Rf模塊的制作方法
【專利摘要】提供一種射頻（RF）模塊，包括：印刷電路板（PCB）；底盤，包括形成在其中的所述PCB和形成在其中的容納槽；天線零件，包括穿過所述底盤并且安裝在所述容納槽中的本體部，并且所述天線零件傳送和接收外部信號(hào)；以及多個(gè)電容器，連接在所述天線零件的接地端子與所述PCB的接地端子之間。
【專利說明】RF模塊
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)要求于2013年6月28日提交給韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的韓國專利申請(qǐng)第10-2013-0075747號(hào)的優(yōu)先權(quán)，通過弓I用將所述韓國專利申請(qǐng)的公開內(nèi)容結(jié)合在此。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及射頻(RF)模塊。

【背景技術(shù)】
[0004]通常，射頻(RF)模塊是指處理RF信號(hào)卿，射頻信號(hào))并且產(chǎn)生和接收無線信號(hào)的模塊。RF模塊從外部源接收RF信號(hào)、將RF信號(hào)轉(zhuǎn)換成中頻(IF)信號(hào)、并且根據(jù)視頻信號(hào)和音頻信號(hào)或者根據(jù)頻率對(duì)IF信號(hào)進(jìn)行檢測以提取用于相應(yīng)頻率的波形。此外，RF模塊附著至安裝在電子產(chǎn)品內(nèi)的用于執(zhí)行各種功能的印刷電路板(PCB)，并且RF模塊經(jīng)由設(shè)置在PCB上的各種半導(dǎo)體器件執(zhí)行各種功能。近來，隨著諸如電視(TV)、數(shù)字視頻光盤(DVD)播放器、個(gè)人視頻錄像機(jī)(PVR)、家庭影院系統(tǒng)、盒式磁帶錄像機(jī)(VCR)等薄膜型電子產(chǎn)品的發(fā)展，RF模塊的厚度已經(jīng)逐漸減小。
[0005]然而，當(dāng)提供給RF模塊的功率(power,電力)不穩(wěn)定時(shí),可能在地線(GND,接地)的一側(cè)上產(chǎn)生電壓并且所產(chǎn)生的電壓可能會(huì)從地線(GND)施加到調(diào)諧器中，因此該電壓可能危害到用戶。目前，為了防止發(fā)生這種情況，已經(jīng)使用獨(dú)立的絕緣體。
[0006]下面的專利文獻(xiàn)I公開了一種RF模塊，其中連接器安裝在模塊襯底上，以減小RF模塊的厚度并且增加連接器的耦接強(qiáng)度。此外，專利文獻(xiàn)2公開了一種調(diào)諧器，該調(diào)諧器包括形成在其中的RF開關(guān)，其中兩個(gè)或者多個(gè)輸入RF信號(hào)被切換以經(jīng)由調(diào)諧器單元輸出和接收選定的RF信號(hào)。
[0007]S卩，專利文獻(xiàn)I和2并沒有公開以下特性:將天線零件集成于其中形成有PCB的底盤中以使得地線(GND)彼此分離，從而防止由于不穩(wěn)定功率產(chǎn)生的危害。
[0008][專利文獻(xiàn)]
[0009](專利文獻(xiàn)I)韓國專利公開:第10-2009-0128266號(hào)
[0010](專利文獻(xiàn)2)韓國專利公開:第10-2009-0043828號(hào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明的一方面提供了以如下方式構(gòu)造的射頻(RF)模塊，所述方式即，天線零件被集成于一底盤中，所述底盤包括形成于其中的印刷電路板(PCB)以使得地線(GND)彼此分離，從而防止例如由于不穩(wěn)定功率而產(chǎn)生的危害并且滿足中國功率穩(wěn)定標(biāo)準(zhǔn)GB8898。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供的射頻(RF)模塊包括:印刷電路板(PCB);底盤，包括形成于其中的PCB和形成在其中的容納槽；天線零件，包括穿過底盤并且安裝在容納槽內(nèi)的本體部，并且所述天線零件傳送和接收外部信號(hào)；以及多個(gè)電容器，連接在天線零件的接地端子與PCB的接地端子之間。
[0013]接地端子可包括第一接地端子和第二接地端子，PCB的接地端子可包括第一接地部和第二接地部以分別對(duì)應(yīng)于第一接地端子和第二接地端子，并且所述多個(gè)電容器可以包括第一電容器和第二電容器，第一電容器連接在第一接地端子與第一接地部之間，第二電容器連接在第二接地端子與第二接地部之間。
