一種導熱性能突出的絕緣墊片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種導熱性能突出的絕緣墊片,該絕緣墊片采用多層復合結(jié)構(gòu)設計,包括表層、中間層和底層,所述的表層和底層材質(zhì)相同,均為改性硅橡膠層,所述的中間層為混紡碳纖維布,所述的表層和底層通過涂覆工藝成型于中間層之上。本發(fā)明揭示了一種導熱性能突出的絕緣墊片,該絕緣墊片選材合理,層間結(jié)構(gòu)設置得當,力學性能及使用性能優(yōu)良,尤其是表層、中間層和底層相互之間形成的連續(xù)、高效的立體導熱體系,使絕緣墊片的熱傳導性能更為突出,特別適合在散熱性要求較高的電子產(chǎn)品中進行使用,拓寬了絕緣墊片的適用范圍。
【專利說明】一種導熱性能突出的絕緣墊片
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種絕緣墊片,尤其涉及一種導熱性能突出的新型絕緣墊片,屬于絕緣材料【技術領域】。
[0002]
【背景技術】
[0003]絕緣墊片由復合絕緣體材料精密切割而成,絕緣墊片安裝使用方便、密封性能優(yōu)異,可在熱水、高溫、高壓蒸汽、氫氣、氨、溶劑、碳氫化合物、超低溫液體等環(huán)境中使用。適用于各種管道、閥門、泵、換熱器、冷凝器、壓力容器、塔人孔、水位計、液位計等,適用范圍廣泛。
[0004]對于一些在機械性能以及耐電壓擊穿性能方面要求較高的絕緣墊片,人們通常在絕緣墊片內(nèi)增設功能型中間層。中間層的材質(zhì)大多選用玻璃纖維,玻璃纖維材質(zhì)具有良好的強度和絕緣性能,但導熱性能較差,在冷熱交替過程中容易發(fā)生脆裂現(xiàn)象,影響絕緣墊片整體的使用性能。而絕緣墊片的表層和底層材質(zhì)大多選用硅橡膠,硅橡膠具有優(yōu)異的耐熱、耐寒及耐臭氧等性能,但其導熱性能較差,無法適用于一些散熱要求較高的電子產(chǎn)品,降低了該類絕緣墊片的適用范圍。綜上所述,現(xiàn)行的絕緣墊片在機械性能和導熱性能方面還無法做到全面兼顧,絕緣墊片在材質(zhì)選用方面還有待改良,綜合性能還有待進一步完善和提聞。
[0005]
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]針對上述需求,本發(fā)明提供了一種導熱性能突出的絕緣墊片,該絕緣墊片選材合理,層間結(jié)構(gòu)設置得當,綜合性能優(yōu)良,特別是在熱傳導方面的性能尤為突出,使其適合在散熱性要求較高的電子產(chǎn)品中使用,有效的拓寬了絕緣墊片的適用范圍。
[0007]本發(fā)明是一種導熱性能突出的絕緣墊片,該絕緣墊片采用多層復合結(jié)構(gòu)設計,包括表層、中間層和底層,所述的表層和底層材質(zhì)相同,均為改性硅橡膠層,所述的中間層為混紡碳纖維布,所述的表層和底層通過涂覆工藝成型于中間層之上。
[0008]在本發(fā)明一較佳實施例中,所述的表層和底層的主要成分為:硅橡膠粉料、氮化硼粉末、三氧化二鋁粉末、炭黑、偶聯(lián)劑、固化劑以及溶劑。
[0009]在本發(fā)明一較佳實施例中,所述的表層的涂覆厚度約為0.1-0.12mm。
[0010]在本發(fā)明一較佳實施例中,所述的底層的涂覆厚度約為0.12-0.15mm。
[0011]在本發(fā)明一較佳實施例中,所述的中間層為滌綸纖維條和碳纖維條的混紡織物,兩者的混紡比例約為60%-65%:35%-40%,機織厚度約為0.05-0.06mm。
[0012]本發(fā)明揭示了一種導熱性能突出的絕緣墊片,該絕緣墊片選材合理,層間結(jié)構(gòu)設置得當,力學性能及使用性能優(yōu)良,尤其是表層、中間層和底層相互之間形成的連續(xù)、高效的立體導熱體系,使絕緣墊片的熱傳導性能更為突出,特別適合在散熱性要求較高的電子產(chǎn)品中進行使用,拓寬了絕緣墊片的適用范圍。
[0013]
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步詳細的說明:
圖1是本發(fā)明實施例導熱性能突出的絕緣墊片的結(jié)構(gòu)示意圖;
附圖中各部件的標記如下:1、表層,2、中間層,3、底層。
[0015]
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述,以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0017]圖1是本發(fā)明實施例導熱性能突出的絕緣墊片的結(jié)構(gòu)示意圖;該絕緣墊片采用多層復合結(jié)構(gòu)設計,包括表層1、中間層2和底層3,所述的表層I和底層3材質(zhì)相同,均為改性硅橡膠層,所述的中間層2為混紡碳纖維布,所述的表層I和底層3通過涂覆工藝成型于中間層2之上。
