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      有機發(fā)光封裝結構及其制造方法

      文檔序號:7010074閱讀:131來源:國知局
      有機發(fā)光封裝結構及其制造方法
      【專利摘要】本發(fā)明提供一種有機發(fā)光封裝結構及其制造方法,有機發(fā)光封裝結構的制造方法包括下列步驟:提供第一基板以及有機發(fā)光層,第一基板具有工作區(qū)以及環(huán)繞工作區(qū)的周邊區(qū),有機發(fā)光層配置于工作區(qū)且暴露出周邊區(qū);利用與周邊區(qū)重疊的封裝材料封裝第一基板與第二基板,封裝材料呈液態(tài)金屬或合金且為連續(xù)的結構。此外,利用上述有機發(fā)光封裝結構制造方法制造的有機發(fā)光封裝結構也被提出。
      【專利說明】有機發(fā)光封裝結構及其制造方法

      【技術領域】
      [0001]本發(fā)明是有關于一種封裝結構及其制造方法,且特別是關于一種有機發(fā)光封裝結構及其制造方法。

      【背景技術】
      [0002]有機發(fā)光封裝結構因自發(fā)光、無視角依存、省電、工藝簡易、低成本、高應答速度以及全彩化等優(yōu)勢,已廣為應用在多種電子裝置(例如顯示裝置、光源裝置)中。
      [0003]一般而言,在有機發(fā)光封裝結構的工藝中,是先制作完有機發(fā)光基板,然后再利用封裝膠材將有機發(fā)光基板與對向基板封裝在一起。然而,現有的封裝膠材多為有機膠材。有機膠材的阻水氣能力不佳,而使外界水氣易與有機發(fā)光基板的有機發(fā)光層接觸,進而影響有機發(fā)光封裝結構的信賴性。


      【發(fā)明內容】

      [0004]本發(fā)明提供一種有機發(fā)光封裝結構的制造方法,其制作出的有機發(fā)光封裝結構信賴性佳。
      [0005]本發(fā)明提供一種有機發(fā)光封裝結構,其信賴性佳。
      [0006]本發(fā)明的一種有機發(fā)光封裝結構的制造方法,包括下列步驟。提供第一基板以及有機發(fā)光層。第一基板具有工作區(qū)以及環(huán)繞工作區(qū)的周邊區(qū)。有機發(fā)光層配置于工作區(qū)且暴露出周邊區(qū)。利用與周邊區(qū)重疊的封裝材料封裝第一基板與第二基板。封裝材料呈液態(tài)金屬或合金且為連續(xù)的結構。
      [0007]本發(fā)明的一種有機發(fā)光封裝結構包括第一基板、第二基板、有機發(fā)光層以及封裝材料。第一基板具有工作區(qū)以及環(huán)繞工作區(qū)的周邊區(qū)。第二基板相對于第一基板。有機發(fā)光層配置于第一基板的工作區(qū)與第二基板之間且暴露出第一基板的周邊區(qū)。封裝材料配置于第一基板的周邊區(qū)與第二基板之間且沿著環(huán)繞方向環(huán)繞有機發(fā)光層。環(huán)繞方向不平行于第一基板與第二基板的堆疊方向。封裝材料在環(huán)繞方向上為連續(xù)的金屬或連續(xù)的合金。
      [0008]在本發(fā)明的一實施例中,上述的利用與周邊區(qū)重疊的封裝材料封裝第一基板與第二基板的步驟包括:加熱封裝材料,以使封裝材料呈液態(tài);令液態(tài)的封裝材料分布在第一基板的周邊區(qū)或第二基板預定與周邊區(qū)重疊的區(qū)域;以及組立第一基板與第二基板。封裝材料在停止加熱且回到室溫后呈固態(tài)并結合了第一與第二基板,而有效阻隔水氣。
      [0009]在本發(fā)明的實施例中,上述的有機發(fā)光封裝結構的制造方法還包括:在組立第一基板與第二基板之后,局部地加熱封裝材料所在區(qū)域。
      [0010]在本發(fā)明的實施例中,上述的局部地加熱封裝材料所在區(qū)域的步驟為:利用激光或熱風槍局部地加熱封裝材料所在區(qū)域。
      [0011]在本發(fā)明的實施例中,上述的利用與周邊區(qū)重疊的封裝材料封裝第一基板與第二基板的步驟包括:令第一基板的周邊區(qū)與第二基板之間維持空隙;加熱封裝材料,以使封裝材料呈液態(tài);以及令液態(tài)的封裝材料填入空隙。