[0014]容納槽可以形成在底盤的一個(gè)表面中，從而使得本體部在水平方向上穿透底盤的一個(gè)表面。
[0015]容納槽可以形成在底盤的一個(gè)表面中，從而使得本體部在豎直方向上穿透底盤的一個(gè)表面。天線零件可以形成為使得本體部被集成于容納槽內(nèi)。
[0016]RF模塊可以包括安裝在天線零件與容納槽之間的絕緣部。
[0017]PCB可以包括凹槽，使得本體部耦接到所述凹槽。
[0018]本體部可以包括耦接部，使得本體部耦接到所述耦接部。
[0019]PCB可以包括耦接到所述耦接部的焊接部。
[0020]RF模塊可以進(jìn)一步包括RF電路部，所述RF電路部安裝在PCB上并且將通過天線零件的信號(hào)端子提供的外部信號(hào)轉(zhuǎn)換成中頻(IF)信號(hào)。
[0021]PCB可以包括連接在信號(hào)端子與RF電路部之間的第三電容器。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供的射頻(RF)模塊包括:天線零件，所述天線零件包括接地端子、信號(hào)端子、以及本體部；印刷電路板(PCB)，耦接到本體部；RF電路部，通過信號(hào)端子接收外部信號(hào)并且將所述外部信號(hào)轉(zhuǎn)換成中頻(IF)信號(hào)；底盤，包括形成在其中的PCB和具有本體部插入于其中的容納槽；以及第一電容器和第二電容器，連接在接地端子與PCB的接地端子之間，其中，容納槽形成在底盤的一個(gè)表面中，從而使得本體部在水平方向上穿透底盤的一個(gè)表面。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供的射頻(RF)模塊包括:天線零件，所述天線零件包括接地端子、信號(hào)端子、以及本體部；印刷電路板(PCB)，耦接到本體部；RF電路部，通過信號(hào)端子接收外部信號(hào)并且將所述外部信號(hào)轉(zhuǎn)換成中頻(IF)信號(hào)；底盤，包括形成在其中的PCB和具有本體部插入于其中的容納槽；以及第一電容器和第二電容器，連接在接地端子與PCB的接地端子之間，其中，容納槽形成在底盤的一個(gè)表面內(nèi)，從而使得本體部在豎直方向上穿透底盤的一個(gè)表面。
[0024]天線零件可以形成為使得本體部被集成于容納槽內(nèi)。
[0025]PCB可以包括耦接到本體部的焊接部。
[0026]RF模塊可以進(jìn)一步包括安裝在天線零件與容納槽之間的絕緣部。
[0027]PCB可以進(jìn)一步包括連接在信號(hào)端子與RF電路部之間的第三電容器。
[0028]PCB可以進(jìn)一步包括凹槽，使得本體部耦接到所述凹槽。
[0029]本體部可以包括耦接部，所述耦接部耦接到所述PCB。
[0030]PCB可以進(jìn)一步包括通孔，所述通孔耦接到所述耦接部。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0031]從下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述中，本發(fā)明的上述和其他方面、特性以及其他優(yōu)點(diǎn)將變得更為清晰易懂。
[0032]圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的射頻(RF)模塊的分解立體圖；
[0033]圖2是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的RF模塊的分解立體圖；
[0034]圖3是圖1和圖2中示出的RF模塊的示意性截面圖；
[0035]圖4是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的RF模塊的分解立體圖；
[0036]圖5是圖4中示出的RF模塊的裝配立體圖；以及
[0037]圖6是圖3中示出的RF模塊的示意性截面圖。

【具體實(shí)施方式】
[0038]在下文中，將參照附圖詳細(xì)地描述本發(fā)明的實(shí)施例。然而，本發(fā)明能夠以許多不同的形式體現(xiàn)并且不應(yīng)被解釋為局限于文中所述的實(shí)施例。相反，提供的這些實(shí)施例是為了使得本公開全面而又完整，并且將本發(fā)明的范圍完全傳達(dá)給本領(lǐng)域中的技術(shù)人員。在附圖中，為清楚起見，元件的形狀和尺寸可能被放大，并且將貫穿全文使用相同參考標(biāo)號(hào)來指定相同或者類似的元件。
