電子組件模塊和制造該電子組件模塊的方法
【專利摘要】提供了一種能夠通過在基底的兩個表面上安裝電子組件來提高集成度的電子組件模塊，所述模塊包括：第一基底，具有形成在第一基底的兩個表面上的安裝電極；多個電子組件，安裝在第一基底的兩個表面上；至少一個第二基底，結(jié)合到第一基底的下表面；和絕緣部件，形成在第一基底和第二基底之間的間隙中的至少一個位置中并將第一基底結(jié)合到第二基底。
【專利說明】電子組件模塊和制造該電子組件模塊的方法
[0001]本申請要求于2013年6月24日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2013-0072691號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)，該申請的公開通過引用包含于此。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及一種電子組件模塊和制造該電子組件模塊的方法，更具體地講，涉及一種能夠通過使電子組件安裝在基底的兩個表面上的方式來提高集成度的電子組件模塊以及一種制造該電子組件模塊的方法。

【背景技術(shù)】
[0003]在電子產(chǎn)品市場上，目前對移動裝置的需求急劇增加，因此，對安裝在電子產(chǎn)品中的較小且較輕的電子組件的需求持續(xù)增加。
[0004]為了實現(xiàn)較小且較輕的電子組件，除了減小將安裝的單獨組件的尺寸之外，還需要允許多個單獨元件實現(xiàn)為單個芯片的芯片上系統(tǒng)(SOC)技術(shù)、將多個單獨元件集成為一個封裝件的封裝中系統(tǒng)(SIP)技術(shù)等。
[0005]順便提及的是，為了制造小但具有高性能的電子組件模塊，目前開發(fā)了一種將電子組件安裝在基底的兩個表面上的結(jié)構(gòu)，例如，如第2013-0056570號韓國專利公布中所公開的。
[0006]在專利文獻公開的電子組件模塊中，電子裝置被安裝在第一基底的兩個表面上并且第二基底被安裝在第一基底上以用作外部連接端子。此外，絕緣部分形成在第一基底和第二基底之間，以確保結(jié)合強度和可靠性。
[0007]在這種電子組件模塊中，液態(tài)的絕緣材料被注入到第一基底和第二基底之間以形成絕緣部分，在上述過程中需要阻擋絕緣材料的流動，從而防止絕緣材料過度地擴散。
[0008]之前，單獨的構(gòu)件(feature)已經(jīng)被添加到基底，用于阻擋絕緣材料的流動，這使得制造工藝變得復(fù)雜。另外，整個制造過程也會被延長。
[0009]因此，需要一種能夠更容易形成絕緣部分的雙面電子組件模塊以及一種制造這種組件模塊的方法。
[0010]相關(guān)的技術(shù)文獻
[0011](專利文獻I)第2013-0056570號韓國專利公布


【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明的一方面提供了一種能夠使電子組件安裝在基底的兩個表面上的雙側(cè)電子組件|吳塊。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種電子組件模塊，所述電子組件模塊包括:第一基底，具有形成在第一基底的兩個表面上的安裝電極；多個電子組件，安裝在第一基底的兩個表面上；至少一個第二基底，結(jié)合到第一基底的下表面；和絕緣部件，形成在第一基底和第二基底之間的間隙中的至少一個位置中并將第一基底結(jié)合到第二基底。
[0014]絕緣部件可沿間隙的外邊緣形成。
[0015]可通過熔化并固化絕緣構(gòu)件來形成絕緣部件。
[0016]絕緣構(gòu)件可為熱熔帶、熱結(jié)合帶和熱固性結(jié)合帶中的一種。
[0017]絕緣部件可以以虛線形狀形成，在虛線形狀中多個絕緣部件分隔開。
[0018]絕緣部件還可包括形成在第一基底和第二基底之間的間隙處的次絕緣部件，用于延伸絕緣部件。
[0019]第二基底可在其中具有穿過孔，其中，電子組件可位于穿過孔中。
[0020]絕緣部件可沿所述間隙的內(nèi)側(cè)形成。
[0021]所述電子組件模塊還可包括填充第一基底和第二基底之間的間隙以及穿過孔的次絕緣部件。
[0022]第二基底可在其中具有穿過孔，其中，電子組件位于穿過孔中，絕緣部件填充穿過孔。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種電子組件模塊，所述電子組件模塊包括:第一基底，具有形成在第一基底的兩個表面上的安裝電極；多個電子組件，安裝在第一基底的兩個表面上；至少一個第二基底，具有至少一個穿過孔并結(jié)合到第一基底的下表面；和絕緣部件，填充第一基底和第二基底之間的間隙以及穿過孔。