      [0012]在本發(fā)明的實施例中,上述的第一基板具有位于周邊區(qū)的凹陷、或者第二基板具有預定與周邊區(qū)重疊的凹陷、或者第一基板以及第二基板分別具有位于周邊區(qū)的凹陷以及預定與周邊區(qū)重疊的另一凹陷,而利用與周邊區(qū)重疊的封裝材料封裝第一基板與第二基板的步驟為:利用與第一基板的凹陷重疊的封裝材料封裝第一基板與第二基板、或者利用與第二基板的凹陷重疊的封裝材料封裝第一基板與第二基板、或者利用與第一基板的凹陷以及第二基板的另一凹陷重疊的封裝材料封裝第一基板與第二基板。
      [0013]在本發(fā)明的實施例中,上述的第一基板具有位于周邊區(qū)的凹陷,利用與凹陷區(qū)域填充封裝材料,并利用此區(qū)域進行第一基板與第二基板的封裝。
      [0014]在本發(fā)明的實施例中,上述的封裝材料的熔點低于300°C。
      [0015]在本發(fā)明的實施例中,上述的金屬包括銦或錫,而合金包括鉍銦合金、鉍錫合金、秘銦錫合金或錫鋅合金。
      [0016]在本發(fā)明的實施例中,上述的第一基板具有位于周邊區(qū)的凹陷,而封裝材料填入凹陷。
      [0017]在本發(fā)明的實施例中,上述的第二基板具有與周邊區(qū)重疊的另一凹陷,而封裝材料填入另一凹陷。
      [0018]在本發(fā)明的實施例中,上述的第二基板具有與周邊區(qū)重疊的凹陷,而封裝材料填入第二基板的凹陷。
      [0019]在本發(fā)明的實施例中,上述的第一基板具有位于周邊區(qū)的粗糙結構,而封裝材料卡入粗糙結構。
      [0020]在本發(fā)明的實施例中,上述的第二基板具有與周邊區(qū)重疊的另一粗糙結構,而封裝材料卡入另一粗糙結構。
      [0021]在本發(fā)明的實施例中,上述的第二基板具有與周邊區(qū)重疊的粗糙結構,而封裝材料卡入粗糙結構。
      [0022]在本發(fā)明的實施例中,上述的第一基板具有位于周邊區(qū)的改質表面,而封裝材料固著于改質化表面。
      [0023]在本發(fā)明的實施例中,上述的第二基板具有與周邊區(qū)重疊的另一改質表面,而封裝材料固著于另一改質化表面。
      [0024]在本發(fā)明的實施例中,上述的第二基板具有與周邊區(qū)重疊的改質表面,而封裝材料固著于改質化表面。
      [0025]在本發(fā)明的實施例中,上述的有機發(fā)光封裝結構還包括線路層以及絕緣層。線路層配置于封裝材料與有機發(fā)光層之間,且與有機發(fā)光層電性連接。絕緣層配置于第一基板與第二基板之間且覆蓋線路層。
      [0026]基于上述,在本發(fā)明實施例的有機發(fā)光封裝結構的制造方法中,利用與第一基板的周邊區(qū)重疊的液態(tài)封裝材料封裝第一基板與第二基板。由于所述封裝材料呈液態(tài)金屬或合金且為連續(xù)的結構,因此封裝材料可有效地阻擋外界水氣與有機發(fā)光層接觸,進而提升有機發(fā)光封裝結構的信賴性。
      [0027]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合所附圖式作詳細說明如下。

      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0028]圖1A至圖1E為本發(fā)明第一實施例的有機發(fā)光封裝結構制造方法的剖面示意圖;
      [0029]圖2為本發(fā)明實施例的第一基板及其凹陷的俯視意圖;
      [0030]圖3為本發(fā)明另一實施例的第一基板及其凹陷的俯視意圖;
      [0031]圖4為本發(fā)明另一實施例的有機發(fā)光封裝結構的剖面示意圖;
      [0032]圖5為本發(fā)明又一實施例的有機發(fā)光封裝結構的剖面示意圖;
      [0033]圖6A至圖6C為本發(fā)明第二實施例的有機發(fā)光封裝結構制造方法的剖面示意圖。
      [0034]附圖標記說明:
      [0035]100、100A?100C:有機發(fā)光封裝結構;
      [0036]110:第一基板;
      [0037]110a:工作區(qū);