[0039]圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的射頻(RF)模塊的分解立體圖。
[0040]圖2是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的RF模塊的分解立體圖。
[0041]圖3是圖1和圖2中示出的RF模塊的示意性截面圖。
[0042]參照?qǐng)D1和圖2，根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例和第二實(shí)施例的RF模塊中的每個(gè)RF模塊均包括印刷電路板(PCB) 100、底盤200、以及天線零件300。
[0043]在這種情況下，PCB100可以設(shè)置在底盤200內(nèi)。底盤200可以包括容納槽210。天線零件300可以傳送和接收外部信號(hào)并且可以通過底盤200安裝在容納槽210中
[0044]此外，天線零件300可以包括本體部310。天線部件300的本體部310可以安裝在容納槽210內(nèi)。此外，外部信號(hào)可以是RF信號(hào)。
[0045]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的RF模塊可以進(jìn)一步包括安裝在天線零件300與PCB100的與容納槽210之間的絕緣部500，從而防止兩種金屬材料在底盤200與天線零件300之間彼此接觸。
[0046]更詳細(xì)地，底盤200可以附著至執(zhí)行各種功能的PCB100，以便安裝在電子產(chǎn)品內(nèi)并且可使用設(shè)置在PCB100上的半導(dǎo)體器件等執(zhí)行各種功能。因此，待連接至PCB100的結(jié)構(gòu)可以設(shè)計(jì)在底盤200的外部。半導(dǎo)體器件能夠以各種方式附著至PCB100的各個(gè)位置。SP，底盤200可以具有安裝在其中的PCB100以保護(hù)PCB100。
[0047]PCB100可以電連接到天線零件300。電極圖案可以形成在PCB100上。參照?qǐng)D2，PCB100可以包括凹槽112，天線零件300的本體部310安裝在所述凹槽中。此外，各種類型的電路板均可用作PCB100，并且PCB100的類型沒有具體限制。
[0048]然而，在根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的圖1的RF模塊中，天線零件300的本體部310經(jīng)由焊接方式耦接到PCB100的標(biāo)記部111。在這種情況下，天線零件300的本體部310可以包括經(jīng)由焊接方式耦接到PCB100的標(biāo)記部111的耦接部312。另一方面，以這樣一種方式構(gòu)造根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的圖2的RF模塊，所述方式即，PCB100包括凹槽112并且由此具有不同于第一實(shí)施例中的形狀。
[0049]容納槽210可以形成在底盤200的一個(gè)表面內(nèi)。在這種情況下，容納槽210可以具有足以使得天線零件300的本體部310能夠安裝在容納槽210內(nèi)的直徑。然而，容納槽210可以形成得比天線零件300的本體部310大。
[0050]然而，容納槽210的位置沒有具體限制。
[0051 ] 即，參照?qǐng)D1至圖3，容納槽210可以在水平方向上形成在底盤200的一個(gè)表面內(nèi)，以使得天線零件300的本體部310可以在水平方向上設(shè)置在容納槽210內(nèi)。
[0052]可替換地，參照?qǐng)D4至圖6，容納槽210可以沿豎直方向相對(duì)于底盤200的一個(gè)表面而形成，以使得天線零件300的本體部310可以沿豎直方向上設(shè)置在容納槽210內(nèi)，下面將參照?qǐng)D4至圖6進(jìn)行描述。
[0053]參照?qǐng)D3，天線零件300能夠以如下方式構(gòu)成，所述方式即，使得本體部310被集成于容納槽210內(nèi)。本體部310與容納槽210之間的連接結(jié)構(gòu)并不局限于該集成結(jié)構(gòu)。
