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      閃爍體面板和成像器件面板的粘合裝置及其粘合方法

      文檔序號(hào):7266293閱讀:324來(lái)源:國(guó)知局
      閃爍體面板和成像器件面板的粘合裝置及其粘合方法
      【專利摘要】本發(fā)明涉及閃爍體面板和成像器件面板的粘合裝置及其粘合方法,包括箱、膜、第一、二真空泵、加熱板、加熱器電源。箱具備箱蓋且形成密封空間。膜是在箱蓋的下部面結(jié)合而在箱蓋的下部面上形成密封空間,并由可膨脹和收縮的材料構(gòu)成。第一真空泵是與箱蓋結(jié)合,在箱蓋的下部面和膜之間的密封空間形成真空并釋放。第二真空泵是與箱的一側(cè)結(jié)合而在箱內(nèi)形成真空并釋放。加熱板是在箱內(nèi)結(jié)合,對(duì)閃爍體面板和成像器件面板之間夾入粘貼劑的面板結(jié)合體實(shí)施支承和加熱。加熱器電源是向加熱板供應(yīng)電源。
      【專利說(shuō)明】閃爍體面板和成像器件面板的粘合裝置及其粘合方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及X射線探測(cè)裝置,具體是將組成X射線探測(cè)裝置的閃爍體面板和成像器件面板粘合起來(lái)的粘合裝置及其粘合方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]用于醫(yī)療的X射線照相廣泛利用不使用膠片而是利用輻射探測(cè)器確認(rèn)圖像的數(shù)字輻射圖像裝置。
      [0003]數(shù)字輻射圖像裝置根據(jù)其轉(zhuǎn)換方式分為直接轉(zhuǎn)換方式和間接轉(zhuǎn)換方式,直接轉(zhuǎn)換方式是將照射的X射線直接轉(zhuǎn)換成電子信號(hào)實(shí)現(xiàn)圖像的方式,間接轉(zhuǎn)換方式是把X射線轉(zhuǎn)換成可視光線之后,利用光電二極管、CMOS、CXD傳感器等成像器件轉(zhuǎn)換成電信號(hào)之后實(shí)現(xiàn)圖像的方式。
      [0004]間接轉(zhuǎn)換方式利用將X射線轉(zhuǎn)換成可視光線的閃爍體,根據(jù)將閃爍體和成像器件成為一體的方式分為直接方式和間接方式。直接方式是指將閃爍體層在成像器件下直接蒸鍍,間接方式是指單獨(dú)制造出在基板上蒸鍍閃爍體層的閃爍體面板之后,利用粘貼劑與成像器件面板粘合。
      [0005]根據(jù)間接方式,將閃爍體面板和成像器件面板粘合時(shí)使用兩面膠粘合、粘合溶液粘合、真空粘合等方式。
      [0006]兩面膠粘合是指在兩面膠兩側(cè)分別粘貼閃爍體面板和成像器件面板的方式,但該方法為粘合施加壓力時(shí)因CsI和粒子,有可能使成像器件面板的光接收元件等受到損傷,而且粘合是在常壓狀態(tài)下實(shí)施而降低空氣中的水分降低CsI的特性。
      [0007]粘接溶液粘合是指將粘接溶液涂在閃爍體面板或成像器件面板的粘合面之后,與擬粘合的成像器件面板或閃爍體面板粘合面結(jié)合的方式,但該方法也是在常壓下進(jìn)行而降低空氣中的水分降低CsI的特性。
      [0008]兩面膠粘合和粘接溶液粘合中,為避免空氣中的水分影響到CsI的現(xiàn)象的發(fā)生,還會(huì)采用在閃爍體層上蒸鍍保護(hù)膜的“保護(hù)膜蒸鍍工藝”。