      [0038]110b:周邊區(qū);
      [0039]110c、160c:凹陷;
      [0040]110c’:凹陷部;
      [0041]110d、160d:粗糙結構;
      [0042]110e、160e:改質表面;
      [0043]120:有機發(fā)光層;
      [0044]130:線路層;
      [0045]140:絕緣層;
      [0046]150:封裝材料;
      [0047]160:第二基板;
      [0048]160b:區(qū)域;
      [0049]170:間隙物;
      [0050]dl:環(huán)繞方向;
      [0051]d2:堆疊方向;
      [0052]G:維持空隙;
      [0053]S:加熱裝置。

      【具體實施方式】
      [0054]第一實施例
      [0055]圖1A至圖1E為本發(fā)明第一實施例的有機發(fā)光封裝結構制造方法的剖面示意圖。請參照圖1A,首先,提供第一基板110以及有機發(fā)光層120。第一基板110具有工作區(qū)IlOa以及環(huán)繞工作區(qū)IlOa的周邊區(qū)110b。有機發(fā)光層120配置于第一基板110的工作區(qū)IlOa且暴露出第一基板110的周邊區(qū)110b。在本實施例中,還可提供與有機發(fā)光層120電性連接的線路層130,而線路層130配置于周邊區(qū)110b。此外,還可提供覆蓋線路層130的絕緣層140,而線路層130位于絕緣層140與第一基板110之間。在本實施例中,第一基板110的材質例如為玻璃。然而,本發(fā)明不限于此,在其他實施例中,第一基板110的材質也可為石英、有機聚合物、反光材料、或是其它適當材料。
      [0056]請參照圖1B至圖1E,接著,利用與周邊區(qū)IlOb重疊的封裝材料150封裝第一基板110與第二基板160,其中封裝材料150呈液態(tài)金屬或合金且為連續(xù)的結構。在本實施例中,封裝材料150的熔點可低于300°C,以使有機發(fā)光層120或其他構件在封裝材料150轉為液態(tài)的過程中不易損傷。具體而言,本實施例的封裝材料150可為銦、錫、鉍銦合金、鉍錫合金、鉍銦錫合金、錫鋅合金或其組合。但本發(fā)明不以此為限,在其他實施例中,封裝材料150也可為其他適當材料。在本實施例中,第二基板160的材質例如為玻璃。然而,本發(fā)明不限于此,在其他實施例中,第二基板160的材質也可為石英、有機聚合物、反光材料、或是其它適當材料。
      [0057]在本實施例中,如圖1B所示,可先利用加熱裝置S加熱封裝材料150,以使封裝材料150呈液態(tài)。接著,可令液態(tài)的封裝材料150分布在第一基板110的周邊區(qū)110b。值得一提的是,本實施例的第一基板110還可具有位于周邊區(qū)的工作區(qū)IlOa的凹陷110c。在本實施例中,可令液態(tài)的封裝材料150填入凹陷110c。凹陷IlOc可限制液態(tài)的封裝材料150分布的位置,而使液態(tài)的封裝材料150不易接觸到線路層130或有機發(fā)光層120,進而提高有機發(fā)光封裝結構的良率。圖2為本發(fā)明實施例的第一基板及其凹陷的俯視意圖。請參照圖2,在本實施例中,凹陷IlOc可為環(huán)狀凹陷。環(huán)狀凹陷可環(huán)繞第一基板110的工作區(qū)110a。然而,本發(fā)明不限于此,封裝材料150不一定要填入凹陷110c,在其他實施例中,封裝材料150也可直接涂布在無凹陷的第一基板110上。此外,本發(fā)明也不限制凹陷IlOc的形式。圖3為本發(fā)明另一實施例的第一基板及其凹陷的俯視意圖。請參照圖3,在此實施例中,凹陷I 1c可包括彼此分離的多個凹陷部110c’,而這些凹陷部I 1c ’可分布在環(huán)繞工作區(qū)IlOa的環(huán)形區(qū)域。
