一種用于處理器的安裝裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種用于處理器的安裝裝置，包括容納模塊和安裝模塊，所述安裝模塊包括連接頭和安裝件；所述容納模塊包括主體部，所述主體部包括上半圓部和下半圓部；所述上半圓部和下半圓部均在其左端設(shè)置有承載半圓環(huán)；所述上半圓部和下半圓部二者的左端在所述徑向延伸隔板的外側(cè)處設(shè)置有半圓突出部，所述半圓突出部在扣合之后分別形成左吸氣腔室；所述上半圓部和下半圓部分別在其右端設(shè)置有上半圓形堵塊和下半圓形堵塊，并且當(dāng)所述上半圓部和下半圓部扣合形成圓柱體后，所述上半圓形堵塊和下半圓形堵塊扣合形成中間帶有圓形盲孔的圓形堵塊，所述圓形堵塊遠(yuǎn)離圓柱體的一端為封閉的。
【專利說明】—種用于處理器的安裝裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請涉及一種安裝設(shè)備，具體為一種用于處理器的安裝裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]處理器(例如CPU、PLC)部件在控制柜中經(jīng)常使用。控制柜中由于存在一個或多個處理器以及其他電氣部件，因此通常會發(fā)生熱量積聚。而處理器本身既會受到自身散熱的熱量影響，又會受到控制柜中環(huán)境熱量的影響。
[0003]如果不將這些熱量及時散發(fā)出去，輕則導(dǎo)致死機，重則可能將CPU燒毀。散熱器對CPU的穩(wěn)定運行起著決定性的作用。CPU散熱器根據(jù)其散熱方式可分為風(fēng)冷、熱管和水冷三種。風(fēng)冷散熱器是現(xiàn)在最常見的散熱器類型，其原理是將CPU產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱片上，然后再通過風(fēng)扇將熱量帶走，然而風(fēng)冷散熱器的缺點是降溫不穩(wěn)定、噪聲較大、而且風(fēng)扇容易在使用過程中磨損。熱管散熱器是一種具有極高導(dǎo)熱性能的傳熱元件，它通過在全封閉真空管內(nèi)的液體的蒸發(fā)與凝結(jié)來傳遞熱量。水冷散熱器是使用液體在泵的帶動下強制循環(huán)帶走散熱器的熱量，與風(fēng)冷相比具有安靜、降溫穩(wěn)定、對環(huán)境依賴小等等優(yōu)點。但是其僅對特定部件進(jìn)行冷卻降溫，對于周圍環(huán)境的冷卻效果差；而且在熱量大量聚集的情況下，這種冷卻方式的效果也難以滿足要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種用于處理器的安裝裝置，其能夠針對具體的處理器部件進(jìn)行針對性降溫，而且同時能夠?qū)ζ渲車碾姎獠考约捌浔旧硭a(chǎn)生的熱量進(jìn)行吸附排出，能起到既對發(fā)熱處理器進(jìn)行針對性降溫，又能夠?qū)l(fā)熱處理器周邊的熱量有效帶走的技術(shù)效
果O
[0005]一種用于處理器的安裝裝置，包括容納模塊和安裝模塊，所述安裝模塊包括連接頭和安裝件，所述連接頭用于將安裝件與控制柜中需要安裝處理器的部件進(jìn)行電連接，其包括連接頭外部插件和連接頭內(nèi)部插件，所述連接頭外部插件用于與控制柜中的處理器插口電連接；所述安裝件包括安裝件插件、圓柱狀固定部、安裝座和圓柱狀支撐部，所述安裝件插件為圓柱形，其能夠?qū)Π惭b件進(jìn)行固定，并且能夠與所述連接頭內(nèi)部插件電連接，所述安裝座用于安裝處理器，從而使得處理器與控制柜中需要安裝處理器的部件實現(xiàn)電連接，所述圓柱狀支撐部為圓柱形，用于將安裝件進(jìn)行固定。
