一種頭部彎曲的塑封引線框架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種頭部彎曲的塑封引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，引線框單元包括基體和引線腳，基體和引線腳連接處打彎，所述基體分為載片區(qū)和散熱片，所述載片區(qū)和散熱片連接處打彎，所述散熱片中央設(shè)有橢圓孔，所述載片體設(shè)有200-250個均勻排列分布的麻點，所述引線框單元設(shè)有定位孔，該引線框架頭部彎曲，注塑時減少阻力，橢圓孔設(shè)計成橢圓型，確保橢圓孔邊緣不與包封模圓孔型芯相碰，造成露銅現(xiàn)象，使頭部完全絕緣，載片區(qū)的麻點設(shè)計，增加了塑封材料的牢靠性。
【專利說明】 一種頭部彎曲的塑封引線框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到一種塑封引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種塑封引線框架。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種頭部彎曲的塑封引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，引線框單元包括基體和引線腳，基體和引線腳連接處打彎，所述基體分為載片區(qū)和散熱片，所述載片區(qū)和散熱片連接處打彎。
[0005]作為本發(fā)明的進一步改進，所述散熱片中央設(shè)有橢圓孔。
[0006]作為本發(fā)明的進一步改進，所述載片體設(shè)有200-250個均勻排列分布的麻點。
[0007]作為本發(fā)明的進一步改進，所述引線框單元設(shè)有定位孔。
[0008]采用上述結(jié)構(gòu)，其有益效果在于:該引線框架頭部彎曲，注塑時減少阻力，橢圓孔設(shè)計成橢圓型，確保橢圓孔邊緣不與包封模圓孔型芯相碰，造成露銅現(xiàn)象，使頭部完全絕緣，載片區(qū)的麻點設(shè)計，增加了塑封材料的牢靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明塑封引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中:1_引線框單元，2-基體，3-引線腳，4-載片區(qū)，5-散熱片，6-橢圓孔，7-麻點，8-定位孔。
【具體實施方式】
[0011 ] 下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步詳細的說明。
[0012]如圖1所示，一種頭部彎曲的塑封引線框架，由多個引線框單元I單排組成，各引線框單元I之間通過連接筋相互連接，引線框單元I的寬度為11.405±0.025mm，引線框單元I包括基體2和引線腳3，基體2和引線腳3厚度為0.5±0.015mm，基體2和引線腳3連接處打彎，使得基體2和引線腳3平面相距2.36 ±0.05mm,所述基體2分為載片區(qū)4和散熱片5，所述載片區(qū)4和散熱片5連接處打彎，使得載片區(qū)4和散熱片5平面相距0.85 ± 0.03mm，所述散熱片5中央設(shè)有橢圓孔6,橢圓孔6的大直徑為5.5±0.1mm,小直徑為4.3±0.2mm,所述載片體4設(shè)有200-250個均勻排列分布的麻點7，麻點7尺寸為0.1*0.1*0.1_，所述引線框單元I設(shè)有定位孔8，定位孔8的直徑為2±0.06mm。
[0013]該引線框架頭部彎曲，注塑時減少阻力，橢圓孔設(shè)計成橢圓型，確保橢圓孔邊緣不與包封模圓孔型芯相碰，造成露銅現(xiàn)象，使頭部完全絕緣，載片區(qū)的麻點設(shè)計，增加了塑封材料的牢靠性，此框架為全包封形式，材料變薄，節(jié)約成本。
[0014]任何采用與本發(fā)明相類似的技術(shù)特征所設(shè)計的引線框架將落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種頭部彎曲的塑封引線框架，由多個引線框單元(I)單排組成，各引線框單元(I)之間通過連接筋相互連接，其特征在于:引線框單元(I)包括基體(2)和引線腳(3)，基體(2)和引線腳(3)連接處打彎，所述基體(2)分為載片區(qū)(4)和散熱片(5)，所述載片區(qū)(4)和散熱片(5)連接處打彎。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種頭部彎曲的塑封引線框架，其特征在于:所述散熱片(5)中央設(shè)有橢圓孔(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種頭部彎曲的塑封引線框架，其特征在于:所述載片體(4)設(shè)有200-250個均勻排列分布的麻點(7)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種頭部彎曲的塑封引線框架，其特征在于:所述引線框單元(I)設(shè)有定位孔(8)。
【文檔編號】H01L23/495GK103617985SQ201310550090
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月8日
【發(fā)明者】張軒 申請人:張軒