一種led封裝工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種LED封裝工藝，其包括以下步驟：固晶：固晶機(jī)將UV光固化型LED固晶膠點(diǎn)在支架總承上多個(gè)支架的固晶區(qū)中，并將晶粒放置于每個(gè)支架上的固晶區(qū)；UV光固化：UV光固化機(jī)將UV光固化型LED固晶膠固化；焊線：焊線機(jī)將金屬導(dǎo)線的兩端分別焊接于晶粒的電極與支架的電極上，令支架總承上形成多個(gè)LED半成品；點(diǎn)膠：點(diǎn)膠機(jī)將UV光固化型LED封裝膠灌封于每一個(gè)LED半成品中晶粒上；UV光固化：UV光固化機(jī)將UV光固化型LED封裝膠固化，令支架總承上形成多個(gè)LED成品；選擇性增加：下料：使用下料機(jī)將LED成品與支架總承分離，形成多個(gè)獨(dú)立的LED成品；分檢：使用分檢機(jī)將LED成品進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)、篩選。本發(fā)明耗時(shí)短、耗能小、生產(chǎn)效率極高，且便于實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化。
【專利說明】—種LED封裝工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】:
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝工藝【技術(shù)領(lǐng)域】，特指一種耗時(shí)短、耗能小、生產(chǎn)效率極高，且能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的LED封裝工藝。
【背景技術(shù)】:
[0002]隨著能源及環(huán)境問題的日益顯現(xiàn)，節(jié)能產(chǎn)業(yè)及其產(chǎn)品越來越受到重視，半導(dǎo)體二極管(LED)照明的節(jié)能效果已被公認(rèn)。
[0003]LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。LED作為一種新的照明光源材料被廣泛應(yīng)用著。而LED封裝技術(shù)對發(fā)光二極管的出光效率起到了一個(gè)很關(guān)鍵的作用。
[0004]傳統(tǒng)的LED封裝工藝，一般包括步驟為:固晶、熱固化、焊線、點(diǎn)膠、熱固化成型。在固晶步驟中，是指在一支架上的固晶區(qū)點(diǎn)固晶膠，然后再將發(fā)光芯片放置于固晶區(qū)中，其中，點(diǎn)膠所用的固晶膠為熱固化樹脂。在熱固化步驟中，將上述放置有發(fā)光芯片的支架放在一個(gè)熱烘箱中進(jìn)行烘烤，熱烘箱的溫度為150°C，烘烤時(shí)間至少為60分鐘，使熱固化樹脂固化，即可使發(fā)光芯片與支架穩(wěn)固連接。在焊線步驟中，利用焊線機(jī)將發(fā)光芯片的極與支架的極通過金屬導(dǎo)線連接。在點(diǎn)膠步驟中，一般都是將硅膠(硅膠)灌封于LED半成品中發(fā)光芯片上，令發(fā)光芯片被硅膠包覆；在最后的熱固化成型步驟中，將上述灌封有硅膠的LED半成品放在一個(gè)熱烘箱中進(jìn)行烘烤，熱烘箱的溫度為150°C，烘烤時(shí)間為120?300分鐘，使熱硅膠固化，形成LED成品。
[0005]上述傳統(tǒng)的LED封裝工藝存在以下不足:在固晶步驟中所用的熱固化樹脂，其在熱烘箱(溫度為150°C)中至少烘烤60分鐘，才能使熱固化樹脂固化；再者，在點(diǎn)膠步驟中所用的硅膠，其在熱烘箱(溫度為150°C)中烘烤120?300分鐘，才能使硅膠固化，因此，整個(gè)LED封裝工藝需要較長的時(shí)間，不利于整個(gè)工藝實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)生產(chǎn)，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下。另外，由于烘烤的時(shí)間較長，導(dǎo)致需要較高的電能，即需要較高的生產(chǎn)成本，以致不能夠滿足現(xiàn)代化發(fā)展的需求和提高市場競爭力。

【發(fā)明內(nèi)容】
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[0006]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種耗時(shí)短、耗能小、生產(chǎn)效率極高，且能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的LED封裝工藝。