[0054]即，絕緣部500可以插入在天線零件300與底盤200之間，并且在天線零件300安裝在底盤200的容納槽210內(nèi)的同時(shí)，天線零件300的本體部310可以被固定至PCB100。可替換地，參照?qǐng)D3，天線零件300的本體部310可以被焊接在PCB100上以加固耦接強(qiáng)度。
[0055]更詳細(xì)地，PCB100可進(jìn)一步包括焊接部160。焊接部160可以通過對(duì)天線零件300的本體部310進(jìn)行焊接而產(chǎn)生，從而加固天線零件300與PCB100之間的耦接強(qiáng)度。
[0056]此外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的RF模塊以這樣一種方式構(gòu)造，所述方式即，使得天線零件300的本體部310穿過底盤200以使得天線零件300被安裝在PCB100內(nèi)，從而與本體部310安裝在底盤200的外部的情況相比較減小RF模塊的厚度。而且，天線零件300耦接到PCB100，從而與天線零件300安裝在PCB100上的情況相比較，使得RF模塊的厚度減小了 PCB100的厚度那么多。因此，當(dāng)RF模塊安裝在TV、VCR等中時(shí)，這樣的結(jié)構(gòu)有助于電子裝置的減薄。
[0057]在相關(guān)技術(shù)中，天線零件安裝在RF模塊的底盤上，因此，在PCB與天線零件之間需要用于電子連接的連接端子。然而，當(dāng)出現(xiàn)連續(xù)的微小振動(dòng)時(shí)，由于連接端子的低耦接強(qiáng)度，會(huì)導(dǎo)致天線零件與PCB之間的電連接容易損壞，從而降低天線零件的使用壽命。
[0058]另一方面，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的RF模塊以這樣一種方式構(gòu)造，即，使得天線零件300直接連接至PCB100，并且由此，天線零件300與PCB100之間的耦接強(qiáng)度高。此外，可通過焊接來增加耦接強(qiáng)度，并且由此，天線零件300與PCB100之間的電連接狀態(tài)不會(huì)因外部沖擊而容易斷開。因此，可以防止對(duì)天線零件300和PCB100的損壞，從而如果可能，使得天線零件300可以被連續(xù)使用。
[0059]現(xiàn)在將參照?qǐng)D3描述根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例和第二實(shí)施例的RF模塊。天線零件300可以包括接地端子和信號(hào)端子。在這種情況下，PCB100可以包括多個(gè)電容器，所述多個(gè)電容器在天線零件300的接地端子與PCB100的接地端子之間串聯(lián)地連接至彼此。此外，PCB100可進(jìn)一步包括RF電路部130。
[0060]更詳細(xì)地，天線零件300的接地端子可包括第一接地端子120和第二接地端子121。PCB100的接地端子可包括第一接地部140和第二接地部141，以分別對(duì)應(yīng)于第一接地端子120和第二接地端子121。
[0061]第一信號(hào)線和第二信號(hào)線可分別形成在第一接地端子120與第一接地部140之間以及第二接地端子121與第二接地部141之間。在這種情況下，第一信號(hào)線可通過第一電容器410形成在第一接地端子120與第一接地部140之間。第二信號(hào)線可通過第二電容器420形成在第二接地端子121與第二接地部141之間。
[0062]S卩，使用第一電容器410和第二電容器420使得地線GND彼此分離，從而可確保絕緣。此外，作為實(shí)例，本發(fā)明的實(shí)施例滿足中國穩(wěn)定性標(biāo)準(zhǔn)GB8898。
[0063]RF電路部130可以安裝在PCB100上并且可以將通過天線零件300的信號(hào)端子提供的外部信號(hào)轉(zhuǎn)換成中頻(IF)信號(hào)。
[0064]在這種情況下，天線零件300的信號(hào)端子可包括信號(hào)線311。此外，第三信號(hào)線可以形成在信號(hào)線311與RF電路部130之間。第三信號(hào)線可以通過第三電容器430而形成。即，天線零件300和RF電路部130在直流(DC)方面彼此分離。因此，當(dāng)高壓信號(hào)等通過天線零件300被引入到RF電路部130中時(shí)，由于第三電容器430的存在，可防止RF電路部130發(fā)生損壞或者故障。
