一種帶鋸齒壓痕的塑封引線框架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種帶鋸齒壓痕的塑封引線框架，由多個(gè)引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過(guò)連接筋相互連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，基體和引線腳連接處打彎，所述基體設(shè)有粘片區(qū)，引線腳端部設(shè)有散熱片，所述粘片區(qū)周圍設(shè)有鋸齒壓痕，所述散熱片設(shè)有缺口，缺口角度為90°，深度為0.05mm，所述基體設(shè)有圓孔，該塑封引線框架增強(qiáng)了塑封料與框架的結(jié)合，防止芯片因震動(dòng)而產(chǎn)生碎片，同時(shí)散熱效果更好，適用于長(zhǎng)時(shí)間、大功率的高溫電器使用，安全可靠。
【專利說(shuō)明】一種帶鋸齒壓痕的塑封引線框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到一種塑封引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]塑封引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用塑封引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種帶鋸齒壓痕的塑封引線框架。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種帶鋸齒壓痕的塑封引線框架，由多個(gè)引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過(guò)連接筋相互連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，基體和引線腳連接處打彎，所述基體設(shè)有粘片區(qū)，引線腳端部設(shè)有散熱片。
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述粘片區(qū)周圍設(shè)有鋸齒壓痕。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述散熱片設(shè)有缺口，缺口角度為90°，深度為
0.05mmo
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基體設(shè)有圓孔。
[0008]采用上述結(jié)構(gòu)，其有益效果在于:該塑封引線框架粘片區(qū)設(shè)有鋸齒壓痕，基體上設(shè)圓孔定位，能夠增強(qiáng)塑封料與框架的結(jié)合，防止芯片因震動(dòng)而產(chǎn)生碎片，同時(shí)散熱效果更好，適用于長(zhǎng)時(shí)間、大功率的高溫電器使用，安全可靠。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本發(fā)明塑封引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2為圖1中A-A向視圖。
[0011]圖中:1-引線框單兀,2-基體,3-弓丨線腳,4-粘片區(qū),5-散熱片,6-鋸齒壓痕,7-缺口，8-圓孔。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0013]如圖1和2所示，一種帶鋸齒壓痕的塑封引線框架，由多個(gè)引線框單元I單排組成，引線框單元I的寬度為11.405±0.03mm，各引線框單元I之間通過(guò)連接筋相互連接，所述引線框單元I包括基體2和引線腳3，基體2厚度為1.25±0.015mm,引線腳3厚度為0.45±0.015mm,基體2和引線腳3連接處打彎，使得基體2和引線腳3所在平面相距
2.65±0.15mm，所述基體2設(shè)有粘片區(qū)4，引線腳3端部設(shè)有散熱片5，所述粘片區(qū)4周圍設(shè)有鋸齒壓痕6，所述散熱片5設(shè)有缺口 7，缺口 7角度為90°，深度為0.05_，所述基體2設(shè)有圓孔8，圓孔8直徑為3.79±0.05mm。
[0014]該塑封引線框架增強(qiáng)了塑封料與框架的結(jié)合，能夠防止芯片因震動(dòng)而產(chǎn)生碎片，同時(shí)散熱效果更好，適用于長(zhǎng)時(shí)間、大功率的高溫電器使用，安全可靠。
[0015]任何采用與本發(fā)明相類似的技術(shù)特征所設(shè)計(jì)的塑封引線框架將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種帶鋸齒壓痕的塑封引線框架，由多個(gè)引線框單元(I)單排組成，各引線框單元(I)之間通過(guò)連接筋相互連接，其特征在于:所述引線框單元(I)包括基體(2)和引線腳(3)，基體(2)和引線腳(3)連接處打彎，所述基體(2)設(shè)有粘片區(qū)(4)，引線腳(3)端部設(shè)有散熱片(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶鋸齒壓痕的塑封引線框架，其特征在于:所述粘片區(qū)(4)周圍設(shè)有鋸齒壓痕(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶鋸齒壓痕的塑封引線框架，其特征在于:所述散熱片(5)設(shè)有缺口(7)，缺口(7)角度為90°，深度為0.05mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶鋸齒壓痕的塑封引線框架，其特征在于:所述基體(2)設(shè)有圓孔(8)。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK103617980SQ201310549993
【公開(kāi)日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月8日
【發(fā)明者】張軒 申請(qǐng)人:張軒