一種基于框架采用引腳優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件及其制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基于框架采用引腳優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件及其制作工藝，所述封裝件主要由引線框架、粘片膠、芯片、鍵合線和塑封體組成；所述引線框架和芯片通過粘片膠連接，鍵合線從芯片連接到引線框架上，塑封體包圍了引線框架、粘片膠、芯片和鍵合線，芯片、鍵合線和引線框架構(gòu)成了電路的電源和信號通道；所述封裝件應(yīng)用于寬度在0.10mm-0.18mm的引線框架引腳。所述制作工藝如下：框架縮小引腳→晶圓減薄→劃片→上芯（粘片）→壓焊→塑封→后固化→切割→檢驗(yàn)→包裝→入庫。本發(fā)明使得集成電路框架與塑封體結(jié)合更加牢固，不受外界環(huán)境影響，在切割工序中能有效避免產(chǎn)品毛刺，進(jìn)一步提高產(chǎn)品可靠性。
【專利說明】一種基于框架采用引腳優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件及其制作工
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【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于集成電路封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體是一種基于框架采用引腳優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件及其制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]QFN (四面扁平無引腳封裝)及DFN (雙扁平無引腳封裝)封裝是在近幾年隨著通訊及便攜式小型數(shù)碼電子產(chǎn)品的產(chǎn)生(數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)、PC、MP3)而發(fā)展起來的、適用于高頻、寬帶、低噪聲、高導(dǎo)熱、小體積，高速度等電性要求的中小規(guī)模集成電路的封裝。我們知道QFN/DFN封裝有效地利用了引線腳的封裝空間，從而大幅度地提高了封裝效率。但目前大部分半導(dǎo)體封裝廠商QFN/DFN的制造過程中都面臨一些工藝?yán)Щ螅蚴乾F(xiàn)有QFN/DFN工藝的塑封工序中，由于框架結(jié)構(gòu)的局限性，使用的臺階狀引線框架的防缺陷(分層)工藝措施也并非完全有效，導(dǎo)致QFN/DFN封裝存在以下不足:
QFN、DFN系列扁平封裝件在切割過程中會有毛刺的風(fēng)險(xiǎn)，降低產(chǎn)品封裝可靠性。框架與塑封料結(jié)合方面也容易引起分層，造成產(chǎn)品的不良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明的目的是提供一種基于框架引腳優(yōu)化設(shè)計(jì)的扁平封裝件制作工藝，集成電路框架與塑封體結(jié)合更加牢固，不受外界環(huán)境影響，在切割工序中能有效避免廣品毛刺，進(jìn)一步提聞廣品可罪性。
一種基于框架采用引腳優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件，所述封裝件主要由引線框架、粘片膠、芯片、鍵合線和塑封體組成；所述引線框架和芯片通過粘片膠鏈接，鍵合線從芯片連接到引線框架上，塑封體包圍了引線框架、粘片膠、芯片和鍵合線，芯片、鍵合線和引線框架構(gòu)成了電路的電源和信號通道；所述封裝件應(yīng)用于寬度在0.1Omm-0.18mm的引線框架引腳。
一種基于框架采用引腳優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件的制作工藝流程如下:框架縮小引腳一晶圓減薄一劃片一上芯(粘片)一壓焊一塑封一后固化一切割一檢驗(yàn)一包裝一入庫。
本發(fā)明采用一種基于框架引腳優(yōu)化設(shè)計(jì)的扁平封裝件制作工藝，在框架的引腳部分接近產(chǎn)品邊緣的部分設(shè)計(jì)較窄常規(guī)引腳寬度稍短的寬度，使用此法產(chǎn)品在切割過程中會降低引腳與切割刀的摩擦，能降低毛刺發(fā)生的可能性，更能有效減少產(chǎn)品分層，保證了產(chǎn)品的封裝良率，同時(shí)此種設(shè)計(jì)在塑封后固化之后能更緊密地跟塑封料結(jié)合，提高產(chǎn)品可靠性，再一次保證了產(chǎn)品的封裝良率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0004]圖1為常規(guī)寬度為0.20mm-0.30mm的框架引腳設(shè)計(jì)俯視圖；