[0065]圖4是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的RF模塊的分解立體圖。
[0066]圖5是圖4中示出的RF模塊的裝配立體圖。
[0067]圖6是圖3中示出的RF模塊的示意性截面圖。
[0068]參照?qǐng)D4至圖6，根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的RF模塊包括PCB100、底盤200、天線零件300、以及絕緣部500。
[0069]PCB100可包括第一接地部140和第二接地部141、通孔113、焊接部160、RF電路部130、以及第一電容器410、第二電容器420和第三電容器430，并且PCB100可以形成在底盤200中。
[0070]底盤200可包括容納槽210，天線零件300的本體部310設(shè)置在其中。然而，不同于圖1至圖3中示出的RF模塊，容納槽210可以形成在底盤200的上表面內(nèi)，并且由此天線零件300可以在豎直方向上穿過底盤200以耦接至PCB100。
[0071]天線零件300可以通過容納槽210耦接到PCB100并且可以包括本體部310。此夕卜，本體部310可以包括耦接部312，并且耦接部312可根據(jù)通孔113的形狀而改變。
[0072]絕緣部500可以設(shè)置在底盤200與天線零件300之間，從而防止兩種金屬材料彼此接觸。
[0073]PCB100、底盤200、天線零件300、以及絕緣部500的構(gòu)造和效果與第一實(shí)施例和第二實(shí)施例中的構(gòu)造和效果基本相同，并且因此本實(shí)施例中將省略這些構(gòu)造和效果。
[0074]因此，以如下方式構(gòu)造根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的RF模塊，所述方式即，天線零件300被集成于底盤200 (該底盤中形成有PCB)中并且地線GNDs彼此分離，從而防止例如由于不穩(wěn)定功率產(chǎn)生的危害并且滿足中國穩(wěn)定性標(biāo)準(zhǔn)GB8898。此外，可以不使用外部絕緣體，從而確保額外的空間，降低制造成本并且提高用戶便利性。
[0075]盡管結(jié)合實(shí)施例來示出和描述了本發(fā)明，然而，對(duì)本領(lǐng)域中的技術(shù)人員顯而易見的是，在不偏離由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的前提下，可以做出各種改進(jìn)和改造。
【權(quán)利要求】
1.一種射頻(RF)模塊，包括: 印刷電路板(PCB)； 底盤，包括形成在其中的所述PCB和一容納槽； 天線零件，包括穿過所述底盤且安裝在所述容納槽內(nèi)的本體部，并且所述天線零件傳送和接收外部信號(hào)；以及 多個(gè)電容器，連接在所述天線零件的接地端子與所述PCB的接地端子之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RF模塊，其中，所述天線零件的接地端子包括第一接地端子和第二接地端子； 所述PCB的接地端子包括第一接地部和第二接地部以分別對(duì)應(yīng)于所述第一接地端子和所述第二接地端子；并且 所述多個(gè)電容器包括第一電容器和第二電容器，所述第一電容器連接在所述第一接地端子與所述第一接地部之間，所述第二電容器連接在所述第二接地端子與所述第二接地部之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RF模塊，其中，所述容納槽形成在所述底盤的一個(gè)表面中，使得所述本體部在水平方向上穿透所述底盤的一個(gè)表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RF模塊，其中，所述容納槽形成在所述底盤的一個(gè)表面中，使得所述本體部在豎直方向上穿透所述底盤的一個(gè)表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RF模塊，其中，所述天線零件形成為使得所述本體部集成于所述容納槽內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RF模塊，進(jìn)一步包括安裝在所述天線零件與所述容納槽之間的絕緣部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RF模塊，其中，所述PCB包括凹槽，所述本體部耦接至所述凹槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的RF模塊，其中，所述本體部包括耦接至所述凹槽的耦接部。