[0024]可通過注入并固化液體絕緣材料來形成絕緣部件。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種制造電子組件模塊的方法，所述方法包括以下步驟:制備第一基底，第一基底具有形成在第一基底的兩個表面上的安裝電極；將至少一個電子組件安裝在第一基底的上表面上；將焊膏和絕緣構(gòu)件設(shè)置在第一基底的下表面上；使至少一個電子組件和至少一個第二基底位于焊膏上；通過熔化并固化絕緣構(gòu)件在第一基底和第二基底之間的間隙中形成絕緣部件。
[0026]設(shè)置絕緣構(gòu)件的步驟可包括:將焊膏印刷在安裝電極上；沿第一基底的外邊緣將絕緣構(gòu)件附著為帶型的絕緣構(gòu)件。
[0027]第二基底的定位步驟可包括:使第二基底定位，使得第二基底的一個表面與絕緣構(gòu)件接觸。
[0028]所述方法還可包括:在形成絕緣部件之后，通過將液體絕緣材料注入到間隙中來形成次絕緣部件。
[0029]所述方法還可包括:在形成絕緣部件之后，通過在形成在第二基底中的穿過孔中填充絕緣材料來形成次絕緣部件。
[0030]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種制造電子組件模塊的方法，所述方法包括:制備第一基底，在第一基底中劃分若干組件安裝區(qū)域；將至少一個電子組件安裝在第一基底的上表面上；在第一基底的下表面上設(shè)置焊膏和絕緣構(gòu)件；使至少一個電子組件和第二基底位于并安裝在焊膏上；通過在第一基底和第二基底之間注入液體絕緣材料來形成絕緣部件。
[0031]絕緣構(gòu)件可設(shè)置在組件安裝區(qū)域外部的啞區(qū)域中。
[0032]形成絕緣部件的步驟還可包括使用絕緣材料填充形成在第二基底中的穿過孔中。【專利附圖】

【附圖說明】
[0033]通過下面結(jié)合附圖進行的詳細描述，本發(fā)明的以上和其它方面、特征和其它優(yōu)點將會被更清楚地理解，在附圖中:
[0034]圖1是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明實施例的電子組件模塊的剖視圖；
[0035]圖2是示出圖1中示出的電子組件模塊的內(nèi)部的局部剖視透視圖；
[0036]圖3是圖1中示出的電子組件模塊的分解透視圖；
[0037]圖4A至圖4G是用于示出根據(jù)實施例的制造電子組件模塊的方法的剖視圖；
[0038]圖5是示意性示出根據(jù)本發(fā)明另一實施例的電子組件模塊的剖視圖；
[0039]圖6是示意性示出根據(jù)本發(fā)明另一實施例的電子組件模塊的剖視圖；
[0040]圖7是示意性示出根據(jù)本發(fā)明另一實施例的電子組件模塊的視圖；
[0041]圖8是示意性示出根據(jù)本發(fā)明另一實施例的電子組件模塊的剖視圖；
[0042]圖9是用于示出制造圖8中的電子組件模塊的方法的視圖。

【具體實施方式】
[0043]在下文中，將參照附圖詳細描述本發(fā)明的實施例。然而，本發(fā)明可以以很多不同的形式實施，并不應(yīng)該被解釋為限于在此闡述的實施例。相反，提供這些實施例是為了使本公開將是徹底的和完整的，并將把本發(fā)明的范圍充分地傳達給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在附圖中，為了清晰起見，可夸大元件的形狀和尺寸，并且將始終使用相同的標號來表示相同或相似的元件。
[0044]圖1是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明實施例的電子組件模塊的剖視圖。另外，圖2是示出圖1中示出的電子組件模塊的內(nèi)部的局部剖視透視圖；圖3是圖1中示出的電子組件模塊的分解透視圖。
[0045]參照圖1至圖3，根據(jù)實施例的電子組件模塊100可包括電子組件1、第一基底10、第二基底20和模制部件30。
[0046]電子組件I包括諸如無源組件Ia和有源組件Ib的各種元件，并且只要可以安裝在基底上，就可以使用任意的元件。
[0047]電子組件I可安裝在第一基底10的上表面和下表面上，將在下面進行描述。
