等卡狀體插入/拔取時的不良狀態(tài)。
[0024]又，本發(fā)明在上述結構中，上述卡插件包括由導電性金屬材料構成的多個基板連接觸頭，該基板連接觸頭具有從上述殼體下面朝安裝基板側突出的彈簧狀的彈性基板連接片部，以及形成在該彈性基板連接片部、使得配置為從上述殼體下面朝安裝基板側浮動的基板接點部，上述導電部件與該基板連接觸頭連接，上述基板接點部與形成在上述安裝基板表面的連接圖形彈性接觸，由此，能通過彈性基板連接片部的彈性變形吸收安裝基板的公差以及安裝基板相對電子設備框體的安裝公差的偏差，能常時維持穩(wěn)定的連接狀態(tài)。
[0025]再有，在本發(fā)明中，將上述基板連接觸頭配置在上述殼體的卡插入方向里側端部，且在上述安裝基板和上述殼體的下面之間形成間隙，由此，能在該間隙安裝IC芯片等其它半導體部件等，有效利用間隙部。
[0026]再有，在本發(fā)明中，上述卡狀體包括收納卡的卡盤，在該卡盤的卡插入方向前側形成前緣蓋部，當將上述卡盤插入到卡插入部時，上述前緣蓋部嵌入并關閉上述卡插入通過口，由此，難以產(chǎn)生位置偏移，因此，沒有必要設置卡插入通過口內(nèi)面和前緣蓋部之間的間隙，能使得電子設備外觀良好。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1是表示本發(fā)明涉及的電子設備的卡連接結構一例的縱截面圖。
[0028]圖2是除去卡盤的分解立體圖。
[0029]圖3(a)是表示圖1中的殼體保持部的縱截面圖，(b)是其底面圖。
[0030]圖4是表示圖1中的卡插件一例的立體圖。
[0031]圖5是從斜下側看的立體圖。
[0032]圖6是該卡插件的分解立體圖。
[0033]圖7是表示除去密封蓋狀態(tài)的分解立體圖。
[0034]圖8是表示圖5中的導電部件配置的立體圖。
[0035]圖9是表示安裝基板的立體圖。
[0036]圖10是表示圖7中的卡取出機構以及取出操作檢測用開關配置的立體圖。
[0037]圖11是表示圖7中的卡插入檢測用開關配置的立體圖。
[0038]圖12是表示本發(fā)明涉及的電子設備的卡連接結構的另一實施形態(tài)的例子的縱截面圖。
[0039]符號說明如下:
[0040]A —卡
[0041]B—安裝基板
[0042]I —卡插件
[0043]2 —卡盤
[0044]3 —卡插入部
[0045]4 —殼體
[0046]5 一卡連接觸頭
[0047]6 —連接圖形
[0048]7 一基板連接觸頭
[0049]10 一卡收納部
[0050]11 —盤本體
[0051]12—前緣蓋體[0052]13 —回轉臂
[0053]14 —推壓部件
[0054]15 一樞支軸
[0055]20 —模制殼體
[0056]21 —密封蓋
[0057]22 —底板部
[0058]23，24 一側壁部
[0059]25 一推壓部件收納部
[0060]26 一臂收納部
[0061]27—回避用凹部
[0062]28 —彈出檢測開關
[0063]29 一卡檢測開關
[0064]30 —連接片部
[0065]31 一彈性基板接觸片部
[0066]32 —基板接點部
[0067]40—固定片部
[0068]41 一彈性接觸片部
[0069]42 —連結片部
[0070]43—露出窗
[0071]44—接點部
[0072]50 一滑接片部
[0073]51 —連結片部
[0074]52 —被操作片部
[0075]53 一支持片部
[0076]54 —連結片部
[0077]55 —前緣側接點部
[0078]56 一后側接點部
[0079]60 一彈性彈簧部
[0080]61 —檢測用觸頭