[0006]所述容納模塊包括主體部，所述主體部包括上半圓部和下半圓部，上半圓部和下半圓部扣合形成圓柱體，在上半圓部和下半圓部的界面處設(shè)置有密封條；在所述圓柱體的外圓周表面上設(shè)置有圓柱形的冷卻液屏障層，所述圓柱體的內(nèi)部具有用于容納安裝座和處理器的空腔，所述圓柱形的冷卻液屏障層圍繞所述空腔，并且在所述圓柱形的冷卻液屏障層的右端上部流體連通有進(jìn)液口，左端下部流體連通有出液口 ；在所述圓柱形的冷卻液屏障層還設(shè)置有圓形氣孔，所述圓形氣孔的內(nèi)圓周側(cè)壁能夠?qū)⑺鰣A形氣孔與所述冷卻液屏障層的內(nèi)腔密封隔絕，從而使得所述圓形氣孔能夠?qū)⑺隹涨缓涂涨坏耐獠凯h(huán)境連通。[0007]所述圓形氣孔沿著所述圓柱體的軸向方向排成軸向列，在所述圓柱形的冷卻液屏障層的圓周方向上具有多個所述軸向列，并且相鄰的所述軸向列中的所述圓形氣孔相互錯開；每個所述軸向列中的所述圓形氣孔的孔徑以從左端向右端的方向逐漸增大，從而在每個軸向列中右側(cè)圓形氣孔的孔徑最大，左側(cè)圓形氣孔的孔徑最??；冷卻液能夠通過所述進(jìn)液口流入所述冷卻液屏障層，并且流經(jīng)各個圓形氣孔的圓周側(cè)壁，通過所述出液口流出。
[0008]所述上半圓部和下半圓部均在其左端設(shè)置有承載半圓環(huán)，當(dāng)所述上半圓部和下半圓部扣合形成圓柱體后，所述承載半圓環(huán)形成承載圓環(huán)，并位于所述空腔的左端，用于承載圓柱狀固定部，在所述承載半圓環(huán)所形成的承載圓環(huán)內(nèi)設(shè)置有圓形密封環(huán)；所述承載半圓環(huán)的外圓周面通過周向均勻間隔設(shè)置的徑向延伸隔板分別與所述上半圓部和下半圓部固定連接，所述徑向延伸隔板之間形成與所述空腔連通的隔板氣路。
[0009]所述上半圓部和下半圓部分別在其右端設(shè)置有上半圓形堵塊和下半圓形堵塊，并且當(dāng)所述上半圓部和下半圓部扣合形成圓柱體后，所述上半圓形堵塊和下半圓形堵塊扣合形成中間帶有圓形盲孔的堵塊，所述盲孔用于限位圓柱狀支撐部，所述堵塊遠(yuǎn)離圓柱體的一端為封閉的。
[0010]所述上半圓部和下半圓部二者的左端在所述徑向延伸隔板的外側(cè)處均一體延伸有半圓突出部，所述半圓突出部在扣合之后分別形成左吸氣腔室，所述左吸氣腔室位于所述圓柱體的左端、所述隔板氣路的外側(cè)，所述左吸氣腔室的一端與所述圓柱體左側(cè)的所有所述隔板氣路連通，左吸氣口在所述左吸氣腔室另一端的上部與所述左吸氣腔室連通，并且在所述左吸氣腔室另一端的中央部位還具有供圓柱狀固定部穿過的左吸氣腔室圓孔，在所述左吸氣腔室圓孔的內(nèi)圓周壁上設(shè)置有密封環(huán)。