[0048]第一基底10在上表面和下表面中的每個表面上具有至少一個電子組件I。作為第一基底10，可使用各種已知的基底(例如，陶瓷基底、印刷電路板、柔性基底等)。此外，在第一基底10的表面上，可形成用于將電子組件I安裝在第一基底10上的安裝電極13和用于電連接安裝電極13的布線圖案(未示出)。
[0049]第一基底10可為由多層構(gòu)成的多層基底，并且用于創(chuàng)建電連接的電路圖案15可形成在各層之間。
[0050]另外，根據(jù)實施例的第一基底10可包括形成在上下表面上的安裝電極13和電連接形成在第一基底10中的電路圖案15的導(dǎo)電通孔14。
[0051]另外，根據(jù)實施例的基底10可包括形成在其中的腔(未示出)，以使電子組件I安裝在第一基底10中。
[0052]而且，根據(jù)實施例的第一基底10可在其下表面上具有外部連接焊盤16。外部連接焊盤16電連接到第二基底20 (將在下面描述)，并通過第二基底20連接到外部連接端子28。
[0053]因此，當?shù)谝换?0和第二基底20相互結(jié)合時，外部連接焊盤16可形成在第一基底10的面向第二基底20的上表面的下表面上的位置處。外部連接焊盤16的數(shù)量可根據(jù)需要而改變。
[0054]在實施例中，第一基底10可具有重復(fù)設(shè)置在其上的用于同時制造多個模塊的若干相同的安裝區(qū)域，特別是可具有具有寬區(qū)域或長條形狀的四邊形形狀。在這種情況下，可按照安裝區(qū)域制造電子組件。
[0055]至少一個第二基底20結(jié)合在第一基底10下面并通過焊料結(jié)合部件80電連接到第一基底10。
[0056]與第一基底10類似，第二基底20可包括各種已知的基底(例如，陶瓷基底、印刷電路板或柔性基底等)。
[0057]另外，第二基底20可以按照如下的方式形成，即，制備多個具有通孔的絕緣層并且堆疊多個絕緣層使得通孔相互電連接?？蛇x擇地，第二基底20可按照如下的方式形成，即，絕緣層相互堆疊，形成貫穿所有絕緣層的穿過孔，然后通孔形成在穿過孔中。另外，第二基底20可以以各種方式形成，例如，以這樣的方式形成，即，制備一個樹脂層(例如，環(huán)氧樹脂)，并且在貫穿樹脂層的同時使金屬柱(例如，Cu柱)嵌入在樹脂層中。
[0058]第二基底20可在兩個表面上具有電極焊盤24。提供形成在第二基底20的上表面上的電極焊盤24是為了電連接到第一基底10的外部連接焊盤16。此外，提供形成在下表面上的電極焊盤24，從而將外部連接端子28固定到下表面。盡管未示出，但是布線圖案可形成在第二基底20的兩個表面上，以將電極焊盤24相互電連接。
[0059]根據(jù)實施例的第二基底20可為由多個層構(gòu)成的多層基底，并且用于創(chuàng)建電連接的電路圖案(未示出)可形成在各層之間。
[0060]另外，第二基底20可包括形成在其兩個表面上的電極焊盤24和電連接形成在第二基底20中的電路圖案的導(dǎo)電通孔25。
[0061]此外，根據(jù)實施例的第二基底20的厚度可大于安裝在第一基底10的下表面上的電子組件I的安裝高度，從而安全地保護容納在穿過孔22中的電子組件I。然而，本發(fā)明不限于此，而是第二基底20的下表面可設(shè)置成使得第二基底20的下表面位于與安裝在第一基底10的下表面上的電子組件I的一個表面相同的表面上。
[0062]外部連接端子28形成在第二基底20的下表面上。外部連接端子28將電子組件模塊100電連接并機械連接到主基底(未示出)，其中，電子組件模塊100安裝在主基底上。
[0063]外部連接端子28可形成在形成在第二基底20的下表面上的電極焊盤24上。外部連接端子28可具有凸起形狀但并不限于此，而是可以以諸如焊球的各種形狀形成。
[0064]另外，外部連接端子28通過通孔25等電連接到形成在上表面上的電極焊盤24。因此，如果第二基底20結(jié)合到第一基底10，則第一基底10經(jīng)第二基底20電連接到外部連接端子28。
[0065]順便提及的是，如上所述，如果根據(jù)實施例的第一基底10具有若干分開的模塊安裝區(qū)域，則第二基底20可設(shè)置成單獨附于形成在第一基底10上的分開的模塊安裝區(qū)域的多個基底。即，第二基底20可被制備成若干相同的基底并重復(fù)地設(shè)置在第一基底10的分開的模塊安裝區(qū)域上。這里，第二基底20可位于第一基底10上且在第一基底10和第二基底20之間具有預(yù)定距尚。
[0066]在如上所述設(shè)置一個第一基底10和若干第二基底20的情況下，在制造過程中，可通過根據(jù)分開的模塊安裝區(qū)域切割第一基底10來將電子組件模塊100個體化。