[0081]62—固定用槽
[0082]63—固定片部
[0083]64 —接觸部
[0084]65 —可動接點部
[0085]66—固定片部
[0086]67—固定接點片
[0087]68 —連結片部
[0088]69 一接觸片部
[0089]70 —連結片部
[0090]71—切口部[0091]72—觸頭連接片
[0092]80 一電子設備框體
[0093]81—卡插入通過口
[0094]82 一卡插件保持部
【具體實施方式】
[0095]下面根據(jù)圖1?圖12所示實施例說明本發(fā)明涉及的電子設備的卡連接結構的實施形態(tài)。本發(fā)明能以許多不同形態(tài)實施，在以下實施形態(tài)中，雖然對構成要素，種類，組合，形狀，相對配置等作了各種限定，但是，這些僅僅是例舉，本發(fā)明并不局限于此。
[0096]在圖中，符號A是IC卡等的卡，符號B是安裝基板，符號I是卡插件，符號80是電子設備框體。
[0097]該電子設備如圖1所示，包括設置在電子設備框體80內(nèi)的由印制配線基板構成的安裝基板B以及配置在安裝基板B上的卡插件1，同時包括卡連接結構，通過形成在電子設備框體80的外側面部80a的卡插入通過口 81，從框體外部使得IC卡或存儲卡等卡A能與框體內(nèi)部的卡插件I連接。
[0098]卡插件I包括具有插入卡盤2的卡插入部3的殼體4，以及與安裝基板B電氣連接的一種或多種導電部件，該電子設備的卡連接結構在電子設備框體80將固定殼體4的卡插件保持部82與卡插入通過口連續(xù)配置。
[0099]卡插件保持部82如圖3所示，在電子設備框體80的內(nèi)側面部，形成為安裝基板B側以及外壁部側端部開口的矩形凹孔狀，外壁部側端部與卡插入通過口 81連通。
[0100]卡插件保持部82的基板側開口形成為與殼體4的外形一致，在卡盤2未插入狀態(tài)下，殼體4從該開口嵌入到卡插件保持部82內(nèi)，通過沒有圖示的固定手段固定。
[0101]作為固定手段，可以列舉例如使用粘接帶材，通過該粘接帶材使得殼體4的上面粘接在卡插件保持部82的內(nèi)底面82a，或者在殼體4的側面部設有嵌合突出片(矛狀件，lance)，通過將殼體4向卡插件保持部82壓入，該嵌合突出片與卡插件保持部82的內(nèi)側面部互相嵌合，或者在卡插件保持部82的兩側面82c，82c的下緣設有嵌合突起，通過將殼體4壓入到卡插件保持部82，該嵌合突起與殼體的下面部嵌合等。
[0102]又，通過將殼體4嵌入該卡插件保持部82，殼體4的上面受卡插件保持部82的內(nèi)底面82a導向，殼體4的后端面受卡插件保持部82的后方內(nèi)側面82b導向，殼體4的兩外側面受卡插件保持部82的兩內(nèi)側面82c, 82c導向，殼體4相對卡插件保持部82定位。
[0103]又，卡插件保持部82的深度形成為與殼體4的厚度一致，殼體4的下面露出到安裝基板B側開口面部。
[0104]卡插入通過口 81在構成電子設備框體的外壁部，在其厚度方向形成為貫通的橫長孔狀，卡盤2通過該卡插入通過口 81插入到卡插入部3，配置在卡盤2的前緣側的前緣蓋體12嵌入，能沒有間隙地關閉卡插入通過口 81。
[0105]卡插件I包括殼體4以及多個卡連接觸頭5a?5h，所述殼體4具有卡插入部3，插入收納卡A的卡盤2 (卡狀體)，所述多個卡連接觸頭5a?5h支承在殼體4，突出到卡插入部3內(nèi)，卡連接觸頭5a?5h與在插入到卡插入部3的卡盤2的單面露出的卡A的信號傳遞端子al, al,......接觸。[0106]又，該卡插件I還包括與形成在安裝基板B表面的連接圖形6a?61連接的多個基板連接觸頭7a?71，導電部件通過該基板連接觸頭7a?71與安裝基板B電氣連接。