[0011]工作時，處理器安裝在安裝座上，安裝座容納在上半圓部和下半圓部扣合形成的圓柱體的空腔中，圓柱狀固定部按從左到右的順序依次穿過左吸氣腔室圓孔、左吸氣腔室和左側(cè)的承載圓環(huán)，圓柱狀支撐部設(shè)置在所述堵塊的盲孔中，安裝件插件伸出左吸氣腔室圓孔之外，安裝件通過安裝件插件和連接頭內(nèi)部插件與連接頭連接，連接頭外部插件與控制柜中的處理器插口電連接，所述左吸氣口連接吸氣裝置；所述進(jìn)液口和出液口分別與冷卻液供給裝置的供給口和回收口連通；在所述吸氣裝置的作用下，所述空腔的外部環(huán)境的氣體能夠通過所述圓形氣孔進(jìn)入所述空腔，并且通過所述隔板氣路而進(jìn)入左吸氣腔室，并最終被吸氣裝置吸走，從而起到有效帶走處理器周圍熱量的作用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明的用于處理器的安裝裝置的示意性主視剖面圖；
圖2為本發(fā)明的用于處理器的安裝裝置的示意性側(cè)視圖；
圖3為本發(fā)明的用于處理器的安裝裝置的示意性裝配圖；
圖4為本發(fā)明的連接頭的示意圖；
圖5為本發(fā)明的安裝件的示意圖。
【具體實施方式】
[0013]一種用于處理器的安裝裝置，包括容納模塊和安裝模塊，所述安裝模塊包括連接頭和安裝件，所述連接頭用于將安裝件與控制柜中需要安裝處理器的部件進(jìn)行電連接，其包括連接頭外部插件25和連接頭內(nèi)部插件24，所述連接頭外部插件25用于與控制柜中的處理器插口電連接；所述安裝件包括安裝件插件26、圓柱狀固定部23、安裝座22和圓柱狀支撐部21，所述安裝件插件26為圓柱形，其能夠?qū)Π惭b件進(jìn)行固定，并且能夠與所述連接頭內(nèi)部插件24電連接，所述安裝座22用于安裝處理器，從而使得處理器與控制柜中需要安裝處理器的部件實現(xiàn)電連接，所述圓柱狀支撐部21為圓柱形，用于將安裝件進(jìn)行固定。
[0014]所述容納模塊包括主體部，所述主體部包括上半圓部I和下半圓部2，上半圓部I和下半圓部2扣合形成圓柱體,在上半圓部I和下半圓部2的界面處設(shè)置有密封條；在所述圓柱體的外圓周表面上設(shè)置有圓柱形的冷卻液屏障層，所述圓柱體的內(nèi)部具有用于容納安裝座22和處理器的空腔，所述圓柱形的冷卻液屏障層圍繞所述空腔，并且在所述圓柱形的冷卻液屏障層的右端上部流體連通有進(jìn)液口 3，左端下部流體連通有出液口 4 ;在所述圓柱形的冷卻液屏障層還設(shè)置有圓形氣孔27，所述圓形氣孔27的內(nèi)圓周側(cè)壁能夠?qū)⑺鰣A形氣孔27與所述冷卻液屏障層的內(nèi)腔密封隔絕，從而使得所述圓形氣孔27能夠?qū)⑺隹涨缓涂涨坏耐獠凯h(huán)境連通。
[0015]所述圓形氣孔27沿著所述圓柱體的軸向方向排成軸向列,在所述圓柱形的冷卻液屏障層的圓周方向上具有多個所述軸向列，并且相鄰的所述軸向列中的所述圓形氣孔27相互錯開；每個所述軸向列中的所述圓形氣孔27的孔徑以從左端向右端的方向逐漸增大，從而在每個軸向列中右側(cè)圓形氣孔27的孔徑最大，左側(cè)圓形氣孔27的孔徑最??；冷卻液能夠通過所述進(jìn)液口 3流入所述冷卻液屏障層，并且流經(jīng)各個圓形氣孔27的圓周側(cè)壁，通過所述出液口 4流出。
[0016]所述上半圓部I和下半圓部2均在其左端設(shè)置有承載半圓環(huán)5，當(dāng)所述上半圓部I和下半圓部2扣合形成圓柱體后，所述承載半圓環(huán)5形成承載圓環(huán)，并位于所述空腔的左端，用于承載圓柱狀固定部23，在所述承載半圓環(huán)5所形成的承載圓環(huán)內(nèi)設(shè)置有圓形密封環(huán)；所述承載半圓環(huán)5的外圓周面通過周向均勻間隔設(shè)置的徑向延伸隔板6分別與所述上半圓部I和下半圓部2固定連接，所述徑向延伸隔板6之間形成與所述空腔連通的隔板氣路7。