[0067]模制部件30形成在第一基底10的上表面上并密封安裝在第一基底10的上表面上的電子組件I。
[0068]模制部件30填充在安裝在第一基底10上的電子組件I之間，從而防止電子組件I之間的短路。另外，模制部件30圍繞電子組件I并將電子組件I固定在基底上，以安全地保護它們免于外部沖擊。
[0069]模制部件30可由包括諸如環(huán)氧樹脂的樹脂材料的絕緣材料形成。此外，可通過將具有安裝在上表面上的電子組件I的第一基底10放置在模具(未示出)中并將模制樹脂注入到模具中來形成根據(jù)實施例的模制部件30。然而，本發(fā)明不限于此。
[0070]此外，根據(jù)實施例的電子組件模塊100可具有置于第一基底10和第二基底20之間的絕緣部件50。絕緣部件50由絕緣材料形成并部分地形成在第一基底10和第二基底20之間的間隙中以將它們相互結(jié)合。例如，絕緣部件50沿第一基底10和第二基底20之間的間隙的外邊緣形成。
[0071]在實施例中，絕緣部件50不與使第一基底10和第二基底20電連接的導(dǎo)電構(gòu)件80(例如，凸起或焊料接合處)接觸。下面將相對于制造電子組件模塊的方法來描述形成這種構(gòu)造的方法。
[0072]絕緣部件50使第一基底10和第二基底20相互絕緣，同時加強了第一基底10和第二基底20之間的結(jié)合，以提高結(jié)合的可靠性。
[0073]可通過根據(jù)實施例的絕緣構(gòu)件來形成絕緣部件50。絕緣構(gòu)件可包括熱熔帶、熱結(jié)合帶、熱固性結(jié)合帶和液態(tài)的粘合劑。
[0074]因此，絕緣部件50可由諸如環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂形成。即，根據(jù)實施例的絕緣部件50可由環(huán)氧樹脂材料的粘合帶形成。
[0075]另外，一個或多個絕緣部件50可形成在不存在導(dǎo)電構(gòu)件80的位置處，但是本發(fā)明不限于此。
[0076]盡管絕緣部件50在第一基底10和第二基底20之間沿邊緣設(shè)置(在圖3中)，但是本發(fā)明不限于此，而是可設(shè)置在第一基底10和第二基底20之間的不同位置處。
[0077]根據(jù)實施例的電子組件模塊100具有安裝在第一基底10的兩個表面上的電子組件I。另外，通過設(shè)置在第一基底10的下表面上的第二基底20來形成外部連接端子28。
[0078]因此，多個電子組件I可安裝在一個基底(即，第一基底)上，從而可提高集成度。此外，使用單獨的第二基底20來形成具有安裝在其上的電子組件I的第一基底10的外部連接端子28，即使兩個表面被模制也容易形成外部連接端子28。
[0079]接下來，將描述根據(jù)實施例的制造電子組件模塊的方法。
[0080]圖4A至圖4G是用于示出根據(jù)實施例的制造電子組件模塊的方法的剖視圖。
[0081]開始，制備第一基底10，如圖4A中所示。如上所述，第一基底10可為多層基底并可在兩個表面上具有安裝電極13。另外，外部連接焊盤16可形成在下表面上。
[0082]具體地講，因而制備的第一基底10可具有重復(fù)設(shè)置在其上的若干相同的安裝區(qū)域A，并可具有寬區(qū)域或長條形狀的四邊形形狀。
[0083]第一基底10用于同時制造多個模塊，從而第一基底10具有在其上分開的若干模塊安裝區(qū)域A。可在若干模塊安裝區(qū)域A中的每個中制造電子組件模塊。
[0084]然后，如圖4B中所示，電子組件I安裝在一個表面上，即，第一基底10的上表面上。這可以通過例如以絲網(wǎng)印刷法將焊膏印刷在形成在第一基底10的一個表面上的安裝電極13上，使電子組件I位于焊膏上，然后利用熱使焊膏固化來形成。
[0085]這里，對于每個模塊安裝區(qū)域A，可以以相同的布置來安裝相同的電子組件I。
[0086]隨后，如圖4C中所示，電子組件I被密封并且模制部件30形成在第一基底10的一個表面上。如上所述，將其上具有電子組件I的第一基底10放置在模具中，然后將模制樹脂注入到模具中。通過形成模制部件30，可通過模制部件30來保護安裝在第一基底10的一個表面(即，上表面)上的電子組件I不受外部的影響。
[0087]順便提及的是，根據(jù)實施例的模制部件30是覆蓋第一基底10上的若干模塊安裝區(qū)域A的全部的一個單元。然而，本發(fā)明不限于此，而是模制部件30可獨立地形成，從而模制部件30被劃分成每個均與模塊安裝區(qū)域A中的一個對應(yīng)的一塊。