[0107]在此，所謂導電部件是構成卡插件I的部件，是指與安裝基板B電氣連接的由導電性金屬材料構成的部件，具體地說，是指卡連接觸頭5a?5h，后述的構成各種開關的開關端子28a, 28b, 29a, 29b,密封蓋21等。
[0108]卡盤2包括具有在單面?zhèn)?下面?zhèn)?收納卡A的卡收納部10的平板狀的盤本體11，以及配置在盤本體11的前面?zhèn)鹊那熬壣w體12，通過在收納卡A的狀態(tài)下，將盤本體
11插入殼體4的卡插入部3，成為卡A的信號傳遞端子al, al,......與對應的各卡連接觸頭
5a?5h接觸，前緣蓋體與殼體4的開口側端面碰接而停止。
[0109]前緣蓋體12形成為細長的長方體狀，通過嵌入并關閉卡插入通過口 81，其前面構成電子部件框體外壁部的一部分。又，在前緣蓋體12的一側部，形成前后方向貫通的銷插入通孔12a。
[0110]這樣插入到卡插入部3的卡盤2可以通過彈出機構由殼體4取出，作為彈出機構，有的使用例如圖7所示回轉臂13。
[0111]該彈出機構包括推壓部件14和回轉臂13，所述推壓部件設置在卡插入部3的一側部，在卡插入方向能移動，所述回轉臂13在卡插入部3的后側部，使得其中心部樞支在殼體4，朝著卡插件寬度方向。從銷插入通孔12a插入彈出用銷材，使用彈出用銷材壓入推壓部件14，推壓回轉臂13 —端，回轉臂13繞樞支軸15回轉，伴隨該回轉，用回轉臂13的另一端推出卡盤2。
[0112]殼體4通過組裝絕緣性樹脂制的平板狀的模制殼體20和覆蓋模制殼體20外側面的由方筒狀的導電性金屬板材構成的密封蓋21，形成具有朝前面部開口的卡插入部3的中空箱狀。
[0113]在模制殼體20，如圖7所示，具有平板狀的底板部22以及配置在底板部22兩側部的側壁部23，24，在前側上面部，形成構成卡插入部3的凹部，該凹部的上面部由密封蓋21的頂板部覆蓋，形成卡插入部3。
[0114]在該凹部的一側部，形成槽狀的推壓部件收納部25，構成彈出機構的推壓部件14在能朝卡插入方向壓入的狀態(tài)下被收納。
[0115]在模制殼體20的卡插入部3的后側部，形成淺凹狀的臂收納部26，在臂收納部26的中央部上面，突出設置樞支回轉臂13的樞支軸15。
[0116]在模制殼體20的后端部，形成朝下側及后端面?zhèn)乳_口的凹孔狀的回避用凹部27，在該回避用凹部27內(nèi)，互相向著卡插入方向平行配置地收納各基板連接觸頭7a?71。
[0117]又，在該模制殼體20，通過鑲嵌成形組裝由沖壓加工導電性金屬板材，形成如圖8所示配置的導電部件，即，卡連接觸頭5a?5h，構成各種開關28，29的開關端子28a，28b，29a，29b。
[0118]在此，開關28是檢測彈出機構引起的盤取出動作的彈出檢測開關28，開關29是檢測卡A插入狀態(tài)的卡檢測開關29。
[0119]各基板連接觸頭7a?71包括與各導電部件，即，各卡連接觸頭5a?5h以及構成各開關28，29的各開關端子28a，28b, 29a, 29b分別形成一體、與卡連接觸頭5a?5h或開關端子28a，28b, 29a, 29b共用的連接片部30，通過連接片部30支承在模制殼體20的彈簧狀彈性基板連接片部31，以及一體形成在彈性基板連接片部31的基板接點部32，彈性基板連接片部31從回避用凹部27的下面開口朝下側，即，從殼體4的下面朝安裝基板B側突出，基板接點部32配置為從殼體4下面朝安裝基板B側浮動的狀態(tài)。
[0120]連接片部30形成為在卡插入方向長的帶狀，通過各卡連接觸頭5a~5h或開關端子28a，28b, 29a, 29b支承在模制殼體20，配置為沿著回避用凹部27的上內(nèi)側面。