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RF模塊，其中，所述PCB包括耦接至所述本體部的焊接部。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RF模塊，進(jìn)一步包括RF電路部，所述RF電路部安裝在所述PCB上且將通過所述天線零件的信號(hào)端子提供的所述外部信號(hào)轉(zhuǎn)換成中頻(IF)信號(hào)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的RF模塊，其中，所述PCB包括連接在所述信號(hào)端子與所述RF電路部之間的第三電容器。
12.—種射頻(RF)模塊，包括: 天線零件，包括第一接地端子、第二接地端子、信號(hào)端子以及本體部； 印刷電路板(PCB)，包括第一接地部、第二接地部以及凹槽，所述本體部耦接至所述凹槽； RF電路部，安裝在所述PCB上，通過所述信號(hào)端子接收外部信號(hào)，并且將所述外部信號(hào)轉(zhuǎn)換成中頻(IF)信號(hào)； 底盤，包括形成在所述底盤中的所述PCB和形成在所述底盤的一個(gè)表面中的一容納槽，并且所述本體部在水平方向上插入到所述容納槽中； 第一電容器，形成在所述第一接地端子與所述第一接地部之間；以及 第二電容器，連接在所述第二接地端子與所述第二接地部之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的RF模塊，其中，所述PCB進(jìn)一步包括耦接至所述本體部的焊接部。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的RF模塊，進(jìn)一步包括安裝在所述天線零件與所述容納槽之間的絕緣部。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的RF模塊，其中，所述PCB進(jìn)一步包括連接在所述信號(hào)端子與所述RF電路部之間的第三電容器。
16.一種射頻(RF)模塊，包括: 天線零件，包括第一接地端子、第二接地端子、信號(hào)端子以及本體部； 印刷電路板(PCB)，包括第一接地部、第二接地部以及通孔，所述本體部耦接至所述通孔； RF電路部，安裝在所述PCB上，通過所述信號(hào)端子接收外部信號(hào)，并且將所述外部信號(hào)轉(zhuǎn)換成中頻(IF)信號(hào)； 底盤，包括形成在所述底盤中的所述PCB和形成在所述底盤的一個(gè)表面中的一容納槽，并且所述本體部在豎直方向上插入到所述容納槽中； 第一電容器，形成在所述第一接地端子與所述第一接地部之間；以及 第二電容器，連接在所述第二接地端子與所述第二接地部之間。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的RF模塊，其中，所述PCB進(jìn)一步包括耦接至所述本體部的焊接部。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的RF模塊，進(jìn)一步包括安裝在所述天線零件與所述容納槽之間的絕緣部。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的RF模塊，其中，所述PCB進(jìn)一步包括連接在所述信號(hào)端子與所述RF電路部之間的第三電容器。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的RF模塊，其中，所述本體部包括耦接至所述通孔的耦接部。
【文檔編號(hào)】H01R13/66GK104253349SQ201310470648
【公開日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2013年10月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月28日
【發(fā)明者】李教相, 韓基弼 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社