[0088]然后，如圖4D中所示，焊膏P被印刷在第一基底10的與形成有模制部件30的表面相對的另一表面(即，下表面)上。這里，焊膏P不僅被印刷在安裝電極13上，還被印刷在外部連接焊盤16上。
[0089]然后，如圖4E中所示，絕緣構(gòu)件5附于第一基底10的印刷有焊膏P的一個表面(即，下表面)。設(shè)置絕緣構(gòu)件5是為了形成絕緣部件50。
[0090]絕緣構(gòu)件5通過加熱被熔化，然后被固化以形成根據(jù)實施例的絕緣部件50。因此，絕緣構(gòu)件5可為熱固性結(jié)合帶，更具體地講為環(huán)氧樹脂結(jié)合帶。然而，如上所述，絕緣構(gòu)件不限于此，而是可包括熱熔帶、熱結(jié)合帶和液態(tài)的粘合劑。
[0091]絕緣構(gòu)件5可結(jié)合到第一基底10，從而整個絕緣構(gòu)件5被包括在模塊安裝區(qū)域A中，或者絕緣構(gòu)件5中的一些被部分包括在模塊安裝區(qū)域A中，如圖4E中所示。此外,絕緣構(gòu)件5可沿模塊安裝區(qū)域A的邊界設(shè)置。因此，絕緣構(gòu)件5可以以格子形狀符合模塊安裝區(qū)域A的形狀地結(jié)合到第一基底10。
[0092]盡管在實施例中在印刷焊膏P之后附上絕緣構(gòu)件5，但是本發(fā)明不限于此。S卩，如果需要可進行各種改變。例如，可附上對絕緣構(gòu)件5的各種變型，然后可印刷焊膏P。
[0093]然后，如圖4F中所示，電子組件I和第二基底20安裝在第一基底10的印刷有焊膏P另一表面上。
[0094]為此，開始時，電子組件I位于安裝電極13上，第二基底20位于外部連接焊盤16上。這樣做，電子組件I可被首先定位，然后第二基底20可被定位。然而，本發(fā)明不限于此，而是可進行各種改變。例如，第二基底20可被首先定位或者第二基底20和電子組件I可被同時定位。
[0095]與作為具有若干模塊安裝區(qū)域A的一個基底的第一基底10不同的是，根據(jù)實施例的第二基底20可為多個基底，多個基底中的每個基底單獨地附于模塊安裝區(qū)域A中的一個。
[0096]S卩，第二基底20可被制備成若干相同的基底并重復(fù)地設(shè)置在第一基底10的分開的模塊安裝區(qū)域A上。這里，第二基底20可被定位在第一基底10上且在第一基底10和第~■基底20之間具有預(yù)定的距尚S。
[0097]此外，第二基底20通過與附于第一基底10的絕緣構(gòu)件5接觸而位于第一基底10上。即，第二基底20中的每個在面向第一基底10的表面的邊緣處與絕緣構(gòu)件5表面接觸。
[0098]一旦電子組件I和第二基底20位于第一基底10的印刷有焊膏的另一表面上，利用熱使焊膏(圖4D中的P)固化。結(jié)果，焊膏P熔化并固化，從而形成為焊接接合點80，如圖4F中所示。通過焊接接合點80，位于第一基底10的下表面上的電子組件I和多個第二基底20牢固地結(jié)合到第一基底10，以電且機械連接到第一基底10。
[0099]此外，還可以利用熱將絕緣構(gòu)件5和焊膏P —起熔化并固化，并且熔化的絕緣構(gòu)件5的一部分滲透到第一基底10和第二基底20之間的縫隙以形成絕緣部件50。
[0100]最后，如圖4G中所示，其上形成有模制部件30的第一基底10被切割，從而獲得單獨的電子組件模塊100。
[0101]這可使用刀片70通過沿模塊安裝區(qū)域(圖4F中的A)的邊界切割其上形成有模制部件30的第一基底10來執(zhí)行。
[0102]在根據(jù)實施例的制造電子組件模塊的方法中，由于刀片70沿第二基底20之間的空間(圖4F中的S)移動，所以第二基底20不會被刀片70切割。
[0103]因此，與第一基底10和第二基底20均被切割的情況相比，優(yōu)勢在于切割工藝更容易并且切割工藝所花費的時間縮短。
[0104]根據(jù)實施例的電子組件模塊一起包括第二基底和電子組件(尤其是安裝在第一基底的下表面上的電子組件)。即，電子組件和第二基底一起設(shè)置在第一基底的下表面上并同時結(jié)合。
[0105]因此，與電子組件和第二基底分開地結(jié)合到第一基底的方案相比較，制造工藝可更簡單且更容易。
[0106]此外，根據(jù)實施例的電子組件模塊使用固體帶型的絕緣構(gòu)件來形成絕緣部件。因此，不需要相關(guān)領(lǐng)域中使用的任何液體絕緣材料，因而還可省略用于阻擋絕緣材料的流動的阻擋部件。因此，可有助于制造工藝。
[0107]另外，基于根據(jù)實施例的方法，在將第一基底結(jié)合到第二基底的過程中形成絕緣部件。因此，不需要形成絕緣部件的額外工藝，因而可縮短工藝時間。