[0121]彈性基板連接片部31構成為具有從連接片部30的卡插入方向里側端緣朝安裝面?zhèn)日矍蓤A弧狀形狀的折返部33，以及從折返部33的另一端向著安裝基板B側且卡插入方向前側斜向延伸形狀的板簧部34，成為板簧部34從殼體4下面，即，模制殼體20的下面突出。
[0122]基板接點部32形成為將板簧部34的前端部折曲成圓弧狀的形狀，支承在板簧部34，配置為從殼體4下面朝安裝基板B側浮動的狀態(tài)。
[0123]安裝基板B如圖 9所示，形成為朝著卡插入方向的細長矩形形狀的多個連接圖形6a~61互相平行配置排列。連接圖形6b接地。
[0124]各連接圖形6a~61與基板接點部32的卡插入方向移動范圍一致，決定卡插入方向長度，以便能與因電子設備框體80和安裝基板B的組裝公差引起的互相位置偏離對應。
[0125]又，各連接圖形6a~61的寬度與基板接點部32的寬度相比，形成為較寬，使得用該各連接圖形6a~61和基板接點部32的寬度之差能吸收卡插件寬度方向相對電子設備框體的偏移。
[0126]各卡連接觸頭5a~5h包括框狀的固定片部40，彈性接觸片部41，連接片部30，以及連結片部42，所述固定片部40分別與基板連接觸頭7c，7e~7k形成為一體，所述彈性接觸片部41呈從固定片部40內(nèi)緣朝斜上方切起形狀，所述連接片部30與基板連接觸頭7c, 7e~7k共通，所述連結片部42連結固定片部40和連接片部30，通過鑲嵌成形與模制殼體20 —體化，彈性接觸片部41的前端側通過露出窗43，43，……從卡插入部3的內(nèi)底面突出，成為彈性接觸片部41前端形成的接點部44與對應的卡A的信號端子al，al,……接觸。連結片部42根據(jù)各卡連接觸頭5a~5h的配置，成為各自不同形狀，使得互相不干涉。
[0127]彈出檢測開關28如圖10所示，由一對彈出檢測開關端子28a，28b以及推壓部件14構成，兩彈出檢測開關端子28a，28b與由導電性部件形成的推壓部件14的移動連動，切換接通/斷開狀態(tài)。
[0128]—方的彈出檢測開關端子28a包括與基板連接觸頭7a形成為一體、在卡插入方向形成長的帶狀的滑接片部50，與基板連接觸頭7a共通的連接片部30，以及連結滑接片部50和連接片部30的連結片部51。
[0129]滑接片部50以露出到推壓部件收納部25的內(nèi)底面的狀態(tài)，組裝在模制殼體20，能以推壓部件14的后端部14a常時與滑接片部50表面相接狀態(tài)滑動。
[0130]另一方的彈出檢測開關端子28b包括與基板連接觸頭7b形成為一體、配置在推壓部件14外側的被操作片部52，將被操作片部52支持為立起配置的支持片部53，與基板連接觸頭7b共通的連接片部30，以及連結支持片部53和連接片部30的連結片部54。
[0131]被操作片部52在卡插入方向形成長的細長帶狀，組裝在模制殼體20，在推壓部件14外側，使得其外側面的局部露出到模制殼體20的側部外側。
[0132]該被操作片部52在前緣部，形成朝內(nèi)側(推壓部件14側)折曲形狀的前緣側接點部55，在后端部側，形成朝內(nèi)側形成凸狀的后側接點部56。
[0133]當推壓部件14位于前側場合，該彈出檢測開關28的彈出檢測開關端子28b的兩接點部55，56為與推壓部件14非接觸狀態(tài)，處于開關斷開狀態(tài)，若伴隨推壓部件14的推入操作(彈出操作)，推壓部件14移動到所設定的推入位置，則兩接點部55，56與推壓部件14的外側面接觸，由此，兩彈出檢測開關端子28a，28b通過推壓部件14連接，成為開關接通狀態(tài)，檢測取出動作。