[0017]所述上半圓部I和下半圓部2分別在其右端設(shè)置有上半圓形堵塊和下半圓形堵塊，并且當(dāng)所述上半圓部I和下半圓部2扣合形成圓柱體后，所述上半圓形堵塊和下半圓形堵塊扣合形成中間帶有圓形盲孔的堵塊，所述盲孔用于限位圓柱狀支撐部21，所述堵塊遠(yuǎn)離圓柱體的一端為封閉的。
[0018]所述上半圓部I和下半圓部2 二者的左端在所述徑向延伸隔板6的外側(cè)處均一體延伸有半圓突出部，所述半圓突出部在扣合之后分別形成左吸氣腔室63，所述左吸氣腔室63位于所述圓柱體的左端、所述隔板氣路7的外側(cè)，所述左吸氣腔室63的一端與所述圓柱體左側(cè)的所有所述隔板氣路7連通，左吸氣口 61在所述左吸氣腔室63另一端的上部與所述左吸氣腔室63連通，并且在所述左吸氣腔室63另一端的中央部位還具有供圓柱狀固定部23穿過的左吸氣腔室圓孔51，在所述左吸氣腔室圓孔51的內(nèi)圓周壁上設(shè)置有密封環(huán)。
[0019]工作時，處理器安裝在安裝座22上，安裝座22容納在上半圓部I和下半圓部2扣合形成的圓柱體的空腔中，圓柱狀固定部23按從左到右的順序依次穿過左吸氣腔室圓孔51、左吸氣腔室63和左側(cè)的承載圓環(huán)，圓柱狀支撐部21設(shè)置在所述堵塊的盲孔中，安裝件插件26伸出左吸氣腔室圓孔51之外，安裝件通過安裝件插件26和連接頭內(nèi)部插件24與連接頭連接，連接頭外部插件25與控制柜中的處理器插口電連接，所述左吸氣口 61連接吸氣裝置；所述進(jìn)液口 3和出液口 4分別與冷卻液供給裝置的供給口和回收口連通；在所述吸氣裝置的作用下，所述空腔的外部環(huán)境的氣體能夠通過所述圓形氣孔27進(jìn)入所述空腔，并且通過所述隔板氣路7而進(jìn)入左吸氣腔室63，并最終被吸氣裝置吸走，從而起到有效帶走處理器周圍熱量的作用。
【權(quán)利要求】
1.一種用于處理器的安裝裝置，包括容納模塊和安裝模塊， 所述安裝模塊包括連接頭和安裝件，所述連接頭用于將安裝件與控制柜中需要安裝處理器的部件進(jìn)行電連接，其包括連接頭外部插件(25)和連接頭內(nèi)部插件(24)，所述連接頭外部插件(25)用于與控制柜中的處理器插口電連接；所述安裝件包括安裝件插件(26)、圓柱狀固定部(23)、安裝座(22)和圓柱狀支撐部(21)，所述安裝件插件(26)為圓柱形，其能夠?qū)Π惭b件進(jìn)行固定，并且能夠與所述連接頭內(nèi)部插件(24)電連接，所述安裝座(22)用于安裝處理器，從而使得處理器與控制柜中需要安裝處理器的部件實現(xiàn)電連接，所述圓柱狀支撐部(21)為圓柱形，用于將安裝件進(jìn)行固定； 所述容納模塊包括主體部，所述主體部包括上半圓部(I)和下半圓部(2)，上半圓部(I)和下半圓部(2)扣合形成圓柱體,在上半圓部(I)和下半圓部(2)的界面處設(shè)置有密封條；在所述圓柱體的外圓周表面上設(shè)置有圓柱形的冷卻液屏障層，所述圓柱體的內(nèi)部具有用于容納安裝座(22)和處理器的空腔，所述圓柱形的冷卻液屏障層圍繞所述空腔，并且在所述圓柱形的冷卻液屏障層的右端上部流體連通有進(jìn)液口(3)，左端下部流體連通有出液口(4);在所述圓柱形的冷卻液屏障層還設(shè)置有圓形氣孔(27)，所述圓形氣孔(27)的內(nèi)圓周側(cè)壁能夠?qū)⑺鰣A形氣孔(27)與所述冷卻液屏障層的內(nèi)腔密封隔絕，從而使得所述圓形氣孔(27)能夠?qū)⑺隹涨缓涂涨坏耐獠凯h(huán)境連通； 所述圓形氣孔(27)沿著所述圓柱體的軸向方向排成軸向列，在所述圓柱形的冷卻液屏障層的圓周方向上具有多個所述軸向列，并且相鄰的所述軸向列中的所述圓形氣孔(27)相互錯開；每個所述軸向列中的所述圓形氣孔(27)的孔徑以從左端向右端的方向逐漸增大，從而在每個軸向列中右側(cè)圓形氣孔(27)的孔徑最大，左側(cè)圓形氣孔(27)的孔徑最??