      [0058]然后,如圖1C所示,在本實施例中,可在液態(tài)的封裝材料150轉為固態(tài)時,組立第一基板110與第二基板160。請參照圖2,圖2為本發(fā)明實施例的第二基板及其凹陷的俯視意圖。請參照圖1C及圖2,在本實施例中,第二基板160也可選擇性地具有凹陷160c,凹陷160c可為環(huán)狀凹陷。當第一基板110與第二基板160組立時,封裝材料150可填入凹陷160c。然而,本發(fā)明不限于此,封裝材料150不一定要填入凹陷160c,在其他實施例中,封裝材料150也可分布在無凹陷的第二基板160上。此外,本發(fā)明也不限制凹陷160c的形式。圖3為本發(fā)明另一實施例的第二基板及凹陷的俯視意圖。請參照圖3,在此實施例中,凹陷160c可包括彼此分離的多個凹陷部110c’,而封裝材料150可填入凹陷部110c’。
      [0059]接著,如圖1D所示,可局部地加熱封裝材料150所在區(qū)域,以使封裝材料150再度轉為液態(tài)。具體而言,可利用激光、熱風槍或其他適當裝置局部地加熱封裝材料150所在區(qū)域。如圖1E所示,待封裝材料150冷卻后,封裝材料150便可良好地與第一基板110與第二基板160接合,進而完成本實施例的有機發(fā)光封裝結構100。本實施例的有機發(fā)光封裝結構100可應用為有機發(fā)光顯示面板、有機發(fā)光面光源或其他裝置。由于本實施例的制造方法是利用阻水阻氣能力佳的金屬或合金做為封裝材料150,以封裝第一基板110與第二基板160,因此有機發(fā)光封裝結構100可具有高信賴性。
      [0060]需說明的是,上述有機發(fā)光封裝結構的制造方法是用以舉例說明本發(fā)明,而非用以限制本發(fā)明。本發(fā)明的有機發(fā)光封裝結構也可采用其他適當方式制造。舉例而言,液態(tài)的封裝材料150不一定要先分布在第一基板110的周邊區(qū)110b,在另一實施例中,液態(tài)的封裝材料150可先分布在第二基板160預定與第一基板110的周邊區(qū)IlOb重疊的區(qū)域160b,然而再令第一基板110透過封裝材料150與第二基板160組立,進而完成有機發(fā)光封裝結構100。此外,第二基板160預定與第一基板110的周邊區(qū)IlOb重疊的區(qū)域160b上也可配置凹陷160c,凹陷160c的功能與凹陷IlOc類似均可使封裝材料150不易接觸到有機發(fā)光層120。在圖1C至圖1E中,雖第一基板110及第二基板160上分別設置有凹陷110c、160c,但本發(fā)明不限于此,制造者可視實際需求在第一基板110上設置凹陷110c、在第二基板160上設置凹陷160c、或分別在第一基板110、第二基板160上設置凹陷110c、160c。
      [0061]請參照圖1E,本實施例的有機發(fā)光封裝結構100包括第一基板110、相對于第一基板110的第二基板160、有機發(fā)光層120以及封裝材料150。第一基板110具有工作區(qū)IlOa以及環(huán)繞工作區(qū)IlOa的周邊區(qū)110b。有機發(fā)光層120配置于第一基板110的工作區(qū)IlOa與第二基板160之間,且暴露出第一基板110的周邊區(qū)110b。封裝材料150配置于第一基板110的周邊區(qū)IlOb與第二基板160之間且沿著環(huán)繞方向dl環(huán)繞有機發(fā)光層120。環(huán)繞方向dl不平行于第一基板110與第二基板160的堆疊方向d2。封裝材料150在環(huán)繞方向dl上為連續(xù)的金屬或連續(xù)的合金。
      [0062]本實施例的有機發(fā)光封裝結構100還包括線路層130以及絕緣層140。線路層130配置于封裝材料150與有機發(fā)光層120之間。線路層130配置于第一基板110與第二基板160之間且與有機發(fā)光層120電性連接。絕緣層140配置于第一基板110與第二基板160之間且覆蓋線路層130。絕緣層的材料可以為氧化硅(S1x)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiNxOy)等不導電的無機氧化物。