[0134]卡檢測開關29如圖11所示，構成為具有互相隔開間隔配置的一對卡檢測開關端子29a，29b,以及設有朝卡插入部3內(nèi)突出的彈性彈簧部60、具有導電性金屬材料性質(zhì)的檢測用觸頭61，通過與卡盤2的插入/拔取動作連動而變形的檢測用觸頭61，切換接通/斷開狀態(tài)。
[0135]檢測用觸頭61包括固定片部63，彈性彈簧部60，接觸部64，以及可動接點部65，所述固定片部63嵌入到形成在模制殼體20的卡插入部3后側的槽狀的固定用槽62，所述彈性彈簧部60呈從固定片部63—端斜向朝著前側，即卡插入部3側形狀，所述接觸部64形成為向著一體形成在彈性彈簧部60的前端部的前側膨出的凸狀，所述可動接點部65從接觸部64的另一方的端部朝水平方向延伸，通過卡盤2(卡A)插入到卡插入部3，收納在卡盤2的卡A的后緣部與接觸部64抵接，伴隨此動作，彈性彈簧部60以固定片部63為基點，朝里側回轉。
[0136]一方的卡檢測開關端子29a包括與基板連接觸頭7d形成為一體、埋入到模制殼體20的內(nèi)底面部的固定片部66，呈從固定片部66的后緣鉛垂向上立起形狀的固定接點片67，與基板連接觸頭7d共通的連接片部30，以及連結固定片部66和連接片部30的連結片部68。
[0137]另一方的卡檢測開關端子29b包括與基板連接觸頭71形成為一體、在卡插入方向呈長的帶狀的接觸片部69，與基板連接觸頭71共通的連接片部30，以及連結接觸片部69和連接片部30的連結片部70。
[0138]接觸片部69局部露出到固定用槽62的內(nèi)底面，與嵌入在固定用槽62的檢測用觸頭61的固定片部63下緣常時接觸。
[0139]當未插入卡盤2時場合，處于檢測用觸頭61的接觸部64突出到卡插入部3內(nèi)，且可動接點部65與一方的卡檢測開關端子29a的固定接點片67抵接的狀態(tài)，該卡檢測開關29成為接通。
[0140]另一方面，若卡盤2插入到卡插入部3，則接觸部64與收納在卡盤2的卡A的后緣接觸，若進一步推入卡盤2，則受卡盤2推壓，彈性彈簧部60以固定片部63為基點彈性變形，伴隨此動作，可動接點部65從固定接點片67脫離，開關29成為斷開狀態(tài)。
[0141]并且，若取出卡盤2，則彈性彈簧部60彈性回復，伴隨此動作，可動接點部65與固定接點片67抵接，開關29再次成為接通狀態(tài)。
[0142]密封蓋21系對導電性金屬材料折曲加工，通過在上面部使得端緣接合，形成朝前后開口的薄型方筒狀，通過從后端開口插入模制殼體20，組裝密封蓋21和模制殼體20。
[0143]在該密封蓋21的底板部，在后端部，與模制殼體20的回避用凹部27位置一致，形成凹狀的切口部71，各基板連接觸頭7a?71的彈性基板連接片部31通過該切口部71，從殼體4下面突出。
[0144]又，在密封蓋21的一方側板，形成朝內(nèi)切起形狀的觸頭連接片72，該觸頭連接片72與露出到模制殼體20外側面部的另一方的彈出檢測開關端子28b的被操作片部52常時接觸，由此，密封蓋21通過彈出檢測開關端子28b與基板連接觸頭7b連接，通過該基板連接觸頭7b接地。
[0145]這樣構成的電子設備的卡連接結構通過在電子設備框體80設有固定殼體4的卡插件保持部82，在卡插入通過口 81和殼體4的位置關系中，能排除因安裝基板B的公差、框體和安裝基板B的安裝公差、其它構成部件的公差引起的累積影響，能以高精度將卡插件安裝在電子設備。