[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用了下述第一種技術(shù)方案:該LED封裝工藝包括以下步驟:步驟a、固晶:提供一固晶機(jī)，將一具有多個(gè)支架的支架總承穩(wěn)定放置于固晶機(jī)中，該固晶機(jī)通過其一個(gè)機(jī)械手將UV光固化型LED固晶膠點(diǎn)在每一個(gè)支架上的固晶區(qū)中，通過另一個(gè)機(jī)械手將晶粒放置于支架上的固晶區(qū)中，待用；步驟b、UV光固化:提供一UV光固化機(jī)，將上述經(jīng)過固晶的支架總承傳送至UV光固化機(jī)內(nèi)進(jìn)行UV光固化，將UV光固化型LED固晶膠固化，令晶粒穩(wěn)定定位于支架總承中的支架上；步驟C、焊線:將上述穩(wěn)定定位有晶粒的支架傳送至一焊線機(jī)內(nèi)，焊線機(jī)將金屬導(dǎo)線的兩端分別焊接于晶粒的電極與支架的電極上，令晶粒與支架電性導(dǎo)通，令支架總承上形成多個(gè)LED半成品；步驟d、點(diǎn)膠:通過一點(diǎn)膠機(jī)將UV光固化型LED封裝膠灌封于每一個(gè)LED半成品中晶粒上，令晶粒被UV光固化型LED封裝膠包覆；步驟e、UV光固化:通過UV光固化機(jī)將LED半成品中晶粒外圍的UV光固化型LED封裝膠固化，以對晶粒形成保護(hù)層，令支架總承上形成多個(gè)LED成品；步驟f、下料:使用下料機(jī)將已封裝完成的LED成品與支架總承分離，形成多個(gè)獨(dú)立的LED成品；步驟g、分檢:使用分檢機(jī)將已完成封裝的LED成品進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)、篩選；所述的晶粒為發(fā)光芯片。 [0008]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用了下述第二種技術(shù)方案:該LED封裝工藝包括以下步驟:步驟a、固晶:提供一固晶機(jī)，將一具有多個(gè)支架的支架總承穩(wěn)定放置于固晶機(jī)中，該固晶機(jī)通過其一個(gè)機(jī)械手將UV光固化型LED固晶膠點(diǎn)在每一個(gè)支架上的固晶區(qū)中，通過另一個(gè)機(jī)械手將晶粒放置于支架上的固晶區(qū)中，待用；步驟b、UV光固化:提供一UV光固化機(jī)，將上述經(jīng)過固晶的支架總承傳送至UV光固化機(jī)內(nèi)進(jìn)行UV光固化，將UV光固化型LED固晶膠固化，令晶粒穩(wěn)定定位于支架總承中的支架上；步驟C、焊線:將上述穩(wěn)定定位有晶粒的支架傳送至一焊線機(jī)內(nèi)，焊線機(jī)將金屬導(dǎo)線的兩端分別焊接于晶粒的電極與支架的電極上，令晶粒與支架電性導(dǎo)通，令支架總承上形成多個(gè)LED半成品；步驟d、點(diǎn)膠:通過一點(diǎn)膠機(jī)將UV光固化型LED封裝膠灌封于每一個(gè)LED半成品中晶粒上，令晶粒被UV光固化型LED封裝膠包覆；步驟e、UV光固化:通過UV光固化機(jī)將LED半成品中晶粒外圍的UV光固化型LED封裝膠固化，以對晶粒形成保護(hù)層，令支架總承上形成多個(gè)LED成品；步驟f、下料:使用下料機(jī)將已封裝完成的LED成品與支架總承分離，形成多個(gè)獨(dú)立的LED成品；步驟g、分檢:使用分檢機(jī)將已完成封裝的LED成品進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)、篩選；所述的晶粒為發(fā)光芯片。
[0009]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述步驟b及步驟e中UV光固化機(jī)的固化時(shí)間為5~30秒。
[0010]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述步驟b及步驟e中UV光固化機(jī)的固化時(shí)間為18秒。
[0011]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述UV光固化型LED封裝膠包括單位質(zhì)量百分比的成分為:
[0012]改性丙烯酸齊聚物40~80%;
[0013]丙烯酸單體10~55% ;
[0014]光引發(fā)劑2~5%;
[0015]助劑0.5 ~2%;
[0016]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述UV光固化型LED封裝膠包括單位質(zhì)量百分比的成分為:
[0017]改性丙烯酸齊聚物60%;
[0018]丙烯酸單體36%;
[0019]光引發(fā)劑3%;
[0020]助劑1% ；
[0021]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述UV光固化型LED固晶膠包括單位質(zhì)量百分比的成分為:[0022]