      [0063]在本實施例中,第一基板110可具有位于周邊區(qū)IlOb的凹陷110c,而封裝材料150填入凹陷110c。凹陷IlOc除了在有機發(fā)光封裝結構100工藝中可防止液態(tài)的封裝材料150與有機發(fā)光層120或其他構件接觸外,還可增加第一基板110與封裝材料150間的接合強度。第二基板160可具有與周邊區(qū)IlOb重疊的凹陷160c,而封裝材料150還填入凹陷160c。凹陷160c也可在有機發(fā)光封裝結構100工藝中可防止液態(tài)的封裝材料150與有機發(fā)光層120或其他構件接觸。在圖1E中,雖第一基板110及第二基板160上分別設置有凹陷110c、160c,但本發(fā)明不限于此,制造者可視實際需求在第一基板110上設置凹陷110c、在第二基板160上設置凹陷160c、或分別在第一基板110、第二基板160上設置凹陷110c、160co
      [0064]除了可利用上述凹陷增加所述接合強度外,也可利用其他結構增強之。以下利用圖4及圖5舉例說明。
      [0065]圖4為本發(fā)明另一實施例的有機發(fā)光封裝結構的剖面示意圖。請參照圖4,圖4的有機發(fā)光封裝結構100A與有機發(fā)光封裝結構100類似,因此相同的兀件以相同的標號表示。在有機發(fā)光封裝結構100A中,第一基板110可具有位于周邊區(qū)IlOb的粗糙結構110d,而封裝材料150可卡入粗糙結構IlOd中。通過粗糙結構IlOd,第一基板110與封裝材料150間的接合強度可增強。第二基板160可具有與周邊區(qū)IlOb重疊的粗糙結構160d,而封裝材料150也可卡入粗糙結構160d中。通過粗糙結構160d,第二基板160與封裝材料150間的接合強度也可增強。需說明的是,在圖4中,雖第一基板110、第二基板160分別具有粗糙結構110d、160d。然而,本發(fā)明不限于此,制造者可視實際需求在第一基板110及第二基板160其中之一配置粗糙結構、在二者上皆配置粗糙結構、或在二者上皆不配置粗糙結構。
      [0066]圖5為本發(fā)明又一實施例的有機發(fā)光封裝結構的剖面不意圖。請參照圖5,圖5的有機發(fā)光封裝結構100B與有機發(fā)光封裝結構100類似,因此相同的兀件以相同的標號表示。在有機發(fā)光封裝結構10B中,第一基板110可具有位于周邊區(qū)IlOb的改質表面110e,而封裝材料150可固著于改質化表面110e。改質表面IlOe也可增加第一基板110與封裝材料150間的接合強度。第二基板160可具有與周邊區(qū)IlOb重疊的改質表面160e,而封裝材料150可固著于改質化表面160e。改質表面160e也可增加第二基板160與封裝材料150間的接合強度。需說明的是,在圖5中,雖第一基板110、第二基板160分別具有改質表面110e、160e。然而,本發(fā)明不限于此,制造者可視實際需求在第一基板110及第二基板160其中之一配置改質表面、在二者上皆配置改質表面、或在二者上皆不配置改質表面。
      [0067]第二實施例
      [0068]圖6A至圖6C為本發(fā)明第二實施例的有機發(fā)光封裝結構制造方法的剖面示意圖。本實施例的有機發(fā)光封裝結構制造方法與第一實施例的有機發(fā)光封裝結構制造方法類似,因此相同的兀件以相同的標號表不。本實施例的有機發(fā)光封裝結構制造方法與第一實施例的有機發(fā)光封裝結構制造方法的差異在于:利用與周邊區(qū)重疊的封裝材料封裝第一基板與第二基板的方法不同。以下就此差異處做說明,二者相同處便不再重述。
      [0069]請參照圖6A,首先,提供第一基板110以及有機發(fā)光層120。第一基板110具有工作區(qū)IlOa以及環(huán)繞工作區(qū)IlOa的周邊區(qū)110b。有機發(fā)光層120配置于工作區(qū)IlOa且暴露出周邊區(qū)110b。與第一實施例不同的是,在本實施例中,還可提供配置在第一基板110或第二基板160上的間隙物170。間隙物170可使第一基板110的周邊區(qū)IlOb與第二基板160之間維持空隙G。
      [0070]請參照圖6A至圖6C,接著,利用與第一基板110的周邊區(qū)IlOb重疊的封裝材料150封裝第一基板110與第二基板160,其中封裝材料150呈液態(tài)金屬或合金且為連續(xù)的結構。與第一實施例不同的是,在本實施例中,如圖6A所示,可先令第一基板110的周邊區(qū)IlOb與第二基板160之間維持空隙G。具體而言,第二基板160可承靠在間隙物170上,而與第一基板110的周邊區(qū)IlOb維持空隙G。接著,如圖6B所示,加熱封裝材料150,以使封裝材料150呈液態(tài)。然而,令液態(tài)的封裝材料150填入維持空隙G。如圖6C所示,待封裝材料150冷卻后,封裝材料150便可良好地與第一基板110及第二基板160接合,進而完成本實施例的有機發(fā)光封裝結構100C。