圖2縮小寬度為0.1Omm-0.18mm的框架引腳設(shè)計(jì)俯視圖；
圖3為引線框架剖面圖； 圖4為廣品上芯后首I]面圖；
圖5為產(chǎn)品壓焊后剖面圖；
圖6為產(chǎn)品塑封后剖面圖。
圖中，I為引線框架，2為粘片膠，3為芯片，4為鍵合線，5為塑封體。
【具體實(shí)施方式】
[0005]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步的描述。
如圖6所示，一種基于框架采用引腳優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件，所述封裝件主要由引線框架1、粘片膠2、芯片3、鍵合線4和塑封體5組成；所述引線框架I和芯片3通過粘片膠2鏈接，鍵合線4從芯片3連接到引線框架I上，塑封體5包圍了引線框架1、粘片膠2、芯片3和鍵合線4，芯片3、鍵合線4和引線框架I構(gòu)成了電路的電源和信號通道；所述封裝件應(yīng)用于寬度在0.1Omm-0.18mm的引線框架引腳。
一種基于框架采用引腳優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件的制作工藝流程如下:框架縮小引腳一晶圓減薄一劃片一上芯(粘片)一壓焊一塑封一后固化一切割一檢驗(yàn)一包裝一入庫。
如圖1到圖6所示，一種基于框架采用引腳優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件的制作工藝，具體按照如下步驟進(jìn)行:
(1)、常規(guī)引線框架引腳長度為0.20mm-0.30mm,縮小到長度為0.1Omm-0.18mm ；
(2)、減薄:減薄厚度50μ m?200 μ m,粗糙度Ra 0.1Omm?0.05mm ；
(3)、劃片:150μπι以上晶圓同普通QFN/dfn劃片工藝，但厚度在150μπι以下晶圓，使用雙刀劃片機(jī)及其工藝；
(4)、上芯(粘片):既可采用粘片膠又可采用膠膜片(DAF)上芯；
(5)、壓焊:壓焊同常規(guī)QFN/DFN工藝相同；
(6)、塑封:同常規(guī)QFN/DFN工藝相同；
傳統(tǒng)沖壓框架在塑封工序塑封料填充后，由于框架本身平整光滑，塑封料與框架之間的結(jié)合度低，極易出現(xiàn)分層的情況，封裝件可靠性得不到保證。本發(fā)明采用的不同于以往的沖壓框架，縮小引腳的寬度，在塑封時(shí)更能和塑封料緊密結(jié)合，提高產(chǎn)品封裝良率，保證產(chǎn)品可靠性。
(7)、后固化、磨膠、錫化、打印與常規(guī)QFN/DFN工藝相同；
(8)、切割與常規(guī)QFN/DFN工藝相同；
此發(fā)明采用的優(yōu)化引腳的設(shè)計(jì)，在產(chǎn)品切割的工序能有效減少產(chǎn)品引腳的受力面積，在切割后能有效避免毛刺，更能有效減少分層，進(jìn)一步保證了產(chǎn)品的封裝良率。
(9)、檢驗(yàn)、包裝等均與常規(guī)QFN/DFN工藝相同。
【權(quán)利要求】
1.一種基于框架采用引腳優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件，其特征在于:所述封裝件主要由引線框架(I)、粘片膠(2)、芯片(3)、鍵合線(4)和塑封體(5)組成；所述引線框架(I)和芯片(3)通過粘片膠(2)連接，鍵合線(4)從芯片(3)連接到引線框架(I)上，塑封體(5)包圍了引線框架(I)、粘片膠(2)、芯片(3)和鍵合線(4)，芯片(3)、鍵合線(4)和引線框架(I)構(gòu)成了電路的電源和信號通道；所述封裝件應(yīng)用于寬度在0.1Omm-0.18mm的引線框架引腳。
2.一種基于框架采用引腳優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件的制作工藝，其特征在于:具體按照如下步驟進(jìn)行:(1)、常規(guī)引線框架引腳長度為0.20mm-0.30mm,縮小到長度為0.1Omm-0.18mm ； (2)、減薄:減薄厚度50μ m?200 μ m,粗糙度Ra 0.1Omm?0.05mm ； (3)、劃片:150μπι以上晶圓同普通QFN/dfn劃片工藝，但厚度在150μπι以下晶圓，使用雙刀劃片機(jī)及其工藝； (4)、上芯(粘片):既可采用粘片膠又可采用膠膜片(DAF)上芯； (5)、壓焊:壓焊同常規(guī)QFN/DFN工藝相同； (6)、塑封:同常規(guī)QFN/DFN工藝相同； (7)、后固化、磨膠、錫化、打印與常規(guī)QFN/DFN工藝相同； (8)、切割與常規(guī)QFN/DFN工藝相同； (9)、檢驗(yàn)、包裝等均與常規(guī)QFN/DFN工藝相同。
【文檔編號】H01L23/495GK103681578SQ201310528002
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月31日
【發(fā)明者】李萬霞, 魏海東, 鐘環(huán)清, 李站, 石宏鈺, 崔夢 申請人:華天科技（西安）有限公司