      [0009]真空粘合是在真空箱內(nèi)將閃爍體面板和成像器件面板相面對(duì)地排列之后先對(duì)邊緣實(shí)施密封。然后將密封的閃爍體面板和成像器件面板放在常壓下,則閃爍體面板和成像器件面板的相對(duì)面相到被壓緊。但該方法中閃爍體面板和成像器件面板的相對(duì)面在外部壓力下,有可能向內(nèi)部彎曲而可能對(duì)通過(guò)該內(nèi)部的可視光線造成光程差。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0010]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種閃爍體面板和成像器件面板的粘合裝置及其粘合方法,能夠使相對(duì)面保持平衡度、粘合后的結(jié)合體即X射線探測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、不需再進(jìn)行在閃爍體層上蒸鍍保護(hù)膜的工藝可仍然保護(hù)CsI不受水分影響。
      [0011]為實(shí)現(xiàn)所述目的,本發(fā)明提供一種閃爍體面板和成像器件面板的粘合裝置,其組成包括:真空箱、膜、第一真空泵、加熱板、加熱器電源和第二真空泵等。[0012]真空箱具備箱體和箱蓋,在其內(nèi)部形成密封空間。
      [0013]膜是與箱蓋的下部面結(jié)合而在箱蓋的下部面形成密封空間。膜是密封空間變更真空和常壓時(shí)反復(fù)收縮和膨脹的同時(shí)加壓閃爍體面板和成像器件面板的面板結(jié)合體。
      [0014]第一真空泵與箱蓋結(jié)合,控制箱蓋的下部面和膜之間形成的密封空間形成真空或常壓。
      [0015]加熱板位于箱體內(nèi),對(duì)夾入粘貼片的面板結(jié)合體實(shí)施支承和加熱。
      [0016]加熱器電源向加熱板供應(yīng)電源。
      [0017]第二真空泵與箱體結(jié)合,在箱內(nèi)形成真空或釋放真空。
      [0018]本發(fā)明的粘合裝置中,膜是用可收縮和膨脹的材料構(gòu)成的,例如采用硅有機(jī)樹脂、橡膠等材料。
      [0019]本發(fā)明的粘合裝置中,粘貼劑使用熱塑性粘貼片,例如可以使用EVA(EthyleneVinyl Acetate)片、PC(Polycarbonate)片、PVB(Polyvinyl butyral)片,或基于娃有機(jī)樹脂的有機(jī)-熱塑性塑料片。
      [0020]本發(fā)明的閃爍體面板和成像器件板的粘合方法,該粘合方法實(shí)施步驟包括:使膜緊貼箱蓋的下部面;在加熱板上排列面板結(jié)合體;在箱內(nèi)形成真空;對(duì)加熱板實(shí)施加熱;使膜膨脹而加壓面板結(jié)合體;使面板結(jié)合體硬化。
      [0021]在使膜緊貼箱蓋的下部面的步驟中,第一真空泵使箱蓋和膜之間的密封空間形成真空,此膜緊貼在箱蓋的下部面。
      [0022]在加熱板上排列面板結(jié)合體的步驟中,在開放的箱內(nèi),將閃爍體面板和成像器件面板之間夾入粘貼片的面板結(jié)合體排列在加熱板上。
      [0023]箱內(nèi)形成真空的步驟是,關(guān)閉箱蓋,利用第二真空泵使箱內(nèi)形成真空。
      [0024]在對(duì)加熱板實(shí)施加熱的步驟中,加熱器電源是向加熱板施加電源,此時(shí),加熱板被加熱至既定溫度。加熱板被加熱則夾在閃爍體面板和成像器件面板之間的粘貼片融化。
      [0025]在使膜膨脹以加壓面板結(jié)合板的步驟中,利用第一真空泵使箱蓋的下部面和膜之間的密封空間形成常壓。此時(shí),膜是向面板結(jié)合體方向膨脹著加壓面板結(jié)合體的上部面,其結(jié)果,閃爍體面板和成像器件面板被其內(nèi)部的融化的粘貼片粘合。
      [0026]在膜加壓面板結(jié)合體的步驟中,膜從面板結(jié)合體的中央部向邊緣依次加壓。也就是說(shuō),膜以氣球形態(tài)向下部膨脹,其結(jié)果對(duì)面板結(jié)合體的中央部形成加壓。從中央部開始被加壓的面板結(jié)合體是隨著其內(nèi)部融化的粘貼片被擠向側(cè)面,均勻地分布在閃爍體面板和成像器件面板之間。