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝工藝，其特征在于:包括以下步驟: 步驟a、固晶:提供一固晶機(jī)，將一具有多個(gè)支架的支架總承穩(wěn)定放置于固晶機(jī)中，該固晶機(jī)通過其一個(gè)機(jī)械手將UV光固化型LED固晶膠點(diǎn)在每一個(gè)支架上的固晶區(qū)中，通過另一個(gè)機(jī)械手將晶粒放置于支架上的固晶區(qū)中，待用； 步驟b、UV光固化:提供一 UV光固化機(jī)，將上述經(jīng)過固晶的支架總承傳送至UV光固化機(jī)內(nèi)進(jìn)行UV光固化，將UV光固化型LED固晶膠固化，令晶粒穩(wěn)定定位于支架總承中的支架上； 步驟C、焊線:將上述穩(wěn)定定位有晶粒的支架傳送至一焊線機(jī)內(nèi)，焊線機(jī)將金屬導(dǎo)線的兩端分別焊接于晶粒的電極與支架的電極上，令晶粒與支架電性導(dǎo)通，令支架總承上形成多個(gè)LED半成品； 步驟d、點(diǎn)膠:通過一點(diǎn)膠機(jī)將UV光固化型LED封裝膠灌封于每一個(gè)LED半成品中晶粒上，令晶粒被UV光固化型LED封裝膠包覆； 步驟e、UV光固化:通過UV光固化機(jī)將LED半成品中晶粒外圍的UV光固化型LED封裝膠固化，以對晶粒形成保護(hù)層，令支架總承上形成多個(gè)LED成品； 所述的晶粒為發(fā)光芯片。
2.—種LED封裝工藝，其特征在于:包括以下步驟: 步驟a、固晶:提供一固晶機(jī)，將一具有多個(gè)支架的支架總承穩(wěn)定放置于固晶機(jī)中，該固晶機(jī)通過其一個(gè)機(jī)械手將UV光固化型LED固晶膠點(diǎn)在每一個(gè)支架上的固晶區(qū)中，通過另一個(gè)機(jī)械手將晶粒放置于支架上的固晶區(qū)中，待用；` 步驟b、UV光固化:提供一 UV光固化機(jī)，將上述經(jīng)過固晶的支架總承傳送至UV光固化機(jī)內(nèi)進(jìn)行UV光固化，將UV光固化型LED固晶膠固化，令晶粒穩(wěn)定定位于支架總承中的支架上； 步驟C、焊線:將上述穩(wěn)定定位有晶粒的支架傳送至一焊線機(jī)內(nèi)，焊線機(jī)將金屬導(dǎo)線的兩端分別焊接于晶粒的電極與支架的電極上，令晶粒與支架電性導(dǎo)通，令支架總承上形成多個(gè)LED半成品； 步驟d、點(diǎn)膠:通過一點(diǎn)膠機(jī)將UV光固化型LED封裝膠灌封于每一個(gè)LED半成品中晶粒上，令晶粒被UV光固化型LED封裝膠包覆； 步驟e、UV光固化:通過UV光固化機(jī)將LED半成品中晶粒外圍的UV光固化型LED封裝膠固化，以對晶粒形成保護(hù)層，令支架總承上形成多個(gè)LED成品； 步驟f、下料:使用下料機(jī)將已封裝完成的LED成品與支架總承分離，形成多個(gè)獨(dú)立的LED成品； 步驟g、分檢:使用分檢機(jī)將已完成封裝的LED成品進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)、篩選； 所述的晶粒為發(fā)光芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED封裝工藝，其特征在于:所述步驟b及步驟e中UV光固化機(jī)的固化時(shí)間為5~30秒。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED封裝工藝，其特征在于:所述UV光固化型LED封裝膠包括單位質(zhì)量百分比的成分為: 改性丙烯酸齊聚物40~80% ； 丙烯酸單體10~55% ；光引發(fā)劑2~5%; 助劑0.5~2% ；
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種LED封裝工藝，其特征在于:所述UV光固化型LED封裝膠包括單位質(zhì)量百分比的成分為: 改性丙烯酸齊聚物60% ； 丙烯酸單體36% ；光引發(fā)劑3%;助劑1% ;
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED封裝工藝，其特征在于:所述UV光固化型LED固晶膠包括單位質(zhì)量百分比的成分為:改性丙烯酸齊聚物20~45%;丙烯酸單體10~35%;光引發(fā)劑2-5%；助劑0.5~2%;導(dǎo)電導(dǎo)熱填料5~55%。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種LED封裝工藝，其特征在于:所述UV光固化型LED固晶膠包括單位質(zhì)量百分比的成分為:改性丙烯酸齊聚物35%;丙烯酸單體25%;光引發(fā)劑3%;助劑2?導(dǎo)電導(dǎo)熱填料35%。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED封裝工藝，其特征在于:所述UV光固化型LED固晶膠的透光率及UV光固化型LED封裝膠的透光率均大于或等于92%。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種LED封裝工藝，其特征在于:所述UV光固化型LED固晶膠的透光率及UV光固化型LED封裝膠的折射率均大于或等于1.46。
【文檔編號】H01L33/48GK103606616SQ201310507204
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年10月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月24日
【發(fā)明者】葉逸仁 申請人:葉逸仁