一種帶麻點的塑封引線框架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種帶麻點的塑封引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，基體和引線腳連接處打彎，基體設(shè)有散熱片和粘片區(qū)，粘片區(qū)設(shè)有200-250個均勻分布的麻點，散熱片厚度為0.4mm，所述引線框單元之間設(shè)有定位孔，該引線框架散熱片設(shè)計加厚，散熱效果更好，使引線框架能夠應(yīng)用于長時間工作的、大功率高溫電器設(shè)備中，粘片區(qū)的麻點設(shè)計能夠增加芯片的焊接強(qiáng)度。
【專利說明】 一種帶麻點的塑封引線框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到一種塑封引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種帶麻點的塑封引線框架。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種帶麻點的塑封引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，基體和弓I線腳連接處打彎，所述基體設(shè)有散熱片和粘片區(qū)。
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述粘片區(qū)設(shè)有200-250個均勻分布的麻點。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述散熱片厚度為0.4mm。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線框單元之間設(shè)有定位孔。
[0008]采用上述結(jié)構(gòu)，其有益效果在于:該引線框架散熱片設(shè)計加厚，散熱效果更好，使引線框架能夠應(yīng)用于長時間工作的、大功率高溫電器設(shè)備中，粘片區(qū)的麻點設(shè)計能夠增加芯片的焊接強(qiáng)度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明塑封引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中:1_引線框單兀,2-基體,3-引線腳，4_散熱片，5_粘片區(qū)，6_麻點，7_定位孔。
【具體實施方式】
[0011 ] 下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0012]如圖1所示，一種帶麻點的塑封引線框架，由多個引線框單元I單排組成，各引線框單元I之間通過連接筋相互連接，引線框單元I的寬度為17±0.02mm，所述引線框單元I包括基體2和引線腳3，基體2厚度為1.2mm，引線腳3厚度為0.5mm，基體2和引線腳3連接處打彎，使得基體2和引線腳3相距2.5±0.05mm,所述基體2設(shè)有散熱片4和粘片區(qū)5，所述粘片區(qū)5設(shè)有200-250個均勻分布的麻點6，所述麻點6的尺寸為0.1*0.1*0.1mm，所述散熱片4厚度為0.4mm,所述引線框單元I之間設(shè)有定位孔7,定位孔7的直徑為2±0.05_。
[0013]該引線框架散熱片設(shè)計加厚，散熱效果更好，使引線框架能夠應(yīng)用于長時間工作的、大功率高溫電器設(shè)備中，粘片區(qū)的麻點設(shè)計能夠增加芯片的焊接強(qiáng)度。[0014]任何采用與本發(fā)明相類似的技術(shù)特征所設(shè)計的引線框架將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種帶麻點的塑封引線框架，由多個引線框單元(I)單排組成，各引線框單元(I)之間通過連接筋相互連接，其特征在于:所述引線框單元(I)包括基體(2)和引線腳(3)，基體(2)和引線腳(3)連接處打彎，所述基體(2)設(shè)有散熱片(4)和粘片區(qū)(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶麻點的塑封引線框架，其特征在于:所述粘片區(qū)(5)設(shè)有200-250個均勻分布的麻點(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶麻點的塑封引線框架，其特征在于:所述散熱片(4)厚度為0.4mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶麻點的塑封引線框架，其特征在于:所述引線框單元(I)之間設(shè)有定位孔(7)。
【文檔編號】H01L23/495GK103617982SQ201310550084
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月8日
【發(fā)明者】張軒 申請人:張軒