一種貼片式led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種貼片式LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架殼體和基板，所述支架殼體與基板形成碗杯，在所述碗杯中通過熒光膠封裝有LED芯片，所述支架殼體為可透光的材質(zhì)。所述支架殼體為透明或半透明的材質(zhì)。本發(fā)明通過將支架殼體設(shè)置為可透光的材質(zhì)，可以較大幅度地增大發(fā)光角度、提高光通量，并且不會(huì)因封裝碗杯高低對(duì)LED燈的光通量和發(fā)光角度帶來明顯影響，不必為增大發(fā)光角度和提高光通量而使碗杯過淺，從而增強(qiáng)LED燈的放硫化能力，使金線不易外漏，提高LED燈的質(zhì)量，使其性能穩(wěn)定。
【專利說明】一種貼片式LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種貼片式LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]貼片式發(fā)光二極管(SMD LED, Surface Mounted Devices LED)是一種新型表面貼裝式半導(dǎo)體發(fā)光器件，具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。
[0003]目前，SMD-LED封裝結(jié)構(gòu)的支架殼體一般采用具有鍍銀層的塑料材質(zhì)，增強(qiáng)反光能力，提高LED燈的光通量。為了進(jìn)一步增大發(fā)光角度并提高光通量，用于封裝LED芯片的碗杯被設(shè)計(jì)地越來越淺，這就導(dǎo)致LED燈的放硫化能力減弱，金線容易外漏，影響LED燈的質(zhì)量，使得其性能不穩(wěn)定。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種貼片式LED封裝結(jié)構(gòu)，解決了使LED燈增大發(fā)光角度、提高光通量、使其性能穩(wěn)定的技術(shù)問題。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案為:
[0006]本發(fā)明提供一種貼片式LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架殼體和基板，所述支架殼體與基板形成碗杯，在所述碗杯中通過熒光膠封裝有LED芯片，所述支架殼體為可透光的材質(zhì)。
[0007]進(jìn)一步地，所述支架殼體為透明的材質(zhì)。
[0008]或者，進(jìn)一步地，所述支架殼體為半透明的材質(zhì)。
[0009]更進(jìn)一步地，所述LED芯片的電極連接有金線，所述金線通過所述熒光膠封裝在所述碗杯中，所述支架殼體的高度大于或等于所述熒光膠的高度。
[0010]本發(fā)明通過將支架殼體設(shè)置為可透光的材質(zhì)，可以較大幅度地增大發(fā)光角度、提高光通量，并且不會(huì)因封裝碗杯高低對(duì)LED燈的光通量和發(fā)光角度帶來明顯影響，不必為增大發(fā)光角度和提高光通量而使碗杯過淺，從而增強(qiáng)LED燈的放硫化能力，使金線不易外漏，提高LED燈的質(zhì)量，使其性能穩(wěn)定。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本發(fā)明的貼片式LED封裝結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施方式的側(cè)視圖；
[0012]圖2是本發(fā)明的貼片式LED封裝結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施方式的側(cè)視圖；
[0013]圖3是本發(fā)明的貼片式LED封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖具體闡明本發(fā)明的實(shí)施方式，附圖僅供參考和說明使用，不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明專利保護(hù)范圍的限制。
[0015]如圖1-3所示，本發(fā)明的實(shí)施例提供一種貼片式LED封裝結(jié)構(gòu)1，包括支架殼體11和基板12，所述支架殼體與基板形成碗杯，在所述碗杯中通過熒光膠13封裝有LED芯片2，所述支架殼體11為可透光的材質(zhì)。
[0016]所述支架殼體11為透明的材質(zhì)。或者，所述支架殼體11為半透明的材質(zhì)。
[0017]采用透明的材質(zhì)作為支架殼體11，增大燈珠發(fā)光角度，在本實(shí)施例中，可將發(fā)光角度增大到150-160° ;并且，可提高LED燈的光通量，減少光線折射、反射導(dǎo)致的光損。
[0018]所述LED芯片2的電極連接有金線20，所述金線20通過所述熒光膠13封裝在所述碗杯中，所述支架殼體11的高度大于或等于所述熒光膠13的高度。如圖1所示，所述支架殼體11的高度等于所述熒光膠13的高度；如圖2所示，所述支架殼體11的高度大于所述熒光膠13的高度。
[0019]本發(fā)明提供的貼片式LED封裝結(jié)構(gòu)不必減小支架殼體11的高度，使碗杯變淺，即可增大發(fā)光角度和提高光通量，并提高LED燈的質(zhì)量，使其性能穩(wěn)定。
[0020]以上所揭露的僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，不能以此來限定本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，因此依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種貼片式LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架殼體和基板，所述支架殼體與基板形成碗杯，在所述碗杯中通過熒光膠封裝有LED芯片，其特征在于: 所述支架殼體為可透光的材質(zhì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于: 所述支架殼體為透明的材質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于: 所述支架殼體為半透明的材質(zhì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的貼片式LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于: 所述LED芯片的電極連接有金線，所述金線通過所述熒光膠封裝在所述碗杯中，所述支架殼體的高度大于或等于所述熒光膠的高度。
【文檔編號(hào)】H01L33/52GK103500785SQ201310460373
【公開日】2014年1月8日 申請(qǐng)日期:2013年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月30日
【發(fā)明者】黎廣志, 王永力 申請(qǐng)人:惠州市華陽(yáng)光電技術(shù)有限公司