      [0027]本發(fā)明的粘合裝置中,膜使用可收縮和膨脹的材料,例如EVA (Ethylene VinylAcetate)片、PC(Polycarbonate)片、PVB(Polyvinyl butyral)片,或基于娃有機(jī)樹脂的有機(jī)-熱塑性塑料片等。
      [0028]本發(fā)明具有的優(yōu)點(diǎn)在于:
      根據(jù)具有所述構(gòu)件或步驟的本發(fā)明的閃爍體面板和成像器件板的粘合裝置及其粘合方法,可以保持閃爍體面板和成像器件面板的平衡度而防止由此光程差導(dǎo)致清晰度下降的問(wèn)題。閃爍體面板和成像器件面板粘合之后,由硬化的粘貼片對(duì)閃爍體面板和成像器件面板之間實(shí)施覆蓋而X射線探測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。此外,在真空箱內(nèi)實(shí)施工藝而不需再進(jìn)行在閃爍體層上蒸鍍保護(hù)膜的工藝,從而簡(jiǎn)化制造工藝,且X射線探測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)也變得更 加簡(jiǎn)單。
      【專利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0029]圖1a是本發(fā)明的X射線探測(cè)裝置的粘合裝置的部面圖;
      圖1b是顯示本發(fā)明的X射線探測(cè)裝置的粘合裝置中在真空箱內(nèi)排列面板結(jié)合體后關(guān)閉箱蓋的狀態(tài)的剖面圖;
      圖lc、Id是顯示本發(fā)明的X射線探測(cè)裝置的粘合裝置中真空箱內(nèi)薄膜膨脹的狀態(tài)的剖面圖;
      圖1e是顯示本發(fā)明的X射線探測(cè)裝置的粘合裝置中膜的密封空間為真空且真空箱內(nèi)的真空被釋放的狀態(tài)的剖面圖;
      圖1f是顯示本發(fā)明的X線探測(cè)裝置的粘合裝置中粘合工藝結(jié)束后打開箱蓋的狀態(tài)的部面圖;
      圖2是表示本發(fā)明的X射線探測(cè)裝置的粘合方法的流程圖。
      [0030]圖中:
      110:真空箱;ill:箱體;
      112:箱蓋;120:膜;
      130:第一真空箱;141:加熱板;
      142:加熱器電源 ;150:第二真空泵;
      160:面板結(jié)合體; 161:閃爍體面板;
      162:成像器件面板;163:粘貼片;
      P:密封部件;R:插槽。
      【具體實(shí)施方式】
      [0031]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明詳細(xì)進(jìn)行描述。
      [0032]圖1a是本發(fā)明的X射線探測(cè)裝置的粘合裝置的部面圖
      如圖1a所示,本發(fā)明的X射線探測(cè)裝置的粘合裝置包括真空箱100、膜120、第一真空泵130、加熱板141、加熱電源142和第二真空泵150等。
      [0033]真空箱100包括箱體111和箱蓋112,通過(guò)箱蓋112的開閉,在其內(nèi)部形成密封空間。
      [0034]箱體111 一般由內(nèi)部具備空間的六面體殼構(gòu)成。箱體111可以具備以機(jī)械方式開閉箱蓋112的開閉驅(qū)動(dòng)部等,可以具備用于驅(qū)動(dòng)第一真空泵130、加熱電源142、第二真空泵150等的驅(qū)動(dòng)開關(guān)。箱體111可以具備顯示內(nèi)部作業(yè)狀態(tài)的顯示器或者用透明材料形成的用于觀察內(nèi)部的透明窗。
      [0035]箱體111的上部邊緣具備箱蓋112的邊緣內(nèi)側(cè)面緊貼的密封部件P。密封部件P被插入到箱蓋112上形成的插槽R封住箱體111和箱蓋112的接觸面。