[0108]根據(jù)本發(fā)明實施例的電子組件模塊和制造該電子組件模塊的方法不限于上述實施例，而是可進行各種改變。
[0109]圖5是示意性示出根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的電子組件模塊的剖視圖。
[0110]參照圖5，根據(jù)這個實施例的電子組件模塊200具有位于第一基底10和第二基底20內(nèi)側(cè)的絕緣部件50,而不是位于外邊緣。更具體地講,根據(jù)這個實施例的絕緣部件50形成為沿形成在第二基底20上的穿過孔22的形狀圍繞穿過孔22的開口。換言之，絕緣部件50沿穿過孔22的外邊緣形成。
[0111]在如上所述的絕緣部件50形成為圍繞穿過孔22的開口的情況下，絕緣部件50將第一基底10和第二基底20之間的間隙與穿過孔22的內(nèi)部空間分隔開。
[0112]此外，根據(jù)這個實施例的電子組件模塊200可包括次絕緣部件55。
[0113]次絕緣部件55可設(shè)置在第一基底10和第二基底20之間以從絕緣部件50延伸，并可通過在形成絕緣部件50并將其固化之后將液體絕緣材料注入到第一基底10和第二基底20之間的間隙中來形成。
[0114]在這種情況下，由于已經(jīng)形成的絕緣部件50阻擋絕緣材料的流動，所以絕緣材料僅填充在所述間隙并不會流入到其內(nèi)安裝有電子組件I的穿過孔22的內(nèi)部區(qū)域中。
[0115]圖6是示意性示出根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的電子組件模塊的剖視圖。
[0116]參照圖6，根據(jù)這個實施例的電子組件模塊300具有位于穿過孔的內(nèi)部區(qū)域處的模制部件35。即，在這個實施例中，模制部件30可被分成形成在第一基底10的上表面上的第一模制部件31和形成在第一基底10的下表面上(即，在第二基底的穿過孔22中)的第二模制部件35。
[0117]第一模制部件31可覆蓋第一基底10的一個表面的全部。此外,盡管未不出，但是嵌入在第一模制部件31中的電子組件I中的至少一個可暴露于第一模制部件31的外部。
[0118]第二模制部件35可形成在第二基底20的穿過孔22中。然而，本發(fā)明不限于此，而是第二模制部件35可根據(jù)第二基底20的形狀形成在第二基底20的外部。
[0119]根據(jù)這個實施例的第二模制部件35填充通孔22的內(nèi)部區(qū)域的全部。另外，第二模制部件35可具有暴露于外部的一些第一電子組件I。然而，本發(fā)明不限于此，而是所有電子組件I可嵌入在第二模制部件35中。
[0120]可通過在形成如圖4中所示的絕緣部件50之后，將液體絕緣材料注入到將被填充的穿過孔22中并固化液體絕緣材料來形成第二模制部件35。在這種情況下，液體絕緣材料不僅可填充穿過孔22的內(nèi)部區(qū)域還可以填充第一基底10和第二基底20之間的間隙。因此，第二模制部件35可被認為是圖5中示出的延伸的次部件55。
[0121]為此，根據(jù)這個實施例的絕緣部件50沿第一基底10和第二基底20的外邊緣設(shè)置，以牢固地阻擋第一基底和第二基底之間的間隙。因此，即使液體絕緣材料填充穿過孔22也可以防止絕緣材料通過所述間隙泄漏。
[0122]順便提及的是，形成第二模制部件35的方法不限于如上所述的注入絕緣材料，而是如果需要可根據(jù)各種方法來形成第二模制部件35。例如，與第一模制部件31類似，可通過注入模制樹脂來形成第二模制部件35。在這種情況下，可以以這樣的方式獲得第二模制部件，即，形成絕緣部件50，具有絕緣部件50的第一基底10和第二基底20設(shè)置在模具中，并且注入模制樹脂。
[0123]圖7是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的制造電子組件模塊的方法的視圖。
[0124]圖7是在圖4E中的方向B上觀看的平面圖，在該圖中，絕緣構(gòu)件5沒有附成連續(xù)的格子形狀，而是設(shè)置成離散的塊。這里，絕緣構(gòu)件5中的每個可按虛線的形狀設(shè)置且它們之間具有預(yù)定的距離。
[0125]即使絕緣構(gòu)件5以虛線的形狀分隔開，但是絕緣構(gòu)件5熔化并膨脹成相互連接，從而最后形成一個單元的絕緣部件50。
[0126]因此，在所有熔化的絕緣構(gòu)件5被固化之后，絕緣部件50可形成為固體的單個單元，如圖3中所示。