；冷卻液能夠通過所述進(jìn)液口(3)流入所述冷卻液屏障層，并且流經(jīng)各個圓形氣孔(27)的圓周側(cè)壁，通過所述出液口(4)流出； 所述上半圓部(I)和下半圓部(2)均在其左端設(shè)置有承載半圓環(huán)(5)，當(dāng)所述上半圓部(I)和下半圓部(2)扣合形成圓柱體后，所述承載半圓環(huán)(5)形成承載圓環(huán)，并位于所述空腔的左端，用于承載圓柱狀固定部(23)，在所述承載半圓環(huán)(5)所形成的承載圓環(huán)內(nèi)設(shè)置有圓形密封環(huán)；所述承載半圓環(huán)(5)的外圓周面通過周向均勻間隔設(shè)置的徑向延伸隔板(6)分別與所述上半圓部(I)和下半圓部(2)固定連接，所述徑向延伸隔板(6)之間形成與所述空腔連通的隔板氣路(7)； 所述上半圓部(I)和下半圓部(2)分別在其右端設(shè)置有上半圓形堵塊和下半圓形堵塊，并且當(dāng)所述上半圓部(I)和下半圓部(2)扣合形成圓柱體后，所述上半圓形堵塊和下半圓形堵塊扣合形成中間帶有圓形盲孔的堵塊，所述盲孔用于限位圓柱狀支撐部(21)，所述堵塊遠(yuǎn)離圓柱體的一端為封閉的； 所述上半圓部(I)和下半圓部(2) 二者的左端在所述徑向延伸隔板(6)的外側(cè)處均一體延伸有半圓突出部，所述半圓突出部在扣合之后分別形成左吸氣腔室(63)，所述左吸氣腔室(63)位于所述圓柱體的左端、所述隔板氣路(7)的外側(cè)，所述左吸氣腔室(63)的一端與所述圓柱體左側(cè)的所有所述隔板氣路(7 )連通，左吸氣口( 61)在所述左吸氣腔室(63 )另一端的上部與所述左吸氣腔室(63)連通，并且在所述左吸氣腔室(63)另一端的中央部位還具有供圓柱狀固定部(23)穿過的左吸氣腔室圓孔(51)，在所述左吸氣腔室圓孔(51)的內(nèi)圓周壁上設(shè)置有密封環(huán)；工作時，處理器安裝在安裝座(22)上，安裝座(22)容納在上半圓部(I)和下半圓部(2)扣合形成的圓柱體的空腔中，圓柱狀固定部(23)按從左到右的順序依次穿過左吸氣腔室圓孔(51)、左吸氣腔室(63)和左側(cè)的承載圓環(huán)，圓柱狀支撐部(21)設(shè)置在所述堵塊的盲孔中，安裝件插件(26 )伸出左吸氣腔室圓孔(51)之外，安裝件通過安裝件插件(26 )和連接頭內(nèi)部插件(24)與連接頭連接，連接頭外部插件(25)與控制柜中的處理器插口電連接，所述左吸氣口(61)連接吸氣裝置；所述進(jìn)液口(3)和出液口(4)分別與冷卻液供給裝置的供給口和回收口連通；在所述吸氣裝置的作用下，所述空腔的外部環(huán)境的氣體能夠通過所述圓形氣孔(27)進(jìn)入所述空腔，并且通過所述隔板氣路(7)而進(jìn)入左吸氣腔室(63)，并最終被吸氣裝置吸走，從而起到有 效 帶走處理器周圍熱量的作用。
【文檔編號】H01L23/473GK103547127SQ201310517631
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月29日
【發(fā)明者】陳雪嬋 申請人:陳雪嬋