      [0036]箱蓋112是與箱體111的上部可轉(zhuǎn)換地結(jié)合。一側(cè)壁與箱體111密封地結(jié)合,其余壁與箱體111的密封部件P可開閉地結(jié)合。箱蓋112的邊緣下部面上形成箱體111的密封部件P被插入的插槽R。
      [0037]膜120是在箱蓋112的下部面即插槽R的內(nèi)側(cè)結(jié)合。在箱蓋112的下部面結(jié)合的膜120的邊緣是在箱蓋112的下部面密封地結(jié)合而在箱蓋112的下部面上形成密封空間。
      [0038]膜120使用硅有機(jī)樹脂或橡膠等可收縮/膨脹的材料。膜120膨脹時(shí)需加壓加熱的面板結(jié)合體(圖1b的160),因此使用耐熱材料。
      [0039]第一真空泵130是與箱蓋112,使箱蓋112的下部面和膜120之間的密封空間形成真空或常壓狀態(tài)。第一真空泵130如圖1a所示,可以與真空箱110分別構(gòu)成,但也可以在真空箱110的上部、側(cè)部或下部構(gòu)成為一體。
      [0040]加熱板141位于真空箱110內(nèi)的下部。加熱板141加熱面板結(jié)合體(圖1b的160)融化夾在閃爍體面板(圖1b的161)和成像器件面板(圖1b的162)之間的粘貼片(圖1b的163)。加熱板141包括相離既定間隔的多個(gè)電熱器。
      [0041]加熱器電源142與加熱板141連接,供應(yīng)用于加熱加熱板141的電源。用加熱器電源142對(duì)加熱板141的溫控是可以以第一步驟加熱方式和第二步驟加熱方式等實(shí)施。第一步驟加熱方式是從常溫開始上升至粘貼片163融化的溫度之后再下降的方式。第二步驟加熱方式包括預(yù)加熱。也就是說(shuō),使溫度上升至待機(jī)(stand-by)狀態(tài)(I 10°C左右)以后使真空箱110形成真空,然后使溫度上升至粘貼片163融化的溫度之后降低的方式。
      [0042]箱體111內(nèi)可以在箱體111的內(nèi)壁或加熱板141等之處具備溫度傳感器,溫度傳感器會(huì)檢測(cè)真空箱110內(nèi)的溫度,內(nèi)部溫度上升至適當(dāng)溫度以上時(shí)控制加熱器電源142切斷流通加熱板141的電源。
      [0043]第二真空泵150在箱體111的如下部等部位連通,在真空箱110內(nèi)形成真空或釋放真空。第二真空泵150如圖1所示,可以與真空箱110分別形成,也可以與真空箱110的下部或者側(cè)部成為一體。
      [0044]圖1b是顯示本發(fā)明的X射線探測(cè)裝置的粘合裝置中在真空室內(nèi)排列面板結(jié)合體后關(guān)閉箱蓋狀態(tài)的剖面圖。
      [0045]如圖1b所示,加熱板141上排列面板結(jié)合體160,關(guān)閉箱蓋112后利用第二真空泵150使真空箱110形成真空即可完成面板結(jié)合體的粘合作業(yè)準(zhǔn)備。
      [0046]如圖1b所示,面板結(jié)合體160是由閃爍體面板161、成像器件面板162和夾在閃爍體面板161和成像器件面板162之間的粘貼片163組成的。
      [0047]閃爍體面板161包括基板、基板上蒸鍍的反射層以及在反射層上蒸鍍的閃爍體層
      坐寸ο
      [0048]成像器件面板162是由基板、基板上形成的多個(gè)光接收元件和電極板等組成的。
      [0049]面板結(jié)合體160使閃爍體面板161的閃爍體層和成像器件面板162的光接收元件形成面相面對(duì),在其之間夾入粘貼片而組成。
      [0050]粘貼片163是使用熱塑性粘貼片。熱塑性粘貼片可以使用EVA (Ethylene VinylAcetate)片、PC (Polycarbonate)片、PVB (Polyvinyl butyral)片或者基于娃有機(jī)樹脂的有機(jī)-熱塑性塑料片等。