[0018]本發(fā)明提及的導熱性能突出的絕緣墊片中,中間層2為滌綸纖維條和碳纖維條的混紡織物,兩者的混紡比例約為60%-65%:35%-40% ;其中,經(jīng)絲為滌綸纖維條,絲徑約為0.01-0.012mm,緯絲為碳纖維條,絲徑約為0.008-0.01mm,經(jīng)緯股數(shù)比為3:2,機織密度為196*164,中間層2的機織厚度約為0.05-0.06mm。
[0019]表層I和底層3的主要成分及其百分含量配比為:硅橡膠粉料55%_60%、氮化硼粉末2%-4%、三氧化二鋁粉末12%-15%、炭黑8%-12%、偶聯(lián)劑3%_5%、固化劑5%_7%,其余為溶劑;其中,硅橡膠粉料的顆粒度約為100目,炭黑、氮化硼粉末以及三氧化二鋁粉末的平均顆粒度控制在500目左右;偶聯(lián)劑選用氯烴基或氨烴基硅烷偶聯(lián)劑,固化劑為硅橡膠固化劑,溶劑可選用甲苯、二甲苯、乙酸乙酯中的一種。
[0020]表層I及底層3原料的配制過程如下:首先,將硅橡膠粉料、氮化硼粉末、三氧化二鋁粉末和炭黑加入反應釜,添加溶劑并攪拌,反應釜溫度控制在60°C _70°C,攪拌時間約為1-1.2小時;然后,將反應釜溫度提升至140°C -160°C,并添加偶聯(lián)劑和固化劑,繼續(xù)攪拌5-7分鐘;最后,將反應釜溫度控制在100°C左右,攪拌15-25分鐘,除去混合料中的多余水分。
[0021]表層I的涂覆設備選用刮刀式自動涂布機,刮刀的線速度控制在0.4-0.5m/s,涂料的溫度控制在50°C _60°C左右,涂刮次數(shù)為2次;涂刮完畢后,安排烘干處理,溫度控制在700C -80°C,時間為10-12分鐘;表層I的涂覆厚度約為0.1-0.12mm。
[0022]底層3的涂覆設備與表層I的涂覆設備相同,涂覆時刮刀的線速度控制在
0.3-0.4m/s,涂料的溫度控制在45°C _55°C左右,涂刮次數(shù)為2次;涂刮完畢后的烘干溫度控制在60°C -70°C,時間為20-25分鐘;底層3的涂覆厚度約為0.12-0.15_。
[0023]本發(fā)明揭示了一種導熱性能突出的絕緣墊片,其特點是:該絕緣墊片選材合理,層間結(jié)構(gòu)設置得當,力學性能及使用性能優(yōu)良,尤其是表層、中間層和底層相互之間形成的連續(xù)、高效的立體導熱體系,使絕緣墊片的熱傳導性能更為突出,特別適合在散熱性要求較高的電子產(chǎn)品中進行使用,拓寬了絕緣墊片的適用范圍。
[0024]以上所述,僅為本發(fā)明的【具體實施方式】,但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本領域的技術人員在本發(fā)明所揭露的技術范圍內(nèi),可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換,都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護范圍應該以權(quán)利要求書所限定的保護范圍為準。
【權(quán)利要求】
1.一種導熱性能突出的絕緣墊片,其特征在于,該絕緣墊片采用多層復合結(jié)構(gòu)設計,包括表層、中間層和底層,所述的表層和底層材質(zhì)相同,均為改性硅橡膠層,所述的中間層為混紡碳纖維布,所述的表層和底層通過涂覆工藝成型于中間層之上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導熱性能突出的絕緣墊片,其特征在于,所述的表層和底層的主要成分為:硅橡膠粉料、氮化硼粉末、三氧化二鋁粉末、炭黑、偶聯(lián)劑、固化劑以及溶劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導熱性能突出的絕緣墊片,其特征在于,所述的表層的涂覆厚度約為0.1-0.12mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導熱性能突出的絕緣墊片,其特征在于,所述的底層的涂覆厚度約為0.12-0.15mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導熱性能突出的絕緣墊片,其特征在于,所述的中間層為滌綸纖維條和碳纖維條的混紡織物,兩者的混紡比例約為60%-65%:35%-40%,機織厚度約為.0.05-0.06mm。
【文檔編號】H01B17/60GK103594152SQ201310491882
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年10月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月21日
【發(fā)明者】周巧芬 申請人:昆山市奮發(fā)絕緣材料有限公司