      [0071]請參照圖6C,本實施例的有機發(fā)光封裝結構100C與第一實施例的有機發(fā)光封裝結構100類似,因此相同的兀件以相同的標號表不。有機發(fā)光封裝結構100C包括第一基板110、相對于第一基板110的第二基板160、有機發(fā)光層120以及封裝材料150。第一基板110具有工作區(qū)IlOa以及環(huán)繞工作區(qū)IlOa的周邊區(qū)110b。有機發(fā)光層120配置于第一基板110的工作區(qū)IlOa與第二基板160之間,且暴露出第一基板110的周邊區(qū)110b。封裝材料150配置于第一基板110的周邊區(qū)IlOb與第二基板160之間且沿著環(huán)繞方向dl環(huán)繞有機發(fā)光層120。環(huán)繞方向dl不平行于第一基板110與第二基板160的堆疊方向d2,而封裝材料150在環(huán)繞方向dl上為連續(xù)的金屬或連續(xù)的合金。與第一實施例不同的是,有機發(fā)光封裝結構100C還包括位于第一基板110與第二基板160之間的間隙物170。
      [0072]綜上所述,在本發(fā)明實施例的有機發(fā)光封裝結構的制造方法中,利用與第一基板的周邊區(qū)重疊的液態(tài)封裝材料封裝第一基板與第二基板。由于所述封裝材料呈液態(tài)金屬或合金且為連續(xù)的結構,因此封裝材料可有效地阻擋外界水氣與有機發(fā)光層接觸,進而提升有機發(fā)光封裝結構的信賴性。
      [0073]最后應說明的是:以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案,而非對其限制;盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明,本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改,或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應技術方案的本質脫離本發(fā)明各實施例技術方案的范圍。
      【權利要求】
      1.一種有機發(fā)光封裝結構的制造方法,其特征在于,包括: 提供第一基板以及有機發(fā)光層,該第一基板具有工作區(qū)以及環(huán)繞該工作區(qū)的周邊區(qū),該有機發(fā)光層配置于該工作區(qū)且暴露出該周邊區(qū);以及 利用與該第一基板的該周邊區(qū)重疊的封裝材料封裝該第一基板與第二基板,其中該封裝材料呈液態(tài)金屬或合金且為連續(xù)的結構。
      2.根據權利要求1所述的有機發(fā)光封裝結構的制造方法,其特征在于,利用與該周邊區(qū)重疊的該封裝材料封裝該第一基板與該第二基板的步驟包括: 加熱該封裝材料,以使該封裝材料呈液態(tài); 令液態(tài)的該封裝材料分布在該第一基板的該周邊區(qū)或該第二基板預定與該周邊區(qū)重疊的區(qū)域;以及 組立該第一基板與該第二基板。
      3.根據權利要求2所述的有機發(fā)光封裝結構的制造方法,其特征在于,還包括: 在組立該第一基板與該第二基板之后,局部地加熱該封裝材料所在區(qū)域。
      4.根據權利要求3所述的有機發(fā)光封裝結構的制造方法,其特征在于,局部地加熱該封裝材料所在區(qū)域的步驟為: 利用激光或熱風槍局部地加熱該封裝材料所在區(qū)域。
      5.根據權利要求1所述的有機發(fā)光封裝結構的制造方法,其特征在于,利用與該周邊區(qū)重疊的該封裝材料封裝該第一基板與該第二基板的步驟包括: 令該第一基板的該周邊區(qū)與該第二基板之間維持空隙; 加熱該封裝材料,以使該封裝材料呈液態(tài);以及 令液態(tài)的該封裝材料填入該空隙。