      [0051]作為EVA片的具體實(shí)施例,可以使用在醋酸乙烯酯含量達(dá)30-36%的乙烯共聚物樹脂和醋酸乙烯含量達(dá)24-30%的乙烯共聚物樹脂的比率為90:10-10:90的乙烯共聚物樹脂里加入有機(jī)過(guò)氧化物組成的粘貼片。這里的乙烯共聚物樹脂在粘貼片中的重量份為94-99.5%。乙烯共聚物超過(guò)99.5重量份則無(wú)法硬化,小于94重量份則粘貼力下降。
      [0052]乙烯共聚物有如乙烯/醋酸乙烯酯共聚物、乙烯/丙烯酸甲基共聚物、乙烯/丙烯酸乙酯共聚物、乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯/異丁基丙烯酸共聚物;如乙烯/丙烯酸正丁酯共聚物的乙烯/不飽和羧酸酯共聚物、乙烯/丙烯酸共聚物、乙烯/甲基丙烯酸共聚物;如乙烯/丙烯酸正丁酯/丙烯酸共聚物的乙烯/不飽和羧酸酯共聚物等,但是從成型性、透明性、柔軟性、粘貼性、耐光性等粘片所需物理性質(zhì)的適宜性或有機(jī)過(guò)氧化物的飽和性等方面考慮,使用乙烯/醋酸乙烯酯共聚物為宜。
      [0053]作為市售的乙烯/醋酸乙烯酯共聚物有TPC公司的MA-10 (醋酸乙烯酯含量32%,熔體流動(dòng)速率40g/10分)、KA-40 (醋酸乙烯酯含量28%,熔體流動(dòng)速率20g/10分);杜幫公司的PV1650 (醋酸乙烯酯含量33%,熔體流動(dòng)速率31g/10分)、PV 1400 (醋酸乙烯酯含量32%,熔體流動(dòng)速率43g/10分);PV1410 (醋酸乙烯酯含量32%,熔體流動(dòng)速率43g/10分)
      坐寸ο
      [0054]有機(jī)過(guò)氧化物可以從過(guò)氧化二烷基類、烷基過(guò)氧化酯類或過(guò)氧化酮類中選擇使用。有機(jī)過(guò)氧化物是對(duì)于乙烯共聚物樹脂100重量份可以使用0.2-4重量份。有機(jī)過(guò)氧化物的使用量少于0.2重量份,則乙烯共聚物樹脂不能充分聚合,超過(guò)4重量份可以加快聚合速度但收縮率加大。
      [0055]面板結(jié)合體的熔合中粘貼片在130°C下經(jīng)過(guò)6分鐘左右的真空工藝和I分鐘左右的加壓工藝。然后在150°C的爐內(nèi)經(jīng)過(guò)40分鐘左右的硬化工藝。這里的溫度或時(shí)間是根據(jù)粘片的材料和箱的種類出現(xiàn)變化,而且根據(jù)作業(yè)人員也會(huì)出現(xiàn)變化。
      [0056]圖lc、ld是顯示本發(fā)明的X射線探測(cè)裝置的粘合裝置中真空箱內(nèi)膜膨脹狀態(tài)的剖面圖。
      [0057]如圖1c所示,膜120和箱蓋112的下部面之間密封空間由真空變成常壓,則膜120的密封空間進(jìn)入空氣而像氣球一樣鼓起來(lái)。鼓起時(shí)膜120會(huì)從其下部中央部開始與面板結(jié)合體160的上部面接觸。
      [0058]然后,如圖1d所示,膜120和箱蓋112的下部面之間密封空間進(jìn)入空氣,則膜120會(huì)從面板結(jié)合體160的上部中央部到邊緣依次加壓。最終膜120加壓面板結(jié)合體160的上部的整面。如此,膜120的依次加壓是將面板結(jié)合體內(nèi)部的粘合片從中央到邊緣側(cè)加壓,其結(jié)果,在閃爍體面板161和成像器件面板162之間被精細(xì)均勻地分布。
      [0059]圖1e是顯示本發(fā)明的X線探測(cè)裝置的粘合裝置中膜的密封空間為真空而真空箱內(nèi)真空被釋放的狀態(tài)的剖面圖;圖1f是本發(fā)明的X線探測(cè)裝置的粘合裝置中粘合工藝結(jié)束后打開箱蓋的狀態(tài)的部面圖;
      如圖le、lf所示,面板結(jié)合體160的加壓完成后使箱蓋112和膜120之間的密封空間形成真空,使膜120緊貼在箱蓋112的下部面。與此同時(shí)或接著利用第二真空泵150釋放真空箱110內(nèi)的真空,然后打開箱蓋112。在其之前在真空箱110內(nèi)可以實(shí)施硬化工藝,或者將粘合的面板結(jié)合體160移動(dòng)至另外的硬化箱之后實(shí)施硬化工藝。