[0146]另一方面，導電部件，S卩，各卡連接觸頭5a?5h,開關端子28a, 28b, 29a, 29b,以及密封蓋21分別通過基板連接觸頭7a?71與安裝基板B連接，由此，通過彈性基板連接片部31彈性變形，吸收電子設備框體80和安裝基板B的公差偏差或累積公差，即使位置偏移，也能常時使得卡插件I相對安裝基板B維持穩(wěn)定的連接狀態(tài)。
[0147]又，各基板連接觸頭7a?71相對連接圖形6a?61彈性接觸，因此，共面性管理，即，相對安裝基板B的連接狀態(tài)的均一性管理也容易進行。
[0148]再有，殼體4由卡插件保持部82保持，因此，插入/拔取卡盤2時，對于在卡插件厚度方向作用的力以及力矩，殼體4發(fā)揮高耐力，又，在各基板連接觸頭7a?71向連接圖形6a?61的連接不使用焊錫，因此，沒有必要注意焊錫剝離，通過彈性基板連接片部31的變形吸收，能維持穩(wěn)定的狀態(tài)。
[0149]又，在該電子設備的卡連接結構中，使得基板連接觸頭7a?71配置在殼體4的卡插入方向里側端部，同時，將基板連接觸頭7a?71的彈性基板連接片部31的彈簧行程形成為較長，即使殼體4下面和安裝基板B表面之間隔開距離的狀態(tài)，也能以合適的接觸壓力接觸，在安裝基板B表面和殼體4下面之間可以形成間隙90。該場合，能將IC芯片等的其它半導體部件C安裝在該間隙部90，能實現(xiàn)電子設備小型化。
[0150]在上述實施例中，說明使用卡盤2作為卡狀體的例子，但是，也可以設為通過卡插入通過口 81使得卡A直接與卡插件連接，用蓋等堵塞卡插入通過口的結構。
[0151]又，在上述實施例中，說明設有使用回轉臂13的彈出機構的例子，但是，彈出機構并不限定于這樣的結構，也可以例如設有使用心形凸輪等的推入/推出機構，在最初的卡推入動作中，使得盤保持在殼體的所設定位置，通過再次推入，解除保持力，由推出彈簧朝拉出方向推出。
[0152]在上述用于實施發(fā)明的實施形態(tài)中所示的各部分的形狀及結構都不過是實施本發(fā)明時進行的具體化一例，并不因上述實施形態(tài)限定解釋本發(fā)明的技術范圍。
【權利要求】
1.一種電子設備的卡連接結構，電子設備包括裝備在電子設備框體內(nèi)的安裝基板，以及配置在該安裝基板上的卡插件； 上述電子設備的卡連接結構在上述卡插件包括具有插入卡狀體的卡插入部的殼體，以及與上述安裝基板電氣連接的一種或多種導電部件，上述卡狀體通過形成在上述電子設備框體的卡插入通過口插入到上述卡插入部或從上述卡插入部拔??； 上述電子設備的卡連接結構的特征在于: 在上述電子設備框體，將固定上述殼體的殼體保持部與上述卡插入通過口連續(xù)配置； 上述卡插件包括由導電性金屬材料構成的多個基板連接觸頭，該基板連接觸頭具有從上述殼體下面朝安裝基板側突出的彈簧狀的彈性基板連接片，以及形成在該彈性基板連接片、使得配置為從上述殼體下面朝安裝基板側浮動的基板接點部，上述導電部件與該基板連接觸頭連接，上述基板接點部與形成在上述安裝基板表面的連接圖形彈性接觸。
2.根據(jù)權利要求1中記載的電子設備的卡連接結構，其特征在于: 將上述基板連接觸頭配置在上述殼體的卡插入方向里側端部，且在上述安裝基板和上述殼體的下面之間形成間隙。
3.根據(jù)權利要求1或2中記載的電子設備的卡連接結構，其特征在于: 上述卡狀體包括收納卡的卡盤，在該卡盤的卡插入方向前側形成前緣蓋部，當將上述卡盤插入到卡插入部時，上述前緣蓋部嵌入并關閉上述卡插入通過口。
【文檔編號】H01R12/57GK103840287SQ201310447430
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年9月27日 優(yōu)先權日:2012年11月26日
【發(fā)明者】佐佐木良, 江尻孝一郎 申請人:Smk株式會社