      6.根據權利要求1所述的有機發(fā)光封裝結構的制造方法,其特征在于,該第一基板具有位于該周邊區(qū)的凹陷、或者該第二基板具有預定與該周邊區(qū)重疊的凹陷、或者該第一基板以及該第二基板分別具有位于該周邊區(qū)的凹陷以及預定與該周邊區(qū)重疊的另一凹陷,而利用與該周邊區(qū)重疊的該封裝材料封裝該第一基板與該第二基板的步驟為: 利用與該第一基板的該凹陷重疊的該封裝材料封裝該第一基板與該第二基板、或者利用與該第二基板的該凹陷重疊的該封裝材料封裝該第一基板與該第二基板、或者利用與該第一基板的該凹陷以及該第二基板的該另一凹陷重疊的該封裝材料封裝該第一基板與該第二基板。
      7.根據權利要求1所述的有機發(fā)光封裝結構的制造方法,其特征在于,該封裝材料的熔點低于3001。
      8.根據權利要求1所述的有機發(fā)光封裝結構的制造方法,其特征在于,該金屬包括銦或錫,而該合金包括秘銦合金、秘錫合金、秘銦錫合金或錫鋅合金。
      9.一種有機發(fā)光封裝結構,其特征在于,包括: 第一基板,具有工作區(qū)以及環(huán)繞該工作區(qū)的周邊區(qū); 第二基板,相對于該第一基板; 有機發(fā)光層,配置于該第一基板的該工作區(qū)與該第二基板之間且暴露出該第一基板的該周邊區(qū);以及 封裝材料,配置于該第一基板的該周邊區(qū)與該第二基板之間且沿著環(huán)繞方向環(huán)繞該有機發(fā)光層,其中該環(huán)繞方向不平行于該第一基板與該第二基板的堆疊方向,而該封裝材料在該環(huán)繞方向上為連續(xù)的金屬或連續(xù)的合金。
      10.根據權利要求9所述的有機發(fā)光封裝結構,其特征在于,該第一基板具有位于該周邊區(qū)的凹陷,而該封裝材料填入該凹陷。
      11.根據權利要求10所述的有機發(fā)光封裝結構,其特征在于,該第二基板具有與該周邊區(qū)重疊的另一凹陷,而該封裝材料填入該另一凹陷。
      12.根據權利要求9所述的有機發(fā)光封裝結構,其特征在于,該第二基板具有與該周邊區(qū)重疊的凹陷,而該封裝材料填入該第二基板的該凹陷。
      13.根據權利要求9所述的有機發(fā)光封裝結構,其特征在于,該第一基板具有位于該周邊區(qū)的粗糙結構,而該封裝材料卡入該粗糙結構。
      14.根據權利要求13所述的有機發(fā)光封裝結構,其特征在于,該第二基板具有與該周邊區(qū)重疊的另一粗糙結構,而該封裝材料卡入該另一粗糙結構。
      15.根據權利要求9所述的有機發(fā)光封裝結構,其特征在于,該第二基板具有與該周邊區(qū)重疊的粗糙結構,而該封裝材料卡入該粗糙結構。
      16.根據權利要求9所述的有機發(fā)光封裝結構,其特征在于,該第一基板具有位于該周邊區(qū)的改質表面,而該封裝材料固著于該改質化表面。
      17.根據權利要求16所述的有機發(fā)光封裝結構,其特征在于,該第二基板具有與該周邊區(qū)重疊的另一改質表面,而該封裝材料固著于該另一改質化表面。
      18.根據權利要求9所述的有機發(fā)光封裝結構,其特征在于,該第二基板具有與該周邊區(qū)重疊的改質表面,而該封裝材料固著于該改質化表面。
      19.根據權利要求9所述的有機發(fā)光封裝結構,其特征與,還包括: 線路層,配置于該封裝材料與該有機發(fā)光層之間,且與該有機發(fā)光層電性連接;以及 絕緣層,配置于該第一基板與該第二基板之間且覆蓋該線路層。
      20.根據權利要求9所述的有機發(fā)光封裝結構,其特征在于,該封裝材料的熔點低于300。。。
      21.根據權利要求9所述的有機發(fā)光封裝結構,其特征在于,該金屬包括銦或錫,而該合金包括鉍銦合金、鉍錫合金、鉍銦錫合金或錫鋅合金。
      【文檔編號】H01L23/28GK104466029SQ201310534386
      【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年11月1日 優(yōu)先權日:2013年9月24日
      【發(fā)明者】劉玟泓, 陳逸書 申請人:勝華科技股份有限公司
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