      [0060]圖2是表示本發(fā)明的X射線探測(cè)裝置的粘合方法的流程圖。
      [0061]如圖2所示,本發(fā)明的閃爍體面板和成像器件面板的粘合方法的實(shí)施步驟包括:使箱緊貼箱蓋的下部面(步驟S210);在加熱板上排列面板結(jié)合體(步驟S220);關(guān)閉箱蓋在箱內(nèi)形成真空(步驟S230);對(duì)加熱板實(shí)施加熱(步驟S240);使膜膨脹對(duì)面板結(jié)合體實(shí)施加壓(步驟S250);使面板結(jié)合體硬化(步驟S260)的步驟。
      [0062]使膜120緊貼箱蓋112的下部面的步驟(步驟S210)是使箱蓋112開放的狀態(tài)下利用連接于箱蓋112的第一真空泵,在箱蓋112和膜120之間的密封空間形成真空。此時(shí),膜120會(huì)緊貼在箱蓋112的內(nèi)側(cè)面。
      [0063]將面板結(jié)合體160在加熱板141排列的步驟(步驟S220)是箱蓋112開放的狀態(tài)下將在閃爍體面板161和成像器件面板162之間夾入粘貼片163的面板結(jié)合體160排列在真空箱110內(nèi)的加熱板141上面。此時(shí),可以使閃爍體面板161或成像器件面板162直接被膜120加壓。
      [0064]關(guān)閉箱蓋112后在箱內(nèi)形成真空的步驟(步驟S230)是利用與箱體11連接的第二真空泵150使真空箱110內(nèi)形成真空。
      [0065]對(duì)加熱板141實(shí)施加熱的步驟(步驟S240)是使箱內(nèi)形成真空后加熱電源142對(duì)加熱板141施加電源而對(duì)加熱板141達(dá)到既定溫度為止實(shí)施加熱。按既定時(shí)間對(duì)加熱板141實(shí)施加熱則夾在閃爍體面板161和成像器件面板162之間的粘貼片163融化。如果真空箱110內(nèi)具備溫度傳感器,則利用溫度傳感器檢測(cè)真空箱110的溫度的同時(shí)對(duì)加熱板141實(shí)施加熱,直到粘貼片163完全融化。
      [0066]使膜120膨脹對(duì)面板結(jié)合體160實(shí)施加壓的步驟(步驟S250)是對(duì)閃爍體面板161或成像器件面板162的外側(cè)面實(shí)施加壓,使融化的粘貼片163與閃爍體面板161和成像器件面板162結(jié)合。利用第一真空泵130緩慢釋放箱蓋112的下部面和膜120之間的真空,則膜120向面板結(jié)合體160方向膨脹的同時(shí)對(duì)面板結(jié)合體160的上部面形成加壓,由此,閃爍體面板161和成像器件面板162被其內(nèi)部的融化粘貼片163粘合。
      [0067]在膜120對(duì)面板結(jié)合體160實(shí)施加壓的步驟(步驟S250)中,膜120從面板結(jié)合體160的中央部向邊緣依次實(shí)施加壓。也就是說(shuō),膜120以氣球形態(tài)向下部膨脹,其結(jié)果首先到達(dá)面板結(jié)合體160的中央部而實(shí)施加壓。從中央部開始被加壓的面板結(jié)合體160是隨著內(nèi)部的融化粘貼片163被擠向側(cè)面,在閃爍體面板161和成像器件面板162之間均勻地分布。
      [0068]膜120是使用由可收縮和膨脹的材料如硅有機(jī)樹脂或橡膠形成的膜,粘貼片是使用如 EVA (Ethylene Vinyl Acetate)片、PC (Polycarbonate)片、PVB (Polyvinyl butyral)片或者基于硅有機(jī)樹脂的有機(jī)-熱塑性塑料片等熱塑性片。
      [0069]壓接被完成的面板結(jié)合體160是在真空箱110內(nèi)或者被移至其它硬化箱后在既定溫度和時(shí)間的條件下被硬化(步驟S260 )。