[0127]圖8是示意性示出根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的電子組件模塊的剖視圖，圖9是用于示出制造圖8中示出的電子組件模塊的方法的視圖。圖9示出了與圖7中的平面圖對應(yīng)的第一基底的平面圖。
[0128]參照圖8，根據(jù)這個實施例的電子組件模塊100去除了圖6中示出的實施例中的絕緣部件50。即，這個實施例僅包括圖6中的第二模制部件35。
[0129]這是因為絕緣構(gòu)件5不是用作絕緣部件，而是用作壩。參照圖9，在根據(jù)這個實施例的制造電子組件模塊的方法中，當絕緣構(gòu)件5附于第一基底10時，絕緣構(gòu)件5設(shè)置在單獨的模塊100安裝區(qū)域的邊界的外側(cè)。因此，絕緣構(gòu)件5可附于設(shè)置在第一基底10的模塊安裝區(qū)域A之間的啞區(qū)域C。
[0130]利用這種結(jié)構(gòu)，當?shù)诙?0安裝在第一基底10上時，絕緣構(gòu)件5位于第二基底20的外部，從而用作壩以密封第一基底10和第二基底20之間的間隙。因此，即使液體絕緣材料被注入到穿過孔22或間隙，也可防止絕緣材料被泄漏。
[0131]然后，第一基底10被切割，從而將電子組件模塊100獨立化，所有的絕緣構(gòu)件5與第一基底的啞區(qū)域C 一起被切割并去除，從而僅從固化的液體絕緣材料獲得的第二模制部件35保留，如圖8中所示。
[0132]根據(jù)本發(fā)明實施例的絕緣構(gòu)件5可直接用作絕緣部件(圖6中的50)并且還可用作用于形成第二模制部件35或絕緣部件50的手段。
[0133]盡管出于示出的目的已經(jīng)公開了本發(fā)明的實施例，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的是，在不脫離如權(quán)利要求中所公開的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，各種改變、添加和替換是可能的。因此，這種改變、添加和替換還應(yīng)該被理解為落入本發(fā)明的范圍內(nèi)。
[0134]例如，盡管在實施例中絕緣部件形成在間隙的外部或內(nèi)部，但是本發(fā)明不限于此。即，絕緣部件可形成在間隙的外部和內(nèi)部。
[0135]此外，盡管在實施例中絕緣部件形成在第一基底和第二基底之間的間隙的外邊緣或內(nèi)邊緣的全部上，但是可通過將絕緣構(gòu)件部分地附于間隙中的某些地方等來形成絕緣部件。
[0136]如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實施例，電子組件安裝在第一基底的兩個表面上，并且通過設(shè)置在第一基底的下表面上的第二基底來形成外部連接端子，從而多個電子組件可安裝在一個基底(即，第一基底)上，從而提聞集成度。
[0137]此外，根據(jù)本發(fā)明的實施例，由于使用絕緣構(gòu)件形成絕緣部件，所以不需要現(xiàn)有技術(shù)中使用的液體絕緣材料，因此可去除用于阻擋絕緣材料的流動的阻擋部件，從而使制造工藝更容易。
[0138]另外，基于根據(jù)實施例的方法，在將第一基底結(jié)合到第二基底的工藝過程中形成絕緣部件。因此，無需額外的用于形成絕緣部件的工藝，因而可縮短處理時間。
[0139]盡管已經(jīng)結(jié)合實施例示出并描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將清楚的是，在不脫離如權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以做出修改和變化。
【權(quán)利要求】
1.一種電子組件模塊，所述電子組件模塊包括: 第一基底，具有形成在第一基底的兩個表面上的安裝電極； 多個電子組件，安裝在第一基底的兩個表面上； 至少一個第二基底，結(jié)合到第一基底的下表面；以及 絕緣部件，形成在第一基底和第二基底之間的間隙中的至少一個位置中并將第一基底結(jié)合到第二基底。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件模塊，其中，絕緣部件沿所述間隙的外邊緣形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件模塊，其中，通過熔化并固化絕緣構(gòu)件來形成絕緣部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子組件模塊，其中，絕緣構(gòu)件是熱熔帶、熱結(jié)合帶和熱固性結(jié)合帶中的一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件模塊，其中，絕緣部件以虛線形狀形成，在虛線形狀中多個絕緣部件分隔開。