      [0070]以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案,而非對(duì)其限制;盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所述的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例所述技術(shù)方案的范圍。
      【權(quán)利要求】
      1.一種閃爍體面板和成像器件面板的粘合方法,其特征在于,該粘合方法的實(shí)施步驟包括: 在箱蓋的下部面和在所述箱蓋的下部面上結(jié)合形成密封空間的膜之間形成真空; 在箱內(nèi)的加熱板上排列在閃爍體面板和成像器件面板之間夾入粘貼劑的面板結(jié)合體; 關(guān)閉所述箱蓋,在所述箱內(nèi)形成真空; 加熱所述加熱板; 釋放所述箱蓋的下部面和所述膜之間的真空而所述膜加壓所述面板結(jié)合體的下部。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的閃爍體面板和成像器件面板的粘合方法,其特征在于, 所述膜加壓所述面板結(jié)合體的步驟具體為,所述膜從所述面板結(jié)合體的中央部到邊緣依次實(shí)施加壓。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的閃爍體面板和成像器件面板的粘合方法,其特征在于, 所述膜是采用硅有機(jī)樹脂或橡膠材料形成的。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中的任一項(xiàng)所述的閃爍體面板和成像器件面板的粘合方法,其特征在于,所述粘合劑具有熱塑性。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的閃爍體面板和成像器件面板的粘合方法,其特征在于, 所述粘貼劑是EVA片、PC片、PVB片,或基于硅有機(jī)樹脂的有機(jī)-熱塑性塑料片。
      6.一種閃爍體面板和成像器件面板的粘合裝置,其特征在于,該粘合裝置的組成包括: 箱,具備箱蓋,并形成密封空間; 膜,與所述箱蓋的下部面結(jié)合而在所述箱蓋的下部面形成密封空間,能夠膨脹和收縮; 第一真空泵,與所述箱蓋結(jié)合,在所述箱蓋的下部面和所述膜之間形成真空或釋放;加熱板,在所述箱內(nèi)結(jié)合,對(duì)夾在閃爍體面板和成像器件面板之間的粘貼劑實(shí)施支承和加熱; 加熱器電源,向所述加熱板供應(yīng)電源; 第二真空泵,在所述箱的一側(cè)結(jié)合而在所述箱內(nèi)形成真空并釋放。
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的閃爍體面板和成像器件面板的粘合裝置,其特征在于, 所述膜是采用硅有機(jī)樹脂或橡膠材料形成的。
      8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的閃爍體面板和成像器件面板的粘合裝置,其特征在于, 所述粘貼劑具有熱塑性。
      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的閃爍體面板和成像器件面板的粘合裝置,其特征在于, 所述粘貼劑是EVA片、PC片、PVB片,或基于硅有機(jī)樹脂的有機(jī)-熱塑性塑料片。
      【文檔編號(hào)】H01L31/18GK103824889SQ201310447950
      【公開日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月16日
      【發(fā)明者】許閏成, 洪兌權(quán), 韓基烈 申請(qǐng)人:株式會(huì)社阿碧茲兒
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