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子組件模塊，其中，絕緣部件還包括形成在第一基底和第二基底之間的間隙處的次絕緣部件，用于延伸絕緣部件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件模塊，其中，第二基底在其中具有穿過孔，電子組件位于穿過孔中。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子組件模塊，其中，絕緣部件沿所述間隙的內(nèi)側(cè)形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子組件模塊，所述電子組件模塊還包括填充第一基底和第二基底之間的間隙以及穿過孔的次絕緣部件。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件模塊，其中，第二基底在其中具有穿過孔，電子組件位于穿過孔中，絕緣部件填充穿過孔。
11.一種電子組件模塊，所述電子組件模塊包括: 第一基底，具有形成在第一基底的兩個表面上的安裝電極； 多個電子組件，安裝在第一基底的兩個表面上； 至少一個第二基底，具有至少一個穿過孔并結(jié)合到第一基底的下表面；以及 絕緣部件，填充第一基底和第二基底之間的間隙以及穿過孔。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子組件模塊,其中，通過注入并固化液體絕緣材料來形成絕緣部件。
13.—種制造電子組件模塊的方法，所述方法包括以下步驟: 制備第一基底，第一基底具有形成在第一基底的兩個表面上的安裝電極； 將至少一個電子組件安裝在第一基底的上表面上； 將焊膏和絕緣構(gòu)件設(shè)置在第一基底的下表面上； 使至少一個電子組件和至少一個第二基底位于焊膏上； 通過熔化并固化絕緣構(gòu)件在第一基底和第二基底之間的間隙中形成絕緣部件。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，設(shè)置絕緣構(gòu)件的步驟包括: 將焊膏印刷在安裝電極上； 沿第一基底的外邊緣將絕緣構(gòu)件附著為帶型的絕緣構(gòu)件。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，第二基底的定位步驟包括:使第二基底定位，使得第二基底的一個表面與絕緣構(gòu)件接觸。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，所述方法還包括:在形成絕緣部件之后，通過將液體絕緣材料注入到所述間隙中來形成次絕緣部件。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，所述方法還包括:在形成絕緣部件之后，通過在形成在第二基底中的穿過孔中填充絕緣材料來形成次絕緣部件。
18.—種制造電子組件模塊的方法，所述方法包括: 制備第一基底，在第一基底中劃分若干組件安裝區(qū)域； 將至少一個電子組件安裝在第一基底的上表面上； 在第一基底的下表面上設(shè)置焊膏和絕緣構(gòu)件； 使至少一個電子組件和第二基底位于并安裝在焊膏上； 通過在第一基底和第二基底之間注入液體絕緣材料來形成絕緣部件。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中，絕緣構(gòu)件設(shè)置在組件安裝區(qū)域外部的啞區(qū)域中。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中，形成絕緣部件的步驟還包括使用絕緣材料填充形成在第二基底中的穿過孔中。
【文檔編號】H01L25/00GK104241256SQ201310513577
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2013年10月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月24日
【發(fā)明者】李逸炯, 都載天, 崔丞镕 申請人:三星電機株式會社